Archive - 九月 7, 2007

花旗:消费NB成长动能强劲 看好纬创、华硕Q3再交好成绩

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来源:巨亨网        2007-9-7


电子旺季持续加温,花旗环球证券亚太区下游硬件制造产业首席分析师杨应超表示,NB族群下半年需求强劲,获利表现佳,加上明年Intel(INTL-US;英特尔)上半年将推出新款作业平台,持续乐观看好NB产业成长,消费性NB的强劲成长动能将也将延续至第 4季;首选纬创(3231-TW下单)、华硕(2357-TW),预期第 3季获利成长将可再传捷报。


杨应超表示,NB产业走过第23季荣景后,多数NBODM厂对于第4季,仍旧乐观看好;预估华硕NB出货可望重获成能,而广达(2382-TW)也应会在9月或10月可望达到300万台的出货量。


由于消费性NB出货强劲,杨应超指出,多数NB厂对于 9月展望都持正面看法,而商业NB出货也仍在持稳水平,因此,将第 3NB出货成长预估微幅调整,从 20%调升到21%


Dell (DELL-US;戴尔)的第二财政季度结束后,杨应超说,NB ODM厂对Dell的出货并无趋缓迹象,对HP(HPQ-US;惠普)Acer (2353-TW)的消费性NB出货也仍持续强劲,因此,维持NB族群的 8月出货预估,可望达到6%的单月成长率。


而零组件短缺问题也尚待解决,多数NB ODM厂相继表态,液晶面板、电池和高容量硬盘等重要零组件,供需情形仍旧吃紧;但杨应超认为,在全球市占率高达65-70%的五大NB品牌,拥有较好的议价能力,采买规模也较大,零组件短缺带来的冲击将会比小品牌来的有限。


除了旺季加持外,杨应超表示, Intel新的策略布局将让 NB厂从中受益;他指出,Intel继推出低价的小型计算机Classmate PC后,将在明年第 1季推出搭载45奈米处理器的Santa Rosa refresh平台,并且接着在第 2季推出采用25瓦低耗电标准的新款Montevina NB平台。


Intel 企图在NB市场多所著墨,开发更多作业平台,有助于带动NB需求再向上成长,并可望分食桌上型计算机和PDA等掌上型计算机的市场版图。

Eee PC出场 NB面临价格压力

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来源:DIGITIMES         2007-9-7


在华硕财务报告会上为即将上架的Eee PC造势后,法人似乎相当捧场跟着调升华硕买进价,然业界却开始担心NB品牌大厂一旦全数跟进消费型迷你低价PC市场,NB等移动性数字产品平均售价(ASP)也会受到波及。部份NB系统业者认为,产业链低毛利问题只会更深,最先将冲击UMPC、数位相框等小面板移动性数码产业。


根据华硕开放平台事业群总经理沈振来预测,到2008年下半年前,Eee PC将在消费性市场具独占优势,并自信华硕NB的品牌知名度能因Eee PC而快速前进全球市场。不过,英特尔高层口中将Eee PC称作Johnny Book(取自施崇棠英文名)的超低价NB,对产业的变化不仅是华硕本身品牌、市占提振等影响,接连的产业变革恐怕更值得业界讨论。


NB业者认为,功能几近完整NB产品的Eee PC,低价进攻消费性市场对移动性数字产业将有难以预期的连锁反应,即使Eee PC产品主要瞄准5~9英寸面板数字市场,但NB价格已面临不断往下探底影响毛利率,Eee PC未来也可能成为主要NB产品基准价格底线,且对价格仍无法下压的UMPC产业将是场浩劫,而刚起步的数位相框等产业毛利也将难有再增长空间。


事实上,英特尔6月份才在Computex上大肆宣传英特尔迷你移动式连网装置(Mobile Internet Devices, MID)计划,预期2008年将推出45纳米工艺技术的「Menlow」平台架构,不过,华硕Eee PC用极低价位力闯消费性市场,预料英特尔的MID平台步伐将出现歧见,连带一串跟着英特尔MIDUMPC跑的三星(Samsung Electronics)等厂商也会受到影响。


值得一提的是,华硕Eee PC一旦产品看好,英特尔不可能只让华硕一支独秀,戴尔(Dell)、惠普(HP)、宏碁等大厂动作势必加快,同理超微(AMD)也是,现在华硕提出的整套Eee PC在市场区隔计划十分周详,短期内华硕Eee PC或许有机会打下漂亮一战,但同样也加速NB、迷你数字装置等产业毛利问题扩大,Eee PC对华硕品牌是转折点,同样也引发产业连串变革,但值得高兴的是,消费者应该是这项变革中,最大的受益者。

