Archive - 八月 22, 2007

来源:新浪网   2007-8-22

　　8月22日凌晨消息，AMD公司昨日在北京召开的小型媒体会议上为将在9月10日中国全球首发的四核处理器“巴塞罗那”预热。除了澄清巴塞罗那延迟发布的原因，AMD方面还称其性能将让竞争对手心服口服。

　　AMD服务器/工作站产品全球业务经理庄富瑞(John Fruehe)出席了该媒体会议。他表示，AMD原先承诺巴塞罗那是在夏季结束时推出，目前敲定在9月10日，中间延迟的时间并不长。

　　“对AMD来说，最重要的是给客户提供最好的处理器，因为客户依赖我们的处理器做非常重要的应用，我们必须对用户负责。”庄富瑞这样解释巴塞罗那延期发布的原因。

　　首批四核产品重在低功耗

　　据AMD大中华区计算产品部产品市场总监唐志德表示，巴塞罗那将在9月10日全球同步发布。由于中美之间存在时差，中国这边将领先美国推出该产品。庄富瑞也透露，首批上市的巴塞罗那并非性能最优的产品，而是更强调低功耗。他表示，这也是出于客户需求而决定的。

　　据悉，AMD美国中部时间8月20日早晨向SPEC基准评测组织提交了最新的性能评估报告，报告显示巴塞罗那的性能比竞争产品提升25%以上。不过，“25%”这一数值与此前AMD公布的“40%”有所不同。

庄富瑞告诉新浪科技，早先提出的巴塞罗那性能优于对手40%的结论也是正确的，那是将在今年第四季度推出的产品。9月份推出的产品有25%的性能领先，AMD在推这批产品前听取了客户声音，发现他们对四核产品最迫切的需求是低功耗，而并非高性能。

　　除了在性能方面优于对手，庄富瑞称巴塞罗那还拥有更低的功耗、更好的虚拟化表现以及对客户投资更好的保护。这也是AMD巴塞罗那的四个关键词。英特尔将在2008年推出类似AMD巴塞罗那的真四核产品，这块已滞后AMD巴塞罗那近一年时间。

　　对手难以称霸四核市场

　　今年6月份，英特尔宣布四核处理器销量成功突破100万片的预定目标。对于对手这一在四核市场拓荒的“成功”，庄富瑞持有保留看法。

　　首先，“在过去的一年中，英特尔所推出的或者卖出的处理器中，仍然有25%是单核的。”其次，庄富瑞认为衡量一款产品是否成功最重要的一点是：“客户要买的是什么”与“客户是不是对它满意”。

　　“客户要买的是低功耗和高性能，这意味着客户所需的四核产品应该是高性能的，而且它的每瓦性能更应该是超过双核。”庄富瑞暗示，即使对手拥有销售数字上的成功，却未能很好满足客户需求。

　　至于英特尔方面对巴塞罗那所做的“围攻”工作，庄富瑞认为不足为惧。此前有英特尔高管向外界透露，不管巴塞罗那什么时候发布，拥有什么样的表现，英特尔都将有数款针对性产品严阵以待。

　　庄富瑞认为，巴塞罗那突出重围的突破口还是在客户身上，其核心就是所设计出来的产品必须符合客户需求。竞争对手在产品平台上的不断变化，反而被庄富瑞看成是对追求稳定性与可靠性的企业用户的困扰。

　　据介绍，目前所有大型OEM厂商都会推出基于巴塞罗那的产品。除了戴尔、惠普、IBM、SUN等跨国公司，还有像曙光、华为、同方等国内公司。同时，很多软件企业有针对AMD巴塞罗那的合作。目前一切就如AMD公司CEO的预期：巴塞罗那将会迅速为AMD重拾订单。

来源：计算机世界网   2007-8-22

目前，一些诸如LSI等的厂商已经宣布在退出手机芯片业务，而一些小厂商正在寻求机会，向组成更大的联盟迈进。从最近接二连三的交易迹象表明，手机芯片市场将开始萎缩。　　

据全球手机老大诺基亚公司于最近表示，它将向意法半导体、Broadcom、以及英飞凌公司采购芯片，这将很可能会缩小高通和德州仪器公司的市场优势。投资者将这些交易看作是Broadcom和意法半导体公司所获得的一个具有关键性的胜利，由于大型手机厂商的采购将大幅度地提高它们的销售量，这将有助于它们承担在芯片这一资本密集型市场上竞争的成本。　　

