Archive - 二月 18, 2008

华硕(2357)正增加高阶手机机种，在亚太区的出货实力增强，同时在低价计算机EeePC也会乘胜追击，再推新款。华硕亚太区总经理林宗梁16日表示，华硕将推8.9寸的EeePC新机款，并且为触控面板的升级版本，同时也会推出Windows XP作业平台的低价计算机机种。这是华硕主管首次证实有8.9寸更大屏幕的机种，证实了近日的业界传闻。

在PDA手机上，负责亚太区业务的林宗梁更说，今年亚太区PDA手机以20万支为目标，销货年成率为100%，未来也不会再推一般的功能手机，将全面转作中、高阶PDA手机，在台湾的Pocket PC智能型手机市占率也要以25%为目标，仅低于多普达。

华硕在2008年初一口气推出四款手机，分别是QWERTY键盘的M530w、3.5寸大屏幕商务机P550、导航机P527、折迭3G手机Z802i。林宗梁说这四款新机在台湾内部销售目标订在各5,000支以上。价格带在新台币13,800-20,800元。他说，2008年台湾推4款新机，亚太区则会有8-9款手机，大部分是中高阶的PDA手机。

林宗梁说，亚太区不管是手机与笔电需求成长快速，特别是印度市场消费能力也呈现M型社会现象，高价位的ASUS品牌手机卖的特别好，新推出的四款手机都会在印度市场推出。

由于华硕率先全球各家笔记型计算机同业推出低价计算机EeePC，目前也有品牌厂惠普想跨入这个市场。林宗梁说，自有品牌低价计算机EeePC推出后，并不意外有许多同业想要跟进低价计算机市场，但是他话锋一转指出，电子产业不变的环境就是一直在变，所以华硕会再推出8.9寸的大屏幕、操作系统更替为XP，以及触控屏幕面板的新款EeePC，以继续保持原本的领先优势。这也证实了近月市场传闻的大尺寸机种传言。

其实，不少计算机玩家因为7寸EeePC价格不高，买回家后就自行把Linux更换作为微软的操作系统，甚至把面板更替为触控屏幕，因此华硕「顺应民意」推新款大尺寸机种，更有巩固ASUS在低价计算机市占率的战略意味，想领先占有市场。林宗梁补充说，自从华硕推出低价计算机EeePC之后，原本的笔记型计算机的销售并没有受到EeePC的影响，去年第3季台湾笔记型计算机销售额居第一位，去年第4季亦应该会领先。

封测大厂日月光计划2008年增资3,000万美元，扩大上海厂产能以应付订单需求，其大陆增资案15日已获经济部审查通过。据了解，日月光上海厂（日月光封装测试上海，即前威宇）目前已是台积电、中芯、华虹、博通（Broadcom）、英特尔、德仪（TI）等半导体厂商的重要代工厂，2007年营业额突破2亿美元。此次日月光拟扩增上海厂打线机由目前的1,200台倍增至2,500台，预期2008年营业额可望挑战4亿美元。

由于目前台积电大陆松江厂已量产，茂德、力晶等晶圆厂也陆续登陆投资，导致国内封测厂也掀起西进热，据了解，日月光后续尚计划斥资700万美元，透过子公司J&R收购山东「威海爱一和一电子公司」，另外，硅格并购大陆一洋半导体及无锡厂的低阶封测投资案、京元电苏州京隆低阶封测投资案等。

因应DRAM市场不景气，DRAM业者扩产动作纷趋保守，不过追求制程技术的推进仍是各DRAM厂今年营运重点；根据集邦科技预估，今年第二季70奈米制程技术比重可望逼近4成，将超越80奈米的28.7%，跃居全球DRAM市场主流制程。集邦科技调查指出，至去年第四季全球DRAM市场中80奈米制程比重达34.6%，超越90奈米的29.9%，成为DRAM市场主流制程。只是因应DRAM价格低迷，DRAM业者持续积极推进制程技术，以降低单位生产成本，70奈米制程技术比重急遽攀升，去年第四季已达22%。集邦科技预估，今年第一季70奈米比重可望攀升至29.7%，第二季将进一步攀高至39.7%，届时将超越80奈米的28.7%，成为全球DRAM市场新主流制程技术。国内DRAM龙头厂力晶 (5346)，去年第四季已是全球70奈米制程技术比重最高的公司，达66%，预期今年第二季70奈米比重可望进一步挑战9成水平。

连于慧／台北

NAND Flash产业下一个明日之星x3(3-bit-per-cell)技术，领先者确定再度由新帝(SanDisk)出线！新帝将在4月量产16Gb容量的3-Bit-Per-Cell产品，预计在同一世代制程下，采用3-Bit-Per-Cell技术可较MLC(Multi-Level Cell)技术增加20%产出；此外，三星电子(Samsung Electronics)2008年同样会有x3产出品问世，而这也代表整个NAND Flash产业世代交替下，x3世代的接班态势已正式浮出台面。

