Archive - 二月 20, 2008

前天，AMD与山东省政府签署了集成电路产业发展战略合作备忘录，未来双方将开展技术交流、人才培训、集成电路设计和芯片项目开发等全方位合作。

由于此前英特尔芯片工厂已落户大连，因此分析师认为AMD将背靠山东和英特尔叫板。

根据合作备忘录，AMD公司将与山东省相关企业和园区共同探讨建设技术创新中心、嵌入式软件及应用解决方案设计中心，探索嵌入式X86芯片等核心技术合作的可能性，期望以双方互利的方式推动山东集成电路设计和软件开发平台建设、低成本电脑芯片的研发和生产等。

去年英特尔斥重金在大连建立其在中国的首家CPU芯片工厂，对此辽宁省及大连市的各级政府均给予大力支持。分析认为，AMD同样选择位于环渤海经济圈的山东省结成战略合作关系，可见该区域的产业环境已经基本形成，同时也多少有一些竞争的味道。

2月20日消息，据澳大利亚媒体报道，三星开始使用Sata II界面大批量生产64GB SSD硬盘，并将在接下来的几个星期用于特定的戴尔和Alienware笔记本电脑。

三星表示其Sata II SSD的读/写速度在100Mbps/80Mbps，比Sata I提高了60%，比其他常规硬盘速度快2至5倍，功率为1.45W，但又比常规硬盘重量轻很多。三星半导体闪存营销总监Jim Elliott认为，“HDD的市场很广阔，但我们发觉新一代SSD的市场需求一直在增长，特别是有了Sata II界面之后。SSD技术特别受到商务用户和高端消费群体的青睐，其杰出的性能、虚拟技术和快捷的运转速度都是产品亮点所在。”

Sata II SSD组成了单层单元与非闪存，它不包含移动部分，没有噪音，产热低，同时抗震能力强于常规产品。Sata II SSD可以在0.5毫秒内承受1500Gs的冲击，而常规HDD产品的抗冲击能力是300Gs/2毫秒。

【eNet硅谷动力消息】08年02月19日硅谷动力资讯中心获悉，今年三月，AMD即将发布的Puma笔记本将采用NVIDIA为其提供的nForce MCP77单芯片整合芯片组。

据悉，该芯片组包括两款型号——MCP77MH和MCP77MV，产品上市后的型号分别为GeForce 9200M和GeForce 8200M。MCP77支持AMD的Griffin处理器，支持HyperTransport 3.0、PCI Express 2.0、DX10以及SM4.0。

另悉，MCP77MH支持PureVideo HD、完全支持高清视频回放功能、支持DisplayPort接口，支持15个USB 2.0接口、一条PCI-E x16插槽以及混合SLI技术。相比于MCP77MH，MCP77MV仅支持部分PureVideo HD，支持基本的高清视频回放功能、只支持HDMI而不支持DisplayPort，USB 2.0接口减少到10个，插槽方面支持一条PCI-E x16和四条PCI-E x1。

中国半导体制造业者上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)近日公布其已成功量产日本三洋半导体株式会社(日本三洋半导体)用于汽车导航系统、采用0.18微米NOR型闪存工艺的芯片。

日本三洋半导体采用其0.18微米NOR闪存工艺开发了数据阅读速度相当于并行闪存卡的高速阅读芯片。这是现有的NOR型连续闪存卡无法做到的。这种新技术还可以减少以往高速运行所需要的DRAM和SRAM装置，从而降低终端产品的成本。

日本三洋半导体和宏力半导体自2003年以来一直保持着良好的战略伙伴关系。宏力半导体全球市场营销执行副总经理郭天全表示：“日本三洋半导体和宏力半导体之间的紧密合作使得我们能在非常短的时间内完成这一里程碑式的产品。我们期待三洋和宏力之间继续紧密合作、在产品研发及生产上取得更大的成功。”

黄女瑛／台北

国巨荣誉董事陈木元投资的元晶被列为台系7家多晶矽厂之一，除了公司名称外，元晶所有动态都很低调，不过，近期市场传出，知名的美国史丹佛研究机构(SRI International)在台湾成功洽谈2~3家多晶矽转移技术，其中国巨荣誉董事长陈木元所创立的元晶即名列其中，已突破单纯评估的进度。SRI台湾发言窗口表示，基于商业机密不做任何回应。国巨发言体系对于元晶的动向，此为董事个人行为，不多做回应。

