Archive - 八月 8, 2007

来源：巨亨网   2007.8.8

一直以来，亚洲晶圆厂都在委任半导体代工的基础上，快速茁壮。而现在－亚洲晶圆厂正开始为系统芯片产业界带来巨变。

有目共睹的是，亚洲科技发展能力不断提升；连美国以及欧洲的微芯片制造商，也将芯片发展及制造的重要部份委任给亚洲晶圆厂。当然，部分原因也在于分担芯片开发及设备升级的巨额支出。

此外，亚洲晶圆厂的角色定位也从代工业者的框架中升华；此外，更一跃成为全球系统芯片发展的领头先锋。

2007年春天，将近 100位的Texas Instrument(TXN-US；TI)工程师从美国远道而来，目的就是参访台湾 2家最重要的晶圆厂：台积电 (2330-TW下单)及联电(2303-TW) 。而此行还有一个最主要的任务，就是共同研发具有32奈米线宽的新一代芯片。

目前，最顶尖的系统芯片科技水平为45奈米线宽、32奈米芯片制程；预期要到 2009-2010年间才会进入量产的成熟期。为了掌握住这次开发新世代芯片的契机，TI放弃了先前完全自行研发的策略，转而与台湾晶圆厂合作。

直到现在，TI还是坚持厂内(in-house)合作的产品研发；因为该公司总裁Tom Engibous认为，此举将有助于TI在产品发展速度上胜过其它竞争对手，以更快的时程来推出。与过去以来，TI在美国总公司完成新产品研发，再将量产科技移植到晶圆代工厂的做法有别。

不过，这项策略的前提是，TI必须在产品开发技术上优于晶圆厂。但现在情况已不同，晶圆厂的发展技术已与TI齐头并进，TI也因此看不到任何自行研发的利多。

此外，与晶圆厂共同开发，将预期为TI省下年度开支的 1.5亿美元，使该公司能更专注于线路设计与软件开发。

TI目前在全球半导体销售额上排名第 3，并掌握手机核心处理微芯片市占率最大的优势。此外，坐育人才也是TI的长处；最著名的是诺贝尔物理奖得主JackKilby ，发明了第一颗单石集成电路，当时他也是TI的一名工程师。因此，TI与晶圆厂的合作，也象征晶圆厂的地位较以往提高。

自2007年初起，跨太平洋的半导体企业结盟就已经拉开序幕。许多公司纷纷寻求合作，开发、制造32奈米的系统芯片。

像是IBM (IBM-US)寻求与南韩Samsung ElectronicsCo.(005930-KR)、新加坡特许半导体(CSM-SG)两家公司合作。TI以及荷兰的NXP Semiconductors，也陆续与台积电展开共同计划。

值得一提的是，结盟关系并不同于以往纯属技术转移的合作关系，而是地位对等，「共同」研发、制造最先进的产品。

 就32奈米的系统芯片来说；专家估计，光是研发制造技术就得花上1000亿日元，构建生产工厂更将超过3000亿日元。这么大一笔支出，就连产业中排名前10大的公司们都不得不向晶圆厂寻求结盟。

在所有的亚洲晶圆厂当中，台积电的成长表现最为卓越。目前该公司正在扩建竹科以及南科厂区中，12吋(300mm) 晶圆相关生产线。

台积电的快速成长不仅受惠于科技成长以及营运规模。顺应系统芯片的世代交替，从65奈米进展到45奈米，都是由于台积电秉持着勇于革新的目标。

TI与台积电能如此顺利的达成结盟，大概也是由于TI想一探台湾晶圆厂在科技上，所累积的实事求是精神。

来源：巨亨网  2007.8.8 

据悉，由于今年下半年先进制造技术的半导体产品需求较为疲软，全球主要的芯片代工制造商台湾台积电推迟了它12英寸芯片工厂设备的安装。

消息称，台积电的12英寸芯片工厂Fab 14主要制造储存芯片，它的客户对今年下半年的增长前景较为保守。客户们比预期更疲软的需求是台积电更加谨慎的扩展12英寸芯片工厂产量的理由之一。

尽管台积电仍然获得了来自Nvidia、高通、德州仪器和Altera的先进制造技术的半导体订单，但台积电预期今年下半年公司12英寸芯片工厂的设备利用率将低于8英寸工厂。8英寸工厂的供应将保持紧张。12英寸芯片工厂的利润仍然渺茫，台积电将在利润和扩展产量之间寻求平衡点。

