从去年开始，我国IC设计业增速放缓，进入理性调整期。而今年的全球金融危机又给调整中的IC设计业带来经济新的挑战。面对一系列难题，我国IC设计企业纷纷制定“越冬计划”，积极面对。与此同时，他们期盼政府能够尽快出台与“18号文件”一样对行业产生重大影响的新政策。行业整合由于受到各种因素制约，可能会在2009年出现转机。
明年形势不容乐观
今年的全球金融危机已经给我国IC设计产业带来了负面影响。《中国电子报》记者了解到，目前国内一些依靠国外订单的中低端消费电子IC设计企业，营收都出现了大幅下滑，有的销售额仅为去年同期的1/3。
中国半导体行业协会的相关统计分析表明，我国IC设计行业从2007年起进入了理性调整期。在此之前，从2000年到2006年期间，我国IC设计业总销售额每年以60%到70%的同比增长率快速增长，但在2007年，这一同比增长率锐减到14%。“从增长率来看，行业在进行大幅度调整。”中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生在今年8月接受《中国电子报》记者采访时说，“但我们认为行业的调整还是健康的。IC设计业是一个创新型产业，产品总要不断地更新换代，因此这一产业以螺旋的形式发展是非常现实的。”
而在产业调整的大环境下，我国一大批IC设计企业正面临生存大关。一直从事射频集成电路开发的上海芯略电子科技有限公司创办人张钊锋博士向《中国电子报》记者表示，在产业调整阶段，那些没有选对市场方向或者研发尚无结果的公司必然会遭淘汰。而且，由于国际经济形势不乐观，风险投资收缩，尚无产品销售的公司在没有持续的资金支持下，生存将成为问题。尚未占有市场一席之地的公司必然将采取价格战，造成市场的恶性竞争。
已有产品销售的公司在整体市场萧条的情况下，销售额将大幅下滑。而人民币升值、劳动力成本提高、原材料成本攀升，更使得IC设计企业及其产业链“雪上加霜”。在这种情况下，他预计明年国内IC设计业必然出现大面积的整合和兼并，IC设计公司的商务模式和生存模式也同样会被深刻地反思和调整。
从目前各类情况分析，明年我国IC设计业的形势不容乐观。大唐微电子总经理赵纶向《中国电子报》记者做了分析：首先，全球金融危机使消费者信心明显下降，这对中低端消费类IC设计企业肯定有负面影响；其次，国内经济出现增速下降的情况，尤其是在广东等沿海省的企业有一些负面消息，这使国内一些以智能卡IC为主业的设计厂商面临用户数下降、价格进一步下滑的不利局面；再次，我国第二代居民身份证集中换发工作逐渐向平稳发放阶段过渡，4家主要供应企业都会面临产品转型与培育新增长点的问题。“上述3个原因会影响一批国内IC设计企业，特别是排名前10位的企业将受到较大影响。”赵纶说。
中国半导体行业协会IC设计分会副秘书长赵建忠就行业的情况总结说：“我国IC产业总体上是过度外向型，IC制造业的订单和技术严重依赖国外，IC设计业海归企业的资本严重受制于海外，中低端IC消费类的应用市场大量依赖出口。”这样，在世界宏观经济环境恶化的大背景下，随着订单的抽走、风险资本的搁浅、国际市场需求的萎缩，我国IC产业，尤其是IC设计业的进一步发展将面临一系列重大考验。
制定“越冬迎春”计划
虽然整体形势不容乐观，行业发展也存在诸多挑战，但我国IC设计企业纷纷以较为积极的态度面对难关。记者获悉，在今年的ICCAD（集成电路设计年会）上，IC设计业人士将重点探讨“如何积极面对调整期”这一话题。
从事数字电视及移动数字电视接收芯片设计的卓胜微电子首席执行官许志瀚向《中国电子报》记者表示，困难和机遇总是并存的。在一些特定的产品领域，市场情况较为正常甚至很乐观，这些机会就应该被抓住。同时，企业也可以借此机会改善经营模式，使每个环节都被充分、高效地利用起来，在下一个产业发展高峰期来临的时候脱颖而出。
