Archive - 一月 3, 2008

来源：DigiTimes  2008.01.03

 全球主机板龙头华硕继2007年10月成功以首发「Eee PC」一举打响品牌名号后，第2代Eee PC已准备就绪，预计将于2008年4、5月面市，并于1月7日美国消费性电子大展(CES)展中大秀实机。据华硕官方网站最新讯息预告显示，将会与英特尔及美国移动通信营运商Sprint提前展示采用WiMAX的下一代行动解决方案，其中包括众所期待的第2代Eee PC，由于发表时程同步，意味着华硕第2代Eee PC极大机会是采用具WiMAX功能的英特尔Menlow平台，双强再度携手力拱低价平台及WiMAX应用版图，也成为同业规格技术跟进指标。

肩负华硕迈向品牌之路重责大任的Eee PC，自登场以来，成功吸引全球PC市场眼球，虽然首代产品在功能上仍有些小瑕疵，但由于外型设计亮眼加上价格较低，在欧美市场表现相当优异，市场普遍预期，华硕在取得第1台研发销售经验后，预计第2代性价比将会更加突出，以面对宏碁、微星及技嘉等多家业者挑战，也因此华硕第2代Eee PC规格成为同业及市场关注焦点。

目前Eee PC所开出规格皆采用英特尔Celeron M ULV 900MHz + Intel 910低价平台、7寸屏幕与Linux操作系统，价格差异主要在于4GB与8GB固态硬盘(SSD)，预计1月将加入XP版本及8.9寸屏幕型号，售价约在新台币1.5万元左右，符合各地市场需求，力守买气不坠。华硕预估，Eee PC 2007年出货成绩约达35万台，2008年全年出货量可望上看500万台。

而据华硕CES参展讯息透露，将会与英特尔及Sprint一同展示WiMAX最新技术，并预告下一代全新行动产品解决方案，其中包括第2代Eee PC，通路业者对此认为，以此推估，第2代Eee PC将会采用英特尔预计4、5月正式现身的Menlow平台，不过由于Eee PC主打低价且功能实用，因此英特尔有可能会为Eee PC删减Menlow平台部分功能。

据英特尔最新规划，已确定2008年4、5月推出首个针对MID及UMPC(Ultra Moible PC)平台，代号为「Menlow」，采用High-k金属闸极技术、低耗电微架构处理器Silverthorne及代号为「Poulsbo」的下一代芯片组，耗电量仅有首代UMPC的10分之1，而以Menlow平台为基础所设计的产品可选购Wi-Fi、3G与WiMAX标准化通讯功能，满足用户随时上网需求。

可预期的是，同步于4、5 月现身的Eee PC，会将WiMAX功能列为主要选购功能之一，英特尔期望藉由全球火红的Eee PC快速拉抬WiMAX应用能见度，同时，英特尔亦将于2008年6月推出全新笔记型计算机(NB)平台Montevina，包括Penryn 45奈米处理器、Cantiga GM/PM芯片组，搭配南桥芯片ICH9M芯片组，及代号为Echo Peak的Wi-Fi/WiMAX混合无线模块与802.11n无线模块Shirley Peak，加速推进WiMAX时代来临。

来源：科技投资网         2008-1-3

根据ChannelWeb报导，展望2008年度，分析家认为半导体市场最受关注的议题之一是AMD的表现。AMD在2007年度处境艰困，数季均有大额的亏损；这些亏损有很大一部分与该公司在2006年底花费巨资收购ATI有关。另外，该公司投注许多心力发展的四核心处理器，在推出的过程也不甚顺利。其中Opteron与Phenom产品不但延后推出，而且大量出货也因为产品瑕疵而延后。AMD执行长Hector Ruiz估计该公司必须到本(2008)会计年度第三季才能转亏为盈；但是如果有任何状况出现，该公司是否能够承受而且存活令人存疑。

