Archive - 一月 28, 2008

1月27日，惠普在美国市场推出了代号为Compaq dc7800 的轻薄型商务台式机，新的外形小巧的计算机采用了闪存固态磁盘，与传统的硬盘计算机相比，系统具有更快的导入时间。

惠普表示，这款超轻薄商务计算机是公司最小的企业台式机，外形的测量尺寸为2.6英寸 X 9.9英寸 X 10英寸，与先前模式的台式机相比，体积减少了46%。它提供了更好的能量效率和支持工具。其中包括英特尔的vPro平台，这一平台能够轻松的管理计算机。

惠普发言人表示，在能量效率功能中，新的计算机采用了固态闪存磁盘，比硬盘消耗更低的能量。可以更快的访问数据。在传统硬盘上，任意读取数据的磁头需要在硬盘上不断的寻找数据的准确位置。由于闪存盘没有旋转的磁盘和零部件，因此具有更长的使用寿命。瞬时的数据寻址能够更快的导入系统并迅速访问数据。

惠普表示，新的产品配备了16GB的固态闪存磁盘，使用者在购买产品时也可以选择储存容量为160GB的硬盘。这款计算机包括支持信赖平台模块1.2，这是一种基于硬件的安全认证技术。

使用者可以选择安装Windows Vista、 Windows XP 软件或 FreeDos 操作系统。目前在美国的销售价格为1258美元（和625英镑）。

在全球计算机市场，只有很少的制造商在它们的系统中采用了固态闪存磁盘。戴尔旗下的Alienware公司是游戏系统制造商，在它推出的游戏台式机中采用了固态闪存盘，日本东芝在最新发布的笔记本中包括有固态闪存盘。

AMD计算产品集团执行副总裁马里奥在去年12月份的一次会议上表示，Fusion芯片将采用45纳米工艺制造。

AMD披露了Fusion芯片进一步的详细资料，将基于面向游戏玩家等用户的台式机芯片Phenom设计。

AMD负责先进技术营销的副总裁帕特里克表示，Fusion芯片将是对当前Phenom处理器的“重新设计”。但是，与当前Phenom芯片相比将有较大修改。

帕特里克说，代号为Swift的Fusion芯片尺寸将小于Phenom内核，经过优化供在笔记本电脑中使用。他表示，优化主要集中在提高芯片节能性能、提高图形处理性能。

AMD发言人泰勒表示，Fusion芯片上的图形处理单元将包含有多个微型内核，能够更快地处理数据。他说，Fusion图形处理器将基于AMD计划在近期发布的一款显卡，但他拒绝披露详细资料。

帕特里克表示，首款Fusion芯片将是面向笔记本电脑的双内核芯片，然后AMD会推出四内核版Fusion芯片。

泰勒指出，双核Fusion芯片将于明年下半年上市销售。AMD没有披露四核Fusion芯片时间表。

泰勒说，Fusion芯片最终将被用于台式机。他拒绝对发布日期发表评论。

AMD计算产品集团执行副总裁马里奥在去年12月份的一次会议上表示，Fusion芯片将采用45纳米工艺制造。

帕特里克说，Fusion不是针对超级移动PC设计的，我们正在评估超级移动PC市场。

【赛迪网讯】1月28日消息，据外电报道，德国电信1月26日称，它在2007年11月9日以来的11个星期里已经签下了7万名iPhone手机用户。

德国电信旗下的移动电话部门T-Mobile是美国苹果公司iPhone手机在德国的独家经销商。iPhone能够让人们在移动中浏览互联网、播放音乐和打电话。

T-Mobile德国公司负责人Philipp Humm在接受采访时表示，iPhone目前是T-Mobile产品组合中最畅销的多媒体手机。

苹果在1月15日称，自从2007年6月底上市以来，iPhone手机的销售量已经达到了400万部。

随着苹果的轻薄笔记型计算机MacBook Air正式上市，在市场上又掀起了一波LED笔记型计算机热潮。去年第四季起背光模块厂的LED NB背光模块出货开始增温，今年第一季，大亿科、中光电、奈普月出货量都超过六万片，瑞仪也有三万片的出货水平。

LED NB去年仍是在试水温的阶段，LED NB在整体NB市场的渗透率仅约三％，不过今年随着新产品陆续发表，在品牌厂力推之下，乐观预估今年的市场渗透率将达一○％至一五％。以今年全球NB市场约一亿二千万台的市场规模来看，全球约有一千二百万至一千八百万台LED NB的商机。而明年LED NB 渗透率可望进一步提高到三○％，LED NB市场规模将超过四千万台。

强攻LED NB背光模块的大亿科成长相当快速，目前单月出货量已有逾六万片的实力，去年第四季LED NB背光模块出货量约二十万片，第一季可望维持二时万片的高档，占大亿科整体NB背光模块出货比重将近五成。大亿科目前出货包括一三．三吋、一五．四吋，主要面板客户为奇美电，终端厂牌客户则以美系大厂为主。