LSI公司于当地本周一宣布，它将退出手机芯片业务，并将手机业务的部门卖给英飞凌公司。LSI公司进行这一举措的理由是：它需要三星公司之外的其它大厂商。据一些分析人士认为，手机厂商向新供应商敞开大门对一些小型芯片厂商来说是有益的。像Marvell Technology和Spreadtrum Communications等公司在未来将会赢得更多的新合同。然而，对那些小供应商来说这也意味着更大的障碍。对于那些处在弱势环境中的供应商也将会是一个更大的障碍。　　

这些新的交易即将意味着手机厂商会竭力打压芯片的价格。高通公司和TI公司也将会有一个更大的宣扬它们技术优势的机会。如果Broadcom和意法半导体公司开始获得大量订单，那么将给其它厂商造成更大的困难。据Global Crown Capital公司的分析师大卫表示，要想继续在手机芯片市场上生存，厂商就必须占领10%-15%的市场。据他表示，由于向手机厂商销售芯片的成本相当高，因此，几乎没有几家公司可以证明他们的投资是合理的。据资料显示，德州仪器和高通公司在去年分别占领了20%的手机芯片市场。飞思卡尔公司大约占了9%的市场份额，排名第三。但由于其主要客户摩托罗拉公司将向德州仪器公司和高通公司采购芯片，因此，其市场份额很可能会下降。

来源：计算机世界网   2007-8-22

在Chips会议上发言时披露了关于Fusion的计划（AMD将图形芯片和处理器集成到一个芯片上的计划）。菲尔认为，到Fusion于2009年上市销售时，PC上视频和3D图形的爆炸性增长将要求既能够提供很高的性能价格又低廉的图形芯片。

菲尔表示，Fusion芯片面向应用。菲尔将Fusion项目比作英特尔在486芯片中集成浮点处理器的决策，在芯片中集成新技术总会带来价格的上涨，但如果应用需要由此带来的更高的性能，为大幅度提高的性能多花一些钱就物有所值了。

这就是Fusion的目标。菲尔说，它的目的不是取代受到游戏玩家追捧的独立显示芯片，也不是提供最高的芯片性能。但AMD认为，在2010年代末集成图形芯片是非常重要的，因为许多应用需要“足够好”的图形性能，而图形芯片的性能与处理器也不匹配。

处理器和图形芯片的设计目标不同。图形芯片的设计目标是尽可能快地处理代码，擅长处理并行代码；传统处理器更关注的是代码质量，以顺序方式解决问题。菲尔表示，只要AMD能够确保开发人员可以为Fusion编写图形代码，并解决整合中存在的问题，将图形芯片和处理器集成到一块芯片上将具有明显的优势。

AMD还有许多问题需要解决。例如，配置Fusion芯片的PC应当使用普通DDR内存还是应当使用DDR显存？AMD的整合内存架构还能够继续使用吗？AMD应当如何开放图形处理器，使更多的应用软件能够利用其并行架构？AMD还没有完全解决这些问题，但是，开放源代码社区将有助于在应用程序和硬件之间“驾起一座桥”。

菲尔表示，将所有技术都整合到一个芯片上并不一定有意义，但有时还是值得一试的。AMD相信，它能够提高图形性能，向开发人员提供利用图形处理器架构完成其它任务的途径，同时提高应用软件的性能。AMD还有二年时间来解决这些问题。

来源：半导体国际   2007-8-22

国际半导体设备及材料协会(SEMI)表示，尽管存储器厂商扩产减缓，但整体半导体产业投入12英寸晶圆厂的步伐仍将持续，预期2007年初~2008年底之间将有25座12英寸新厂上线，产能可望因此倍增。

SEMI预估，随着25座12英寸晶圆新厂加入生产行列，预估到了2008年底全球12英寸晶圆厂月产能将达620万片，比2007年初增加1倍。

SEMI表示，全球12英寸晶圆厂建造支出曾在2006年达到高峰，预测2007年将略低于2006年水平，而这其中台湾地区和日本将占全球建造12英寸晶圆生产线中两大主力地区，各自占全球支出比例达30%、20%，其次为中国大陆，所占比例为16%，其中以DRAM、快闪存储器(Flash)厂商为因应市场需求，建厂动作最为积极。

SEMI预期全球12英寸厂建厂支出可望于2008年增长40%至100亿美元，再创新高记录，增长幅度可望以韩国为最高。

来源：sina.com.cn    2007年08月21日

　　ST于上世纪80年代就通过其在香港的销售办事处开始在中国推销产品。经过20多年的发展，今天，ST已经在中国建立了从设计、芯片制造到封装的完整产业链，并一直是中国市场上最大的半导体供应商之一。ST在2005年成立了大中国区，一方面采取了与中国本土整机厂商共发展的战略；另一方面不断改善在中国的完整产业链水平，争取成为在中国市场针对广泛应用领域的最大半导体供应商。

