深圳、重庆、苏州——几乎在同一时间，12英寸芯片生产线再次成为投资热点。
近日，记者从知情人士处获悉，苏州和舰科技有限公司将在大陆投下首条12英寸芯片生产线。“2月25日相关专家组将进行项目评估。”该人士说，预计总投资在15亿美元左右。 作为全球第二大芯片厂商台联电参股的重要企业，苏州和舰目前仅拥有一条8英寸生产线，产能早已开足，却仍难满足市场需求。
今年1月底，本土最大的芯片制造厂商中芯国际(0981.HK/SMI.NYSE)刚与深圳市政府签下协议，在深圳分步建设包括集成电路技术研究发展中心，一条8英寸与一条12英寸晶圆生产线，总投资15.8亿美元。
而继9.6亿美元投资8英寸生产线后，由中国台湾企业茂德科技筹备已久的重庆12英寸项目也有望在今年进入实质性启动。据重庆的最新消息，当地政府正在积极筹划一个总额高达4000亿元的招商计划，引进总金额达203亿美元的12个重大外商投资项目，其中又以芯片制造为中心，计划建设3条12英寸半导体生产线，其中一条将由茂德科技主导投资，另外两条的投资方尚未确定，可能是来自马来西亚的Silterra以及日本半导体企业尔必达。
新一轮投资热潮
经历了连续两年的产业投资高峰后，中国半导体在2007年的投资趋冷，除了英特尔大连投资项目以及中芯国际武汉项目，再无其他热点。
不过，业内人士认为，未来两年，中国半导体产业仍将可能逆势而上迎来投资高潮，与上一次的投资潮相比，此轮投资热潮涉及的相关各方更加谨慎和理性，大陆半导体投资热正在逐渐回归理性。
以每条12英寸线15亿美金的投资粗略估算，未来两年，深圳和苏州两地的芯片制造投资将达30亿美金，若重庆市3条线的引资计划顺利，总投资额将达75亿美元。中国半导体产业似乎将迎来新一轮的投资建厂高潮。
此前，中国芯片制造业曾经历过短暂的高潮。2005-2006年，国内芯片业出现了一种特有的“海归博士+地方政府”的产业发展模式，即由一位具有多年半导体从业经验的海归人士主导，从海外募集资金，同时依靠地方政府的政策和资本支持，如常州纳科、南通绿山等项目。这类项目发挥了“海归博士”的行业经验和人脉关系，拓宽了国内发展芯片制造业的融资渠道，同时由于大量采用二手设备，大大节省了成本开支，因此被视为行业发展的一股新生力量。
然而事实证明，这种模式并不成功。在面对全球竞争以及资本、技术的三种压力下，该类项目大多流产，迄今没有一例成功。此后，国内半导体制造产业陷入一片寂静。
一位业内资深专家分析说，现在的投资热呈现出两大特点，一是大企业驱动，二是大地方政府对接，强强联手，说明政府对于芯片制造投资已经越来越趋于理性。该人士表示，前一轮的芯片投资热，是概念驱动下的投资热潮，不少地方政府及业内人士并没有真正认清芯片产业及芯片制造的特性，将其视作一般制造项目，对困难估计不足，因此出现了不少二三线城市争先建造芯片生产线的情况，但事实证明，这些地方并不具备芯片生产的环境和能力，而项目带头人则高估了自己融资建厂的能力，因此最终以失败而告终。
政府的角色
值得注意的是，在新一轮芯片投资建厂热潮中，地方政府作为产业发展服务主体，展现出了前所未有的灵活性与专业性。
目前在建或待建的芯片生产线项目主要有两类，一类是全部外商投资，政府提供土地、税收等优惠政策，如英特尔大连工厂、意法现代半导体无锡厂；另一类则是由企业与政府共同合作，企业与政府在资金、运营、管理等方面深度合作，如中芯国际武汉厂、成都厂、重庆茂德8英寸厂等。