与过去SLC世代转换到MLC世代的历史相同，这次NAND Flash产业技术再度由MLC世代晋级到x3世代，且确定再度由新帝和东芝(Toshiba)阵营抢得头香，领先三星、海力士(Hynix)、美光(Micron)和英特尔(Intel)阵营推出x3高容量NAND Flash产品。

新帝指出，采用56奈米制程16Gb容量3-Bit-Per-Cell产品，将会于4月正式量产，3-Bit-Per-Cell技术已发展2年的时间，是使用新帝自己的专利，与策略联盟伙伴东芝共同生产研发，是MLC下一世代的产品。目前东芝虽然未公布量产x3技术NAND Flash的时间点，但预计也将于近期推出。

NAND Flash技术最早以SLC结构为主，进入MLC技术世代后，MLC技术的成本整整较SLC成本节省50%，这样的成本优势结构，也让MLC快速取代SLC成为NAND Flash技术的主流；目前整个NAND Flash产业中，MLC产出比重占了80%，SLC比重只剩下20%。

新帝表示，MLC技术进入x3技术世代后，在同一个制程下，采用x3技术的每片NAND Flash晶圆的产出可较MLC技术成长20%。根据存储器业者透露，未来由x3技术转换到x4(4-Bit-Per-Cell)技术，成本下降的空间会逐渐被压缩，显示NAND Flash产业技术的开发难度越来越高。

这次新帝和东芝阵营在x3世代上，再度抢得头香，领先其它NAND Flash大厂，将x3技术导入量产，恐再度掀起NAND Flash降价战，有机会再度拉近与龙头厂三星之间的距离；由于英特尔和美光阵营，在x3或是x4技术的时程表还未出炉，因此新帝阵营尽快量产x3产品，也可防堵其势力范围的扩大。

存储器业者表示，目前SLC芯片只用在少数象是固态硬碟(SSD)或是高专业级的高速快闪记忆卡、随身碟等，需要较高效能的要求，一般的快闪记忆卡、随身碟、MP3播放器等，以MLC芯片都可支应，未来x3技术普及后，消费性电子的价格将可进一步下滑。

新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)宣布为提升8寸厂主流成熟制程产能，以2.33亿美元现金收购位于新加坡的日立半导体新加坡厂(Hitachi Semiconductor Singapore；HNS)，未来每月将增加约2.4万片8寸晶圆产能，挹注0.15~0.25微米制程技术产能，同时，也将顺势替原有客户瑞萨半导体(Renesas)代工，这是继台积电、中芯国际之后，另1家晶圆代工厂扩增8寸厂产能。

新加坡特许表示，已经与日立半导体达成协议，将100%收购HNS股权。HNS在新加坡拥有1座8寸厂，整个交易金额约2.33亿美元。新加坡特许指出，收购之后将可以达到既有客户所需要的产能，同时带来新的客户、将使目前客户分布更加多元化，这项与HNS签订的合约还包括替瑞萨半导体代工其既有的产品，估计价值约2.5亿~3亿美元。

新加坡特许分析，在2008年第1季便可完成这项交易与相关的产能转换作业，同时，并不会对财务上造成影响。这座二手8寸厂占地约9万平方公尺，厂房面积则约2.8万平方公尺、无尘室面积则约1.2万平方公尺，足够提供每月0.15~0.25微米主流成熟制程的8寸晶圆约2.4万片。也因此经换算，平均每单位千片晶圆的投资金额约700万美元。

新加坡特许执行长谢松辉表示，这项交易让特许在极快的速度之下扩充8寸厂产能，同时展现特许不仅追求先进制程，对于主流成熟制程技术也能满足市场客户的需求。据悉，原先特许半导体2008年资本支出预算为5.9亿美元规模，如今藉由收购二手8寸厂之后，下修该公司2008年资本支出约4,000万美元，进一步撙节资本支出成本。

值得注意的是，在晶圆代工厂中，台积电、中芯国际、新加坡特许、世界先进皆积极扩充8寸厂产能。台积电日前购买艾特梅尔(Atmel)8寸旧设备、台积电转投资之世界先进也购并华邦8寸厂；中芯国际则在成都代管成芯，并将在深圳再建8寸厂，新加坡特许这回基于地利之便，也接手日立位于新加坡的8寸厂房。

随著日立在新加坡的半导体生产据点进一步脱手后，日立业已逐渐退出半导体生产制造行列，报导指出，过去几年以来，日立将DRAM事业出售给尔必达(Elpida Memory)，另将LSI芯片事业脱手给瑞萨(Renesas Technology)。

报导指出，位于新加坡的日立半导体系由日立制作所、Nippon Steel以及新加坡投资基金于1996年7月成立，日立随后在2004年取得所有控股权，主要生产微控制器芯片、LCD驱动IC等。

Atmel Corporation日前发布其第一代基于ARM9的单芯片快闪微控制器(MCU)──AT91SAM9XE系列样品，该组件整合了200MIPS ARM926EJ-S处理器核心与512K字节的高性能芯片上闪存，使这些快闪微控制器成为需要高性能及受到空间约束性应用的理想选择。