台积大陆厂 预估下半年损益两平

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来源:联合新闻网       2007-9-7


台积电昨(6)日于上海举行一年一度技术论坛,执行长蔡力行首次站台主持,蔡力行以「Winning together in a changing market(在变化快速的市场共创双赢)」 为主题,向大陆客户产数台积电重视伙伴关系的重要性,估计大陆400多位业界人士与会,也是台积电上海论坛举办以来规模最大的一次。


不过,台积电并未开放大陆媒体参加,相对于在美国、台湾举办的技术论坛,台积电在大陆的技术论坛显得低调许多,这次台积电大陆松江厂总经理赵应城也在会场陪同蔡力行,至于大陆上海松江厂董事长曾繁城因为代表台积电参加APEC,昨天并未现身。


蔡力行昨天首次以执行长身分在上海技术论坛出席,由于台积电来自大陆的营收比重仍只占个位数的百分比,蔡力行向参加人士表示,看好未来大陆半导体产业的成长幅度,将高出全球半导体许多,蔡力行认为,台积电除了先进制程之外,也将在0.18微米成熟制程扩充产能。蔡力行此次出席技术论坛,获得大陆IC设计厂商高度重视。


大陆这几年手机内需市场潜力无穷,相关通讯芯片业包括大唐移动、展讯、凯明、天碁等基频芯片厂商,早已与台积电合作开发90奈米制程,这些客户也是台积电上海技术论坛的座上客。


蔡力行昨天并未对客户透露关于上海松江厂最新扩产进度,但蔡力行曾表示,大陆厂目前每个月出货量约3.4万片,随着下半年产能利用率持续满载,预估下半年大陆厂将正式迈入损益两平阶段,根据台积电上半年年报,上海松江厂累计亏损4.96亿元。


蔡力行前年从张忠谋接下执行长之后,今年进入第二年,今年4月起,蔡力行已陆续主持台积电在美国、台湾两地主持技术论坛,台积电指出,蔡力行结束上海行程后,将于下周一赴日主持日本的技术论坛。

特许半导体第三季因芯片价格低将有亏损

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来源:联合新闻网      2007-9-7


新加坡特许半导体公司再次发表声明表示,由于芯片的低价位导致营收减少,整个集团第三季可能出现亏损。


特许半导体曾在七月二十七日发出第三季盈利警讯,估计公司第三季可能获得五百万美元的净利,也可能面对多达五百万美元的亏损,销售额也将下滑百分之六点六,至三亿三千二百万美元。


去年第三季,特许半导体的盈利达二千四百四十万美元,销售额则为三亿五千五百三十万美元。


根据新加坡「联合早报」报导,特许半导体总裁谢松辉昨天表示,第三季的表现与公司之前的预测一样,会出现下滑。


特许半导体也保持对第三季平均销售价格的预期,将比上季减少达百分之七,八吋晶圆价格将介于八百四十六美元到八百八十六美元之间,预计产能利用率将有所上升,从去年的百分之七十四上升到百分之八十四。


特许半导体预定十月二十六日公布第三季业绩。


特许半导体的亏损,一般认为是特许半导体第三大客户中央处理器(CPU)业者超微(AMD),开始寻找更便宜的芯片来对抗CPU业领导者英特尔,导致特许半导体芯片价格下滑所致。


根据花旗集团新加坡分行分析师的报告,超微与特许半导体的连结愈来愈微弱,由于超微努力挽救市场占有率,特许半导体芯片价格上升速度,可能比预期要艰难很多。


特许半导体今年的股价已经下跌了百分之十八,昨天在新加坡交易所和美国纳斯达克综合指数都双双下跌。


另外,身为全球第二大计算机中央处理器制造商的超微,七月也公布了连续第三次亏损的业绩。

宏基:08年前不会并购内地企业 先发展欧美

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来源:赛迪网      2007-9-7


97消息,据中国台湾媒体报道,针对近期关于“宏基有意并购内地企业”的报道,宏基日前表示,在2008年前不会采取行动。


在宣布并购Gateway的消息后,宏基CEO王振堂在接受采访时曾表示:“不排除通过一笔合适的收购交易来拓展内地业务的可能性。”


