Archive - 八月 18, 2007

来源：中时科技  2007.08.18　

    半导体设备暨材料协会（SEMI）公布七月份北美半导体设备订单出货比（B/B Ratio）达○．八四，创下今年以来新低，同时也是二○○五年第二季以来最低点，不过就前段晶圆制造设备订单金额来看，却刚由二千年以来高点下滑而已。业者分析此一数据后表示，B/B值自○五年首季落底开始上扬以来，主要资本支出就集中在DRAM厂及NAND厂，所以七月B/B值创下低点，正好代表内存厂已有缩减资本支出动作，及说明了内存市场景气并不强劲。

    若由历史资料来看，北美半导体设备B/B值自○五年第二季开始上扬，一直到○六年下半年市场进入库存修正期后，才再度滑落至一以下，○七年上半年数值仍均维持在○．九至一之间，直至七月才大幅下滑。由这二年来的B/B值变化来看，因为当初带动数值上扬的动力，来自于全球内存厂大举兴建十二寸厂，因此今年以来DRAM及NAND价格双跌，第二季许多大型内存厂出现亏损，并开始减少设备采购，所以B/B值才会在刚进入传统旺季的七月之际，跌至○．八四的今年新低。

    若由前段晶圆制造设备的订单金额变化来看，则可以看出此一趋势。○五年七月之后，因台湾、韩国二地的DRAM厂进入十二寸厂大扩产阶段，所以订单金额不断拉高，整个○六年每个月的晶圆设备订单金额，都维持在十三亿美元至十五亿美元高点，这是二千年以来没有再发生过的事。只不过现在DRAM市场进入供给过剩市况中，内存厂扩产动作可说已暂告一段落，所以B/B值开始下滑是符合预期的事，并与设备大厂应用材料日前法说会的说明相若。

    至于在后段封测设备订单出货比部份，因为前四大封测厂日月光、艾克尔（Amkor）、硅品、新科金朋（STATS-ChipPAC）等，在扩产动作上已十分节制，不再为了市占率盲目扩产，也因此今年以来后段设备B/B值都维持在一以上，显示后段封测市场景气波动已不再像过去剧烈，同时随着下半年市场进入旺季，封测市场景气将较前段晶圆制造市场好。

来源：北京新浪网     2007-08-18

　　今年第二季度开始NAND闪存市场开始转暖，三星公司的业绩也开始恢复，速度超过竞争对手东芝公司。这个韩国电子产业巨头今年第二季度的NAND闪存总销售额是14亿美金，比第一季度的12亿美金上涨了18.9%。市场占有率也从第一季度的44.1%提高到了45.9%。

　　三星公司复兴必然会导致东芝公司的疲软，目前三星的市场占有率比后者多18.4%，第一季度这一差距只有13.4%。三星公司目前是NAND闪存市场上毫无争议的霸主，表现好于其它两个竞争对手：日本的东芝公司和海力士。

　　市场研究机构的分析师认为，三星第二季度取得如此好的成绩的原因是它的销量提高了11%。销售的增长主要是因为一些客户的订单，如苹果公司的iPhone和iPod。东芝公司由于要转移到56nm技术上，所以销售额只增长了2%。但是专家还是很看好56nm技术，他们认为这个季度销量将增长30%。海力士公司则出现了负增长，原因主要是因为它在转移到60nm技术的时候遇到了困难。

　　市场份额预期方面，市场研究机构认为海力士公司会在第三季度收回失地。该公司自己的预计是第三季度后继产品产能提高100%。为此该公司在6月份就将一部分生产DRAM的工厂转产NAND闪存。因此今年8月份的时候，NAND的货源紧张状况将得到改善。

　　目前英特尔和美光公司也加入了这一领域，它们去年1月份建立了一家合资公司。本季度英特尔的NAND产量提高了75%，美光公司提高了72%。收入方面英特尔增长了62.5%，美光公司增长了46.4%。

　　目前内存产业的发展态势是如何的呢？今年第二季度该产业的收入已经达到了30亿美元的规模，较第一季度增长了14.4%，今年第一季度较上季度下跌了21%，所以此次反弹意义重大，标致着连续6个月的市场疲软的结束。