SAM9XE系列的最大优势之一，是能最大程度地重新利用Atmel为基于ARM7之SAM7系列而开发的外围和技术。此外，相同的支持基础架构既可用于SAM7，也可用于这一新的SAM9XE系列，从而使得两种微控制器之间的转移变得顺利而简单。

新组件具备多种网络/连接选择，如芯片上USB 2.0全速主机和设备端口；一个以太网络10/100 Base-T MAC；以及一个双槽多媒体卡接口(兼容SD卡/SDIO和多媒体卡) ；一个同步串行控制器(SSC) ；4个USART；两个主/副串行外围接口(SPI) ；一个除错UART和两个二线界面(TWI)。

其6层系统总线矩阵与处理器核心的内存管理单元相连，并与USB主机、以太网络以及影像传感器接口上的分布式DMA信道相连，从而确保以最小的处理器管理费用实现不间断的内部数据流。这种分布式DMA架构可确保以最小的处理器干扰和最大的可能讯宽完成内部数据转移。它使得SAM9XE能够在高速传输数据的同时执行复杂的数据处理。

受到转投资DRAM厂茂德 (5387)持续亏损拖累，茂硅 (2342)去年第四季将难逃亏损窘境，连续第三个季度亏损，不过去年度可望维持获利状态，不致由盈转亏。

茂硅近年终止标准型DRAM销售业务后，本业营运逐步好转，去年前3季营业净利已达新台币6.25亿元，超越前年度营业净利；不过目前仍持有茂德12%至13%股份，业外转投资状况仍是左右茂硅整体获利表现好坏的最大关键。

前年因受惠茂德大赚145.35亿元，茂硅前年税后净利达42.36亿元，每股纯益高达4.13元。茂德去年自结税后净损73.22亿元，茂硅估计将因而认列9亿元左右业外转投资损失。

茂硅去年度财报虽然仍在结算，不过估计可望维持获利状态，不致于面临由盈转亏的窘境。

(中央社记者张建中新竹2008年2月17日电)根据集邦科技统计，去年台湾地区DRAM位出货较前年增加67%，成长幅度居全球主要DRAM生产地区末位；不过今年台湾DRAM位出货可望年增81%，成长幅度居全球之冠。集邦科技调查指出，包括美国、韩国、德国、日本及台湾等5个全球主要DRAM生产地区中，韩国去年DRAM位出货较前年大增1.2倍，居全球之冠，日本居次，年增116%，德国年增81%，美国年增74.8%，台湾仅年增67%。韩国去年仍是全球最大DRAM生产地区，所占比重达46.4%，台湾位居第二位，占17.6%，其余日本占14.1%，德国占13.3%，美国占8.6%。集邦科技预期，美国、韩国、德国及日本等地今年位出货增加幅度均将大幅缩小，年增幅度介于43.5%至60.9%，不过台湾位出货增加幅度反而逆势扩大至81%，增幅居全球之冠。而今年各国DRAM市占排名仍将维持与去年一样，韩国仍为全球最大DRAM制造地区，台湾仍居第二位，只是今年全球市占率可望重回2成以上水平，达20.3%。

鸿海向士林地方法院提起对华硕及华电联网假处份案，士林地方法院日前经裁定声请驳回。由于这是电子一哥首度对电子二哥提起的诉讼行动，加上牵扯到电信龙头中华电信，滋事体大，鸿海试图捍卫著作权、进一步阻挠华硕在中华电信机上盒市场做大的行动，目前看来并未如愿。

中华电信上周五刚完成第二批共十八万台机上盒采购标案，农历年前则完成第一批廿七万台标案采购作业，在中华电信邀请鸿海竞标、鸿海弃权情况下，总计四十五万台机上盒采购标案全部由华硕及华电联的团队拿下。

原本中华电信担心鸿海两次拒绝出席投标、也不同意在中华电信标书内容有关智慧财产权部份、签下同意函情况下，法院一旦对鸿海声请华硕及华电联网假处份案裁定成立，则可能影响华硕及华电联网如期交货，如今法院裁定驳回鸿海处份，这项疑虑及隐忧也暂时解除，暂时确保今年四十五万台机上盒如期交货。

据了解，鸿海认为华电联网去年六月拿下中华电信机上盒采购标案后、委托华硕生产，而提供给中华电信的机上盒产品(型号MOD205)之计算机软件程序原始码，与九十三年十一月宏碁拿到中华电信机上盒标案、委托鸿海生产的MOD201型 ，不管是内部设定页面、网页浏览器与中电信中介程序/Javascript整合接口的计算机软件程序代码著作等均大幅相似，认为有抄袭、剽窃之嫌，向士林地方法院提起假处份。

假处份对象包括中华电信、华硕、华电联网，禁止华硕及华电联网使用鸿海认为拥有著作权的计算机软件，鸿海后来撤销对中华电信假处份，但仍继续对华硕及华电联网提起假处份。

士林地方法院近日裁定结果出炉，认为华电联网辩称委由华硕生产的MOD205机上盒，其内部软件已数度升级改版，与声请人送请鉴定的版本不同，加上鸿海对此并不争执，而衡诸。