对此,宏基日前表示,并未放弃并购内地企业的机会,但在2008年之前都该不会采取行动。相反,宏基首先将主抓欧洲和美国市场,而内地只能算是第二核心市场。


当然,宏基同时强调,这并不意味着将放弃内地市场。发展欧美市场,同时也有利于拓展内地市场。


据数据显示,今年第一季度,宏基在内地笔记本电脑市场排名第六,位居联想、戴尔、惠普、华硕和索尼之后。

奇梦达宣布推出新型1GB DDR2微型DIMM模块

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来源:存储在线         2007-9-7


奇梦达公司(NYSE:QI)今天宣布推出全新的DDR2微型DIMM(双列直插式内存模块)产品,其中包括针对“不间断运行”超便携移动个人电脑优化的版本。新的1GB内存产品符合微型DIMMJEDEC标准规范,尺寸仅为同等容量SO-DIMM(小型DIMM)的65%。这种低功率优化型产品的待机功耗较其他微型DIMM 解决方案低50%,是超便携移动PCUMPC)系统的理想解决方案,超便携移动PC融汇了PDA等手持设备的便捷性与无线网络接入和专业移动计算功能。


UMPC的屏幕尺寸在410英寸之间,介于显示器尺寸小于3英寸的智能手机和屏幕大于10英寸的小型笔记本电脑之间。它们支持音频、视频和游戏、互联网浏览和其他通信及联网应用,能灵活自由地随时随地通信、欣赏数字媒体和访问信息。市场研究公司In-Stat预计,超便携移动设备(UMD)销售潜力巨大,有望从2007年的21万台增长至2011年的800万台(20078In-Stat报告)。


这种全新低功率1GB微型DIMM模块的最大自刷新电流为32 mA IDD6),能延长UMPC不间断运行模式的待机时间。该产品的自刷新电流只是最佳标准1GB微型DIMM 64mA)的一半。自刷新电流的降低将大大提高电池的寿命。


  奇梦达计算类业务部高级副总裁Michael Buckermann表示:“最新推出的DDR2微型DIMM将帮助奇梦达继续致力于满足客户对扩展计算和通信市场的产品的需求。鉴于移动趋势的不断增长,UMPC 这种尺寸的产品在未来几年有望得到更广范围的市场普及。奇梦达计划通过稳步改善产品性能支持这一市场的增长,其中包括实现更低的产品运行电压和更低的待机功耗。”


  这种全新1GB 微型DIMM基于奇梦达节能DRAM 工艺,采用了8个单晶片1Gb DDR2 颗粒。运用直接连接至DIMM的薄型夹层连接器,微型DIMM面积较同等密度SO-DIMM少三分之一,从而实现UMPC和其他超级便携式电子设备的更紧凑型设计。该模块30 mm的高度以及能够在PC 板上安装去耦电容器的能力进一步降低了存储器空间要求。


  目前上市的1GB DDR2微型DIMM模块包括速度为400 MHz 533 MHz667 MHz的版本,采用无铅RoHS兼容封装。

三星62纳米1Gb DDR2芯片上市将改变DRAM市场格局

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来源:存储时代        2007-9-7


三星电子(Samsung Electronics)正式推出采用62纳米制程生产的1Gb DRAM芯片,由于这款DRAM芯片制造成本,直逼部分DRAM厂商商采用90纳米制程所生产512Mb DDR2芯片,使得三星DRAM产品在市场上具有絶对的竞争优势,这也将严重威胁目前其他DRAM厂商手上512Mb DDR2芯片库存及出货,可以预期未来将难避免引爆一波跌价抛货的狂潮。


台系DRAM厂商表示,尽管三星在全球标准型DRAM市场占有率逐步走低,但业界不能对这位过去在DRAM市场呼风唤雨的老大掉以轻心,尤其向来以研发能力著称的三星,近期正式在DRAM市场投出一颗超级震撼弹,三星采用62纳米制程所生产1Gb DRAM芯片,9月起正式上市,对于既有512Mb DDR2市场将造成重大冲击。


台系DRAM厂商指出,三星的秘密武器之所以会让竞争对手感到忧心,最主要因素在于其采用62纳米制程投产,且制造成本已可压低至每颗约2.5美元,这样的低制造成本,不仅与目前多数采用90纳米制程生产的512Mb DDR2芯片相差不远(约1.8~2.0美元),更重要的是,一旦三星大量生产出货,三星1Gb DRAM芯片制造成本有可能会进一步降至约2.0美元,在储存容量倍增、售价却相近情况下,既有512Mb DDR2芯片恐难在市场上存活。


