Archive - 九月 2007
September 30th
Posted on September 30th, 2007
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来源:中时电子报 2007-9-30
华硕分割计划启动!华硕昨日宣布董事会重新调整海外转投资架构,将原先都属于海外控股公司ASUSTEK HOLDING的海外子公司旗下属于生产制造部分的子公司,分割移转到未来分家后代工部分的两家新设子公司PEGATRON HOLDING(和硕)与UNIHAN HOLDING(永硕),为明年一月一日的分家预作准备,另外华硕董事会决议将于十月三十日召开股东临时会,对于分家一事进行表决。
华硕七月二日董事会通过,将于明年一月一日正式分家一事,未来将把代工部分分割成立两家新公司和硕联合与永硕,分别负责PC代工与非PC代工、模具等业务,而昨天的分割则是针对华硕透过ASUSTEK HOLDING对大陆投资设厂的资产进行分割,原来ASUSTEK HOLDING旗下属于制造与机壳的子公司将一一分出到PEGATRON HOLDING与UNIHAN HOLDING,来为分家预作准备。
其中和硕联合的PEGATRON HOLDING将以五.六二亿美元的代价取得包括PROTEK GLOBAL HOLDINGS等八子公司。其中除PROTEK GLOBAL HOLDINGS LTD.与NORTH TEC ASIA LTD.位于上海,其余公司则是位于苏州。而永硕的UNIHAN HOLDING则将以一.一一亿美元代价获得CASETEK HOLDING。
Posted on September 30th, 2007
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来源:中时电子报 2007-9-30
世界先进于今年三月宣布买下华邦八寸厂后,第二季起已开始进行制程认证工程,如今业内则传出世界已先行完成了华邦八寸厂的认证,并已开始转包部份订单至华邦八寸厂中生产。由于明年起世界将正式接手华邦八寸厂营运,据设备业者透露,第四季起世界就会在该厂导入LCD驱动IC及CMOS影像传感器产品线,与台积电间的制程兼容工程亦将开始进行。
开始转单至华邦厂量产
华邦八寸厂原先导入量产○.一一微米DRAM及○.一三微米NOR闪存,在决定售予世界先进后,世界先进第二季起就陆续派员进驻进行制程调整。虽然根据世界及华邦间的合约,世界明年接手该八寸厂后,仍要为华邦代工其所需的内存产品,但是世界为了提高本身在逻辑组件代工市场的出货量,并有效承接来自台积电的转包订单,已快速将该八寸厂产品线由DRAM制程转换为逻辑代工制程,近期业内则传出,世界已先行完成了华邦八寸厂的认证,并开始转单至该厂量产。
世界先进目前自有八寸厂月产能已扩增至七万片以上,但手中的LCD驱动IC、CMOS影像传感器、及来自台积电转包的网络通讯芯片等订单强劲,所以只能利用转包部份制程至其它晶圆厂方式,突破自有产能不足的天花板效应瓶颈问题。设备业者透露,如今世界先行完成华邦八寸厂的认证,八月起已陆续转入部份订单至华邦八寸厂代工,等于先解决了产能受限问题,第三季的晶圆出货量将上看一二%至一三%,大于先前预估的接近一○%季增率。
开始台积电制程兼容工程
据了解,世界转包至华邦八寸厂订单,包括○.二微米及○.一八微米大尺寸面板LCD驱动IC、○.一六微米的小尺寸LCD驱动IC、及○.一五微米的CMOS影像传感器等。至于台积电转包予世界先进的订单,目前仍在世界自有八寸厂中生产,但现在华邦八寸厂已开始进行台积电制程兼容工程,预计年底前就可完成制程认证,有助于后续承接台积电○.一八微米外包订单。
Posted on September 30th, 2007
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来源:中时电子报 2007-9-30
台积电三大客户近日释出第四季及明年乐观展望消息,美商高通(Qualcomm)宣布调高三G芯片组出货量,英飞凌将与摩托罗拉合作三G芯片,NVIDIA除了正式推出英特尔平台MCP73整合型芯片组外,十一月将再推出六五奈米版本D8M及D8V芯片,加上博通(Broadcom)六五奈米新单齐发,外资券商预估,台积电第四季订单能见度已逐渐明朗,晶圆出货将较第三季再增加七%至一○%。
高通扩大释出三G芯片订单
看好今年欧美市场三G手机强劲换机潮,及明年首季中国大陆可能释出三G执照,带动更强大的三G手机出货量,高通日昨宣布上调本季CDMA三G芯片出货,并已再度扩大对台积电释出六五奈米芯片代工订单。再者,英飞凌宣布取得摩托罗拉二.五G及三G芯片订单,由于英飞凌九○奈米手机芯片订单主要委由台积电代工,因此台积电年底前来自英飞凌订单已有不错能见度。
