Archive - 八月 17, 2007

来源：巨亨网  2007-8-17

下半年在NB旺季到来，以及SANTA ROSA新平台的帮助下，法人推估，新日兴(3376-TW)第3季NB轴承将较去年同期成长40%、达 1400万组。法人表示，受到出货成长以及零组件自制率提升，估计新日兴今年毛利率可达 41.7%、可望创下历史新高。

在下半年NB出货成长动能强劲的推升下，新日兴今 (17)日一开盘即跳空大涨，盘中直攻涨停，股价站上 214.5元。

新日兴目前在台湾树林及中国苏州均设有生产基地，广东深圳新厂今年底前将加入量产，主要生产 LCD显示器轴承，上海宁波厂预计明年投产。

由于NB新旧机种交替影响，新日兴第 2季NB轴承出货量与第1季持平、达 1000万组，但因产品单价较高，因此推升第 2季营收较第 1季成长10%。

新日兴表示，受惠于系统厂商成长，第 3季出货也将随之增加，加上今年日系客户的3C产品轴承，扩大委外释单，今年出货量将成长1倍，营收比重将从 5%升至 9%。

新日兴指出，今年下半年笔记型计算机旺季较往年更旺，预计上下半年出货比重为3.5：6.5。

新日兴预估，第 3季将较第 2季成长 2成以上。预估全年笔记型计算机轴承出货量将达1.11亿片，较去年成长 3成以上。

法人推估，新日兴的 LCD轴承今年出货量可望成长 50%、达600万套，为主要成长动力。

来源：台湾新浪网    2007-8-17

根据彭博社报导，国际半导体设备暨材料协会 (SEMI)发布，7月份北美地区半导体设备订单较去年同期下滑17%，全球半导体生产龙头英特尔 (US-INTC )等芯片厂商减少支出。根据SEMI发布，7月份北美半导体设备订单值由去年同期的17.3亿美元滑落至14.4亿美元，低于6月份订单值修正后计为16.1亿美元。半导体产业景气衡量指针的半导体设备订单出货比(B/B值)7 月份达0.84，意味着每100美元出货接获84美元订单，BB值超过1显示半导体产业景气扩张。7月份半导体设备出货和装机金额较去年同期增加4%，至17.1亿美元，较今年6月下滑3%。

来源：中时科技      2007.08.17　

    包括台积电、联电、世界先进在内的三大晶圆代工厂，七月以来产能利用率已拉高至九成至满载，由于去年起晶圆厂就已开始释出晶圆测试（wafer sorting）订单委外代工，因此与晶圆代工厂业绩有高度连动性的晶圆测试厂如京元电、欣铨、台曜电等，法人估计本季营收将可较上季平均增加一五％左右。此外，由于晶圆代工厂第四季绘图芯片、芯片组、手机及网通芯片等订单陆续排入生产排程，因此晶圆测试厂订单能见度已达十月底。

    第三季晶圆代工厂接单畅旺，以台积电及联电为例，在绘图芯片及手机芯片旺季订单到位下，十二寸厂产能已达满载，而网通芯片及消费性芯片也持续涌入，因此晶圆双雄八寸厂产能利用率也达九成以上。另外，世界先进受惠于台积电○．一八微米转单量大增，及LCD驱动IC需求强劲，产能利用率本季将再度破百，外资预估利用率将可达一○四％。

    由于去年晶圆代工厂多将资本支出投入晶圆制造设备扩充、先进制程的研发上，对自有厂内的晶圆测试设备投资已大幅缩减，也因此晶圆代工厂近年来释出晶圆测试委外代工的动作已愈趋积极，当然晶圆测试厂与晶圆代工厂间的业务连动性也愈高。

    如今上游晶圆代工厂利用率大幅拉高，与第一季时平均利用率仅七五％情况相较，已有极大的落差，后段晶圆测试厂本季业绩自然也有很大的成长力道，且因代工厂已开始接第四季订单，所以测试厂估算订单能见度已达十月底。

