来源：巨亨网
南韩半导体大厂Hynix Semiconductor Inc.(000660-KR) 投资人关系副总 James Kim表示，计算机用内存芯片的库存上升已有减缓迹象，第 3季DRAM价格可望较第 2季出现个位数涨幅。
Kim 指出：「通路的库存正在下降，而季节性需求开始浮现，价格可能从下个月起反弹。」
他说，尽管最近几周芯片价格下跌，第 3季DRAM价格预期会较 第2季出现个位数的涨幅。
关于NAND闪存， Kim表示，第 3季的价格应可与第 2季持平。
他表示：「 Hynix第 2季获利情况将可改善。」
来源：巨亨网
DRAM价格持续下跌使DRAM厂商亏损扩大。尽管各家DRAM厂商仍宣称今年度新厂的投片计划没有改变，然而因为亏损而持续减少的现金流量也使得DRAM厂商无力负担未来新的建厂计划。
根据集邦科技统计第 2季底DRAM厂商的约当现金流量，以南韩三星居首。而台系厂商中由于力晶已在去年大幅度发行GDR，因此现金流量居台系厂商之冠。
另一方面， 8月初力晶与尔必达(ELPIDA)合资公司瑞晶建置资金筹措，由19家银行共同办理总额 590亿元联贷案，无疑为力晶第3季现金流打了一剂强心针。
而美光(Micorn)也在今年 5月份募得11亿美金的可转换优先票据(Convertible Senior Notes)，手中现金流量也达到29亿美元水平。因此现阶段各家DRAM厂商除了比制程技术之外，手中现金流量将决定能否存活于不景气的寒冬。
来源：联合新闻网
法国巴黎证券半导体分析师陈慧明昨（18）日对半导体产业示警，美国次级房贷效应，恐冲击明年晶圆代工市场，明年全球晶圆代工厂首季季营收较今年第四季，可能出现两位数以上的衰退；平均产能利用率将从今年的89%再降至85%。陈慧明是首先看到半导体第二季景气大好出现V型反弹的分析师，曾引领市场话题；此次又是第一个以美国次级房贷为由、看坏明年半导体代工景气的外资分析师。
他指出，美国次级房贷造成全球市场需求下降，并影响大陆出口成长值，进而将使台湾三家主要晶圆代工厂（台积电、联电与世界先进）明年营收成长率只有9%，较2001到2006年平均成长16%的数字，都大幅下降。
陈慧明还指出，今年下半年供过于求，由于IC设计客户重新备库存，对下单意愿转趋保守，台积电明年第一季订单已比今年第四季衰退5%，预估三家台系代工厂首季营收，将比今年第四季衰退两位数以上，也担心对IC设计业造成影响。
下半年以来，因为个人计算机、通讯芯片场的需求回升，台积电12吋先进制程产能利用率已于第三季满载，甚至小幅调高第三季营收成长目标；联电先进制程产能利用率也超过90%，第三季营收将挑战300亿元营收历史新高。
不过，据台积电、联电内部透露，美国虽然是全球IC设计重镇，但这些厂商销往全球据点甚多，不再像早期只依赖美国内需，台积电目前评估订单，认为第四季的营收可小幅优于第三季；联电的订单看到11月都没问题，但坦承12月的订单有转趋保守，12月份过后的12吋需求会低于8吋，但这是由于原本第一季即属于淡季，与次级房贷无关。
来源：巨亨网
根据集邦科技(DRAMeXchange)调查，目前 9月下旬合约价格部份厂商成交价格已经达到 16-17美元左右水平，下跌幅度大约在 10%左右。而DRAM厂商产出持续增加，合约市场无法消化的DRAM颗粒势必销往现货市场，将使得现货市场雪上加霜。
上周DRAM现货市场需求不佳，整体报价呈现下跌的情形。DDR2 512Mb 667MHz 跌幅度达7.8%，价格下跌至1.54美元。其余颗粒报价皆呈现微幅下跌，DDR2 eTT下跌至1.31美元。