张钊锋则表示，经过洗牌，同业竞争对手将会减少，企业自身水平将得到提升。有技术能力和突破SoC（单芯片系统）门槛的公司一旦找准市场方向就会快速成长。而企业经过残酷的淘汰风浪后，心态和生存之道都会调整，企业效益会更高，企业掌舵人会引导企业向更贴近实际和符合市场需求的方向发展。
针对今年年底以及明年的不景气形势，IC设计企业纷纷制定和实施“越冬行动”。中星微首席技术官杨晓东表示，他们首先要保证手上有充足的资金持有量；其次将在这个时期加强科研创新，不断寻求市场契机，将资本投入到人才吸纳和培养、科研技术等方面，寻找新的项目和新的市场去发展。
赵纶则表示，他们的“越冬行动”主要有两条主线：一是新产品开发不能停，无论多困难也要设法筹集资金、集中资源投向重点项目。二是挖掘现有产品市场潜力，尽量延长现有产品寿命，重视中小规模市场。以前顺其自然、自生自灭的产品及市场现在要重新评价，只要还能有经营贡献就要再投入必要的资源，做产品升级并尽量扩大市场份额，积少成多，努力减少经营业绩的下降。
此外，所有的企业都把削减运营成本作为首要的应对措施。
而对于整个行业如何渡过这个关卡，企业也提出了很多建议，其中最为重要的是政府主管部门是否能够出台新的与“18号文件”有同样影响力甚至影响力能够超越该文件的政策，这在当前形势下显得尤为重要。此外，国家重大科技专项的立项、承担企业的选择、评审体系的公正与透明等都需要完善。
针对我国IC设计行业是否能够顺利“越冬”，中国半导体行业协会信息部主任李珂表示，从未来发展来看，预计国内IC产业以及设计业在整体上将很快走出低谷，重新步入快速发展的轨道。预计2009年及未来5年的行业销售额年均增速仍能达到30%以上。“但就企业而言，重新洗牌将不可避免。新一批领军企业将陆续涌现并带领行业持续发展。”李珂说。
行业整合存在多种挑战
在我国IC设计企业步入调整期及“过冬论”被认可的总体形势下，IC设计业整合被提到关键位置。2007年已经有8%的IC设计企业进行了关停并转。
谈到设计业整合问题，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生向《中国电子报》记者表示，我国约有500家IC设计企业，其中50%左右仍然处于孵化期。相比之下，在FSA(全球无晶圆厂半导体设计公司协会)登记的全球IC设计企业也只有500家，其中最大的公司高通、博通一年的营收都在40亿美元左右，而我国最大的IC设计企业一年的营收仅在1.6亿美元左右，可以用“一片小草”来形容我国的IC设计企业，规模虽不小，但很娇嫩，又太分散，抵挡不住冰雪风暴的冲击。
“因此，我们呼吁IC设计企业要走整合与共赢的道路。”王芹生说，“要通过整合，把行业中的有效资源集中在一起。有条件的小企业要采取多种商业模式，走技术合并的道路，最好能嫁接到几棵‘参天大树’上。这样，如果我们行业中有20个每年营收达到3亿美元到10亿美元的企业，我认为我们这个行业在全球就站住脚了。”
而张钊锋表示，行业整合可以从纵向和横向两个方向开展。其中，纵向整合可以使产品更快、更好、更深入地推向市场；横向整合可以使企业往更大的平台方向发展，如SoC集成方向。
但目前，重组和整合环境还存在一系列问题，导致整合难。例如，国有企业的体制和机制难以整合，国内IC设计企业的“领头雁”还不够强、不够大，整合带来的各种利益再分配和企业高层的重新定位以及资本的渠道不通畅等问题都制约着整合的进展。
随着一批优秀企业的成长，资本市场的成熟，以及在行业调整期和本次全球经济衰退中，一些IC企业将面临前所未有的困难，预期在今后一段时间内，IC行业内的整合将是一个趋势。
