来源：半导体国际
韩国海力士半导体(Hynix Semiconductor)开发成功了用于小型高速移动终端的1Gbit 移动DRAM。预定2008年第1季度开始量产，主要应用于手机等产品。近来, 对能够满足便携电子产品小型化、大容量化、高速化的移动DRAM产品的需求不断扩大。此次的产品不仅具有较大的数据容量——1Gbit，还在现有的相同容量产品中实现了最小尺寸，数据处理速度也为高速。
该产品使用66nm工艺技术，缩小了芯片尺寸，工作频率为200MHz，通过32个输入输出引脚最大可实现1.6GB/秒的数据处理速度。还实现了耗电的最小化。另外，该产品还配备有该公司研发的“One Chip Solution”功能，能够根据应用对象的产品指标来改变数据处理速度及方式。
来源：Digitimes
据华尔街日报(WSJ)报导，戴尔(Dell)公司创办人Michael Dell 自重返执行长位置之后，就致力重建PC龙头地位，然而近期戴尔公司却面临产品供应链的烦事缠身，日前传出型号为XPS M1330的彩色笔记本电脑(NB)延迟出货，主要元凶为彩色NB外壳颜料出问题以及零件供应不及，让原本欲带领戴尔重振雄风的执行长Michael Dell，恐怕脸都绿了。
报导指出，在7月底戴尔公司已延迟出货部分彩色XPS M1330、Inspiron机种NB，此时此刻适逢关键返校购物热潮，戴尔公司产品延迟恐会错失这一波商机。更何况戴尔公司先前推出8色彩色外壳的NB，原被视为进军消费渠道、打击对手惠普(HP)利器，如今却因此延误，对于极力重塑品牌和业务的戴尔公司来说，实为一大打击。
戴尔公司将此次延后出货归咎于在外壳烤漆过程中，部分产品发现有尘末附着的情况。戴尔公司消费性产品资深副总裁Alex Gruzen指出，若一次进行数百台NB烤漆过程，并不会有问题，然而随着产量增加，烤漆出现尘末的问题也跟着产生。
戴尔公司表示，其中以需要多层颜料覆盖的红色和白色外壳，情况尤为严重，该公司已于8月初停止珍珠白的颜色机种的选项。
Gruzen亦透露LED背光面板缺货，亦为问题之一，他表示尽管上游组件商正加紧脚步增产，不过显示面板仍然属于缺货状态。
业界人士认为，由于戴尔公司积极跨出直销模式、打入经销渠道的作法，导致戴尔公司急须上游供货，为渠道的铺货作好准备，但却导致供货商一时间无法满足戴尔公司需求的情况。
此外，一些分析师亦认为，由于显示面板大多出自亚洲厂商，分析师相信缺货问题恐怕也会影响到其它PC厂商。
戴尔公司希望能够平息这场产品延后所引发的风波，戴尔公司发言人Bob Pearson表示，正尽全力以最快速度将产品出货给客户。
来源：联合新闻网
工研院IEK ITIS表示，预估整体第三季台湾IC产业产值将较第二季成长15.9%，其中IC制造业，成长动能最为显著，看好随着晶圆代工客户库存去化顺利，订单量将呈现逐季扩增，第三季的季增率将有22.8%，而测试业因内存测试产能增加也可望有10%的成长幅度。而IC设计的产值成长幅度3.6%。
IC封装业展望下半年新客户及订单量增加的情况下，配合封装厂商的产能利用率及平均接单价格 (ASP)都呈现趋稳的态势，供需情势稳定，产能及营收将可呈现逐季扩增的情况，第三季可望较第二季成长19.2%。IC测试业下半年除了DRAM 测试产能之外，NANDFlash的需求也受惠于国际大厂的持续释单而增加，带动NAND Flash的测试需求及整体测试市场。而国际整合组件制造厂委外代工的比重也持续增加，第三季产值可望较第二季成长10.2%。
晶圆代工第三季随着客户库存去化顺利，订单量将呈现逐季扩增的情形。尤其在PC及手机相关芯片需求成长以及IDM 大厂持续在12寸晶圆厂90及65奈米制程订单扩大委外的情况下，再搭配成熟制程市场方面来自于DTV、Display Drviers 等消费性电子步入第三季出货旺季，与2008年北京奥运所带动的商机发酵下。预估台湾晶圆代工产业第三季将延续上半年触底反弹后的态势持续成长。
来源：巨亨网