有些分析家担忧如果有些发展无法按照AMD的计划，则该公司可能会在2008或2009年度破产；分析家估计该公司手中大约还有四到五季的现金可供支配或周转，来改善该公司的情况。如果AMD能够在今年初让其四核心处理器产品顺利大量出货销售，在笔记型芯片领域能够有理想的表现，而且能够说服客户AMD与ATI的结合可以提供市面上最优异的CPU-GPU产品线，那么该公司前景看好。不过，分析家认为如果AMD无法在服务器领域拥有强劲的竞争力，那么对该公司的复苏将有严重的打击。

来源：DigiTimes  2008.01.03

当前各DRAM厂均身陷少赔便是赢的窘境，继日前各厂竞相降低2008年资本支出计画，南亚科证实将原订2008年动工的第2座12寸晶圆厂进度，无限期向后递延，目前还未知何时能正式动工；至于力晶转投资瑞晶第2座12寸厂(R2)，以及茂德Fab 4厂新增产能进度，都需要再做评估，以决定新增产能进度。

过去几个月来全球各大DRAM厂相继提出降低资本支出计画，台厂除茂德及力晶调降2008年资本支出，南亚科与华亚科2008年资本支出亦由2007年新台币600亿与450亿元，各调降至仅剩约300亿元，尽管这些动作对于整体DRAM产业供给量来说，确实会达到一定效用，不过，减缓新厂扩建更能有效压缩DRAM产出增幅。

为此南亚科可望成为第1家暂停兴建全新12寸晶圆厂的DRAM业者，南亚科原订于2008年下半正式动工兴建第2座12寸厂，不过，目前已暂停兴建，至于何时恢复动工，南亚科表示，将会视接下来召开的董事会再行决定，目前为止并没有时间表。

力晶对于R2厂进度表示，由于兴建1座12寸厂外壳并不需要花费太多资金，因此，力晶会先行建好R2厂外壳，至于R2厂产能进度目前还在评估中，现在看来，2008年有可能会将其空下来，不搬进任何机器设备，毕竟投资1座12寸厂资金相当惊人，必须做好完全的评估才行。

茂德则表示，按照先前进度是会将台中Fab 4厂到2008年底前，产能拉到满载状态，不过，现在看来进度会有所改变，目前Fab 4产能已达到1.5万片，但现在最多只会在2008年提升至3万片，至于时间点方面，还需要再评估市场后再行决定，就目前整体DRAM环境来看，真的还是要小心点比较好。

华邦电方面，原本2008年会将产能由现阶段3万片提高到5万片左右，目前同样将扩产进度延缓，可能只扩充到3.6万片就会停下来，视市场状况再做决定。

目前看来，台系DRAM厂面对严重亏损最佳方式，便是用减少产能来保命，力晶2007年第4季本业帐面亏损恐上看100亿元，茂德与南亚科亏损大约为70亿与50亿元，若加上华亚科，台DRAM 4宝光是2007年第4季合计亏损便上看250亿元，2008年第1季若产出持续增加，但价格不变情况下，亏损幅度恐更加扩大，台厂再不采取动作，这场梦魇恐将永无止境。

来源：科技投资网          2008-1-3

在全面转换至12吋晶圆以及2008年下半年50奈米制程之产品开始出货等，领先导入70奈米以下的最先端制程之下，Elpida Memory在DRAM领域以抢攻全球第一之市占率为目标，订下积极的经营策略。2008年该公司打出「Be The World No.1」之口号。

目前DRAM之全球市占率(含台湾合作厂商力晶半导体)推估为12%，排名全球第三。预估2008年第一季之位成长率可达30%，市占率可望进一步提高，下半年排名可能跃升至第一。由于产能有必要进一步提升，是否仍具有投资之能力将是成为市场龙头的条件，Elpida表示先行导入12吋晶圆为其优势。2010年计划成为市场唯一的首位厂商。

