Archive - 七月 9, 2007

联合理财网   2007.07.09

全球DRAM前三大厂三星、美光、海力士今全面大涨，其中前两者涨幅均逾5%，外资券商更调升三星及海力士评等至「买进」，利多带动国内DRAM股今齐步表态，其中周四将率先除权息的南科 (2408)除权息行情启动，今大涨一举改写4年多来股价新高，华亚科 (3474)、茂德 (5387)及力晶 (5346)等也同步走扬，迎接旺季效应。

DRAM业进入7月后有复苏迹象，不但现货价缓步走扬，上半月合约价更大涨逾1成，使得外资券商近期有调升重量级大厂的动作，摩根史坦利、瑞银分别调升三星电子、海力士的评等至「买进」，对于DRAM下半年景气，出现今年来首度的正面态度，也带动全球DRAM股走势启动。

国内DRAM族群今由南科领军，买气加温，该股预计本周四除权息，当前含权约0.3元，含息约3.3元，由于时点刚好在本季进入旺季的初始点，因此，今随全球DRAM大厂大涨的带动，除权息行情有先行热身现象，该股今带量大涨，涨幅逾5%，股价更创下民国91年9月来的新高。

茂德今盘中突破今年高点，创下今年新高价，虽然该公司上月营收表现持平，不如其他同业的成长幅度，惟因为70奈米制程技术带动其下半年的工本优势，加上技术母厂海力士下半年在Flash市况热络下，对茂德的DRAM需求量有增无减，也被外资法人近期行入下半年成长股的标的之一，加码最多，近日则获投信法人青睐，股价节节回升。

力晶上月营收成长幅度优于其他同业，单月营收达58.26亿元，较5月成长11%，今上涨收复年线。

存储时代   2007年07月09日

尽管近年来华邦电子（Winbond Electronics）专注于手机用内存和DRAM的业务，不过该公司重新回到了NOR闪存产品线来，预计销售将会快速增长。业内人士指出，到2007年第四季度销售额至少会翻一番。

华邦将会在8英寸晶圆厂中生产串行NOR闪存，分析师估计，由于正值消费电子旺季，第三季度销售额将会达到2亿新台币（约600万美元），第四季度达到4亿新台币（1200万美元）。

华邦的NOR闪存将采用串行接口，尺寸比并行NOR闪存要小。华邦是全球仅有的几家串行NOR闪存生产商之一，业内人士指出，目前业界对该产品的需求非常稳定，这也是华邦重拾NOR闪存的主要原因。

华邦一度是PC平台NOR闪存的领袖，目前的主要业务是手机内存和DRAM，该公司在2000年和夏普（Sharp）联合开发了ACT1（Advanced Contactless Technology，高级非接触技术）NOR闪存。不过由于成本的关系，2005年时，华邦暂时中止了和夏普的合作开发。

华邦在全球拥有高达30%以上的1T PSRAM（Pseudo SRAM，虚拟静态RAM）市场份额，同时拥有广阔的客户群，包括富士通（Fujitsu）、摩托罗拉（Motorola）、三洋（Sanyo）和夏普（Sharp）。业内人士指出，华邦再度生产NOR闪存之后，对于向现有的手机内存客户提供多芯片封装（MCP，Multi-Chip Package）也将很有帮助。

来源：台湾新浪网

根据彭博社报导，三星电子 (KR-005930)、海力士 (KR-000660)与其它计算机记忆芯片制造商股价强强衮，集邦科技表示，业者调涨芯片价格，调幅是一年半来之最，激励类股强劲上涨。集邦科技6日指出，芯片业者7月上旬调涨DRAM售价，较6月下旬调涨20%，创下去年2月来最大涨幅。上周集邦科技预估7月合约价至少将调涨10%。值计算机制造商可能在返校潮与年终假期之前大举采购DRAM之际，芯片价格调涨让市场乐观预期拖累今年来DRAM价格下跌逾60%的供给过剩问题可能已获得缓解。首尔时间上午12时，台北时间上午11时，全球首大记忆芯片制造商南韩三星电子大涨3%报646，000韩元，将迈向逾7个月来最高收盘价。排名第2大的海力士连续6日走高，上涨0.9%报37，950韩元，为逾9个月来高点。台湾首大DRAM制造商力晶半导体 (5346)涨2.4%，南亚科技 (2408)劲扬4.9%，创下5周来单日最大涨幅，华亚科技 (3474)涨3.1%报43.80元新台币。