高盛(亚洲)证券顾问吕东风指出，上游半导体产业受伤程度都不小，其中以日月光跌幅达25%最惨重，联电的14%最轻微；短期内市场的余震应会不断，但上游半导体产业股价要再下挫的空间应该有限。
吕东风表示，半导体产业的需求成长及股价应会在第 3季达到颠峰，且台积电(2303-TW下单)、联电(2330-TW)和日月光(2311-TW)第4季的出货成长可能趋缓。因此，尽管在市场波动中，上游半导体股价跌深后出现复苏生机，但预期在半导体产业在第 3季登顶之际，股价的复苏力道也将随之减轻。
此外，市场担忧次级房贷将会削减美国的消费能力，高盛证券表示，今、明两年的全球生产总值 (GDP)成长率还是相当健康，预估可达4.5%和4.6%；在全球 GDP超过 3.5%的前提下，半导体产业和全球GDP成长下滑的机会应该不大。
因此，高盛证券预期，次级房贷对于全球半导体产业需求的冲击应该有限，但可能促使半导体产业的旺季递延至明年第 1季。
从整体半导体产业来看，高盛证券认为，由于日月光、矽品(2325-TW)和 ASM太平洋(0522-HK)获利将在第4 季登顶，所以在这波跌幅中，股价回升的力道也将比其它同业来的大。
至于晶圆代工龙头厂台积电，高盛证券表示，折旧支出持续攀升，加上晶圆价格走跌，将继续困扰台积电；并进一步指出，美国消费力削减隐忧仍在，晶圆客户为了避免堆积大量存货，下单相对保守。
台积电近期在PC相关订单上，仍维持强劲，高盛证券也预期晶圆出货的健康将可维持到11月，网通和PC对于晶圆的需求也会逐季增加，但消费性电子的需求则会在第4季开始缩减。
而联电方面，高盛证券指出，第 4季订单的能见度已大有改善，包括美国客户持续增加绘图芯片的下单，Qualcomm(QCOM-US；高通)订单也有所成长，TI(TXN-US；德仪)和联发科(2454-TW)的订单也维持健康，预期联电在订单的强势可望延续到11月。
至于备受看好的日月光，高盛证券表示，第 3季营收成长可望达到15%，毛利率达29%；展望第 4季，营收也有机会再向上成长 5%，毛利率达30%；在订单部分，Broadcom (BRCM-US；博通)和联发科的订单稳健。
高盛证券更指出，日月光在绘图芯片和南桥芯片等的需求都仍健康；即使是目前产能使用率仅有80-85%的覆晶载板业务，第 4季也将获得改善。
来源：电子工程专辑
晶圆代工大厂联电(UMC)日前宣布高层主管异动与组织调整讯息；该公司表示，为因应今后12寸及8寸(含6寸)晶圆厂营运的不同挑战与工作重点，将特别设立一位营运长(Chief Operating Officer)负责12寸晶圆厂的营运、业务及盈亏。
联电表示，成立不同的组织单位处理不同的制程业务，是为在12寸与8寸晶圆制造技术上有特殊需求的客户提供更好的服务。该公司负责12寸晶圆厂业务的新营运长将由执行副总孙世伟升任，而8寸(含6寸)晶圆厂业务则由升任资深副总的陈文洋负责。
此外联电亦宣布副董事长张崇德将于
来源：电子工程专辑
AMD宣布扩大AMD认证解决方案计划(AMD Validated Solutions，AVS)，包括协助新平台供货商推出单插槽式服务器主机板，以及主机板直接换货服务，透过提升产品附加价值与产品特色，进一步呈现AMD可协助供货商强化竞争优势的能力。此外AMD亦同时宣布推出AMD Athlon 64 X2 6400+ Black Edition双核心处理器。
AMD认证解决方案计划拥有由AMD提供之严谨的平台认证、测试，以及售后服务与支持。扩增的AVS方案阵容包括搭载AMD Opteron处理器的1P主机板，可满足中小型企业的各种商业需求。AMD认证解决方案计划的成员均可受惠于主机板直接换货服务；自即日起，白金与金牌级AMD解决方案供货商计划伙伴，将自动升级到次工作日换货进阶服务。
此外AMD表示，所有会员级的伙伴，将从原先的换货回修验证(RMA)等级，升级至两工作日主机板直接换货项目。而会员级的伙伴在需要加速服务流程时，仅须支付小额费用，就能升级至次工作日换货服务。AVS计划伙伴有10款主机板平台可任意选择，其中包括8款商业级桌上型主机板，以及2款新型1P服务器主机板。目前AVS平台供货商包括Super Micro Computer、泰安计算机、华硕、精英、技嘉及微星等厂商。
