Archive - 八月 27, 2007
Posted on August 27th, 2007
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来源:中时电子报 2007-8-27
华硕与英特尔合作开发的Eee PC相当受到外界注目,原订九月正式上市,但由于PC产业频传缺料消息,华硕也受到部分零组件缺货影响,因此Eee PC上市的时间将延后到十月上市,而由于Eee PC操作接口设计相当易于使用,因此不少分析师认为这款原本为开发中国家市场设计的低价计算机,反而可能在已开发国家中发展得更好,成为消费者行动上网的工具之一。
华硕Eee PC原订月底发表,九月初正式上市,不过在PC产业缺料频频之下,华硕内部在资源配置上进行调配,再加上Eee PC为公司寄予厚望的全新产品,上市活动也一直进行沙盘推演营销策略,因此传来Eee PC上市时间将延后到十月以后。
虽然华硕董事长施崇棠之前在Computex时喊出Eee PC今年将出货五十万台的目标,只是今年上市时间缩水,加上缺料的问题,也让华硕Eee PC出货目标打了折扣,相关零组件厂商预估,Eee PC今年出货量可能落在二十万至三十万台左右,明年Eee PC的爆发力将相当值得期待。
Eee PC除了规格创新外,另外还采用Linux平台,华硕针对Eee PC也设计了一套易于上网的使用接口,意图打造一台「上网用」的iPod,加上价格由一九九美元起跳,相当适合学童使用或是作为消费者第二台NB,因此法人也纷纷预估,这台原先针对开发中国家设计的简易计算机,也可能在成熟市场大受欢迎,成为华硕新的获利武器。
Posted on August 27th, 2007
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来源:PcOnline 2007-8-27
没有一家生产工厂的高通公司,在今年的第二季度的半导体行业的排名中升到了前10名,这还是第一次有Fabless公司进入前10。
高通公司是一家美国无线半导体技术研发公司,上个季度的排名是第13名,本季度上升到第9名。超过了英飞凌、奇梦达、飞思卡尔半导体、NEC。现在与恩智浦半导体、海力士公司并列。
虽然最近高通公司的司法纠纷不断,但是这并没有影响公司第二季度的业绩。它第二季度的增长率达到了8.6%,是前10名当中最高的。而且这是在全球半导体行业亏损的情况下实现的,同期全球半导体业的收入下降了3.6%,降到了631亿美元。
高通公司还首次取代了德州仪器的无线半导体技术领域的老大地位,这是德州仪器第一次失去王座。
高通公司拥有的知识产权,将使得它在向3G的转型过程中获得巨大的利润。而国际贸易仲裁会禁止美国进口高通公司芯片的做法不会对高通公司造成很大影响。
与高通公司蓬勃发展的势头形成鲜明对照的是亚洲半导体市场的普遍低迷。三星、东芝、海力士、索尼和NEC第二季度的收入都出现了下滑,其中以海力士的下滑幅度最大。下滑的主要原因是DRAM的价格的下跌。海力士的降幅达到了29.7%。东芝公司是前10名当中降幅最大的公司,而且它在除NAND外的几乎所有领域都出现了下降。
至于最惨的公司还是日本的索尼公司,索尼公司甚至跌出了前10名。索尼涉足的所有消费电子产品领域都出现了大幅度的下滑。公司的收入下降幅度达到了33.4%。
现最好的还是三星公司和NEC。三星与其他公司一样在DRAM方面出现了大幅度的下滑,但是它靠在NAND领域的增长将损失降到了最小。NEC的排名下滑了1位,降到了第11名。
Posted on August 27th, 2007
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来源:国际电子商情 2007-8-27
根据FinFacts日前报道,DSP芯片制造商美国模拟器件公司(Analog Devices Inc, ADI)计划关闭位于爱尔兰Limerick的6英寸晶圆厂,这将影响150个职位。Limerick的职位削减将通过自愿离职计划,ADI计划在那里继续进行200毫米晶圆制造,6英寸晶圆厂计划在2008年底之前关闭。