    以京元电为例，除了来自飞索半导体（Spansion）的NOR闪存测试订单续强外，NVIDIA、恩智浦、意法半导体等大厂的测试订单也有很不错的成长性，另外京元电因与LCD驱动IC封装厂颀邦有很好的合作关系，所以联咏、NEC、硅创等扩大下单，京元电LCD驱动IC测试利用率亦达满载水位。

    国内另二大晶圆测试厂欣铨科技及台曜电子，主要订单多来自于台积电，所以台积电利用率大幅上升，自然也受益良多。对欣铨来说，大客户德仪已决定扩大委外订单，所以产能利用率在本季已有很大幅的成长，至于其新加坡厂因承接联电、特许等后段测试订单，下半年起会对营收有一定挹注，明年亦将成为成长动力之一。

来源：第一财经日报        2007-08-17      

赛迪顾问昨日发布了今年上半年半导体产业研究报告称，上半年中国芯片总产量达到192.74亿片，较2006年同比增长15.2%；整个产业的销售总额约607.22亿元，同比增长33.2%。与去年上半年48%的增幅相比，回落近15%。

赛迪顾问半导体产业研究中心咨询师李珂表示，增幅回落比例最大的是芯片设计行业，由50.8%下滑至22.8%。主要原因是下游的MP3、摄像头等消费类终端市场增长乏力，导致设计业销售额仅为95.32亿元人民币。

两家最大设计企业珠海炬力、中星微业绩惨淡。第二季，前者营收仅2700万美元，较第一季下降11%；后者第一季(截至6月30日)则净亏380万美元。炬力董事长李湘伟说，消费电子价格下降很明显，这直接影响了零部件价格。

不过，由于产能迅速拉升，国内芯片制造与封装测试行业倒是继续稳定增长。上半年芯片制造业销售额同比增长34.3%，封测的销售额327.84亿元，占据了整个行业营收的50%以上，同比增幅高达36.1%。

但一个尴尬的事实是，国内芯片制造与封测业的高速增长，却依赖跨国企业。就封测来说，苏州奇梦达上半年贡献了高达20亿元。而生产制造方面，海力士意法营收高达30亿元，国内许多企业则出现负增长，中芯国际仅增长2.7%。南通富士通董事长石明达前日也对本报坦陈，如不计外企的营收，中国封测业销售额“相当尴尬”。

李珂认为，今年年底，中国半导体市场产值有望占到全球的8%。

来源：台湾经济报         2007-08-17    

 封测大厂南茂科技看好第三季营运展望，预期在产业旺季及记忆体价格回稳下，第三季营收可较上季呈现0%到4%的成长，但代工价格仍有跌价压力，毛利率恐将较上季略为下滑至23%到27%。

南茂是国内主要记忆体封测厂之一后，相较于力成（6239）预估第三季营收可较第二季成长5%到10%，第四季再较第三季成长5%到10%的表现，南茂下半年营运成长动能明显落后。

南茂昨（15）日公布第二季营收58.33亿元，毛利率27.6%，单季税后纯益1.35亿元，每股税后纯益1.63元。

南茂表示，目前DRAM封装需求增温，驱动IC市况更是好，但DRAM及卷带式封装（TCP）代工价格仍有降价压力，恐将压抑毛利率表现，本季毛利恐不如上季。

南茂指出，公司整体产能利用率均已见回升，本季利用率可以超过八成以上。其中记忆体测试利用率与上季持平或小幅成长、约75%到80%；逻辑封装利用率可逾九成，主要受惠于客户陆续导入70奈米制程下，晶圆产出增加；至于Flash业务除了既有客户成长外，第三季因有新客户加入，营收成长持续看好。

南茂目前前五大客户分别为茂德、飞索、力晶、奇景及联咏，占营收比重分别约达26%、16%、15%、10%及9%，前五大客户均与南茂有签订长期代工合约。南茂去年度的资本支出超过100亿元新台币，今年资本支出则降至40余亿元。