AMD新推出的Athlon 64 X2 6400+ Black Editon双核心处理器，则锁定游戏玩家、行家以及数字内容创作者等消费族群，可同时执行多个大量耗用处理器资源的应用软件，满足追求极致效能玩家的各种需求。新型3.2GHz双核心处理器内含128位双信道内存控制器，支持包括PC2 6400 (DDR2-800) unbuffered DDR2内存及一个专属的2MB L2高速缓存。
AMD Athlon 64 X2 6400+ Black Edition双核心处理器目前透过通路管道，在北美、日韩及欧洲部份地区销售。
来源：DIGITIMES
德国晶圆厂X-Fab合并马来西亚晶圆代工厂1st Silicon效益逐渐显现，目前X-Fab马来西亚厂产能已达85~90%，除了积极导入X-Fab德国厂BiCMOS、微机电(MEMS)等利基型制程，X-Fab日前也意外因为三星电子(Samsung Electronics)跳电事件而受惠，不少X-FabFlash客户纷纷加码投片，让X-Fab除了新订单增加外，Flash订单能见度也已看到2008年第1季。
德国晶圆厂X-Fab合并马来西亚晶圆厂1st Silicon之后，外界对合并综效抱持观望态度，主要是德国晶圆厂成本较高，然亚太区市场客户多以成本为导向，不过X-Fab近来表现，似乎让外界疑虑稍微消除。据了解，X-Fab马来西亚厂(前身即是1st Silicon)产能利用率飙高水平，平均可维持在85~90%，甚至客户短期订单急增时，每月2.7万片产能全数投入运转。
X-Fab之所以近期业绩旺到不行，主要因日前三星半导体跳电因祸得福。1st Silicon之前便以代工快闪记体为主要产品线，三星发生跳电意外，其它竞争者纷纷打铁趁热增加投片量，希望弥补三星Flash供应市场不足额的缺口，而X-Fab既有的Flash客户便多是由马来西亚厂晶圆厂生产，使得接单旺到不行，能见度甚至已看到2008年第1季。
此外，马来西亚厂也积极导入X-Fab本身利基型制程技术，包括BiCMOS及微机电制程(MEMS)，希望援用X-Fab过去在欧洲市场所累积的制程技术、市场开发经验，为新兴市场注入活水。同时，X-Fab目前在亚太区也积极抢攻类比IC客户，不少类比IC客户反映台积电6寸厂产能满载，希望未来能分散代工来源，X-Fab电源管理解决方案就锁定台积电的几家国内类比IC客户。
过去马来西亚晶圆厂多采用积极的价格策略，0.18微米价格往往是一线晶圆代工厂报价的8~9折不等，甚至有低于650美元的超低优惠价。不过随著X-Fab整合1st Silicon之后，价格策略转趋保守，着重于制程良率及交期服务质量的提升，跳脱过去以价格取胜的市场路线。
来源：科技投资网
根据EE Times报导， NAND闪存市场上的竞争业者，包括Hynix、IM Flash与Toshiba等，最近都悄悄增加产量，并且准备推出45-nm以下的产品。这个领域的供货商不但在程序技术上激烈竞争，也在准备因应市场上新的需求与产品的周期。市面上逐渐出现需要NAND的新应用，例如flash BIOS、solid-state storage与具备DVR功能，采用闪存的电视机。NAND业者最近动作频仍，市场领导供货商Samsung Electronics展示了一款30-nm NAND组件，第二大供货商 Toshiba在日本的新晶圆厂即将投入生产，该公司一方面在开发43-nm NAND产品线，另一方面也在开发3-bit-per-cell的技术。全球第三大供货商Hynix Semiconductor，计划将第三季的位产量增加一倍。
另外，IM Flash Technologies增加在犹他州十二寸晶圆厂的产量，该公司已在生产50-nm组件，并在开发40-nm以下的产品。由于Samsung在本月初发生停电导致停产的事件，其它NAND供货商都希望能够从中获利。其实，市场调研公司认为停电事件对于Samsung与其它竞争者而言也许都是好事，因为它减少了供货，有助于价位的上扬。DRAMexchange的数据显示，NAND组件的和约价格，在八月上半上升了15%至20%。