根据当地报道,ADI目前在Limerick雇用了大约1,100人。该公司全球范围大约有8,800名员工,1977年开始在爱尔兰建厂。报告引述Limerick副总裁表示,“这是我们的长期战略决定,我们必须不断评估制造能力,以保持在全球半导体产业的领导位置。通过将制造设施放在最重要的8英寸技术,在可预见的未来可以更好满足客户的技术需求。”
像许多芯片制造商一样,ADI开发内部专门的工艺过程制造模拟、混合信号芯片,同时将低成本标准CMOS芯片制造业务外包。
Posted on August 27th, 2007
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来源:DIGITIMES 2007-8-27
尽管苹果在iPhone产品面市后成为消费性市场焦点,但市场对于苹果所设计PC、笔记本电脑(NB)产品需求亦快速增温,市调机构依据苹果4~6月财报分析指出,苹果Macbook与Macbook pro在6月单月美国市场占有率达17.6%,较2006年同期15.4%,增加2.2个百分点,正式成为美国市场第3大计算机供货商,且苹果提前于第2季度挤下捷威(Gateway),使得美国前3大计算机品牌排名分别为戴尔(Dell)、惠普(HP)及苹果。
由于苹果13.3英寸Macbook及Macbook pro销售成绩超出市场预期,第2季度全球总出货量达176万台,年增长率高达33%,并推升苹果成为美国市场第3大PC供货商,同时亦是自1996年以来,苹果首次站上的最高排名。至于苹果在全球市占率亦从2006年同期4.8%,第2季度增长至5.9%,苹果并在第2季度创下季度销售最高纪录。
值得注意的是,全球PC品牌业者自2006年第3季度至2007年第2季度,平均年增长率仅9~13%,但苹果Mac系列产品在消费性市场已不像过去仅有少数消费族群,尤其正式加入英特尔阵营,并将平均产品售价(ASP)降低,让Mac系列产品一直维持在年增长28~36%,让苹果PC市占越来越高,尤其美国市场更掀起一波买气,不仅挹注市场排名,亦将使得戴尔、惠普、宏碁等跟着紧张,让美国市场之争愈趋白热化。
事实上,苹果Mac在2006年第4季度旺季期间出货亦只有161万台,可预见2007年下半年消费买气将更旺,苹果在全球PC市场恐将有大跃进,甚至将牵动全球前5大排名。其中,13.3英寸NB策略是苹果计算机出货量爆增最大功臣。
由于13.3英寸面板一直处于NB市场区隔最尴尬部位,一方面12英寸产品可作到1公斤左右的轻薄重量,获得重视移动性商用族群喜好,但14.1英寸以上产品在效能、影音及电池续航力上较能展现优势,且由5代面板厂所生产14.1及15.4英寸因量大,相较于3.5代或4代面板厂所生产13.3英寸面板低廉,许多NB品牌业者因而直接跳过13.3英寸产品。
然苹果却大胆紧抓住这块市场,在全球更意外地大卖黑、白色系13.3英寸MacBook,让全球第2大、美国市场第1大的戴尔,亦跟进13.3英寸面板产品,该尺寸面板突然成为NB市场另一个焦点。
此外,苹果在2007年上半年为全球催生38亿美元的半导体组件采购总值,相较于2006年30亿美元增加27%,影响遍及PC、NB及手持式装置,而随着苹果所设计产品更为普及化,势必将使得竞争对手纷强化工业设计能力布局。
Posted on August 27th, 2007
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来源:电子工程专辑 2007年08月27日
据一份来自IDC的新报告指出,2007年的IC市场面临着发展速度减缓的局面,但IC市场将在2008年走得更健康。据该研究公司表示,与2006年8.8%的速率相比,全球半导体市场将在2007年以4.8%的保守速率增长。据IDC表示,IDC根据目前的前景预计增长速度将在2008年恢复到8.1%。
“半导体市场在2007年第一季度的过度供应已经缓解了大供应商的收入预报,并将压力施加到今年剩下几个季度的利润上,”IDC分析师Gopal Chauhan在一次声明中表示。“虽然供应商的主要库存修正已经降至最低点,但是由于来自促进低价SKU的新地区的竞争和产量的增长,价格压力将继续存在,”他表示。
