来源：路透网
全球第二大NAND闪存(闪存)制造商东芝<6502>周二表示,预料其最新一座微芯片厂在7-12月将月产八万片晶圆,东芝正加紧速度,追赶韩国的三星电子<005930>.
东芝原先表示,其位于日本西部的第四座NAND厂房,到明年6月前,12寸晶圆月产能将达六万片.
"这座工厂使我们的市占率逼近市场龙头,"东芝社长西田厚聪在新厂完工典礼上表示.这座厂是东芝与合作伙伴--闪存储存卡制造商SanDisk<SNDK>合建.新厂12月将投产.
根据调查,东芝4-6月在全球NAND闪存市场占有率为27.5%,低于三星的45.9%.
东芝致力于瓜分40%的全球市场.
来源：巨亨网
华硕 (2357-TW下单)今 (4)日举行第 2季法说会，华硕财务长张伟明表示， 8月营收将较 7月成长10-15%，估计第 3季营收将较第 2季成长 20%、达 1600-1700亿元，笔记型计算机以及绘图卡出货量将有 30%以上成长空间，主机板则会成长15%。
由于华硕第 2季因代工部份掉单，导致华硕第 2季合并营收较第 1季的2260亿元下滑 39%、达1370亿元。虽然华硕第 2季营收下滑，但自有品牌比重由第 1季的23% 提高到 36%，PC代工部份比重由 26%提升到 28%，非PC代工部份比重从 51%滑落到36%。
华硕表示，第 1季受惠 PS3出货，使得营收成绩亮眼，第 3季因 EMS接单量大，因此自有品牌比重将从第2 季的 36%微幅衰退至30-35%。虽然自有品牌营收将滑落至 30%，但因品牌毛利较高，推估可贡献超过 7成的获利。
华硕内部预估今年全年营收可达 230亿美元 (相当于新台币7200-7500亿元)的目标，较去年的 172亿元成长 33%，预估今年主机板出货量可达6300万片，较去年的5550万片成长 14%；绘图卡部分将有1500万片，较去年的1080万片增加 39%。
而华硕今年NB出货量预估将达 700万台，较去年550 万台成长 27%，其中自有品牌出货量为 420万台较去年的 270万台成长 55%，NB代工部份出货量为 280万台与去年持平。
明年起，华硕品牌、代工将彻底分家，其中自有品牌将留在华硕，和硕联合负责PC代工，非PC部分则归在永硕。张伟明指出，以今年合并营收来看，自有品牌部分将占 有70-80亿元，净值约有17.5亿元。主要负责产品为主机板、绘图卡、NB以及手持式产品。
和硕部分营收可达90-100亿元，净值为21.2亿元，主要负责产品为MB、DT、NB代工，客户为DELL(DELL-US；戴尔) 、HP(HPQ-US；惠普)、Intel (US-INTC；英特尔) ；永硕营收可达 50-60亿元，净值有 3.6亿元，负责产品为宽带、游戏机、数字相机以及机壳等代工，客户为Sony、Apple Inc(AAPL-US；苹果)、Cisco。
来源：巨亨网
力晶半导体(5346-TW下单)自结 8月营收66.18亿元，较7 月 66.88亿元衰退近1%，较去年同月 80.30亿元衰退17.59%。累计今年 1-8月营收594.75亿元，较去年同期486.44亿元成长22.27%。
力晶副总经理暨发言人谭仲民指出，因DRAM现货价格略降，导致8月营收较7月微幅减少，不过由于代工出货量成长，以及70奈米制程投产量增加，加上转投资的瑞晶电子中科新厂的产能将陆续开出，力晶对后续的营运展望仍审慎乐观。
力晶下半年成长动力在于制程技术快速由90奈米导入70奈米，预估第3季出货位成长约10%，目前70奈米良率超过80%。
据了解，力晶
来源：巨亨网