50奈米产品之生产将在日本广岛工厂以及与台湾力晶半导体合资的瑞晶(Rexchip)进行。由于预估2008年有北京奥运需求、配备Vista操作系统PC换购潮正式启动等有利因素，计划2008年下半年开始出货，2009年上半年进入量产。全年业绩预估虽未明确公布，但可望维持获利，营收成长7-8%之水平。设备投资部份，由于广岛厂之70奈米制程生产线之扩产，投资金额将较2007年期中决算时发布金额增加300亿日圆，达到1600亿日圆，主要用于制程之细微化。

来源：中时电子报  2008.01.03

在二○○六年底退出NAND产业的奇梦达，决定卷土重来，找上旺宏为伙伴，为三十二奈米以下、新世代的高阶NAND产品布局，重新向昔日对手的三星、东芝与海力士等大厂宣战，而为新产线所需，奇梦达与旺宏后续甚至有兴建十二吋厂的需要。

奇梦达与其前身的英飞凌，是全球五大内存阵营中的一员，过去主力产线，除标准型与利基性DRAM外，也曾着墨在NAND闪存产线，当时主流制程为Floating Gate（浮置闸极），但因奇梦达成本高于同业，遂于二○○六年底退出；反观同业三星、海力士与东芝却在NAND领域有不错成绩，而这些大厂现下也都以四○至五○奈米产出NAND。

惟随消费性电子产品采用NAND闪存趋势日益显著，NAND商机前景可观，加上随制程技术的推进，尤其Floating Gate方式推进到三十二奈米已下高阶制程后，会遭遇到物理极限，出现漏电问题，不适用于生产NAND，必须改采可靠度更高的SONOS系列制程产出，恰巧现下的内存厂商均对SONOS系列制程很陌生，也都处在摸索阶段而已，因此反而给了奇梦达一个重新进军NAND市场的绝佳时间点。

至于旺宏方面，不单由亏转盈渐入佳境，成功巩固ROM与NOR市场后，为提升获利空间，近年来致力于寻求新商品，其中NAND产品便是旺宏董事长吴敏求极为重视的新商机，而旺宏除于去年宣布自行开发出SONOS系列之Besonos技术外，吴敏求更多次找上有意重回NAND市场的奇梦达，双方便一拍即合。

为了公布这项跨国合作计划，吴敏求更找来奇梦达执行长罗建华站台，以「Flash先驱技术研发策略联盟签约」为名，于今（三）日召开盛大记者会；另外由于旺宏先前已将旗下唯一的十二吋厂出售给力晶，自有产能早不敷使用，目前并委由南亚科代为生产部份产品，因此吴敏求日前也透露，因应奇梦达的合作案，旺宏未来也不排除盖十二吋厂的可能，至于新产能开出的时间点，以二○○九年下半可能性最高。

来源：中时电子报 2008.01.02

刚刚获得德国2008年IF设计大奖的Roll Pad，再度让笔记型计算机的时尚品味更上一层楼，印象中总是笨重、硬梆梆的散热垫，没想到竟然可以伸展弯曲自如，效法古人的书香滚动条，在享用便捷科技的同时，还能抒发思古幽情。       

Roll Pad的设计构想超有想象力，它的灵感源自于古人以竹简包覆保护人与人间重要的沟通工具─毛笔；而随着时代演变，竹简、毛笔早已不复存在，如今人们的主要沟通媒介是计算机网络，而携带方便的笔记型计算机犹如古代的毛笔，散热垫则是竹简的化身，用来降低笔电的温度，同样担任保护工具的角色。      

如竹简一般的可卷曲设计，在铝质金属的两端镶上防滑橡胶边条，一端可任意卷起所需要的角度，将笔记型计算机放置其上，哇塞，突然想起小时候的阅读书架，颇符合人体工学的舒适角度。将工艺美学融入设计中，让功能与美感双倍加分，笔记型计算机散热器从配角变主角，可望跟随3C主流产品，挤进时尚流行精品界。

来源：电子工程专辑  2008.01.03

微星科技(Micro-Star International，MSI)推出新款主机板P7N Diamond及P7N SLI Platinum；P7N Diamond采用nForce780i芯片组，可支持3路SLI技术，P7N SLI Platinum则采用nForce750i芯片组，以高性价比作为主要的产品诉求。