集邦科技指出， 8月以来由于市场需求不振以及买卖双方抱持观望的态度，使得价格持续缓跌。然而当DDR2 eTT价格跌破 5月低点后，部份通路商及模块厂开始备货，使得上周四现货价格出现反弹，间接带动些许买气。
而合约市场方面，由于现货价格快速下跌，加上PCOEM厂商已经备足旺季所需的库存水位，因此部份OEM厂商于 9月上旬所谈妥的合约数量有砍单的动作。
来源：半导体国际
海力士(Hynix)与意法半导体(STMicroelectronics)中国合资企业总裁Seo Kyo-seok日前接受路透社记者访问时表示，进入2009年以后，以
报道指出，鉴于中国经济发展迅速、收入水平提高，在PC市场带动需求下，海力士半导体光是2006年在中国的营收就增长了至少15%，超过40亿美元规模。Seo Kyo-seok表示，估计中国存储器市场可望在2010年以前增长67%，达到100亿美元市场规模。
事实上，海力士经营大中华区市场，较三星电子(Samsung Electronics)有过之而无不及，自从2006年3月无锡厂投产以来，产能开出更是迅速。2006年海力士已经成为大中华区市场第一大存储器供应商，出货规模达34.8亿美元，增长幅度达60%，反观三星在大中华区市场营收衰退了2.5%，达34.5亿美元规模。
据悉，海力士在大中华地区市场的主要客户包括联想、TCL以及宏碁。Seo Kyo-seok指出，中国目前的半导体业者仅能供应市场需求的五分之一，因此，这是海外企业吃下竞争存储器市场的良机。市调机构调查显示，2007年第一季度，海力士在国内DRAM市场比重高达59%，2006年同时期市占还只有41%，至于第二、三名则分别是三星与美光(Micron)，市占分别为11.7%与9.6%。
来源：存储时代
台系内存模组厂商近几年实力大增，有急起直追国际大厂的架式，除了受惠于布局NAND闪存领域时间较早并且有提前卡位的优势之外，近两年来台系厂商积极上/下游策略整合，以产业供应链一条龙的模式布局，也是胜出的关键因素之一；此外，台系厂商凭借着早期与DRAM大厂建立起来的深厚情谊，提升自身地位成为国际大厂的策略联盟伙伴，也是台系厂商近几年经济规模快速茁壮的因素之一。
目前在全球内存模组版图中，金士顿（Kingston）的地位屹立不摇，且其产业垂直整合的做法，从最早期布局封测领域投资力成，更进一步掌握NAND闪存关键零组件，转投资IC设计公司，此举已引起台系内存模组厂商的效法，纷纷复制此模式，建立自身在内存领域的策略联盟伙伴。
目前在台系内存模组厂商的版图中，创见从两年前开始转投资设计公司安国，近期又于安国两度私募案中加码投资，而最近也再度宣布参与典范私募案，垂直整合的动作相当明显，加上创见与三星电子（Samsung Electronics）关系紧密，产业的势力范围日益扩大。
从宏碁集团分割出来的宇瞻，也计划在年底前申请送件挂牌，除了在三年前就引进超捷半导体（SST），布局嵌入式内存领域外，也在日前引进DRAM厂力晶，强化上游的货源关系，而在封测端则是转投资群丰和硕达，掌握内存后端产能。
过去在只有DRAM模组产品线的时代，整个市场几乎是金士顿独大，然近年来台系模组厂商有急起直追的机会，主要是成功掌握NAND闪存崛起的机会。目前台系厂商单月的NAND闪存出货量超过300万~500万片，此出货量已跨越经济规模的门槛，一家模组厂商足以养起自己的供货商，自然能在产业中站稳脚步。
此外，台系模组厂商过去在DRAM市场的时代，即与韩系厂商包括三星和海力士（Hynix）交情深厚，近几年随着三星在半导体产业中的实力日益强大，海力士也咸鱼翻身，地位直追日系大厂，有超越美系大厂的架式，使得台系模组厂商逐渐成为韩系厂商在全球内存阵营中，重要的策略联盟对象，也因此，站对边、选对阵营，也是造就台系模组厂商实力壮大的因素。
