Archive - 九月 30, 2007

来源：中时电子报      2007-9-30

华硕分割计划启动！华硕昨日宣布董事会重新调整海外转投资架构，将原先都属于海外控股公司ASUSTEK HOLDING的海外子公司旗下属于生产制造部分的子公司，分割移转到未来分家后代工部分的两家新设子公司PEGATRON HOLDING（和硕）与UNIHAN HOLDING（永硕），为明年一月一日的分家预作准备，另外华硕董事会决议将于十月三十日召开股东临时会，对于分家一事进行表决。

华硕七月二日董事会通过，将于明年一月一日正式分家一事，未来将把代工部分分割成立两家新公司和硕联合与永硕，分别负责PC代工与非PC代工、模具等业务，而昨天的分割则是针对华硕透过ASUSTEK HOLDING对大陆投资设厂的资产进行分割，原来ASUSTEK HOLDING旗下属于制造与机壳的子公司将一一分出到PEGATRON HOLDING与UNIHAN HOLDING，来为分家预作准备。

其中和硕联合的PEGATRON HOLDING将以五．六二亿美元的代价取得包括PROTEK GLOBAL HOLDINGS等八子公司。其中除PROTEK GLOBAL HOLDINGS LTD.与NORTH TEC ASIA LTD.位于上海，其余公司则是位于苏州。而永硕的UNIHAN HOLDING则将以一．一一亿美元代价获得CASETEK HOLDING。

来源：中时电子报       2007-9-30

世界先进于今年三月宣布买下华邦八寸厂后，第二季起已开始进行制程认证工程，如今业内则传出世界已先行完成了华邦八寸厂的认证，并已开始转包部份订单至华邦八寸厂中生产。由于明年起世界将正式接手华邦八寸厂营运，据设备业者透露，第四季起世界就会在该厂导入LCD驱动IC及CMOS影像传感器产品线，与台积电间的制程兼容工程亦将开始进行。

开始转单至华邦厂量产

华邦八寸厂原先导入量产○．一一微米DRAM及○．一三微米NOR闪存，在决定售予世界先进后，世界先进第二季起就陆续派员进驻进行制程调整。虽然根据世界及华邦间的合约，世界明年接手该八寸厂后，仍要为华邦代工其所需的内存产品，但是世界为了提高本身在逻辑组件代工市场的出货量，并有效承接来自台积电的转包订单，已快速将该八寸厂产品线由DRAM制程转换为逻辑代工制程，近期业内则传出，世界已先行完成了华邦八寸厂的认证，并开始转单至该厂量产。

世界先进目前自有八寸厂月产能已扩增至七万片以上，但手中的LCD驱动IC、CMOS影像传感器、及来自台积电转包的网络通讯芯片等订单强劲，所以只能利用转包部份制程至其它晶圆厂方式，突破自有产能不足的天花板效应瓶颈问题。设备业者透露，如今世界先行完成华邦八寸厂的认证，八月起已陆续转入部份订单至华邦八寸厂代工，等于先解决了产能受限问题，第三季的晶圆出货量将上看一二％至一三％，大于先前预估的接近一○％季增率。

开始台积电制程兼容工程

据了解，世界转包至华邦八寸厂订单，包括○．二微米及○．一八微米大尺寸面板LCD驱动IC、○．一六微米的小尺寸LCD驱动IC、及○．一五微米的CMOS影像传感器等。至于台积电转包予世界先进的订单，目前仍在世界自有八寸厂中生产，但现在华邦八寸厂已开始进行台积电制程兼容工程，预计年底前就可完成制程认证，有助于后续承接台积电○．一八微米外包订单。

来源：中时电子报      2007-9-30

台积电三大客户近日释出第四季及明年乐观展望消息，美商高通（Qualcomm）宣布调高三Ｇ芯片组出货量，英飞凌将与摩托罗拉合作三Ｇ芯片，NVIDIA除了正式推出英特尔平台MCP73整合型芯片组外，十一月将再推出六五奈米版本D8M及D8V芯片，加上博通（Broadcom）六五奈米新单齐发，外资券商预估，台积电第四季订单能见度已逐渐明朗，晶圆出货将较第三季再增加七％至一○％。

高通扩大释出三Ｇ芯片订单

看好今年欧美市场三Ｇ手机强劲换机潮，及明年首季中国大陆可能释出三Ｇ执照，带动更强大的三Ｇ手机出货量，高通日昨宣布上调本季CDMA三Ｇ芯片出货，并已再度扩大对台积电释出六五奈米芯片代工订单。再者，英飞凌宣布取得摩托罗拉二．五Ｇ及三Ｇ芯片订单，由于英飞凌九○奈米手机芯片订单主要委由台积电代工，因此台积电年底前来自英飞凌订单已有不错能见度。