太阳能市场成长快速，导致缺料倍受瞩目，经济部长陈瑞隆口中的6家台系多晶矽厂，包括元晶、旭晶、福聚、台塑、中油、山阳等，另外，茂迪转投资的AE虽远在美国，确有台湾的血统，这7家「多晶矽七雄」可望扭转台湾未来太阳光电产业发展的乾坤。

近期市场即传出，知名的美国SRI已在台湾成功洽谈2~3家技术转移公司，包括已公开的旭晶，将于云林中科打造太阳能多晶矽厂，生产多晶矽及氟化钠，市场点名另一家将承接SRI技术者，即为国巨荣誉董事长陈木元所投资的元晶。

太阳能业者透露，SRI采用钠还原法来制造多晶矽，并拥有该量产法的专利，若依实验室的实验资料来看，该量产法所产出的多晶矽纯度约达到7~9个N，除了比太阳能产业使用的低标高，也几乎接近半导体产业使用的水平。不过，属于新的多晶矽量产方法都有相当的争议性，由于SRI的Know How保护得很好，多数太阳能业者都难以一探其整个制造流程也难以置评。

不过，必须承认一旦该法得以成功量产运作，不论在成本优势或产品可用度上，都有相当的竞争力，所以该法也是目前太阳能市场积极观察的一环。元晶一旦确定技术来源后，整个运作预估将更加明朗化，包括选择评估台湾或国外厂房地点、资金的再找寻或者是人才的召募等。

SRI在台发言窗口表示，SRI拥在钠还原法上拥有专利保护，但其它商业行为基于商业机密无法做任何回应。国巨发言体系对于陈木元所投资元晶的动态，则回应此为董事个人行为不多做回应。

陈玉娟、颜嘉南／综合报导

低价PC话题在Eee PC、OLPC及Classmate PC等产品热销带动下，市场话题依旧不坠，而为能取得市场先机、避免消费者热度减退，据PC业者表示，处理器龙头英特尔(Intel)已决定将低价平台推出时程提前，由原先规划的2008年第3季，提早至5月就正式发，届时多家业者亦会同步发表低价笔记型计算机(NB)或桌上型计算机(DT)，英特尔策略牵动各厂布局。

Eee PC上市迄今4个月，细腻的市场区隔策略成功开创全新PC领域，同时也迅速打开国际品牌知名度，吸引众多PC相关业者也跟进开发行列，英特尔也特为低价PC打造全新且规格统一的平台，2007年11月即陆续释出专用处理器Diamondville讯息，期望藉由各大PC业者争食大饼，进一步拉升产品出货，取得低价PC市场绝对优势。

Eee PC等低价产品目前在PC市场热度仍未退却，包括宏碁、微星、技嘉及惠普等多家大厂看好此一前景，已准备推出同级产品，推出时程则视英特尔何时正式发布低价平台，而据PC业者透露，英特尔原先规划会于2008年第3季推出采用Diamondville处理器的DT及NB平台，但经详细评估推出时间太长，恐失市场先机，加上合作伙伴已等不及进入此一市场，决定将推出时程往前推进2个月。

据英特尔最新规划，专属低价PC平台采用Diamondville处理器，包括针对超低价DT市场的全新「Shelton'08」，以及为低价、简易NB量身打造的「Basic Mobile Platform」，暂定提前至5月就会发表，6月台北COMPUTEX即会看到各家争鸣市况。

「Basic Platform」采用45奈米制程的Diamondville单核心Single Core(SC)处理器，拥有2 Threads(单一核心可同时间执行2个指令)，型号为「N270」(1.6GHz/533MHz FSB/512K Cache)，芯片组则为945GSE搭配南桥ICH-7M(Calistoga Smaill Form Factor Chipset)，搭配微软(Microsoft)简易版操作系统XP或Linux。

「Shelton'08」DT平台则亦采用Diamondville，不过拥有SC及双核心Dual Core(DC)版本；单核心型号为230(1.6GHz/533MHz/512K/TDP 4W)，双核心型号暂定3xx，规格未明。

NB业者认为，低价PC市场提前至5月开打，战况激烈已可预见，可预见的是不论哪款产品热卖，英特尔平台永远是最大赢家，因此在未来3年内，该公司拟在亚洲投资10亿美元，支持PC业者共同推动低价轻便计算机，以及MID(Mobile Internet Device)平台，使其在新兴市场普及化。