就多数OEM计算机厂商而言,目前内建Vista的笔记本电脑或台式机,最基本内部DRAM模组配备容量至少为2GB,如此一来,OEM计算机厂商每一根1GB DRAM模组如果采用1Gb芯片制造,现阶段采购成本约22~23美元,而若采用512Mb DDR2芯片制造1GB模组时,却需要花费采购成本30美元以上。


由于1GB模组采购价差便高达至少8~10美元,对于OEM计算机厂商而言,理所当然会采用成本较低的三星1Gb芯片,因此,这对于目前还在大量采用90纳米制程制造512Mb芯片的其他竞争对手来说,势必会遭遇到相当沉重压力。


值得注意的是,一旦三星大量产出62纳米制程1Gb芯片,并进一步降低制造成本后,其他DRAM厂商手上所拥有512Mb DDR2芯片,恐将成为烫手山芋,可预期未来将会引爆一波杀价抛货狂潮。

制程转换不顺 HSBC调降两大晶圆代工龙头营收预测

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来源:电子工程专辑         2007-9-7


由于转移至65奈米制程的进度延迟,以及2007年下半年的缓慢成长趋势,汇丰银行(Hongkong and Shanghai Banking CorpHSBC)日前调降了对台湾两大晶圆代工龙头台积电(TSMC)与联电(UMC)的营收预测。此外HSBC最近也预测另家晶圆代工厂新加坡特许半导体(Charterd)将出现季节性亏损。


HSBC分析师Steven Pelayo在一篇研究报告中提出警告,下半年半导体产业收入的缓慢成长和各类库存过多的问题使所有晶圆代工业者的前景暗淡:「在先前的报告中,我们发现业界普遍预期晶圆代工产业在2007年第二季的收入成长可以达到30%左右。虽然上半年库存的减少让第三季的收入可以成长14%左右,但缺乏稳定的销售收入,还是会让晶圆厂的收入成长在第四季停滞不前。」


Pelayo表示:「我们可以看到数个麻烦的讯号。业界人士认为,半导体产业收入成长停滞的现象会持续到2008年的上半年,原因包括收入成长形势和存货趋势复杂、技术转移的延迟影响新产品的推出,以及晶圆厂的低资本支出,显示往65奈米制程的大规模移转将至少要等到六个月之后才会实现。」


HSBC的报告指出,来自各种消息管道的信息显示,65奈米设计要在市场大规模应用,所需时间远比预期的要长。缓慢的仿真率(Sluggish simulation rates)、光学近似校正(OPC)瓶颈和其它问题都影响65奈米设计发展。


Pelayo表示:「至于技术转移,如今的65奈米制程大部份都是生产绘图芯片,而大规模的应用至少要等到明年第二季。我们也有更多的证据可以证明这一点──因为现在晶圆厂的资本支出和订单量已经接近历史新低水平,所以显然晶圆厂并未计划在近期快速前进到65奈米制程的量产。」


不过还是有一些乐观的征兆。Pelayo指出,晶圆厂客户的库存水平已经从之前的超过80多天,降低到大约73天。尽管这样的发展是好的,但这样的库存日期还是超过了之前的平均65天的水平。


Pelayo表示:「细节显示库存水平会因为终端市场而不同,其中消费性和无线产品领域库存较多,而在有线和PLD领域则最少。以各公司状况来看,第二季最显著的是高通(Qualcomm)和联发科(Mediatek),库存分别增加了14%65%,而Nvidia则减少到2002年以来新低。」


基于以上原因,HSBC降低了对台积电与联电的营收预测,指台积电营收成长率在2007年第四季为1.1%,而2008年第一季收入则将下降5.4%。之前HSBC对于台积电的成长率预测是2007年第四季和2008年第一季分别为9.1%和-2.5%。


在联电部分,HSBC表示预计该公司2007年第四季和2008年第一季营收将从正成长3%到负成长4.4%。而之前的预测则指联电在2007年第四季和2008年第一季,成长率将分别为9.9%和-6.3%。

SIA:七月全球半导体销售小成长 表现如预期

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来源:电子工程专辑        2007-9-7