Archive - 八月 9, 2007

CNET科技资讯网    2007-08-09

据闪存技术的最大支持者之一称，闪存将“接管”整个世界。

本周三，SanDisk CEO Eli Harari在“闪存峰会”上说，一方面，NAND闪存正在打跨竞争对手。NAND已经使1英寸硬盘失去了用武之地，现在，它又对1.8英寸，甚至是更大的2.5英寸笔记本电脑硬盘构成了威胁。

他说，NAND下一个大市场将是视频，明年，市场上将会出现配置了更多闪存的相机和拍照手机。明年，市场上还将出现更多的闪存笔记本电脑。

在未来的5-7年内，NAND还将开始取代DRAM。由于技术进步非常快，NAND已经由2001年的价格远高于DRAM发展到了2007年远低于DRAM。IBM和其它厂商已经在开发依赖NAND的固态服务器。

但是，NAND也面临一些困难：要继续改进NAND芯片已经很困难了。Harari说，NAND的发展速度肯定会慢下来，存在一些基本的应用限制和基本的物理限制。我们还可以再发展3、4代，甚至是5代技术，然后，我们就需要全新的技术了。

问题在于这些芯片中的零件不能再被进一步缩小了。隧道氧化层可能被缩小到约80埃。在其它的芯片中，隧道氧化层能被缩小到12埃。

数据丢失是另一个问题。闪存通过在存储单元中存储电流的方式记录数据。Harari说，在0.032微米工艺中，我们不能泄露32个电子。30个电子听起来很多，但其实是非常小的。

转折点可能出现在0.02微米工艺芯片中。采用0.02微米工艺后，NAND芯片将能够存储256Gb数据，每个数据位的成本将只有目前的十分之一，但要利用现有的制造工艺和材料进一步改进NAND芯片则是极其困难的。

有哪些可替代性技术呢？SanDisk将开发以3D方式排列晶体管的技术。Harari表示，当土地很昂贵后，我们可以向高空发展。SanDisk收购了3D内存芯片厂商Matrix Semiconductor。但是，Matrix芯片是不可重写的，解决这一问题将是SanDisk的重中之重。

厂商还将在一个单元中存储多个数据位。目前，存储密度最高的芯片能够在1个单元内存储2个数据位，未来2、3年还将出现每个单元存储3个数据位的芯片，此后还会出现每个单元存储4个数据位的芯片。目前，大多数厂商还没有过多地讨论每个单元存储3个数据位的芯片。其它公司还在开发相位改变内存等技术。

成本是另外一个重要问题。Harari表示，生产线的建设成本已经高达50亿美元，全球生产工厂近50%的生产能力将在未来2年内得到更新。NAND芯片厂商为此需要投入大量资金。

新生产线将使生产效率最高的厂商每年将价格下调30%-45%。不幸的是，在过去的二年中，NAND价格每年下滑的幅度高达60%。如果成本每年只能降低40%，价格就无法下调60%。并购将成为不可避免的一种选择。

巨亨网    2007 / 08 / 09  

国际半导体设备暨材料协会(SEMI)指出；尽管曾遭逢内存销售商失利，芯片制造公司仍持续投资12吋晶圆厂。

SEMI表示，整体来看，目前25个新的高产能12吋晶圆厂逐步加入生产行列；因此，全球12吋晶圆产能自2007年初至2008年底间，成长将达 1倍。至2008年底，共73家的12吋晶圆厂单月产量将超过 620万片晶圆。

此外，在全球增建晶圆厂的规模当中，台湾及日本分占1、2名；比重分别为 30%及 20%，中国排第 3，比重超过 16%。

2008年晶圆厂的构建总支出预期将提高 40%，达新高的 100亿美元；其中，南韩预期攀升最多，其次才是南亚各国。

巨亨网      2007 / 08 / 09

南韩在线财经媒体《Edaily》引述电子大厂SamsungElectronics Co.(005930-KR；三星电子)匿名高层的谈话指出，上周在多间内存芯片厂短暂停工后，已将8GB NAND闪存 (flash)芯片售价由 8美元调高至9.5美元。

报导指出， Samsung也计划在短期内调高DRAM的合约价。

Samsung 6 座晶圆厂上周五因停电而短暂停工，但隔天即恢复运转，预估损失 400亿韩元。

由于 Samsung是全球最大NAND制造商，市场研究公司预期，NAND缺货的状况将至少拉长到 8月中，其它NAND制造商都将受惠。

据统计， Samsung去年在全球NAND市场拥有 45%的占有率，接下来是Toshiba(6502-JP)的 26%和Hynix(000660-KR)的18%。