来源：中时电子报
DRAM现货价近期再度跌破二美元，DRAM厂为了有效降低单位生产成本，已加速七○奈米制程微缩工程。然七○奈米投片比重逐步拉高，每片晶圆可切割出的裸晶数将增加四○％至五○％，对于后段封装及测试的需求已大增，而新制程良率尚未达到九○％以上成熟阶段，又需要较长测试时间支持，所以国内存储器封测厂近来产能利用率均飙上九成以上，其中力成受惠最大，外资估算本月营收就会轻易突破二十亿元。
在英特尔及超微大幅调降中央处理器（CPU）价格后，第三季主机板及笔记型计算机厂出货量大增，DRAM市场虽也进入传统旺季，但因市场库存水位仍高，所以合约价在八月下旬停止涨势，现货价也回跌至二美元以下。为了有效降低DRAM单位平均成本，国内外DRAM厂均全力进行七○奈米的制程微缩，因为只要七○奈米制程良率达九成以上，五一二Mb DRAM的晶圆制造成本就可压缩至一美元至一．一美元，以利提振低迷的毛利率。
不过DRAM厂加速七○奈米微缩，却成为国内存储器封测厂一大利多。封测业者表示，七○奈米的单晶圆片裸晶数将较九○奈米增加四○％至五○％，所以DRAM厂的七○奈米投片比重愈高，每月产出DRAM颗粒数亦将愈多，当然后段封装测试厂的接单量也相对愈大，如现在力成、泰林、华东等封测厂的产能利用率均已拉升至九成以上满水位。
此外，七○奈米制程良率因仍未达九成以上成熟阶段，所以DRAM厂在三至六个月时间内，无法降低晶圆测试及成品测试时间，现在单颗七○奈米DRAM测试时间约四百秒至五百秒，与九○奈米DRAM测试时间已缩减至四百秒以下情况来看，DRAM厂的七○奈米投片量愈高，以拥有最大测试产能力成受惠最大。
现阶段力成前三大DRAM客户中，力晶、尔必达、茂德等已不断拉高七○奈米投片比重，下半年力晶及尔必达合资的瑞晶又将开始投片量产，所以整体来看，力成下半年产能利用率将可持续维持在九成以上高档，不受DRAM价格波动影响。
来源：中时电子报
自二千年以来，DRAM平均价格就以每年三○％跌幅下滑，为了让成本降幅大于价格跌幅，DRAM厂唯一能做的事，就只有将制程微缩至更先进技术，才能在这个微利时代翻身。DRAM厂只要技术前进一世代，晶圆制造成本就可降至一．○五美元，降幅达三成，并纾解可能的亏损压力。
只不过，DRAM厂在近五年的微缩动作中，过去占DRAM总成本比重不到一成的封测制造成本，现在比重却不断向上拉升。如在目前主流的九○奈米世代中，封测成本占总成本比重已拉高至二五％至三○％，一旦制程跨入了七○奈米世代后，封测成本比重还会再拉高至三○％至三五％。
之所以会出现如此不对称的转变，主要原因仍在于前段DRAM厂及后段封测厂间，仍存在着不同步的资本支出及扩产计划。以DRAM厂来说，二○○一年的DRAM价格大崩盘后，十二寸厂的成本优势已明显优于八寸厂，光是力晶、茂德、南亚科（含华亚科）等台湾三家DRAM大厂，至今年底为止，完成兴建及兴建中的十二寸厂，就高达十二座，但是后段封测厂中，每月可开出三千万颗以上产能者，还是只有力成、南茂（含泰林）、及日月光与力晶合资的日月鸿等三家业者而已。
在后段封测产能不足的情况下，去年下半年以来，的确有许多业者开始争食此一市场大饼，包括硅品扩大DRAM封装产能、京元电及威刚合资封测厂坤远等。只是由整个DRAM生产链来看，仍然存在着漏斗型的结构，所以每当DRAM景气回温、将扩大出货量之际，后段封测厂产能一定不足因应，而成为DRAM厂最大的出货瓶颈，也难怪随着DRAM制程不断微缩，封测成本占总成本比重会愈高。
短期内DRAM厂又得投入大笔资金建新的十二寸厂，并同步微缩制程至七○奈米，以及为明后年的六○奈米研发铺路，所以一来无余力扩建自有封测产能，二来也没有办法要求后段封测厂配合同步扩产。在这个产业趋势下，下半年DRAM市场上瘦下肥已是事实，内存封测厂第三季及第四季应当还会有不错的空间。
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