根据集邦科技(DRAMeXchange)观察指出，现货市场上的原厂内存模块，DDR2 667 1GB UDIMM上周价格出现32-34美元的价位，相较于 8月下旬的合约价为38-42美元明显偏低，而这种现象对于 9月上旬合约价来说，并不是个正面的讯息。
集邦指出，上周现货市场还是没有出现明显需求，除了上周一(8/27)日开盘时仍延续先前涨势，DDR2 512Mb eTT最高来到1.80美元，其它时间皆在 1.50-1.60美元间盘桓。基本上DDR1维持平盘，而DDR2报价缓慢下滑，跌幅皆在2%附近。
集邦指出，合约市场的出货热度仍然持续着，除了UDIMM需求量稳定之外，SODIMM 需求量也不断的增加，部分OEM厂商还希望增加SODIMM的出货量，幅度超过10%。
至于服务器用内存方面，在超微 (AMD)与英特尔(Intel)加强对于服务器用CPU的促销后，8月份OEM厂对于服务器用内存的需求也所有提升；然而因为服务器用内存可供应的厂商较标准型内存的供货商还少，曾一度造成8月下旬的短暂缺货现象。
尽管 OEM厂的需求未见短少，但是在现货市场价格不乐观的影响下， 9月上旬合约价向下修正压力沉重。集邦指出，DRAM原厂希望合约价格能够持平，而部份OEM厂要求下调10%，将DDR2 667 512MB UDIMM价格调整至18-19美元附近。
集邦指出，对于目前呈现疲弱状态的现货市场而言， 9月中因开学而出现的内存扩充需求，以及10月初的中国长假效应，都有机会为疲弱不振的现货市场带来能正面的能量。至于10月份，除了有年底的圣诞节外，再加上季底业绩压力的影响，可望带来另一波更强烈的需求。
来源：阿里巴巴
截至目前为止，NAND Flash现货市场仍呈现需求迟缓的情况，所有容量的NAND Flash现货价格均持续往下修正中。按照往年的经验，8、9、10月份当属于传统旺季，传统旺季市场会频繁出现许多需求，价格也会止稳回升，然目前市况似乎不是如此乐观。据观察，现阶段NAND Flash终端市场的需求始终没有很大的起色，因而现货价格持续走跌。
回顾上一周NAND FLASH的价格走势，无论MLC还是SLC方面，各个容量均呈现持续走低走势。主流Samsung
值得一提的是，近期市场传出，苹果(Apple)将于九月五号推出新款iPod产品，此消息已经获苹果官方证实。或许IPOD效应并不如IPHONE强劲，但现在仍是刺激市场转折的一个亮点。因为现在市场上消化NAND Flash最多产能的终端应用仍属于苹果，其一举一动，都足以影响整个市场的供需情况。虽然受到市场关注的快闪记忆卡、随身碟等NAND Flash相关产品，在终端市场越来越普遍，每年的需求量持续增加，然而其消耗的NAND Flash量，仍是比不上iPod nano带来需求的强劲。
市场预测
月初期间 短期行情仍存压力 Apple新品效应值得关注
2007年NAND FLASH的行情让人摸不着头绪，更跌破不少人眼镜。终端需求迟迟不见好转，通路以及中小贸易商手中货源消化不如预期等等，这些足以让NAND FLASH 难以翻身，压力也相对明显，价格下跌也是市场真实情况的体现。短期在没有太多利好消息的情况下，仍需要寄托苹果(Apple)新产品iPod nano效应。
据分析，在接下来的时间内， NAND FLASH现货价格很大机会继续走低，期间Apple新产品效应或许有机会刺激价格回升，然而这些实属于不确定因素。但短期内相信上游OEM 以及一些有影响力的通路仍会借此机会继续炒作，然而市场反应如何仍需要等待。
市场操作
鉴于以上对市场的分析，本周市场存在操盘机会，需要密切注意上游供应方的动作。倘若iPod效应超过市场预期，价格有机会持续回升，当然仅仅只能作为短线行情操作。在看到市场有转机的时候不妨适量补仓，操作重点可考虑主流
来源：电脑商情报