来源：台湾经济报          2007-08-17  

面对未来四年国内新增12寸晶圆厂将新增26座，密度之高为世界之最，是否会重蹈TFT-LCD面板产业生产过剩覆辙，引发关切。经济部长陈瑞隆今（17）日晚将宴请台积电、联电、茂德、华亚、南亚科、力晶等业者，共同研商未来的发展策略。

这项由陈瑞隆发起，今晚在世贸联谊会举行的“台湾半导体制造业高峰鼎谈会”，主要是要提醒国内12寸晶圆厂的建厂，有过度扩张之虞。陈瑞隆表示，今晚的会议，只是与国内半导体业者交换未来产业发展策略，“只是与厂商的联谊，彼此交换产业发展策略的心得”。

根据统计，国内12寸晶圆厂投资庞大，尤其是三年前适逢DRAM景气畅旺，业者掀起投资兴建12寸晶圆热潮，包括力晶与尔必达合资成立的瑞晶，宣布四年内兴建四座12寸厂；茂德年初也宣布将在中科兴建四座12寸厂、另华亚及南亚也相继宣布将再兴建12寸厂。

在专业晶圆代工厂商方面，今年1月联电在南科动工兴建12寸厂，台积电也预计于第三季于竹科动土兴建12寸厂。根据工研院的资料，国内量产的12寸厂有13座，建置中的七座，规划中的还有19座，密度之高，不仅全球之最，更拥有全球超过三分之一的晶圆制造产能。工研院内部最近针对12寸晶圆厂投资与钢铁等产业效益、政府投入的资源等进行比较，并提出警讯。

来源：科技投资网       2007/8/17

台积电(2330)日前发布讯息指出，该公司获得美商微软Xbox游戏机的绘图内存芯片订单，采用台积电90奈米嵌入式动态随机存取内存(DRAM)制程，并已开始投片生产。由于台积电的接单持续增温，也将激励后段晶圆测试需求成长，包括日月光(2311)、硅品(2325)、京元电(2449)、欣铨(3264)、台曜电(3265)等接单成长。

台积电先进技术营销处资深处长尉济时表示，微软Xbox 360的绘图芯片采用台积公司的90奈米嵌入式DRAM制程技术，该技术具备80Mb的高密度宏设计和500MHz的高速效能，能满足客户对高内存容量的需求。

台积电90奈米嵌入式动态随机存取内存于95年第一季开始量产，系以金氧互补半导体(CMOS)逻辑制程为基础，整合一个外加式(Add-on)内存模块，能够省下外部DRAM与组件间接口的输入/输出电力，并具备较宽的总线以及较低的材料成本等竞争优势。目前已发展出多种多功能的内存宏，应用在十多个90奈米的客户产品上。

由于台积电第三季接单持续成长，并预期第三季的合并营收将持续成长至855～870亿元，毛利率则提升43～45％，营业利益率33～35％。受惠于接单的成长，后段晶圆测试需求也将升温，由于去年开始晶圆厂积极释出晶圆测试(wafer sorting)订单委外代工，目前与晶圆代工厂连动性高的晶圆测试厂包括京元电、欣铨、台曜电等，第三季的产能利用率也将明显成长，法人估计季增率将有15％上下。

而日月光也证实接获微软Xbox 360高阶封测订单，并将自本季开始出货；此外包括硅品、京元电等，也因为游戏机产品的接单明显攀升，均预期第三季消费性电子产品的出货将较第二季成长一成以上。

来源：科技投资网       2007/8/17

PC用DRAM合约价上涨态势转强。主要由于新作业软件Windows Vista效应开始显现，需求强劲所致。受8月3日韩国三星电子工厂事故影响，部份厂商将DRAM生产线转换生产其它产品的看法开始流传亦助长上涨气势。

8月前半的DRAM模块合约价为一片21美元，较7月后半上涨1美元。DRAM平均一颗为2.3美元左右。DRAM模块最近价格的低点为6月后半的16美元多，较今年初约下跌70%，7月以后开始缓步上扬。Vista上市前的去年，一般认为能够使Vista顺畅运作之最低DRAM容量为1GB，厂商亦依据此需求进行设备投资与增产，然而实际之需求未如预期，导致市场陷入供过于求的状态。