奈普去年第四季一三．三吋LED NB开始出货，单月出货量约六万片，今年单月出货挑战八万至十万片，主要面板客户是友达，NB品牌客户也是锁定美系大厂。

至于中光电和瑞仪的LED NB背光模块出货也在增温，中光电LED NB背光模块月出货量已达七万至八万片，主要客户为友达。瑞仪主要供应奇美电和LPL，月出货量约三万片。

背光模块厂表示，LED NB背光模块的关键在于导光板，其厚度要求约○．七毫米至○．九毫米，目前全球有能力生产而且通过认证的仅有日本的Stanley、中光电、奈普、大亿科、瑞仪等。而LED NB背光模块虽然平均单价是一般NB背光模块的二倍，但是现在平均良率不到五成，市场商机虽大，却不是人人都吃的到。

美商AMCC宣布与IBM加强合作关系。IBM将把所有AMCC PowerPC 4xx嵌入式处理器产品组合纳入其半导体解决方案，此一决定立即生效。AMCC表示，此合作将巩固该公司在其快速成长的PowerPC产品在线所取得的成功，并强化其解决方案。

根据双方的合作协议，AMCC和IBM的半导体解决方案全球销售团队，将协力把AMCC的PowerPC 4xx产品销往主要的嵌入式处理器市场，如数据通讯/电信网络建设、无线基础设施、打印/影像和储存等。

AMCC负责企业营销与策略的资深副总裁Daryn Lau表示，扩大与IBM的合作关系，是AMCC加快PowerPC 4xx处理器业务成长的重要一步。IBM将PowerPC 4xx产品系列作为IBM技术解决方案的一部分加以推广，有助于扩大AMCC已不断成长的客户基础。

IBM负责半导体解决方案的副总裁Steve Longoria则表示，AMCC在研发基于Power Architecture架构的产品方面表现杰出；与AMCC合作，将其4xx产品组合纳入IBM的半导体产品，有助于充份利用IBM的全球通路与客户网络，快速推广Power Architecture。

根据路透社报导，操控全球微处理器市场的Intel与AMD，对于未来的市场需求并不担忧。华尔街股市在AMD发布优于预期的财报之后给予正向的反应；在此之前，该公司的股价今年迄今下跌超过18%。Intel的股价也是上扬，在此之前其股价由于股市对美国不景气的担忧而下挫超过15%。分析家认为这种忧虑有点过度，因为Intel的营收有大约75%是来自于海外市场；该公司也在致力为其处理器创造新的市场，希望为未来的成长奠定基础。该公司也持续在缩减成本，2008年度希望节省10亿美元的开销。

Intel并没有发现订单取消的现象，而且库存水平算低。去年第四季欧洲的业务比第三季成长22%，而且这个态势还在持续。不过，Intel预期本季营收下跌的幅度大约为9%，相较于季节性模式的7%。全球最大的半导体设备供货商Applied Materials，最近表示该公司最大的客户Intel，今年计划提高资本预算。AMD第一季的营收，减少的幅度符合过去的模式。该公司执行长表示，即使新市场的成长有减缓的现象，该公司仍然对于未来的强劲成长颇有信心。

根据IC Insights发布的报告，IC供货商日益专门化，使得半导体产业的周期模式起了巨大的变化。传统上，半导体周期是一个由八个不同阶段组成的大周期，这八个阶段分别是资本支出保守，产能很少扩张，价位坚挺，市场趋于强劲，资本支出积极，产能大量扩充，价位疲软，市场趋于疲软。虽然从每一个阶段进展到下一个阶段的确切时间很难预测，不过还是有一些关键因素可以考虑，例如全球GDP、电子装置销售成长、IC出货量、半导体业资本支出等，来判定一个周期大约在何时会达到谷底或达到最高点。

不过，IC Insights相信自从2004年度以来，传统的产业周期模式已经有了新的风貌。过去会同时影响到所有IC产品的产业周期，已经逐渐发展成至少四个次周期，也就是Logic/Foundry、 MPU、 analog与DRAM/flash，甚至可以说DRAM与闪存都有自己个别的周期。这几个产品类别的周期与其它产品的周期可以说越来越独立，之间的关联越来越小，甚至会与整体的趋势相抵触。

IC Insights指出其中一个原因是业者的专门化。在过去，许多大规模供货商，诸如Motorola、TI、NEC，在许多产品类别上互相竞争。但后来大部分业者逐渐将业务重心、资本投资与R&D放在一些产品上，而每种主要的产品领域又必须面对自己特殊的竞争环境。DRAM是一个很好的次周期例子，在2006年度，DRAM市场成长32%，平均售价上扬13%；比较之下，整体IC市场成长9%，平均售价下跌8%。另外，该年度的DRAM资本支出成长44%，是整体产业18%的两倍以上。也由于这个高度的资本支出，DRAM的平均售价在2007年度下跌39%，而整体半导体市场仅仅下跌6%。