除了手机芯片接单畅旺外,NVIDIA近来亦扩大对台积电释单。NVIDIA绘图芯片及芯片组库存在第二季已大幅去化,所以第三季对台积电下单本来就十分强劲,如今NVIDIA已针对英特尔低阶平台推出采用八○奈米的MCP73系列整合型芯片组,十一月又将推出六五奈米改版绘图芯片D8M及D8V,明年一月亦会推出高阶六五奈米绘图芯片D8E,所以第四季对台积电下单将较第三季增加一成幅度。
另外,台积电另一大客户博通近期更是扩大释单。根据博通最近公布消息,已陆续推出单频及双频卫星接收器芯片BCM4505及BCM4506、数字机上盒整合型单芯片BCM7405、及业内首颗802.11n单芯片BCM4322等,由于新芯片均采用台积电六五奈米制程,且第四季起大量投片,对台积电下季营收更添强劲成长动能。
第四季接单能见度趋明朗
市场原本认为台积电第三季出现接近二成的晶圆出货季增率后,第四季出货量成长率可能低于五%,但目前包括高通、博通、NVIDIA、英飞凌等大客户,下半年以及明年首季的展望均高于市场的预期,所以台积电第四季接单能见度已愈趋明朗,晶圆出货量可望较第三季增加七%至一○%,的确高于目前市场普遍预期的五%数字。
Posted on September 30th, 2007
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来源:巨亨网 2007-9-30
DRAM价格濒临破底,DDR2 512Mb现货价形成 1美元保卫战,但近期可望出现小幅反弹。摩根士丹利科技产业分析师王安亚表示,韩系DRAM大厂Hynix (000660-KR ;海力士) 停止对现货市场供货,可望拉抬跌跌不休的 DRAM价格,在未来两周内出现反弹,但反弹后仍会继续走下坡,明年下半年前难见回暖。
PC族群正逢旺季,DRAM族群却在求度寒冬。DRAM价格跌势深不见底,造成外资纷纷调降DRAM族群的投资评等,瑞银证券昨(28)日更是一举将DRAM四雄,力晶 (5346-TW下单)、茂德 (5387-TW)、南科 (2408-TW)和华亚科 (3474-TW)的评等全数调降至「卖出」,造成DRAM族群今(29)日股价全面脸绿。
王安亚表示,DRAM族群的惨况比想象中的还要差,今年难以见到回温,虽然近期由于 Hynix停止对现货市场供货,DRAM价格可望出现小幅反弹。
但由于目前市场对于DRAM族群均是悲观以待,股价下跌风险仍大,王安亚认为,DRAM族群明年上半年恐也将仍在过冬,最快也要等到明年下半年,基本面才会有出现回暖转机。
Posted on September 30th, 2007
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来源:联合新闻网 2007-9-30
封测厂9月订单满载,产能利用率多半拉升至9成以上的满水位,预料将有日月光(2311)、硅品(2325)、超丰(2441)、力成(6239)、颀邦(6147)、硅格(6257)、菱生(2369)、欣铨(3264)、久元(6261)等多家公司,在9月营收中缴出创新猷的佳绩来,成为半导体中火力最旺盛的族群。
封测双雄日月光、硅品9月来自PC、无线通讯、消费电子以及IDM(整合组件)大厂等释放订单,延续8月一波波涌入,日月光前十大客户高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、迈威尔(Marvell)、诺基亚(Nokia)、联发科、台积电、意法半导体及德仪等大厂,投单量明显扩大,封装、测试平均产能利用率已超越9成上,法人预估合并月营收将上看96~97亿元,第四季单月合并营收更挑战百亿元大关。
超丰在消费电子进入旺季激励,产能拉高至90%上的满载,来自联发科、凌阳、盛群等IC设计厂客户,因圣诞节前旺季需求,拉高释放封测订单,9月营收上看9亿元上;法人估第三季税后纯益有上看6~6.5亿元潜力,毛利率挑战32%高水平,全年EPS约落在4.5~5.0元间。
力成在8月首度突破20亿元营收大关后,于圣诞节前对消费电子的旺季需求,自9月起开始陆续反映,使得美光、意法半导体、金士顿等大厂,委托封测大单不断流入,加以DRAM封测制程转换为NAND效应,预期9月营收有上看21~22亿元可能,而10月新竹湖口新厂将陆续投产,更有助于第四季产能与出货提高,今年再赚一个资本额气氛仍浓。
欣铨受惠上游台积电、德仪、旺宏等大厂的满载产能,刺激9月接单出货大增,营收约在3.8~4.0亿元间,尤以欣铨最大法人股东旺宏,供应日商任天堂在Wii游戏机的芯片组,其晶圆则委托欣铨进行封测代工,间接打入任天堂的供应链。