来源：赛迪网 2007.8.9

8月9日消息，据国外媒体报道，越来越多的Windows用户近日表示，他们的Vista系统已经升级到SP1 Beta预览版。

据用户反映，SP1 Beta预览版的版本号为6001.16549。对此，有微软雇员表示，SP1正式版的版本号应该为6001.166xx。而且，他一个月前就开始了SP1的开发工作。

7月底，微软向部分软件测试人员提供了Windows Vista的两款补丁集“Vista性能与稳定性程序包”和“Vista兼容性与稳定性程序包”。有用户认为，这就是Vista SP1的核心内容。

到目前为止，微软始终没有公布Vista SP1的上市日期，只是表示，会在今年年底前发布Vista SP1测试版。

来源：赛迪网    2007.8.9

8月9日消息，关注芯片领域四核之战的朋友可能不会陌生，英特尔不断以45纳米芯片重磅新闻轰炸AMD，宣称自己的45纳米芯片将第一个上市。然而现实可能出乎业界的预料，第一个将45纳米芯片搬上货架的可能既不是英特尔，也不是AMD，而是松下或IBM。

据国外媒体报道，以45纳米竞赛“王者”自居的英特尔，可能对上述说法不以为然，它会说英特尔已在内部演示了45纳米芯片，代号为“Penryn”，根据计划今年底该芯片将上市，而AMD的45纳米芯片可能要到2008年才能上市。然而业界所关注的并非产品演示，就真正供货而言，真正的胜者可能是松下和IBM。

日本消费电子巨头松下6月份开始制造45纳米视频编码与解码芯片，名为“UniPhier”，该芯片用于高分辨率视频显示设备。

IBM的45纳米项目笼罩着神秘色彩，代号为ASICs，即特别应用集成电路。该芯片集成多种应用，比如无线射频、模拟电路和支持功能等，属于基本的非PC处理器电路。另一款45纳米芯片由IBM、台湾特许半导体和三星组建的合资公司生产，名称为“通用平台”（Common Platform）。

有人可能认为松下和IBM研制的芯片属于非主流产品，不妨看看业界其它厂商，几乎所有的芯片商都奔着45纳米芯片努力。美国通信芯片厂商高通公司最近宣布，公司已完成45纳米制程芯片的设计，已准备交付晶圆车间进行生产。尽管高通没有透露芯片的类型，但据推断很可能是3G手机的CDMA芯片。

或许人们会问，45纳米制程对芯片真有那么重要吗？是的，首先它可能大大降低能耗，因为一个芯片上可集成更多二级管，正如英特尔在宣传资料中所言，45纳米芯片的密度是65纳米芯片的两倍（即同样面积集成两倍的二级管数量）。可节约30%的能耗，因为45纳米芯片的转换电压更低。

相比之下，高通的产品可能更有影响，因为45纳米芯片对无线系统的意义更甚于PC，低能耗对手机产品来说非常关键。当然，对超薄移动PC，或手持网络浏览器，45纳米制程也是一项关键技术。与此同时，德州仪器也在研制45纳米芯片。

来源：科技投资网 2007.8.9

包括NEC、东芝在内的日本主要半导体厂商日前相继表示，今年暑期生产线几乎均将取消暑休，全面持续生产业务。主要原因在于数字家电、行动电话等产品需求畅旺。此外，在时序进入下半年之后，年底销售旺季的半导体需求也可望维持在高档，预料短期内半导体厂商产能利用率也将居高不下。

NEC电子表示，近来数字家电与游戏机的关键零组件—系统LSI需求持续畅旺。该公司包括拥有最先进生产线的生产据点「NEC山形」的所有工厂，均将取消暑休，持续量产业务。

来源：科技投资网 2007.8.9

NAND Flash供需出现进一步紧绷的状况。究其原因，除年底旺季需求增加外，最大厂之Samsung工厂3日发生停电事故，导致市场产生供给量减少之预期亦是主因。然而合约价部份，由于厂商仍存在过度上涨，可能造成需求冷却之疑虑。因此，即使上涨也应止于小幅上扬。

Samsung之京畿道器兴市主力工厂3日发生大规模停电，生产NAND Flash等之6条生产线全部停止运转。虽然4日恢复运转，但原本部份制造中的产品将废弃。现阶段Samsung与市场上仍有一定库存量，9月份实际供给量减少时，将产生何种影响成为瞩目的焦点。

