来源：巨亨网
内存封测大厂力成科技 (6239-TW下单)将在24日率先召开法人说明会，预计公布去年 (2007)财报获利，全年每股税后净利将达10元之上。不过，上周传出因DRAM厂不堪亏损，将大砍封测代工价格20%，导致力成股价重挫创波段新低，法说会可望厘清第1季实际现状。
力成为最早召开法说会的封测公司，后续硅品(2325-TW)将在
力成去年、第4季续创历史新高，预计今年第1季极有机会续创新高；上周大跌主要是市场传出因DRAM价格低迷，DRAM厂亏损将近一步扩大，将DRAM后段封测价格压低20%，将影响相关封测厂商营收及获利表现，而硅品、日月光去年也都投入DRAM封测业务。
但事实上，力成股价早在12月份就已开始走跌，力成在12月中尚见到125元高点，但至周五最低到84.6元，创2006年8月初以来新低价。盘跌主因来自外资卖压，外资12月卖超9982张，1月份几乎天天减码，达2.36万张。
力成去年12月营收24.68亿元，第4季营收71亿元、全年营收244.38亿元，均创下历史新高，法人估计，力成去年每股税后净利可望达10.5元至10.9元。
由于主要客户DRAM大厂12吋厂产能持续开出，DRAM颗粒密度由512Mb提高到1Gb，及制程由90奈米持续转至70奈米，所需测试时间拉长，力成产能利用率维持满载。法人表示，今年DRAM厂的位成长普遍超过50%，测试时间拉长，在DRAM厂亏损扩大，封测厂商价格压力增加，力成在1Gb产品、70奈米比重持续提高，价格影响相对降低。
因应瑞晶等客户12吋厂新产能开出需求，力成规划今年资本支出仍达85亿元，为国内DRAM封测厂中投入资本支出最高的厂商。此外，力成湖口新厂于去年12月加入营运，第1季开始对营收产生贡献，主要产品为MCP封装，已有一家手机客户订单，未来将逐季显现挹注新成长动力效益。