微星P7N系列主机板采用Circu-Pipe设计，可以降低南、北桥芯片、PCI Express 2.0桥接芯片及MOSFET所散发出来的高温，不论是重度工作负载或是超频的使用状态下，皆能够降低主机板组件的工作温度，提升系统稳定性及产品使用寿命。

处理器电源则以四相电源设计为基础，进阶强化搭载微星独家的双通道设计，则可以达成八相以上的电源质量，并拉升电源转换效率，能够让供电更加稳定，还可以进一步减少废热的产生，尤其是在超频这类的高电流负载下。

P7N Diamond及P7N SLI Platinum的大容值电容皆为日制固态电容，这些电容具备低阻抗、高涟波电流的特性，可以提供较好的滤波成效。P7N Diamond主机板配备有知名音效大厂Creative所授权的X-Fi独立声卡，可以带给玩家们高音质表现，满足愈来愈被重视的娱乐效果。

P7N Diamond的处理器电源滤波则使用Sanyo全新开发出来的POSCAP (Polymerized Organic Semiconductor Capacitors，聚合有机半导体电容)。这种电容的外观和过去主机板上所采用的钽质电容十分类似，但在涟波电流、损失角等各方面的特性表现却较好，POSCAP电容可以在各种不同的工作频率下保有低阻抗的特性，适合用在主机板这类高频率的交换电源上，进一步提升处理器电源的转换效率。

P7N系列主机板支持Intel新世代的45奈米处理器，但由于芯片组本身的差异，这两张主机板的系统规格也各有不同。P7N Diamond具备4组PCI-E ×16显示插槽，能够支持NVIDIA新发布的3路SLI技术，在原本协同工作的2张SLI显示卡之外，再增加一张显示卡来分担运算负载，进而提高整体处理效能。

至于P7N SLI Platinum的部分，虽然还是只支持双PCI-E ×8的SLI技术，但在频宽倍增的PCI-E 2.0加持之下，不论是对未来显示卡的升级支持，或是重度负载时的显示效能表现都有相当程度的帮助。

nForce 780i及750i芯片组具备高频宽，能满足玩家们的超频需求，在P7N Diamond及P7N SLI Platinum两张主机板上，都具备超频选项可供玩家手动调整各零组件的工作频率，并且导入微星独家开发的Dual CoreCell超频芯片，只要在BIOS下开启Cell Menu的设定值，Dual CoreCell便能够依系统的工作负载，自动提高各项效能零组件的运作频率，进而达到效能提升的目的。

来源：中时电子报

华硕Eee PC继简易版与八GB版本上市后，一月底微软简易XP操作系统也将登场，不过与之前华硕表示，XP版本价差会在一千元左右的说法不同，XP版本Eee PC由于搭配四GB记忆卡与鼠标搭售，整体价格会在一．三万以上，比现在四GB Linux版本Eee PC贵上约二千元。

华硕Eee PC推出后市场反应热烈，目前销售量已经超过三十五万台，一月底华硕还将推出新规格Eee PC，也就是与软件大厂微软合作的XP版本Eee PC，XP版本Eee PC也将同时搭载简易的微软Office软件。

华硕预计未来XP版Eee PC更将成为Eee PC销售主力，销售量将超越现行Linux版本的Eee PC，销售比可能落在二比一。

之前华硕对外表示，XP版本Eee PC可能只会比Linux版本Eee PC提高约一千元，不过华硕表示，由于第一款搭载XP操作系统的仍是四GB版本，为了消费者使用方便，因此会另外搭售四GB的记忆卡与鼠标等周边，因此售价可能会超过一．三万元。

XP版本Eee PC预计将在月底上市，抢攻农历年买气，四GB版本之外，华硕未来也会推出八GB版本的Eee PC，另外在屏幕规格上，之后除了现在的七吋机种外，还会推出八．九吋的机种。