而为在低价PC此全新战场胜出，各厂研发团队现正绞尽脑汁推出创出技术，与对手作出区隔，在处理器平台及简易版XP及Linux操作系统各厂大家皆在同一起跑点上，屏幕、内存、储存装置及外型设计等规格，加上各自所拥有的营销通路及公关宣传实力成为胜负关键所在。

值得一提的是，英特尔低价平台只是其市场细分计划的一环，英特尔(Intel)中国区总经理杨叙表示，计算机将越来越像手机，计算机依应用功能细分也成为趋势，因此未来计算机一定会像手机一样产生运用区隔，最低阶的就是MID这种网络终端，接着是Shelton平台的低价轻便计算机，之后到主流功能的桌上型计算机(DT)和笔记型计算机(NB)，最后是功能强大的4核心桌上型计算机。然而，杨叙也强调，目前还并没有必要讨论到底市场购买哪种计算机的人最多，因此英特尔将提供全系列的产品，以满足不同市场的需求。

黄智铭／台北报导

英业达过去专长在商用NB市场，今年则在UMPC市场上有所斩获，之前便传出苹果计算机跨足UMPC将找英业达操刀，近来PC龙头惠普打算推出商用UMPC也找上英业达，预计惠普将推出搭载Windows XP的八．九吋机种，上市时间约在四月。

华硕Eee PC成功带动市场简易计算机与轻薄短小NB风潮，而PC龙头惠普为了取得较高附加价值，并与一般NB区隔，在策略上与其它PC业者有相当大差异，第二季起将除了在商用市场推动UMPC抢攻迷你NB市场外，还将推出商用Thin Client NB抢攻简易计算机市场。

华硕虽然Eee PC销售成功，不过屏幕仅七吋导致分辨率不足与键盘太小等问题，因此目前传出迷你NB后继者如宏碁、惠普和微星等，都计划推出更大屏幕的机种来加以解决。

现在八．九吋规格成为最热门的规格，除惠普外，华硕之前就已经表明之后将推出八．九吋Eee PC外，宏碁表示也在考虑之中，预计在八．九吋屏幕下，分辨率可以提高到一○二四，另外键盘可以达到一般全尺寸键盘的九成左右。

与其它迷你PC抢攻低价市场不同，惠普将强调全功能的特色，搭配高阶的英特尔四五奈米Penryn处理器与微软Windows XP操作系统，功能上与一般NB并无二致，将抢攻商务人士的介于PC与PDA之间的第二台NB市场。

因此与现在华硕Eee PC或是其它业者计划推出的迷你NB定价都在五百美元以下不同，据了解惠普这台UMPC定价会在台币二万以上，属高阶机种。

另外在精简计算机部分，惠普则走向类似虚拟计算机，把传统固定式的thin client加以NB化，即PC类不具计算、储存功能，所有运算、储存等操作，都以联机方式在公司内主机内进行。

这类thin client产品过去普遍在金融业中使用，现在由于企业对资安要求更高，加上无线网络的便利，因此惠普计划推出thin client NB，让移动商务人士也可以使用这类产品。

预计这类产品尺寸将与主流NB相当，不过由于规格相当精简，因此价格可以大幅降低，目前则是交由NB代工厂纬创来负责生产代工。

陈颖柔／综合外电报导

华尔街日报周二报导指出，美国升阳计算机公司已选择台积电取代德州仪器，为升阳代工生产计算机芯片。升阳表示，台积电将采用四十五奈米制程为升阳代工生产计算机芯片，封测的工作则继续交由德仪负责。

过去，德仪代工生产升阳设计的计算机芯片将近二十年，然因为德仪在一年前决定不再为代工生产芯片升级制程，因此，升阳另寻代工厂商并不令人意外。德仪的芯片代工制程停留在六十五奈米，新制程追求放进更多电路以提升芯片的效能与数据数据储存量，但由于厂商需要做大手笔投资，因而导致厂商升级制程的意愿日益降低。

在升阳掌管微电子事业的执行副总颜维伦（David Yen）表示，升阳与德仪的合作关系良好，但升阳与台积电合作会有不一样的益处，包括规模经济，因为台积电为了同时服务多家芯片设计厂商，已达到迅速大量生产的程度，这使得平均成本随之下降。