来源：超频者天堂  2007.8.8

   劲永国际（PQI）正式推出16GB CF 300X记忆卡，为目前业界容量最大、速度最快的高倍速Compact Flash记忆卡，并以拥有16GB的超大容量领先业界。PQI CF 300X记忆卡拥有最高可达45MB/sec读取速度及最高可达34MB/sec写入速度，优越的读写速度除了可支持高阶数字相机UDMA的高速读取技术，并具备低耗电的特性，同时容量提供从1GB至16GB不同的选择。其高速、大容量的实用优势更可让专业相机的使用者享受连续快拍，不需等待存取时间和担心容量不足的拍照乐趣。

   由于周休二日旅游的盛行，国人有着更多的机会出外走走，无论是好友结伴旅行或是全家出游，数字相机已是不可获缺的旅游必备品，旅者也越来越讲究拍摄画面的质量。随着数字相机的影像画素由百万画素跨入千万画素的高阶影像时代，记忆卡的规格也随之提升，PQI CF 300X记忆卡利用SLC制程NAND Flash特性，展现优越的写入次数，让使用者可以稳定的连续快拍及长时间摄影。除此之外，PQI CF 300X记忆卡16GB的超大容量，用于专业高阶千万画素数字相机可储存RAW档多达约1,200张相片，若以JPG档更可储存约4,000张照片，让使用者在旅途中可以尽情拍摄。

   PQI不断提供消费者最新最完整的储存装置产品，实时快速的满足专业摄影市场对高阶数字相机的需求。最新推出的16GB CF 300X记忆卡已于今年6月的Computex展中首度亮相，参观者的询问度极高，相信产品的正式上市可大大满足高阶数字相机使用者的需求。PQI除了提供大容量且优质的产品，并提供终身保固的服务，让消费者可以安心购买使用。有关劲永国际最新消息和系列产品的介绍，请参考PQI全球信息网站www.pqi.com.tw。

来源：巨亨网 2007.8.8   

在内存封测厂纷纷扩大内存封测市场布局之际，力成(6239-TW下单)却反向操作，大举进军逻辑 IC封装市场，摩根大通证券表示，力成主要是看上芯片尺寸封装 (CSP) 这类较复杂制程的获利，几乎等同于内存后段封测的获利，预期在Flash和逻辑 IC的带动下，下半年获利可期，且可望拿下Micron (MU-US；美光)大单；建议投资人，近期力成股价拉回，将是进场「加码」的好时机。

摩根大通证券科技产业分析师Gokul Hriharan指出，由于 70奈米的制程转换，让力成 DRAM封测的产能使用率得以进一步提升，预期下半年DRAM的产能使用率将向上攀升，带动获利成长。因此，将投资评等调升至「加码」，目标价也由125元调升到160元。

力成大动作投入逻辑IC封装领域，摩根大通预期，在Flash方面，可望拿下 Micron大单；加上明年开始实施的员工分红配股费用化制度上路后，将降低分红支出，可望带动股价向上成长；而自由现金流量高，也将是获利成长的利器。

此外，力成在DRAM后段封装制程的支出过高，也引起外资关注，摩根大通表示，在DRAM产业景气不佳、资本支出吃紧之际，投资DRAM的后段封装，成了另一种选择；因此，从中长期来看，后段制程支出高似乎是DRAM 制造厂必经的阵痛期。

摩根大通更进一步指出，国际内存大厂 Qimonda (QI-US；奇梦达)和 Micron都已表态，将在后段封测释出更多订单。

摩根大通表示，力成在DRAM封测的产能使用率持续向上持升，加上新的Flash和逻辑 IC客户也呼之欲出，都是刺激力成股价上涨的利多；预期下半年力成的将有强劲的获利成长，后势看好。

IT世界网   2007-8-8　

　　来自DramX的消息，8月合约价格续涨5%，合约颗粒价与现货颗粒价几近持平，成为续涨动力。上周现货市场可说是开低走高，虽然前两天是月底，但询价数量少，交易清淡，DDR2 eTT 64Mx8 512Mb颗粒价格稳定在1.94至2.00美元之间。在进入八月份之后，价格呈现微幅上涨的格局，在2美元获得支撑，交易量有增加的趋势。上周DDR2 eTT颗粒回升至2.13美元，涨幅7.58%。而品牌颗粒DDR2 512Mb 64Mx8则是上涨至2.23美元，涨幅4.69%。