现货价受停电事故之影响，价格高涨。占市场一半以上的「多层(MLC)产品」之中，容量8Gb产品7日之价格为一颗9.3-9.4美元，较7月底上涨16%以上。数据读写速度佳、Samsung占有率高的二层产品，容量8Gb之价格为一颗21.4-21.5美元，涨幅高达47%。4月开始最大需求厂商Apple针对iPhone用途采购动作热络，原本NAND Flash供需即相当吃紧，而Samsung、Hynix生产良率却迟迟无法提升。虽然有人认为此次Samsung事故影响轻微，但实际上超乎预料，可能导致缺货状况更加严重。

来源：中时电子报  2007.8.8

 中华电信全力争取iPhone手机来台开卖！神脑国际公司副总裁邱致忠昨(七)日透露，中华电信已由神脑国际出面，正式向苹果计算机递送合作意向书，中华电信透过神脑抢下iPhone中文版手机来台开卖第一炮及台湾总代理权，也希望藉此能为中华电信与苹果计算机搭起合作的桥梁。

    由于远传电信日前才公开表示，不排除争取iPhone手机来台，董事长徐旭东还透露苹果计算机曾与远传接洽，希望远传引进iPhone手机来台，尽管徐旭东并未透露与苹果计算机合作与否，却已应苹果之邀、特别到苹果位在纽约第五大道的专卖店，把iPhone手机好好端详了一遍，远传内部更进一步透露未来不排除引进iPhone手机来台的可能性，因此，中华电这次急欲引进iPhone，显然是要跟远传在争取iPhone来台，好好拚一拚。

    邱致忠表示，同样也用触控面板的宏达电的HTC Touch(阿福机)从六月中旬由中华电独家贩卖至七月，已销售一万五千多台，这让中华电信对于触控屏幕手机深具信心，也因此，中华电信特别要求神脑争取iPhone台湾代理权。

来源：科技投资网  2007.8.9

根据Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI)发布的报告，虽然内存价位近年急遽下挫，不过芯片制造商还是勇往直前，持续大量投资扩张十二吋晶圆的产能；该组织预期明(2008)年底全球十二吋晶圆产能将会是今年初的两倍之多，有二十五座新的十二吋晶圆厂投入生产。2006年度全球晶圆厂的兴建支出达到破记录的水平，SEMI预测今年度将仅有小幅度的缩减。台湾业者将占有晶圆厂兴建支出的30%，日本业者占有20%，中国占有16%。这些新十二吋厂的投资，主要是制造商预期市场对于DRAM与闪存的需求将大幅攀升。

另外，SEMI也发现代工生产业者今年度的资本支出计划颇有野心，晶圆厂兴建支出预测在明年度将成长40%至破纪录的100亿美元；南韩业者占有最大的成长，其次是东南亚业者。至于晶圆厂的设备支出，今年可能成长5%，明年也是成长5%。其中，台湾业者将占今年设备支出的24%，其次为日本的22%，南韩业者大约占有17%；这些投资将导致今年全球晶圆厂产能扩张17%，明年扩张11%。内存产品占有今年全球产能的38%，占有明年产能的40%。

来源：中时电子报  2007.8.9

传出产能告急的旺宏，代工伙伴终于有谱！据近期内存与封测圈传出，旺宏已经找到友厂南科，以其逐步转型的八吋厂，替旺宏代工生产XtraROM，并在近期小量产出，而此举对旺宏来说，除替其解决旺季产能不足的问题外，也为其带入营收，对南科来说，也间接宣告八吋厂转型首步告捷。

旺宏现阶段的主力产线，仅剩一座月产能五万片的八吋厂，用以生产NOR闪存与XtraROM，而随着下半年旺季到来，客户端对于NOR闪存与XtraROM需求日益加温，尤其旺宏是任天堂游戏机Wii的XtraROM主力供货商，依照业界评估第三季光任天堂对于XtraROM需求至少就比第二季成长二成，因此对旺宏来说，产能供给不足问题其实一直存在，下半年只是更趋严重。

 依照旺宏董事长吴敏求的估算，下半年旺宏单月晶圆产能需求达六万五千多片，因此旺宏早已预期到晶圆产能不足的问题，为此内存业界传出，旺宏早在今年二月份便积极找茂德、南科等业界洽谈代工事宜，惟因代工产能同样吃紧，因此迟至今年第二季下旬旺宏与南科间的代工事宜才洽谈完毕，并已经开始小量产出。

 但旺宏至今仍不愿松口透露代工伙伴是谁？仅响应目前确实已经有一家代工厂，第三、四季单月仅能替旺宏代工一万片的XtraROM，这可稍稍纾解旺宏供给不足的压力。

南科方面，八吋厂必须自标准型内存产业中除役，为此，南科自今年六月起，旗下首座八吋厂已经退出标准型内存的生产行列，开始跨足服务器、绘图卡等消费性电子产品使用的利基内存产线。