　　与本土系统厂商加强战略合作

　　在市场调研公司的最新排名中，欧洲第一大半导体厂商ST是中国(包括内地及香港)市场上第四大半导体供应商。由于位列前两位的厂商Intel和Hynix所做的产品单一而特殊，是许多系统都要采用的两大部件CPU和DRAM，而ST与排在第三位的TI所做的产品不包含这两种，而是可以应用到广泛领域系统中的各种半导体器件，因此可以说，在广泛的产品消费领域，ST是继TI之后，在中国市场排名第二的半导体供应商。

　　“TI与我们所针对的市场非常相似。”ST公司副总裁兼大中国区CEO Bob Krysiak先生对《中国电子报》记者说，“因此，我们的目标是在中国成为服务广泛领域消费者的第一大半导体供应商。”为此，ST制定了两大策略：一是提高ST在本地顶级OEM厂商的渗透力；二是加强与在中国的EMS客户的合作。

　　今天，中国本土OEM企业已经开始设计和制造具有自主知识产权的产品，并将产品销售到世界各地，在许多产品领域，例如互联网PC、汽车无线技术、移动通信导航、MEMS处理技术等领域，有可能成为领导性厂商；而在中国的EMS公司也逐步发展成为全球最大的EMS企业，例如，富士康(FoxConn)。因此，这两类企业在中国的电子供应链上扮演着极为重要的角色。“我们的目标就是要与中国的整机合作伙伴共同成长。”Bob Krysiak先生说，“我们把这一目标作为ST在中国发展所必须实施的重要战略。”为此，ST制定了关键客户计划，该计划专注于与中国领先OEM企业的管理层紧密配合，共同构建及巩固双方的合作。“ST有非常好的资源，我们是全球少数在SoC上有强大实力的公司，而且拥有数字、模拟、功率及软件等广泛的IP。”Bob Krysiak先生说，“而ST的关键客户计划，使我们在系统产品的设计及制造过程中能够发挥关键作用。”

　　提高在中国完整产业链的水平

　　中国市场对于ST来说是非常重要的，为此，ST承诺在中国建立完整的产业链。迄今为止，ST也是少数已在中国建立起前端制造、后端封装及设计这一完整半导体产业链的国际半导体公司之一。

　　“中国半导体业在封装测试方面已经发展到极高的水平。”Bob Krysiak先生说，“我们在深圳设立的封装测试厂所达到的设计及工艺水平令我们非常高兴，该厂的产品得到了我们许多客户的首肯。”正因为如此，ST在深圳龙岗区再投资设立了另一家独资的封装测试工厂，该厂目前正在进行建设，预计将在今年底之前建成。此外，ST与Hynix合作在无锡建立的先进12英寸芯片制造厂也于2006年建成投产。

　　“我个人认为，我们在芯片设计方面还有提高的空间，我们将会努力提升我们在中国开发电子产品的水平。”Bob Krysiak先生非常诚恳地介绍说。

　　作为一家较早就在中国投资的半导体企业，ST认为今天中国的投资环境受到厂商的称赞。产业发展环境在过去这些年也得到了极大的改善，而且政府还在不断地改善管理。ST认为，今后政府应该继续关注税收政策。其他需要改善的方面包括更好地制定对本地企业和外资企业都同样透明的相关政策和规则。

　　Bob Krysiak先生表示，今后ST还会像今天一样，持续寻找有可能合作的中国企业，包括整机与半导体等企业，并与这些企业洽谈，寻找双赢的合作机会。而在这方面，ST与中科院计算所在龙芯技术上的紧密合作就是一个非常好的例子。

　　持续推动各产品线在中国的销售

　　“公司在今年第二季度的销售额将比第一季度增加10%。”Bob Krysiak先生介绍了在中国市场的产品销售情况。

　　“在此之前的2007年第一季度，ST的出货速度较慢。”Bob Krysiak先生说。半导体业是一个周期波动的行业，截止到2006年底，ST看到客户的库存在增加。“这一因素影响了整个半导体业，因为客户减慢了下订单的速度。”Bob Krysiak先生分析说，“此外，年初对于各半导体公司来说，也是一个非常典型的淡季，因为很多制造企业在每年的新年期间都要放假。”但Bob Krysiak先生接着表示，公司已经看到了在第二季度出货形势改善的迹象，因为现在客户的库存已经下降。