但情况各有不同,IDC表示,PC和手机的产量稳定,消费者的需求并不活跃。
“在经历2007年上半年严酷的价格修正之后,DRAM和NAND今年面临着更低的收入前景,”据该公司表示,“微处理器市场今年呈现萧条局面。”
Posted on August 27th, 2007
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来源:PcOnline 2007-8-27
金士顿闪存卡及U盘目前的最新价格已经恢复到年初的水平了,相信其原因主要是因为前一段时间三星工厂所发生的事件引起的。这次的在三星工厂发生的电力故障已经影响了整个NAND闪存产业的供求关系,再加上现在芯片制造商生产技术更新速度缓慢,生产的增长速度赶不上需求的增长速度,造成闪存卡价格不断上扬。
虽然由于金士顿和SanDisk的供应商为日本东芝,在此次三星电力事故中并没有遭受直接的影响,但是始终受到市场上的连锁反应,价格也水涨船高。
在三星停电时间尚未发生之前,实际上闪存卡价格已经稳步下跌到非常便宜的阶段,SD卡的1GB容量卖到90元以下,2GB的也仅仅是130元左右,但是三星停电发生之后风云突变,价格每日急速上涨,目前1GB的SD卡已经上涨到120元,一度接近以往2GB的价格,如果三星的事件不在短时间解决的话,恐怕价格还会有进一步上涨的空间。
1GB容量的SD卡甚至是其他一些小卡的价格几乎都涨了30多元,2GB的涨幅更大,都已经恢复到年前的水平了。
无论如何,目前来说其价格也开始稳定下来了,但是并不代表会有下降的局面出现,经销商也不能保证短期内价格走势如何。但是闪存卡始终只是数码产品,只要产能问题能得到完美解决,其价格最终都会下降,但是目前来说并不会在短期内发生。如果要购买便宜的闪存卡,就只能再等待了!
Posted on August 27th, 2007
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来源:半导体国际 2007-8-27
Hynix 日前表示,考虑到年底前要将更多的产能集中用于300mm晶圆业务,该公司可能出售其位于韩国North Chungcheong 省Cheong-ju 的M8和M9两条8英寸的DRAM生产线,Hynix表示,此举将使Hynix保持在更高的技术水平上,优化公司的产能。值得注意的是,hynix还计划在2010年之前,用132.5亿美金打造3-4 新的12英寸DRAM工厂。
Posted on August 27th, 2007
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来源:联合新闻网 2007-8-27
消息人士指出,欧洲最大芯片制造商意法半导体公司正和宏力、中芯国际等大陆半导体制造商洽谈合作事宜。台湾茂德据信也正和意法半导体讨论相关议题。
消息人士透露,意法半导体和宏力半导体才刚开始接触。意法已和南韩Hynix半导体公司合资20亿美元,在大陆无锡兴建晶圆厂,但如今意法已不想再独资扩充产能、兴建晶圆厂,所以想找合作伙伴。
消息来源还透露,中芯国际和茂德可能也分别和意法谈过。不过,意法究竟是想入股或技术合作,目前还不清楚,但比较确定的是意法不太可能再到大陆成立合资公司。
意法、宏力和茂德的发言人都不愿评论,中芯则表示不针对特定客户发表意见。
由于大陆规模庞大、生产成本低廉、又是全球成长最快的半导体市场,外国芯片制造商纷纷把大陆当作生产和设计产品的基地。
例如德国奇梦达公司(Qimon-da),已在大陆成立一座设计中心,以推出符合当地市场所需的产品。若以销售计,奇梦达为全球第三大电子内存芯片制造商。
再如全球芯片制造业龙头英特尔公司,3月时宣布将投资25亿美元,在大连兴建晶园厂,这也是该公司在亚洲的第一座晶圆厂。
为了缩减成本,意法半导体已经把大部分6吋晶圆的产能移转到新加坡厂,8寸晶圆移往全球各地制造。
意法已表示,为把产能移往成本较低的地方,接下来两、三年内,将关闭两座美国晶圆厂,位于摩洛哥的封装测试厂也将熄灯。