中小企业IT采购网  2007-07-09  

　　创见（Transcend）继发布16 GB SSD ExpressCard 后，又推出升级版Express Card插槽固态硬盘，将最高容量从16GB提升到32GB。

　　该款SSD 固态硬盘兼容于 Vista 操作系统并支持 ReadyBoost智能型快取技术，提升应用软件的执行速度。此外该款 SSD 还有个相当可爱的 USB 转接卡，可变身为随身硬盘。

　　据悉，该硬盘的上市价格为509美元，折合人民币3870元左右，相当于普通160GB硬盘的八倍价格。    

华强电子世界   2007-7-9

　　7月8日消息，据中国台湾媒体报道，来自与威盛关系密切的PC厂商的消息称，威盛的业务重心将从开发第三方芯片组转移到自己的C7处理器芯片组上。

　　由于尚未得到英特尔的芯片组授权许可，此前有传闻称，威盛计划退出芯片组市场。但来自与威盛关系密切的PC厂商的消息称，威盛并不会退出芯片组业务。

　　相反，威盛计划把业务重心将从开发第三方芯片组转移到自己的C7处理器芯片组上。将来，威盛会减少对第三方芯片组开发的资源投入，转而把更多的资源集中在自己的C7平台上。

　　此外，威盛还计划拓展多媒体控制技术、商业嵌入式平台、家庭多媒体和移动嵌入(超便携设备，数字电视机顶盒，液晶电视和车用电子)等领域业务。

　　对于业务重心转移，威盛并未直接评论。但表示，根据与英特尔此前达成的协议，威盛在2008年4月7日前可以设计和销售与英特尔任何一款处理器相兼容的芯片组。

TAHOO  2007/07/09

电子产品生命周期愈来愈短，芯片生命周期普遍来看由一年缩短至六个月至九个月，相较于系统单芯片（SoC）设计时间长达四个月，只花费二个月就可完成整合型芯片系统级封装（System in Package，SiP）技术近期已成为显学。外资券商花旗环球证券在最新研究报告中预测，系统级封装取代系统单芯片趋势愈趋明确，封测厂及基板厂将受惠，晶圆代工厂、印刷电路板厂等可能面临订单流失压力。

整合型芯片已成为现在半导体市场主流，如超微并购绘图芯片大厂ATI后，就计划推出整合型处理器Fusion；包括高通、博通、迈威尔、联发科(2454)在内的手机芯片厂，也基于芯片小尺寸化的趋势，开始将802.11无线局域网络、蓝牙、FM广播等功能，整合在单一基频芯片当中。

不过系统单芯片设计时间长达四个月，若再加计晶圆制造及封装测试的前置时间，新产品推出后可能很快就会被市场淘汰，无法抢下实时上市（time to market）的优势，所以系统级封装技术也因此兴起，成为最佳解决方案，最佳例子就是英特尔为抢先推出四核心CPU，采用系统封装将二颗双核心CPU整合封装为单颗四核心芯片。

日月光(2311)研发总经理唐和明表示，系统级封装的优势，在于可依据客户对单一芯片需具备多重功能的需求，在最短时间内将多颗芯片封装成一颗芯片，相较于系统单芯片需重头开始设计，的确可以为客户省下不少时间，提早在市场中推出新款芯片。唐和明也表示，系统级封装就像个欧式自助餐（buffet），要吃什么东西就夹什么东西，所以客户要让单一芯片具备什么功能，只要把需要的芯片利用封装技术整合在一起即可。