　　从产品种类来说，在过去的一年，ST在移动通信与多媒体、数字消费和通信产品市场表现优异，与此同时，在汽车电子和涵盖广泛工业及本地多系统应用方面有较快增长。

　　就许多半导体目前采取轻制造策略，Bob Krysiak先生介绍说，ST目前采用了灵活制造厂策略。“虽然现在公司自己制造芯片的成本越来越高，但ST仍然承诺采取均衡的制造策略。”他说，“也就是说，我们的一部分产品在自己的芯片制造厂生产，与此同时，也采用代工厂的服务。在那些我们得不到规模效应的产品领域，我们采取了轻制造策略，并与代工厂进行合作。但我们同时仍然保留我们具有核心竞争力的制造技术，以为客户提供包含许多知识产权的高水平产品。”

来源：国际电子商情     2007年08月22日 

台联电(United Microelectronics Corp，UMC)正在进行重大重组，日前该公司宣布了一名高层管理人员的退休计划。

该公司表示，台联电副主席Peter Chang将从当前位置退休，公司称退休是“因为距他计划退休的年龄很接近”。退休将于10月1日生效，Peter Chang已经在台联电服务10年。

台联电也宣布公司进行管理结构重组，公司将分开成两个独立业务部门。

该公司执行副总裁Shih-wei Sun，当前负责台联电中央研究院和开发部以及12A晶圆厂，将担任300毫米晶圆业务部的首席运营官。另外，台联电副总裁W. Y. Chen被任命为高级副总裁，负责公司的8英寸和6英寸晶圆业务。

担纲300毫米晶圆业务部COO后，Sun将对晶圆厂运作、销售和盈/亏负责。Chen在8英寸和6英寸技术部承担同样职责，他们将向台联电主席兼首席执行官胡国强报告。

台联电表示，“建立独立架构，可以更好服务于12英寸和8英寸制造技术的独特客户需求。”

来源：DIGITIMES      2007/08/22

　欧洲半导体大厂英飞凌(Infineon)21日宣布，以4.45亿美元买下巨积(LSI)负责手机基频处理器及平台的行动产品事业(Mobility Products Group)，由于巨积长期以来在基频芯片产品线，与三星电子(Samsung Electronics)互动密切，英飞凌这次购并案将有助于其与三星合作关系，进一步扩大英飞凌在全球手机芯片市场占有率，同时亦预告全球手机芯片市场进入新的战国七雄局面。

巨积此次所出售行动产品事业2007年上半部门营收约1.5亿欧元，该部门原隶属于杰尔系统(Agere Systems)，巨积在2007年4月与Agere合并后，正式并入巨积旗下，此后巨积展开一连串重整动作，包括出售泰国封测据点、裁员等。巨积表示，这次出售行动产品事业，为重整计画的一部分。

英飞凌指出，透过此次购并案，将成为三星基频芯片供应商，可望拓展客源，该桩交易可望于2007年第4季完成，有助于该公司专注手机业务，并强化现有技术团队。根据双方协议，约有700名巨积员工将移转至英飞凌麾下，但不包含生产设备部分。

英飞凌独立存储器部门奇梦达(Qimonda)后，便投入更多心力发展手机芯片和车用电子市场，目前客户包括诺基亚(Nokia)和苹果(Apple)，英飞凌日前甫打开与诺基亚合作之门，在低价GSM手机采用英飞凌手机单芯片。部分业者认为，英飞凌若接手巨积现有大陆客户，抢进大陆超低价手机芯片领域，未来对联发科在大陆市场恐造成影响。

值得注意的是，2007年以来接连出现恩智浦(NXP)购并Silicon Labs手机芯片部门，巨积合并Agere，意法半导体(STMicroelectronics)收购诺基亚(Nokia)3G手机芯片设计部门，如今加上英飞凌收购巨积基频芯片产品线，凸显芯片供应商竞争力正面临新考验，芯片市场秩序将迈入下一个重整阶段。

事实上，全球手机芯片供应商因平台整合及市场销售策略等影响，过去一招半式闯江湖的情形已很难再看到，未来手机芯片供应商必须拥有基频、射频及电源管理3合1芯片解决方案，以免被市场及客户所淘汰，影响所及，手机芯片解决方案较单薄的供应商，不是得停损出场，就是得加码抢进。

在大环境趋使下，近期全球手机芯片产业竞争确实出现大变革，尽管包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、EMP、意法、恩智浦、英飞凌及联发科等大厂持续加码投资，但亦出现Silicon Labs、Agere、LSI及ADI等业者急流勇退，未来在全球手机芯片市场，集团与集团对决势必会更加惨烈。