　　第二季度NAND的供应是紧缩的，许多厂商减缓了他们的产能扩增速度，这也导致了价格和收入的提升。第二季度的产能增长只有9%，远小于第一季度的32%。价格方面增长了5%。

　　今年下半年，NAND闪存市场还会继续转暖复苏，许多生产公司的财政状况将会取得很大改观。不过NAND价格上涨的持续时间还是超出了分析师的预料，因为很多人估计随着8月份产能的提高，价格上涨的动力会很快消失。但是这种情况没有出现，由于损耗，三星公司的产能有所下降，但是价格保持在了较高的水平。所以市场研究机构对今年NAND闪存市场的增长率预期调整到了10-15%。

来源：经济日报     2007.08.18

半导体族群占台股权值甚大，是台股撑盘要角，但代表半导体景气走势重要指标的B／B值，7月下探到两年多来新低，适逢全球股市激烈动荡，不免让市场信心再度受到动摇。

今年以来B／B值走势疲弱，主要是内存市场走势不如预期。虽然近期DRAM报价已有止跌反弹的迹象，但电子业第三季传统旺季效应不显著，DRAM价格仍显得欲振乏力，难免影响业者投资意愿。甚至因近期股市不理性地暴跌，业者筹资扩产动作也受到影响，B／B值也因而受到羁绊。

不过，投资人也不必过于灰心。SE-MI每个月公布的B／B值趋势与台积电股价比较，有一定的关连性，SEMI公布的B／B值是订货／出货比，因为牵涉到订货与出货金额，还得观察每个月这两个指标个别变化。

过去几年，B／B值每当在1以上时，台积电股价下修居多，看得出有时候景气过热，资本市场会提前收手。台股台积电等半导体类股杀低，换个角度想，景气低档，或许也是逢低进场的好时机。

经济日报            2007.08.18

台湾半导体产业协会（TSIA）昨（17）日公布调查统计，2007年第二季台湾IC总体产业产值（含设计、制造、封装、测试）达3,418亿元，其中因DRAM 厂商如力晶、茂德、南科等受到产能供过于求，价格大幅滑落影响，拖累IC制造业呈衰退走势，但第三季的季成长率可望达到15.9%，表现将会提升。

但整体IC产业今年第二季总产值，比第一季微幅成长0.7%，较去年同期也小增1.4%。展望传统旺季的第三季，TSIA 预估总产值可达3,960亿元，比第二季成长15.9%，较去年同期成长8.2%。

TSIA表示，在IC设计业的部分，第二季虽然为计算机产业及消费性电子产品传统淡季，但淡季不淡，各产品线营收仍较前季有成长表现。其中，受惠于全球新兴市场对多媒体功能手机的强劲需求，联发科等手机芯片营收表现较去年同期倍增；高分辨率电视芯片则因对国际一线大厂客户出货续增、全球需求骤增，营收更为去年同期三倍。

在台积电、联电的晶圆代工方面，2007年第二季显现提前复苏的迹象，较第一季成长13.2%，产值达到1,035亿元。展望第三季，随着晶圆代工客户库存去化顺利，订单量将呈现逐季扩增的情形。晶圆代工产业第三季，将延续第二季触底反弹后的态势成长。

DRAM第二季受到PC产业传统淡季的影响，加上DRAM 产能供过于求，致使DAM产品的ASP大幅下滑。使得台湾IC制造业自有产品（主要为DRAM）产值较第一季下滑29.4%，但较去年同期则下滑11.4%。展望第三季，由于国际的内存大厂如南韩的三星及Hynix因应NAND Flash市场的需求回温，以及较佳的AS-P，已将上半年投入DRAM生产的产能重新回拨以增加NAND Flash的产量。

全球半导体贸易统计组织（WSTS）统计，今年第二季全球半导体市场销售值达599亿美元，比第一季衰退2%，较去年同期成长0.9%；销售量达1,414亿颗，比第一季成长8.3%，较去年同期成长8.3%；平均销售价格（ASP）为0.423美元，比第一季衰退9.5%，较去年同期衰退6.8%。