　　而分析上周现货需求状况，呈现先弱后强的局面，并未出现DRAM原 厂月底大量出货的情形，可说是OEM需求顺畅，加上FLASH需求 强烈，使得DRAM现货之供应量并未呈现过度供给的状态 ，使得价格呈现平稳状态。加上周五Samsung出现工安事故 ，产线遭到断电影响，现货市场在下午出现较多的询价。

　　合约价方面，在八月上旬合约价持续向上调整，DDR2 667 512MB UDIMM的平均价格由19.5美元上涨至20.5美元，涨幅约5%，平均颗粒成本为2.25美元，与现货市场价格之2.23美元相当接近。短期来看，以现行OEM厂商不断提升出货量的情形下 ，DRAM需求逐月增加，加上现货价格与合约价格相距不远 ，使得八月下旬合约价仍有调涨的空间。

来源：中时电子报

    日前微软宣布将在大陆销售的Windows Vista家庭基本版零售价格从1521元人民币降到了499元人民币，合台币六千六百多元降到两千一百多元，降幅高达67%。

     Windows Vista家庭进阶版的零售价从1802元人民币下降到了899元人民币，降价幅度也达到50%，不过降价初期观察，大陆市场反应还是很冷淡，中新网引述销售商表示，直到现在Windows XP还是卖得比Vista好。

来源：北京新浪网

硅谷动力记者8月7日最新消息，韩国三星电子公司表示，它预计向诸如诺基亚和苹果公司等大客户的闪存芯片供应不会受到影响。

　　据三星公司于当地时间u狸P一表示，它在经历了上周的断电事故后准备提高其芯片的产量，以实现其每月的产量目标。这一举措是三星公司为了消除市场上对NAND芯片供应短缺的担心。

　　三星公司位于Kiheung的芯片工厂在上周五下午由于断电事故造成了6条芯片生产线停产。据三星公司表示，其生产线在上周六中午已经全部恢复生产，预计这次事故所造成的全部损失大约为4300万美元。但据三星公司表示，预计向诸如诺基亚公司和苹果公司等大客户的闪存芯片供应不会受到影响。

　　然而，据一些分析人士表示，这次事故的发生会使一些客户在未来降低对三星公司的信任程度，使自己的供应渠道多样化。据一些分析人士最初曾经表示，这一事故可能会使三星公司损失相当于它一个月生产量的NAND芯片产量，但据一些分析人士随后也表示，如果三星公司能够提高产量，这一事故对其业绩的影响将不足为大。

　　据黎曼兄弟的分析师C.W. Chung在一份报告中表示，这次事故仅仅将三星公司第三季度芯片产量降低了4%，NAND闪存芯片产量降低了9%。而且，由于三星公司很可能会将部分DRAM产能转向NAND，因此，DRAM市场也可能会因这次事故而受益。

　　据一些分析人士指出，象这样的事故有可能会发生于任何一家公司。三星公司的一些主要客户表示，这一事故的发生将促使它们使自己的供应渠道多样化。

来源：中时电子报2007-08-08       

封装测试大厂硅品精密旺季订单接不完！受惠于绘图芯片、芯片组、网络通讯、手机等芯片订单强劲，硅品七月营收再创历史新高达五十六亿二千九百万元，较六月成长约七％。由于硅品现在产能利用率已达一○○％满载，下半年虽要再增加六百台打线机，但目前评估仍将不敷使用，因此硅品近日又再向设备商追加采购二百台打线机，今年资本支出恐会突破一百亿元。

硅品日前法说会中，董事长林文伯预估本季营收将再成长一○％至一五％，但硅品昨日公布七月营收超过五十六亿元，远超过市场预估的五十四亿元营收数字，因此外资分析师评估，本季营收季成长率应可达到一五％高标。此外，硅品目前产能利用率已达一○○％满载，原本预估下半年要再增加六百台打线机，但来自客户的订单量超过预期，所以近日又再追加采购二百台打线机，下半年总采购量已达八百台。