因此，未来联发科是否会藉由收购ADI，以补强公司射频及电源管理2项技术及IP竞争力，并有效规划下世代单芯片(SOC)产品发展蓝图，势必成为业界关注焦点，尤其面对未来3~5年全球手机芯片市场竞争态势，已从过去的巷战、游击战，进阶到整体联合作战后，联发科必须再次证明自己的竞争力。

此外，在全球手机核心的射频、基频及电源管理芯片市场秩序逐渐趋于稳定后，下一波产业调整力道，恐将挥向GPS、CMOS Sensor、蓝牙、DVB-T等其它多媒体应用芯片身上，这意谓未来全球手机芯片产业合并及购并动作恐将持续进行。

来源：IT世界网   2007-8-22

8月21日消息，本周一，韩国三星电子公司一名高层人员在接受媒体采访时表示，公司第三季度内存芯片业务运营获利将达到二季度的两倍甚至三倍。

三星投资关系部经理Chu Woo-sik指出，内存芯片的市场需求非常旺盛，三星公司一直在不断地提高DRAM和NAND芯片的合同价格。Chu Woo-sik拒绝透露具体的价格上涨额度。

三星预测：第三季度全球内存价格将暴涨

NAND闪存芯片在MP3播放器和数码相机等消费电子设备中被广泛使用，而DRAM芯片则主要用于个人电脑中。

据三星公司和一些分析师的预测，第三季度市场的强势需求将导致DRAM价格的快速反弹，但同时闪存芯片和液晶显示器价格保持稳定。

作为世界上最大的计算机内存芯片制造商之一的韩国三星公司，第二季度芯片业务部门营业利润为3.503亿美元，比上一季度下降39%，比去年同期下降67%。造成这一大幅下降的主要原因就是DRAM价格的大幅下降。

同时，三星公司还预测，该公司液晶显示器部门第三季度营业利润将至少比第二季度上浮5个百分点。

来源：巨亨网   2007-8-22

根据集邦科技(DRAMeXchange)最近研究报告指出，，8月下旬NAND Flash合约价持平，主因8月上旬合约价上涨15-25%，已反应过三星停电事件所造成的短期市场短缺。

集邦指出，为反映NAND Flash的成本调涨， 8月以来多数的记忆卡、随身碟业者陆续往上调整其产品在终端通路的售价，然而下游通路市场愿意配合调涨成品售价的业者却相对有限。

根据记忆卡和下游通路业者表示，在NAND Flash成品价格持续调涨后，终端通路的市场买气有明显的减缓迹象，进而压抑现货市场NAND Flash颗粒价格的向上飙涨，从上周开始涨幅有出现趋缓走势。

集邦指出，目前供货商无意愿调整NAND Flash颗粒现有价格，主要是因为适逢下游 MP3客户的供货旺季，能提供的NAND Flash存量有限，并没有调降价格的压力。

除此之外，不少记忆卡、随身碟业者为因应 8月初的三星停电事件，所提高库存水位约在 1个月上下，因此短时间内发生缺料的机会并不高。

集邦科技预估，NAND Flash的合约价格将会出现持平一段时间，待整体市场的库存水位去化完毕后，合约价格才会按照终端市场需求的变化做相对应的调整。

来源：中时电子报   2007-8-22

虽然目前台积电、联电的六五奈米占营收比重仍不高，不过晶圆双雄仍全力进行四五奈米制程研发工作，原因正在于整合组件制造厂（IDM）在执行资产轻减（asset-lite）策略后，将会有一波庞大的释单潮在明年发酵。据了解，包括德仪、意法、恩智浦、飞思卡尔、新力、超微等IDM厂，四五奈米新产品已相继完成设计定案（tape-out），由于IDM厂近二年来没有太积极的十二寸厂扩产动作，亦没有新增太多四五奈米关键微影设备，释单晶圆代工厂已是势在必行。

受惠于NVIDIA、超微、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）等六五奈米新单陆续到位，台积电下半年六五奈米占营收比重已见快速拉升，但联电因六五奈米客户量产时间点，多延后到第四季或明年首季，所以联电年底六五奈米比重大概仅能维持在五％以下。不过，面对客户端可能的制程世代跳跃（skipping nodes），及对采用新制程无太大兴趣，晶圆双雄仍对四五奈米浸润式（immersion）微影制程投入庞大资本支出，目的则是要争取IDM厂委外代工订单。

IDM厂今年终于确切地执行资产轻减策略，如德仪已决定停止四五奈米以下先进制程自行研发，决定与台积电及联电合作，意法半导体、恩智浦、飞思卡尔合作的Crolles2联盟瓦解后，也各自寻求与晶圆代工厂的合作。由于IDM厂并没有太大动作的十二寸厂扩产计划，因此IDM厂几乎只有释单晶圆代工厂路可走。