8月上旬，三星将8GB的NAND闪存价格上调至9.5美元，许多消费者望而却步，使NAND闪存传统旺季的终端需求低于预期。随著三星停电事件的影响逐渐淡去，加之日前苹果已逐渐减少对于上游NAND闪存大厂的下单量，8月底三星NAND闪存成交价格已逐渐出现松动。虽然官价仍高挂，对于小量需求的客户也仍以官价为主，但对于需求量大的下游客户，三星已逐渐愿意在价格上让步，实际成交价明显低于官价水平。
此外，海力士(Hynix)从9月份也开始增加NAND闪存的供给量，NAND闪存市场缺货的问题开始缓解。
来源：太平洋电脑网
东芝宣布，采用56nm制程的世界最大的NAND生产线已经完工，产能得到了大幅度提升。
东芝和美国SanDisk今天（
为了满足日益增大的NAND闪存应用需要，东芝和ScanDistk在2006年8月就开始建设这条生产线，原来预计是在今年7月完成建设。
新的生产线将采用56nm制程技术，并于12月开始批量生产。预计到2008年3月以后，这条新生产线将会改用43nm制程。到明年下半年，其产能将会达到8万件每月，其最大月产能将会达到21万件。
来源：和讯网
继早前传出基金入股后，大型芯片制造商中芯国际（0981.HK）又传出正在洽谈收购上海华虹NEC。中芯国际发言人对此表示，公司内部正就此消息进行讨论，暂不做回复。
日前有报道援引消息人士的话称，中芯国际和华虹NEC的谈判已经进行数月，华虹NEC方面不会低价出售，具体情况并未说明。有港资券商表示表示，华虹NEC是内地第二大半导体制造商，以收入计，规模大约是中芯国际的五分之一。如果收购传言属实，估计中芯国际可能耗资大约12亿美元收购华虹NEC。该行指出，收购后中芯国际可能被迫提高资本支出，这可能进一步削弱其利润率，故维持“跑输大市”评级。
综合市场消息，今年年初时，中芯国际曾企图引入私人股权投资基金，但因董事会意见不一而暂时作罢。根据中芯国际
目前，上实集团旗下上实控股目前是中芯国际最大股东，经多次减持后，持股比例已由当初的17%降至12.99%。
来源：电子工程专辑
在《EDA技术及测试研讨会暨展览会》(EDA&T)活动中，台积电(TSMC)设计服务营销处副处长
吴国雄表示，随着设计趋势朝向更精密的工艺节点移转，现有的设计模式已不敷使用。他解释说，“由于复杂度的提升，当设计人员对于其设计没有把握时，为了符合规格要求，往往是采用最差情况(worst case)的条件来进行设计，而形成了过度设计(over design)这种资源浪费的情况。”
但同时，会造成这种设计不确定提升的原因之一，也是因为现在的设计与制造须紧密结合，不再像过去各自为政的情况。有鉴于此，台积电近来力推AAA(Active Accuracy Assurance Initiative)机制，便是希望藉由强化与EDA、IP、以及设计服务业者的合作，以提升‘准确度’为出发点，协助设计人员完成最佳化的芯片设计。
吴国雄强调说，在现今竞争激烈的市场环境中，讲求设计成本、一次投片成功，都是业者重要的竞争要素。“我们可以说，谁的设计最不浪费，谁才有可能成为最后的赢家。而谁的设计model不准，谁就有可能会做出over design。也因此，如何把准确度抓紧，就成为芯片设计最佳化的关键因素。”
在整个的设计过程中，吴国雄表示，理想的芯片功能会因为采用的设计架构、设计人员的经验、EDA工具的使用效率、modelling方法等原因，而使其效能逐渐递减。因此，如何提升model的准确度、EDA/IP的准确度，以提升芯片的设计效能，便是台积电力推此合作机制的主要目标。
在做法上，吴国雄解释说，透过信息矿采(Data-mining)技术筛选及分析公司过去所累积的庞大工艺资料，作为建构AAA机制的基础，并将其中的重要信息整理分享给EDA、IP