另外一个次周期的例子是应用于手机的模拟与数字讯号处理器在2006年第四季至2007年第一季之间的库存修正，但这些修正对于MPU、MCU与其它许多IC产品却无甚影响。另外，微处理器市场目前主要由Intel与AMD这两家供货商主宰，相关的资本支出、R&D支出与订价等都是由这两家业者控制，因此可以说这个领域在未来也会持续是一个次周期，也就是与其它IC产品没有太密切的关联。IC Insights相信未来IC供货商比较理性的资本支出态度，会支持这些次周期的模式，并且调和整体IC产业周期的上下震荡。

Samsung及Hynix日前表示，为主导次世代内存市场，将首度共同进行Terabit级次世代非挥发性内存组件（STT-MRAM、垂直磁气型非挥发性内存）之核心技术研发，研发次世代内存并已谛结了共同研发合约。

据了解，自1992年共同研发64M DRAM（Samsung、现代电子、LG半导体）之后，此为韩国半导体公司16年来再度进行研发合作，预料此举将对于试图透过掌握次世代内存技术，重新夺回内存市场主导权的日本业者产生影响。日本的Toshiba、NEC、Fujitsu自2006年以来，便致力于STT-MRAM的研发，共同执行由日本官方投入30亿日元的研发计划。

Samsung及Hynix目前已购买了韩国政府主导的次世代非挥发内存事业第一阶段所取得的内存组件、制作方法、高集积非挥发性内存用相变化材料等共8件专利，其条件是未来商用化时，销售额的一定比重要支付授权费。

华硕Eee PC全球刮热风，但固态硬盘(SSD)市场却支持不力，目前4GB版本虽仍有库存支撑，但8GB版本因成本与良率因素而出货不顺，另外，尽管微软(Microsoft)XP版本正式在台、日上架，但简易版XP压缩却未如预期，现在8GB容量SSD缺料挡路，即使华硕祭出加赠4GB外接SDHC存储卡稳住买气，但急于加温买气的华硕已经急跳脚！

针对SSD市场可能带来的影响，华硕董事长施崇棠承认，SSD的确是Eee PC很重要关键点，但对这部分布局早有所准备。掌管华硕品牌事业总经理沈振来则指出，SLC(Single Layer Cell)内存的确稍紧，但备料对华硕应该不困难，反而是担心电池缺料问题。

沈振来指出，目前制约SSD普及应用重要因素还是价格成本，Flash的2种规格SLC和MLC(Multi-Layer Cell)中，应用在Eee PC的是SLC，虽然SLC相对于MLC技术容易实现，但成本却高。对于8GB Eee PC断货，沈振来响应透露，会在1~2周内恢复供应！

事实上，多数存储厂商SSD解决方案大都仍采用SLC Flash规格，但没有供过于求现况，让SLC比MLC Flash硬是贵了约4倍，综观华硕所言，成本因素还是让追求低价的Eee PC处于能等则等，好让8GB容量版本策略性缓步前进，降低可能的亏损风险。

Eee PC的8GB版本早在2007年12月已推出，第1批货在信息月期间就售罄，消费者对于8GB容量版本询问度提高，但8GB版本在通路市场架上高挂缺货逾1个月，即使以XP系统版本冲刺另一波买气，但却也浮现接下来Eee PC恐面临难题。

通路商透露，微软所推Eee PC的XP简易版压缩比不如预期，4GB硬盘容量空间略显不足，华硕以加赠4GB外接SD随身碟应急，让华硕得以宣称存储容量也有8GB，却也引起另一波质疑声浪。

内存市场则反应，SSD产业被视为NB相关产品未来重要技术，但NAND Flash成本、控制芯片等技术障碍未完备，加上SSD市场标准规格仍混乱不一，要迎接SSD时代来临，2008年恐将无法达成。

另外，近期各大主要国际NB品牌厂相继透露，第2季将切入特殊、小尺寸NB市场，同样积极加强NB品牌市场布局的微星，也由微星董事长徐祥证实第2季末，将配合英特尔(Intel)MID(Mobile Internet Device)计划平台，推出低价、针对特殊市场的小尺寸NB产品，原型机将在3月德国CeBIT展出。

而SSD市场问题亦是徐祥强调的重点，他认为，SSD在制造成本问题依旧，SSD支持可灌操作系统的4GB容量成本，还得要20~30美元以上，微星估计2008年小尺寸NB规模量将成长至5~10%，但20GB容量对多媒体功能支持才有主流价值，评估SSD在成本架构要2~3年以上才能进入主流市场。

值得注意的是，华硕Eee PC到8GB就出现缺料问题，看来不仅惠普(HP)、苹果(Apple)高容量、高单价SSD机种难顺利，也反应SSD产业主流普及度，还没跨出8GB容量极限。

不过，美光科技(Micron)2008年准备投产配备MLC NAND型芯片的64GB~128GB产品，预期2008年内将开始供应配备35奈米制程NAND芯片SSD样本。另外，东芝(Toshiba)同样在2007年12月宣布将投产32GB~128GB产品，SSD市场加速走向NB、低价PC市场，势必成为下一个NB产品关键零件。