来源：Digitimes
全球前3大PC品牌业者惠普(HP)、戴尔(Dell)、宏碁(Acer)为力保市占率，近期纷转换思维，全力跟上设计风潮，尤其在极具工艺设计优势的苹果(Apple)调整价格及系统策略，以及随着处理器效能、操作系统、价格等齐头效应，促使PC品牌忠诚度已大不如昔，迫使PC品牌大厂纷在笔记本电脑(NB)及桌上型计算机(DT)产品设计上大幅着墨，借以在竞争激烈的市场中脱颖而出。
PC业者指出，以惠普近几季度NB产品线策略为例，多样化设计、光滑质感的机壳外观为惠普挹注销售增长，但惠普持续不断在推陈出新，仔细分析惠普近期产品的规格效能上与竞争者差异度不高，而惠普波段式新产品的出货量少，除了减低库存风险，也可以抓住市场对设计的新鲜感，留住每个阶段有意购买计算机的族群。
事实上，惠普在前5大PC品牌业者中为产品多观与功能性的变动快最显著，近期还为低阶产品线的康柏商标作年轻化设计转变；而宏碁将产品线一拆为二，全新的Gemstone宝石风格设计扩大14.1、15
而戴尔在8月推出有别以往单色系的8种色系彩色设计Inspiron机种，渠道市场也传出热销缺货状况，可以嗅出设计对品牌的影响力加巨。
以目前惠普与戴尔在直销渠道上的报价，几近同样高效能的规格产品，价差并没有超过100美元，对全球前2大品牌惠普与戴尔的品牌知名度来说，市场选择的角度，正随着产品的工艺设计而取决销售成绩，「Brand loyalty 」(品牌忠诚度)正面临严厉挑战。现阶段PC产品世代被微软操作系统(Windows)与英特尔(Intel)处理器把持，平台规格化后，品牌业者投向设计增长才是未来最重要的信条。
而苹果推出的Mac产品线，其规格更新速度较慢，但过去被视为小众市场族群的Mac产品，却接连5季度年增长逾28%，2007年第2季度苹果更一举站上美国PC市场第3名，硬是将品牌知名度不差的捷威(Gateway)挤出前3强榜外。可以看出，「设计」虽然早就被市场认定重要，但在价格、规格平台相同并行的市场上，其设计外观与品牌间的呼应程度，正远大于过去市场对品牌忠诚的重要性。
再举一个例子，苹果在2001年推出举世称讼的iPod产品，扭转苹果衰竭的业绩表现，5年内达到年1,600万台的销量，然过去MP3播放器产品比比皆是，iPod能如此决定成功，没有设计的成就，品牌也无法掀起如此风潮。
来源：中时电子报
英特尔科技论坛（IDF）将大力推广MID、UMPC等行动运算装置第二代四五奈米平台「Menlow」，其中华硕易PC（Eee PC）将于月底推出，已经引起广泛注意，明年第二季配合英特尔Menlow推出，也将推出第二代Eee PC，透过已经开始的华硕营销活动，第二代Eee PC更将是华硕内部评估销售量开始放大的机种，明年出货将上看三百万至五百万台，成为Menlow平台主力机种。
配合Menlow销量看好
为了赶上如三．五G、WiMAX等日益成熟的高速传输无线上网，去年微软首先推出超级行动计算机（UMPC）概念机种，而今年英特尔更是针对这些超级行动装置（UMD）设计推出第一代Ultra mobile平台，不过明年上半年将上场的Menlow被外界认为才是英特尔为行动上网市场设计的更加解决方案，因此不少厂商都将自家产品上市时间配合Menlow，明年预计将是UMD市场爆发的一年。
华硕九月底将推Eee PC，采用的是与英特尔自家低价计算机Classmate PC类似架构，同样采用赛扬M处理器与SSD固态硬盘，不过华硕强调，除了关键零组件采用类似架构外，其余工业设计、Linux操作系统使用接口等，华硕都耗费相当精力，Eee PC未来将不以低价为主要诉求，主打已开发国家女性、孩童等计算机使用度较低族群。
Eee PC技术领先一年