颜维伦指出，升阳除了自家计算机采用Sparc微处理器之外，也正尝试促成其它公司采用Sparc微处理器，有可能是透过将别的电路放到Sparc微处理器上、生产应用芯片（如建立计算机网络之应用）的方式，此一策略可能也要与台积电连手推动，因为未来可能成为升阳客户的芯片公司大多数与台积电有合作关系，它们现有产品有些就是由台积电所代工生产的。

■      冯景青／台北报导

X1　行动上网触控娱乐机　针对行动上网与多媒体娱乐需求推出的全新X1手机，被外界视为挑战iPhone的新机种。具有独特的弧形滑盖、3吋触控VGA宽屏幕与QWERTY键盘，可利用指尖搭配4向光学控制键轻松操作多种功能。内建Windows Mobile作业软件，320万画素自动对焦相机，支持蓝牙立体声音乐与AGPS定位导航，重145克，预定下半年上市。

索尼爱立信昨（19)日在台亮相2008年10款新机，包括智能型X、G系列，照相手机C系列、音乐手机W系列及美型机Z系列，其中以XPERIA首款手机X1及具有便条功能的触控智能手机900，旗舰音乐手机W980i、旗舰照相手机C902最为抢眼，它们都具有3G以上的速度。

    　W980i

    　旗舰音乐折盖机

具有独特的Clear stereo清晰立体技术，播放音质不失真，让用户享受到清晰的声音体验；加上Walkman on Top设计，能在外盖快捷键上便利的操作各种音乐功能，内建8GB内存，可储存8千首歌曲，内建320万画素相机、相片部落格功能，2.2吋主屏幕，重约100克，预计第3季上市。

      X1

    　行动上网触控娱乐机

针对行动上网与多媒体娱乐需求推出的全新X1手机，被外界视为挑战iPhone的新机种。具有独特的弧形滑盖、3吋触控VGA宽屏幕与QWERTY键盘，可利用指尖搭配4向光学控制键轻松操作多种功能。内建Windows Mobile作业软件，320万画素自动对焦相机，支持蓝牙立体声音乐与AGPS定位导航，重145克，预定下半年上市。

    　C902

    　旗舰照相手机

索尼爱立信将Cyber-shot接口手机从K系列，正式更名为C系列，新款旗舰照相手机C902画素虽仍然为5百万，但厚度具缩减为1.2公分，加上独特的外滑式镜头盖，具有即开即拍的功能。并且增加了脸部自动对焦功能，手机内建160MB内存，可使用M2 USB转接卡，轻松将手机照片传送至计算机。C902还还具有照片修饰和照片部落格功能，内建2.2吋屏幕、重约105克，预定第2季推出。

    　G900

    　便利贴触控智慧手机

定位为触控式的个人助理手机，可用触控笔在屏幕上随手记录，就像用笔在便条纸上写字或手绘地图、涂鸦一样，并可储存于手机的桌面提醒自己。G900具有2.4吋的屏幕、500万画素自动对焦照相手机、WiFi联机，预定第2季上市。

力旺电子(eMemory)与半导体制造商美格纳(MagnaChip)共同宣布，力旺获专利的非挥发性电性可修改(Neobit)嵌入式内存，已可于MagnaChip 0.18微米CMOS逻辑制程上提供量产。该技术不只应用在CMOS逻辑制程，还可以应用在高压制程上。MagnaChip即将完成力旺电子非挥发性内存于MagnaChip 0.18微米制程上的验证，以提供符合成本效益的嵌入式非挥发性内存硅智财，给需要安全、加密、产品识别与模拟调整等特性的客户。

0.18微米Neobit OTP技术可使用在中小尺寸LCD显示器驱动IC (LCD driver IC)的设计，主要应用在手机、个人数字助理(PDA)、数字相机、以及其它显示面板等产品上。此外，亦可使用在高阶模拟电路调整(analog circuit trimming)以及取代传统金属熔线备用内存(laser fuse redundancy for embedded SRAM )等应用领域。

力旺电子的Neobit OTP可在不增加光罩且不变更现有组件特性之前提下，直接进行设计(design-in)，降低耗电并提升效能与安全性，展现高效能与低成本的优势，结合MagnaChip的先进制程，可提供顾客更具优势的产品。

力旺电子表示，该公司将与MgnaChip的研发团队紧密合作，提供彼此支持，致力于更先进的制程，不仅是满足客户的需求，更是以提供一个通过验证、可作量产的解决方案为目标。