Eee PC由于强调简易功能与低价，因此最早是使用免费操作系统Linux来开发各种应用，不过由于看好简易计算机商机，台湾微软总经理蔡恩全当时还特地现身Eee PC上市记者会，表示微软会为简易计算机开发精简版的XP操作系统。

由于包括Eee PC、OLPC和Classmate PC等都不是搭配传统硬盘，SSD硬盘容量较小，所以微软也特地将XP操作系统做一精简，Eee PC为最先使用精简XP的简易计算机，未来OLPC和Classmate PC也都将跟进。

来源：电子工程专辑

NEC电子日前完成开发2种线宽40奈米的DRAM混载系统LSI制程技术，使用该制程可以生产最大可整合256Mb DRAM的系统LSI。此次NEC电子推出一种低功耗的UX8GD制程，可使逻辑部份的处理速度最快达800MHz；另一种为低漏电流的UX8LD制程，它的功耗约为内嵌同等容量SRAM的1/3左右。

UX8GD和UX8LD是在线宽从55nm缩小至40nm的CMOS制程技术的基础上，结合NEC电子原有的eDRAM混载制程技术而成，将DRAM的单元面积缩小至0.06μm2，约为55nm制程产品的1/2，因此在搭载同等容量的内存时，芯片面积最大能缩小50%，进一步降低了产品成本。

新技术除了应用55nm DRAM混载LSI制程UX7LSeD中所采用的铪(hafnium)闸极绝缘膜，还使用了镍硅化物(nickel-silicide)闸电极、做为DRAM电容器使用的锆氧化物(zirconium-oxide)高介电率(High-k)绝缘膜技术等，因此能够降低通道部份的杂质浓度，同时减少寄生阻抗，有利于减少漏极与底板之间的漏电流，并且长时间保持数据减少晶体管性能偏差，实现逻辑/内存部份高速化等，有助于用户轻松设计高性能设备。

此项技术的运用，有助于用户在设计数字相机、相机、游戏机等对低功耗、小型化，薄型化要求较高的数字AV设备以及手持设备时，能更轻松的增加功能。

NEC电子从0.18微米产品时代就开始生产DRAM混载LSI产品。2004年又针对游戏机、通讯设备等应用开始量产90nm制程的DRAM混载LSI产品。2007年秋季NEC电子推出使用55nm制程开发的DRAM混载LSI样品，并计划于2008年开始量产。新技术不仅在原有55nm制程的基础上实现了低耗电，并透过将线宽减少至40nm，进行最佳化处理，同时具备了提高芯片整合度和降低功耗的双重优势。

来源：联合新闻网2008.01.03  

美国市调机构iSuppli预估今年的半导体产业成长恐不如预期，而美国银行也调降了美国半导体类股未来一年的评等。不过本土的集邦科技看好DRAM的价格应已落底，未来应可稳健复苏。

市场研究机构iSuppli在去年底将全球半导体产业今年的营收成长预估，从原本的9.3%下修到7.5%。iSuppli担心，在市场供过于求的隐忧下，今年上半年各式内存芯片的平均价格，可能会持续走软。

而美国银行因看淡半导体今年的景气，也调降了美国部分半导体制造商的股票评等，包括超微、国家半导体，从中立下调到卖出。至于英特尔、德仪等，则由买进修正为中立。

美国银行的报告中，同时下修了今年芯片销售预估，将今年全球的半导体销售预估成长率，由原先的11％修正到7％。报告里也警告，已走了两年的半导体复苏，恐怕已到了周期的尽头。

至于美国半导体协会（ＳＩＡ）指出，半导体业去年的全年营收成长率，恐怕无法达到先前预期的3.8％。其中日本与亚太市场的11月营收仍呈现正成长，不过欧洲与美国地区，则已出现市场所担心的微幅下滑现象。

不过，本土的集邦科技对于半导体产业中的DRAM，倒是推出了信心喊话。集邦科技指出，DRAM的总产值已在去年底抵达波段跌势的末期，在整体营收落底之际，今年元月应可见到翻转向上的走势。