一位地方高新区招商官员接受记者采访时说，对于前类项目，政府最为欢迎，大厂项目首先能够保证资金、技术等关键问题的解决，其次又能带动地方GDP与产业的发展，项目成功率高，不过这类项目有限，竞争激烈，出于带动地方产业发展的迫切需求，更多有实力的地方政府开始主动出击，参与大型项目，成为资金提供方，与企业进行深度合作。
最典型的案例当属中芯国际。目前，中芯国际拥有6个运营基地，分别是上海、北京、天津、成都、武汉以及深圳。有趣的是，中芯和这6个地方政府的合作，却呈现出了三种不同的模式。
在北京、上海和天津，中芯国际成立了完全独立的全资子公司，政府只在政策、土地等方面给予优惠政策；在成都和武汉，中芯国际则采取“融资租赁”方式，即全部投资由政府投入，中芯国际进行代管经营，中芯国际拥有资产的优先回购权。
此次深圳投资，虽然中芯国际不愿透露细节，但据了解内情的业内人士称，此模式形式上与北京、上海相同，即成立全资子公司进行运营，但本质上又与武汉模式有异曲同工之妙，即政府提供了包括资金等在内的大力支持。“应该说深圳政府做出了更大的牺牲和让步，给了中芯充分运营的空间。”上述人士说。
“地方政府的积极参与为中国芯片产业发展提供了很大帮助。”上海市集成电路产业协会秘书长蒋守雷说，作为战略性产业中的重要一环，芯片生产所需资金庞大，需要政府的大力支持。
扩张风险争议
不过，就在中芯国际深圳建厂消息公布当日，多家投行却调低了对其股票的预期。高盛发表报告称，中芯国际扩充过度，盈利过低，资本开支相对销售额比例与股价背道而驰，在深圳增建第6个营运基地，违反营运效率原则；而中芯国际打算将一半DRAM产能转为逻辑电路，将令中芯国际继续亏损。
事实上，中芯国际刚刚公布的2007年第四季度财报显示，中芯国际目前仍在亏损，资本支持能力有限；另一方面，全球半导体产业自2007下半年陷入低谷，整体表现低迷，而12英寸主打产品DRAM价格持续大幅下滑，这更让人们相信，中芯国际逆势而上的扩张战略存在很大风险。
关于这一点，业内早已议论纷纷。除此以外，人们还关注，以中芯国际为代表的芯片生产项目，主要依靠地方政府，容易给人留下非市场化印象，这些项目能否经得住内部管理、技术支持以及市场竞争的考验值得怀疑。
以中芯国际武汉厂为例，该工厂的主要负责人由政府指派，坊间传称，由于政府与公司在长短期利益上的不同认识，使得工厂很难按原计划按时试产。除此之外，也有业界人士称，中芯国际在技术转移等方面遇到难题，这次在深圳选择设立独资子公司的方式，是充分吸取了武汉模式的经验和教训。武汉市政府相关方面对此则表示了否认，该人士表示,中芯国际在武汉的工厂“武汉新芯”将在3月底进入试产。
上述了解内情的业内人士称，外界说看不懂中芯国际的扩张战略，但事实上中芯CEO张汝京的商业逻辑却非常清晰，由于代工厂面向全球竞争，没有产能和规模优势很难生存，因此对于中芯国际，在全球芯片代工巨头尚未完全布局中国之前，加速扩张规模、抢先完成布局就成为整个公司战略的重中之重。
“目前深圳项目还没有实质性启动。”该人士说，在12英寸厂的建设问题上，中芯国际的策略非常灵活。“即便中芯没办法做12英寸项目，以后还会有别人来接手，站在整个国家发展产业的角度，我认为中芯这种模式风险不大。”
某咨询机构负责中国半导体行业的分析师顾文军认为，除了关注模式的风险，对于一家芯片代工厂而言，还必须持续关注产品市场定位、技术提升等诸多更为细节的风险。