属联电集团的颀邦,来自三星、NEC、瑞鼎等LCD大厂委托封测订单增络,9月营收有上看5.5~5.7亿元,由于第四季订透明度明亮,该公司对10、11月营运持乐观看法。
September 29th
Posted on September 29th, 2007
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来源:北方网 2007-9-29
根据最新得出的统计数据,联想在今年第二季度的全球PC销量榜中超过宏碁,重夺第三名的位置。
联想在第二季度全球范围内共出货490万台PC,相比第一季度的396万台上升22.9%,这一增长速度在全球前十位制造商中名列前茅。在整体出货量下降1.7%即103万台的情况下,联想的出货量仍然上涨了90.8万台。据iSuppli分析,联想的优异表现主要源于中国本地市场的强劲需求。联想的全球市场占有率从上季度的6.4%提高到7.9%,从宏碁的手中重新夺回了世界第三名的位置。而宏碁近日收购的美国制造商Gateway,和未来可能收购的欧洲PC厂商Packard Bell可能为其增加2.5%的市场占有率,下一季度有可能再次抢回第三位。
惠普和戴尔仍然保持在排行榜的前两位,销量维持平稳。而在全球市场上呈现出一种两极分化的格局,前五大厂商的出货量都有增长,但全球整体出货量相比上一季度仍有所下降。另外,亚洲厂商如联想、宏碁和东芝表现明显优于北美厂商,笔记本销量的增长是带动其出货量上升的主力军。而在笔记本方面,增长率最高的是苹果,相比第一季度笔记本销量增长达到27%,紧随其后的则是联想。
Posted on September 29th, 2007
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来源:太平洋电脑网 2007-9-29
全球最大的芯片代工厂-台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电) 宣布,对于美国UniRAM科技(UniRAM于1998年创立于美国加州,是一家专业从事高性能内存解决方案设计、开发及授权的公司)指控其不当使用商业机密的诉讼,美国加利福利亚州地方法院认定其不正当使用UniRAM科技商业机密,判赔3050万美元。不过,台积电认为陪审团的判决不公正,将会保留上诉权利。
台积电的副总裁兼总法律顾问Dick Thurston 在一份声明中称:“台机电一直坚持着对知识产权的尊重,并且相信陪审团的判决是错误的。我们将会采取一切行动来保护自己的权益。”
另外,加利福利亚州高等法院近日也驳回台积电对中芯国际临时禁令的申请。在2006年,台积电对中芯国际提出了好几起诉讼,指控中芯国际存在窃取商业机密和违约行为。
在近期的一宗案件,中芯国际也获得了胜利,法院驳回了台积电对中芯国际的临时禁令。中芯国际称,法院判定,如果中芯国际有意将所涉及技术提供给第三方,必须提前28天通知台积电,让台机电有足够时间提出反对。台积电方面则称,台积电最终肯定会胜诉。据台积电透露,法院认定“台积电提供的证据显示很可能中芯国际保留并且在中芯国际0.13微米以及更小的制造工艺中使用了台积电技术”。
台积电表示:“如果中芯国际在案件最终判决前向第三方披露或转移相关资料,将会给台积电带来很大的威胁,并将造成严重的不可弥补的伤害。” 台积电还称,法院虽然没有发出临时禁令,但在接下来的12-16个月内,肯定会需要继续上庭和反复听证。
Posted on September 29th, 2007
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来源:半导体国际 2007-9-29
中国半导体制造业的技术权威网站 2007-09-28 点击:121由于大陆十一五计划将半导体产业视为重要指标,而大陆晶圆代工厂近期又动作连连,不是引进国外高阶经理人、资金技术,就是进行策略联盟,2007年的最后3月个月,也许大陆晶圆代工业会有关键性的变化。
一度显得沉寂的大陆半导体制造业界,最近又热闹了起来。一是,中芯国际与华虹NEC的连姻;二是英飞凌前任执行长空降宏力半导体执行长一职;三是华润上华释出向海外寻求资金技术,成立合资企业的消息。总括来看,中芯国际要的是产能,宏力半导体要的是在全球半导体产业界的能见度,而华润上华要的则是资金与技术,尽管大陆经济宏观调控政策降息、降温不断出招,但在大陆十一五发展计划中,半导体制造仍是大陆当局心心念念想要超英赶美的指标。
先看中芯国际。经过6~7年的发展,从最初的建立、投产,到后来的持续快速扩张,一直处于一个爬坡的阶段,如今,该公司规模已接近产业先进台积电的6分之1、联电的3分之1,但在目前市场竞争激烈、对手虎视眈眈的情况下,如果只靠平稳成长或消极地守住现有的摊子,难有很大的突破。事实上,2007年初以来,围绕中芯国际的资本合作传闻一直不断,中芯国际也曾试图引进私募基金,但因董事会意见不一,该计划最终搁置。