华硕表示，第一代Eee PC一共与英特尔签约谈定约五十万台的零组件采购数量，不过由于目前市场反应极佳，现正与英特尔协商可以增加供货数量，而其中估计今年底前约销售二十万至三十万台。
不过明年第二季，英特尔将推出新世代UMPC、MID平台Menlow，华硕Eee PC也将推出第二代机种，在尺寸方面除第一代的七吋、八吋机种外，第二代起还将推出九吋机种，由于Menlow采四五奈米制程，耗电极低，估计第二代Eee PC将有约九小时的待机时间。
以华硕明年约三百万至五百万台的Eee PC销售预估来看，明年华硕Eee PC销售将集中在Menlow平台机种，而Eee PC也将成为未来Menlow平台主力。华硕认为在Eee PC推出最早，以及后端服务配套设计领先，虽然其它厂商如广达、仁宝也有类似机种推出打算，但是华硕至少可以有约一年的技术领先时间。
来源：中时电子报
近来市场上对于第四季景气看法出现多空分歧的情况，惟晶圆代工龙头台积电接单仍旧一把罩，包括全球最大的NOR闪存供货商飞索半导体（Spansion），第四季将以六五奈米导入量产外，另外像是绘图芯片大厂Nvidia与AMD，以及通讯业者Marvell、高通等都将扩大下单，因此半导体产业第四季景气无虞。
飞索执行副总裁兼营销长Tom Eby昨（十九）日表示，第四季将委由台积电以六五奈米量产NOR，并与联发科手机芯片搭配进军大陆市场，显见其第四季对台加码释单的信心。
Tom Eby表示，飞索将一一○与九○奈米技转给台积电后，已经延伸到高阶制程六五、四五与三二奈米的合作开发，并委由台积电南科厂代工NOR，而飞索目前有一个研发团队进驻，预计今年底前将可委由台积电采六五奈米代工量产NOR。
Tom Eby也对联发科最近宣布并购ADI表达乐观其成的看法，认为此举有助拓展市场，另外也透露飞索的NOR会与联发科的手机芯片搭配出货，初期瞄准大陆市场，而后进军全球，相关产品已在八月完成Design In，正着手进行客户认证。
依照业界估算，飞索的NOR芯片可望在第四季与联发科手机芯片正式搭配出货，相关产线也在台积电投片，因此飞索与联发科的结盟，无形中也增加台积电第四季的接单量。
据半导体圈传出的讯息显示，第四季PC景气强劲，其中以NB最好，包括Nvidia与 AMD因单季有诸多新料号绘图芯片与芯片组要陆续问世，因此增加晶圆投片，至于传出HP砍单的部份，其实是小量减少桌上型计算机零件采购，并非主流市场需求；而通讯方面，高通因芯片可销往美国，可望追加第四季投片，另外Marvell也有新高阶芯片转下台积电，而博通第四季晶圆投片量也成长二成，显见台积电第四季接单十分畅旺，并无砍单问题。外资圈也乐观预测，台积电第四季晶圆出货量将有五％至七％的成长。
来源：联合新闻网
第三季DRAM景气旺季不旺，9月下旬合约价跌幅扩大至一成，国内DRAM业第三季恐难获利。集邦科技昨（18）日提出警语，认为DRAM厂若亏损，将影响现金流量，进一步冲击业者新的建厂计划。
力晶昨日表示，国内DRAM大厂普遍进入12吋晶圆厂及90、70奈米制程，营运竞争力强；DRAM跌价，对于以8吋厂及制程落后的业者冲击较大。
集邦表示，现货价格快速下跌，加上个人计算机代工厂商已备足旺季所需的库存，部分代工厂9月上旬谈妥的合约数量出现砍单情况，导致下旬合约价恐再跌价一成，国内DRAM业者第三季将持续笼罩在亏损的阴影中。
集邦调查，9月下旬模块合约价格部分成交价格，已达16到17美元，下跌幅度约在10%。而DRAM厂商产出持续增加，合约市场无法消化的DRAM颗粒，势必销往现货市场，将使得现货市场雪上加霜。17日DDR Ⅱ512Mb ETT现货报价1.31美元，跌破1.5美元，创下近月新低价。