除了手机芯片接单畅旺外，NVIDIA近来亦扩大对台积电释单。NVIDIA绘图芯片及芯片组库存在第二季已大幅去化，所以第三季对台积电下单本来就十分强劲，如今NVIDIA已针对英特尔低阶平台推出采用八○奈米的MCP73系列整合型芯片组，十一月又将推出六五奈米改版绘图芯片D8M及D8V，明年一月亦会推出高阶六五奈米绘图芯片D8E，所以第四季对台积电下单将较第三季增加一成幅度。

另外，台积电另一大客户博通近期更是扩大释单。根据博通最近公布消息，已陆续推出单频及双频卫星接收器芯片BCM4505及BCM4506、数字机上盒整合型单芯片BCM7405、及业内首颗802.11n单芯片BCM4322等，由于新芯片均采用台积电六五奈米制程，且第四季起大量投片，对台积电下季营收更添强劲成长动能。

第四季接单能见度趋明朗

市场原本认为台积电第三季出现接近二成的晶圆出货季增率后，第四季出货量成长率可能低于五％，但目前包括高通、博通、NVIDIA、英飞凌等大客户，下半年以及明年首季的展望均高于市场的预期，所以台积电第四季接单能见度已愈趋明朗，晶圆出货量可望较第三季增加七％至一○％，的确高于目前市场普遍预期的五％数字。

来源：巨亨网      2007-9-30

DRAM价格濒临破底，DDR2 512Mb现货价形成 1美元保卫战，但近期可望出现小幅反弹。摩根士丹利科技产业分析师王安亚表示，韩系DRAM大厂Hynix (000660-KR ；海力士) 停止对现货市场供货，可望拉抬跌跌不休的 DRAM价格，在未来两周内出现反弹，但反弹后仍会继续走下坡，明年下半年前难见回暖。

PC族群正逢旺季，DRAM族群却在求度寒冬。DRAM价格跌势深不见底，造成外资纷纷调降DRAM族群的投资评等，瑞银证券昨(28)日更是一举将DRAM四雄，力晶 (5346-TW下单)、茂德 (5387-TW)、南科 (2408-TW)和华亚科 (3474-TW)的评等全数调降至「卖出」，造成DRAM族群今(29)日股价全面脸绿。

王安亚表示，DRAM族群的惨况比想象中的还要差，今年难以见到回温，虽然近期由于 Hynix停止对现货市场供货，DRAM价格可望出现小幅反弹。

但由于目前市场对于DRAM族群均是悲观以待，股价下跌风险仍大，王安亚认为，DRAM族群明年上半年恐也将仍在过冬，最快也要等到明年下半年，基本面才会有出现回暖转机。

来源：联合新闻网      2007-9-30

封测厂9月订单满载，产能利用率多半拉升至9成以上的满水位，预料将有日月光(2311)、硅品(2325)、超丰(2441)、力成(6239)、颀邦(6147)、硅格(6257)、菱生(2369)、欣铨(3264)、久元(6261)等多家公司，在9月营收中缴出创新猷的佳绩来，成为半导体中火力最旺盛的族群。

封测双雄日月光、硅品9月来自PC、无线通讯、消费电子以及IDM(整合组件)大厂等释放订单，延续8月一波波涌入，日月光前十大客户高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、迈威尔(Marvell)、诺基亚(Nokia)、联发科、台积电、意法半导体及德仪等大厂，投单量明显扩大，封装、测试平均产能利用率已超越9成上，法人预估合并月营收将上看96~97亿元，第四季单月合并营收更挑战百亿元大关。

超丰在消费电子进入旺季激励，产能拉高至90%上的满载，来自联发科、凌阳、盛群等IC设计厂客户，因圣诞节前旺季需求，拉高释放封测订单，9月营收上看9亿元上；法人估第三季税后纯益有上看6~6.5亿元潜力，毛利率挑战32%高水平，全年EPS约落在4.5~5.0元间。

力成在8月首度突破20亿元营收大关后，于圣诞节前对消费电子的旺季需求，自9月起开始陆续反映，使得美光、意法半导体、金士顿等大厂，委托封测大单不断流入，加以DRAM封测制程转换为NAND效应，预期9月营收有上看21~22亿元可能，而10月新竹湖口新厂将陆续投产，更有助于第四季产能与出货提高，今年再赚一个资本额气氛仍浓。

欣铨受惠上游台积电、德仪、旺宏等大厂的满载产能，刺激9月接单出货大增，营收约在3.8~4.0亿元间，尤以欣铨最大法人股东旺宏，供应日商任天堂在Wii游戏机的芯片组，其晶圆则委托欣铨进行封测代工，间接打入任天堂的供应链。

属联电集团的颀邦，来自三星、NEC、瑞鼎等LCD大厂委托封测订单增络，9月营收有上看5.5~5.7亿元，由于第四季订透明度明亮，该公司对10、11月营运持乐观看法。