动态随机存取内存(DRAM)制造商的获利,已因产品价格不断下滑而大幅萎缩。有鉴于DRAM市场去年景气大好,尽管市场上供过于求的现象愈来愈明显,制造商仍不断生产DRAM。
科技市场研究业者表示,DRAM市场目前并无复苏的迹象。据预估,今年半导体业成长率仅为6%。
Posted on August 27th, 2007
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来源:中时电子报 2007-8-27
英特尔预计明年第二季将推出第五代迅驰平台Montevina,则会将NAND加速模块Turbo Memory列为必要硬件,并会推出一GB以上高容量模块产品,因此英特尔与美光合资的NAND制造厂IM Flash已全速扩产,并已导入五○奈米制程。由于英特尔对推广NAND加速模块动作十分积极,明年对NAND需求将是今年三倍,外资分析师认为,等同于英特尔下到力成的NAND封测订单,明年亦会成长三倍,有助于明年中旬力成单月营收较现在成长三成、挑战二十五亿元大关。
英特尔自前年与美光合资IM Flash,正式跨足NAND闪存市场后,全球所有内存业者都密切注意英特尔在NAND市场的动向,英特尔现在除了推出高容量NAND固态硬盘、随身碟、记忆卡等产品外,毕竟英特尔的本业仍以中央处理器(CPU)销售为主,所以英特尔已在第四代迅驰平台Santa Rosa中加上了NAND加速模块方案,明年第二季推出的第五代迅驰平台Montevina中,NAND加速模块Turbo Memory将成必要硬件。
为了明年顺利推出NAND加速模块Turbo Memory,英特尔虽将NOR闪存事业部门切割,与意法半导体内存事业合并成立新公司Numonyx,其与美光合资的IM Flash,亦获得不少英特尔的资金及技术挹注。所以IM Flash现在已开始以五○奈米量产NAND芯片,明年及后年均将再兴建一座大型十二吋厂,至于在后段封测产能的建置及确保上,英特尔宣布投资力成私募六千五百万美元(约新台币二十一亿四千万元),也让力成将成为最大受惠者。
Posted on August 27th, 2007
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来源:中时电子报 2007-8-27
封测厂半年报几乎全数出炉!就每股获利排行榜来看,内存封测厂力成 (6239)以六.○六元居冠、IC载板的景硕科技(3189)四.○二元排名第二,久元(6261)排名第三。
法人表示,近期大盘回档修正,封测股拉回的幅度都相当深,由于半导体景气仍持续畅旺,优先公布半年报且跌深的封测股将具有表现空间。
上市柜封测股当中,目前仅剩下华泰、欣铨、典范、硅格还没有公布半年报,以目前公布半年报公司的成绩排名,除了力成六.○六元、景硕四.○二元、封测及LED切割股久元的二.八二元,分列前三名外,硅品二.六二元及超丰二.一八元则排名第四、五。
IC载板的全懋,由于基期低,第二季业绩跳升速度很快,单季EPS○.三五元、季成长率高达三三倍、拿下进步冠军奖。消费性IC封测的菱生单季EPS达○.一八元、季成长率二六○%,威盛集团的立卫第二季持续获利、单季EPS○.二六元、季成长率一○○%,颀邦六○.六%,日月光五五%,都是成长幅度超过五成的公司。
由于第三季晶圆代工产业仍维持畅旺,加上IDM厂委外趋势确立,除日月光、硅品等一线封测厂业绩升温外,消费性IC与模拟IC封测,超丰、京元电、勤益、菱生、诚远、硅格等第三季业绩也持续看好,而优先公布半年报且跌幅深的封测股,将具有优先反弹的空间。
至于在内存封测部分,原先力成是认为,下半年是OEM计算机大厂出货旺季,DRAM市场需求将会转强,估计第三季营收应可维持五%至一○%的成长,第四季也会有五%至一○%的成长。
不过法人认为,力成第三季营收季成长幅度将达一成以上,会优于公司预定的目标。目前包括摩根大根、花旗环球证券等,均分别调高力成投资目标价至一六○元到一六五元;法人预估,以力成上半年就赚超过六元来看,今年全年获利将有赚进超过一个资本额的实力。