硅品本季接单强劲，目前看来计算机、通讯、消费性等三Ｃ领域订单量成长率均超过一○％。据设备业者及外资圈消息，近来大陆白牌手机大卖，联发科不断扩大二．五Ｇ手机基频芯片出货，已成为硅品本季营收成长一大动力来源，而因本季进入网络通讯芯片旺季，包括博通（Broadcom）、迈威尔（Marvell）、瑞昱等出货量均大增，也让硅品接单畅旺。

在计算机芯片接单部份，绘图芯片大厂NVIDIA支持Vista操作系统的G80系列绘图卡大卖，传出向台积电追加二成左右的订单消息，身为NVIDIA最大封测代工厂的硅品，本季接单自然也有很不错表现。

在消费性芯片部份，下半年进入消费性电子产品出货传统旺季，苹果明星产品iPhone及iPOD的内建芯片，很多都交给硅品代工封测业务，而快闪记忆卡进入销售旺季，新帝（SanDisk）也大幅扩增记忆卡封测订单至硅品。

来源：巨亨网

内存封测厂力成 (6239-TW下单)， 7月营收交出亮丽成绩单，下半年后势看好。花旗环球证券表示，在高获利和自由资金流量高的带动下，加上配发股利等多项利多，预期力成下半年将有进一步成长空间，更可望拿下STMicro (STM-US；意法半导体)的大单，因此将目标价由130元调升到165元。

花旗环球证券科技产业分析师张家麒表示，目前内存价格持稳，有助于带动力成近期营收向上成长，并增加获利能力；此外，自由现金流量和股东权益报酬率的持稳，让积极开发新客户及新产品的力成，获利能有进一步成长的空间。

受到DRAM制程转换为NAND的效应影响，花旗环球证券预期，在力成开发新产能及获利亮丽的带动下，第 3季的获利可望比上季成长11%，比力成的估计值的5-10%还要来的高；而在 512Mb制程转换为 1Gb，也将拉长测试时间；预期在产能使用率获得改善后，价格压力也将连带地受到抑制，获利成长将会更加稳定。

尽管力成表示，年底将因需求增加，资本支出可能会小幅增加；但花旗环球证券认为，力成今年的总资本支出仍维持在85亿元，并没有改变。即使年底资本支出有微幅增加，但并不影响自由资金流量。

此外，花旗环球证券也预期，力成的负债比将在年底有所改善，由去年的67%大幅降低到46%。

至于明年即将上路的员工分红配股费用化，力成表示将仿照台积电(2330-TW)，从税后纯益中提拨15%作为员工分红，与今年的 40%相比，有显著的落差。花旗环球证券预期，将进一步激励力成股价向上攀升。

BEAREYES.COM     2007年08月07日.

2007年8月7日，中国苏州——全球领先的存储产品供应商奇梦达公司（NYSE:QI）今日宣布，该公司计划在中国苏州设立一家新的专门开发存储产品的研发中心。这家新的研发中心将帮助奇梦达实现扩大和多样化产品组合的目标。新研发中心位于奇梦达设在苏州工业园区负责组装和测试内存IC（后端）的奇梦达工厂内，距上海80公里。

苏州研发中心是由奇梦达全资所有的独立实体，预计总投资额将达到2,000万美元。该研发中心计划于2007年10月1日开始运营，同时从中国的大专院校聘请相关领域的工程师。奇梦达计划在五年内聘用200名工程师。苏州研发中心将对奇梦达现有的西安研发中心形成补充，同时把业务重点放在全方位产品开发上，包括产品规格、电路设计以及面向计算机和消费类内存的应用测试。

“苏州研发中心是扩大我们亚洲市场业务的另一战略举措，奇梦达上一季度超过30%的营收都来自亚洲市场，”奇梦达公司总裁兼首席执行官罗建华（Kin Wah Loh）表示，“此外，我们还期望新的研发中心能够与现有的苏州后端制造工厂进行有效协作，通过共享基础设施、核心职能以及设备装置（如测试设备）来降低成本。

关于奇梦达奇梦达公司（Qimonda AG）是全球领先的DRAM 存储产品供应商。公司在2006财年实现净销售额38.1亿欧元，在全球大约有13,000名员工。奇梦达在三个大洲共设有五个可运用300mm晶圆厂和六个研发机构。公司面向各种应用提供DRAM产品，运用低功率沟槽技术和设计引导计算机、网络设备、显卡、移动通讯和消费等各个领域。