因此,倘若真能顺利促成中芯国际与华虹NEC的合并,对中芯国际的发展,不失为一条快捷方式。其实,不论从资金面或技术面来看,中芯国际并不特别需要华虹NEC的挹注。中芯国际在银行方面的信誉不错,并且不断有银行和投资者愿意投入。另外,中芯国际研发团队近800人,每年研发支出一直占营收比重的8%左右,目前中芯国际北京厂产能已经全部转进90奈米制程,也已通过65奈米制程的认证工作。
而华虹NEC挹注中芯国际最大的好处,应该是产能的快速扩大与公司规模扩张。分析师估计,2007年第4季中芯国际的总产能可达到53.8万片,而华虹NEC年底前月产能也将提高到8万片,如果2厂合并,估计中芯国际每月产能将增加至少4成,合并后营收上看20亿美元规模。
华虹NEC做为大陆第2大半导体制造商,对中芯国际的加分作用不可小觑。与大陆当局关系良好,自从拿到政府ID card订单之后,华虹NEC从2006年开始实现获利,其后计划建设12吋产线,却因为在香港、纽约等地上市筹资未果,不得不改建为8吋生产线,但以晶圆代工产业而言,华虹NEC不可能永远不去碰12吋产线,与中芯国际合并之提议,恰恰补足了华虹NEC在资金、规模、技术等方面的瓶颈,中芯国际也得以拉开与新加坡特许半导体之间的拉锯战。
此外,前几年还与中芯国际并称大陆晶圆代工双雄的宏力半导体,沈寂许久之后,终于开始动了起来。把离开半导体业界快3年的英飞凌前任执行长给请了出来,藉助他过去带领英飞凌脱离西门子集团独立上市的成功经验,2007年的最后3个月,应有好戏可瞧。
Posted on September 29th, 2007
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来源:赛迪网 2007-9-29
9月29日消息,据外电报道,硬盘厂商日立显然找到了解决固态硬盘最头疼的问题的答案。NAND闪存芯片有写入次数的限制,因此在使用寿命方面明显低于机电硬盘。但是,据nikkei.net网站报道,日立有一项内部设计能够把NAND闪存的写入覆盖次数提高100倍。
日立采用的这种设计是把数据写入DRAM内存,而不是直接写入到NAND闪存,特别是对于目前经常写入到硬盘的那些数据。DRAM内存中存储的数据在关机前将被传送到NAND闪存。
Posted on September 29th, 2007
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来源:Digitimes 2007-9-29
据News Factor报导,网站AppleInsider传出苹果(Apple)正在研发小型Tablet PC(平板计算机),尺寸约为iPhone的1.5倍,搭配720 x 480屏幕,采用Multi-Touch多点触控式技术和自家Mac OS X操作系统。据悉,苹果在Tablet PC方面的开发作业已长达18个月,之前由于工程师全力投入iPhone,使Tablet PC进度稍嫌缓慢,但目前正加紧赶工中。
网站各消息来源皆预期,执行长Steve Jobs将于2008年1月在Macworld会议上发表此Tablet PC产品,年中上市。
其实,苹果传出有意跨足Tablet PC的风声,已经不是第1次。早在2000年Wired杂志曾报导,苹果和Palm合作推出低价Mac版Palm PDA。2004年网站MacNetv2也曾大胆预测,1款采用QuickTime软件的硬盘式触控屏幕PDA上市在即。
6月29日上市后热卖、销量突破百万部的iPhone,已印证苹果确有本事将手机、iPod和Web浏览器等3种产品,合为一体,不过,平板计算机真的会是下1个苹果挥军东进的市场吗?2004年 Jobs曾得意表示,他很自豪苹果并未推出所谓的Apple PDA,因为市场上超迷你移动产品(Ultramobile),迄今仍卖座不佳,Archos 704 Wi-Fi和诺基亚(Nokia) N800,即为其中代表。
苹果以iPhone颠覆了手机的概念,更率先以iPod撑起MP3播放器市场一片天。行事难以预测的Jobs,会不会重施故技要扭转PDA或Ultramobile PC市场呢?对此,科技网站Ars Technica指出,目前只有Palm看好PDA未来商机,而苹果执行长Jobs显然认为踏入PDA市场等于是穷途末路。
研究机构Sterling Market Intelligence分析师 Greg Sterling表示,传闻苹果研发中的平板计算机,就理论而言了无新意,他认为,这种比iPhone略大、性能较一般计算机逊色的Tablet PC产品,根本是4不像,其机动性既无法和手机相比,运算功能更无法企及NB。