但是今年上半年在DRAM价格大幅下跌之下，PC厂商生产之Vista机种DRAM容量提升至2GB数量增加，造成DRAM市场价格的反转。关于未来的价格变化，厂商一般认为年底旺季一颗将上涨至2.5-3美元。市场分析师指出，需求高峰之11-12月可能出现短暂的供需吃紧现象。而在现货市场方面，供需状况不若合约市场紧绷，主要原因为今年上半年中间商、模块厂商趁低价时储备的库存仍未完全去化所致。

台湾经济报     2007-08-17

台积电90奈米嵌入式动态随机存取记忆体（DRAM）制程，接获微软Xbox 360绘图晶单订单，此举意谓日月光、矽品、京元电等下游封测厂将同步受益，有助封测厂第四季产能利用率维持满载荣景。

日月光昨（16）日证实，接获微软Xbox 360高阶封测订单，本季开始出货；矽品、京元电本季游戏机产品出货也将明显攀高，其中消费性电子产品出货预期较第二季成长一成以上。

法人表示，第三、四季是消费性电子产品出货旺季，日月光、矽品目前产能利用率均超过九成，微软扩大下单，有助日月光、矽品产能满载荣景延续至第四季。除了游戏机的绘图晶片订单回流外，恩迪亚（Nvidia）及超微（AMD-ATI）也放大投片，生产支援Vista的新款晶片，日月光、矽品已大举进行高阶覆晶封测产能的调配，部分产能甚至吃紧。

日月光昨日重申，8月合并营收再较7月成长，第三季营收成长15%的预估目标不变。矽品亦预期第三季营收成长10%到15%，毛利率再创新高；京元电第三季营收也预计出现二位数以上的成长。

来源：电子工程专辑       2007年08月17日  

AMD宣布其Opteron原生四核心处理器(代号Barcelona)，已获得各大x86操作系统(OS)与虚拟基础架构(VI)厂商的支持。包括微软(Microsoft)、Novell、Red Hat、升阳(Sun Microsystems)、以及VMware都对其操作系统、虚拟基础架构与各种支持工具和中介软件进行最佳化设计，藉由AMD四核心技术以发挥产品更高的效率、效能以及更低的功耗。

AMD与各大操作系统与虚拟基础架构厂商密切合作，让顾客能选择最符合其应用需求的环境。操作系统与虚拟基础架构的厂商，其主要研发着重于即将上市的AMD Opteron四核心处理器在耗电率管理、虚拟化以及多核心功能等方面的优势。AMD表示，Opteron处理器自发表以来已成为Windows、Linux、Solaris以及VMware Infrastructure发展蓝图中的最佳平台选择。

包括微软的Windows Server、Novell的SUSE Linux Enterprise Server、Red Hat 的Enterprise Linux、升阳的Solaris Operating System，以及VMware的Infrastructure，都将针对各大操作系统和虚拟基础架构厂商推出专属版本，使其能直接在Barcelona原生x86四核心处理器的平台上运作，带来更优异的应用效能。

AMD表示，Barcelona的诸多改良设计，将在与现有双核心处理器相同的平台与功耗规格下提供更高的应用效能，并内建各种原生四核功能、Enhanced AMD PowerNow!技术，以及AMD Virtualization技术的新功能Rapid Virtualization Indexing (代号为Nested Paging)。

除了与Barcelona立即上机运作的兼容性外，目前各大操作系统与虚拟基础架构的厂商所开发中的版本，将纳入更多最佳化设计，以便应用软件能将AMD64的四核运算功能充分发挥。

AMD亦将持续与各大独立软件厂商和开放原始码软件社群密切合作，确保应用软件能轻易发挥AMD Opteron处理器中内建Direct Connect Architecture架构的各种创新功能。在AMD Opteron四核心处理器方面，AMD与操作系统、虚拟基础架构、工具和独立软件厂商密切合作，为数千种x86应用软件提供最佳化的作业环境。