花旗环球证券亚太区半导体分析师陆行之在研究报告中就预测，系统级封装将会成为未来芯片供货商重要解决方案，具备系统级封装技术的日月光等封测大厂，或是可检视芯片好坏的晶圆测试厂如欣铨，提供系统级封装高度连结基板（VHDI）及芯片尺寸覆晶基板（FC-CSP）的景硕及欣兴等业者，将会是最大的受惠者。

至于晶圆代工厂将因系统单芯片不易生产，整合芯片功能的利基点，将会被封装厂取代，恐会在这个产业趋势中失去部份利润；而系统级封装利用了大量的VHDI及FC-CSP等基板，传统PCB厂商及表面黏着（SMT）系统组装厂的电路布线功能，将会被基板厂商所取代，尤其以手机板业者受影响最大。

国际电子商情   2007年07月09日 

以色列芯片代工厂商Tower Semiconductor表示，需要再筹集8千万美元为其第二家晶圆厂安装设备，将把初始晶圆月产能从21,000片提高到40,000片左右。

Tower在向美国证券交易委员会(SEC)提交的20-F表格中表示，为了把Fab 2工厂的初始晶圆月产能从24,000片提高到新的水平，需要1.2亿美元的资金，其中包含了它在2007年6月筹集到的4,000万美元。该公司警告称，如果不能为Fab 2工厂购买和安装必要的设备，就不能提高产能，最终也就不能使为兴建该工厂所投入的巨额资金充分发挥效益，并将对其财务业绩产生不利影响。

Tower还指出，从以色列工业、贸易与劳动部获得大约1.65亿美元的资助，这是其12.5亿美元Fab 2扩建计划的一部分。该扩建项目原计划在2005年底完成。

Tower未能如期完成上述项目，但它表示，正在申请新的扩张计划。

DIGITIMES  吴宗翰／台北  2007/07/09

近期DRAM价格止跌回稳，使台系DRAM厂6月营收皆较5月提升，但由于业者预估价格持续上涨幅度有限，遂积极转进70奈米制程，以期降低生产成本，确保获利。目前台DRAM大厂中，茂德晶圆三厂预计10月所有投片采用70奈米制程，华亚科亦预计在第3季开始量产，力晶12A、12B厂投片已有逾70%导入新制程，且良率不高问题已获解决。

力晶6月营收较5月成长逾10%，南亚科及华亚科亦成长约3%~5%，茂德则因70奈米制程转换问题影响，6月营收仅较5月微幅成长。整体而言，台系DRAM大厂6月营收均已触底反弹，而2007年下半要维持获利，将仰赖大量转换70奈米制程，这亦成为台DRAM大厂目前最重要工作。

目前茂德晶圆三厂约有40%投片量已采70奈米制程，生产良率约80%~85%，预估7月约有50%采70奈米制程，10月所有投片均会采70奈米制程，届时晶圆三厂产能将达6.5万片。

华亚科预估第3季就会采70奈米制程量产，第4季华亚科2座厂总产能近12万片中，有30%采70奈米制程量产。母公司南亚科第3季底先行采用90奈米制程，紧接著将快速导入70奈米制程，让整体制造成本进一步降低。

力晶第2季著力于70奈米制程512Mb量产和1Gb试产，下半年则将转进1Gb量产，有助于成本降低，力晶旗下12A、12B厂单月产能约9万片，当中约有70%~80%产能转入70奈米制程，先前市场传出力晶12A、12B厂70奈米制程良率仅50%，但力晶内部透露已大幅改善，且正加速着手导入1Gb颗粒量产，预计将会是台系DRAM厂中最早投入1Gb量产的业者。

来源：eNet硅谷动力   2007年07月09日  　　

7月8日，据国外媒体报道，苹果iPhone的销售和今年晚些时候将发布的新iPod将标志着闪存较便宜时代的结束，同时也意味着用户购买在较老数码音乐播放器和捆绑闪存卡时，讨价还价能力有可能进一步减小。

高盛集团的研究数据表明，iPhone上市第一周出货数量达到了令人吃惊的70万部，已销售的大多数iPhone手机采用8GB板载NAND闪存作为数据储存介质，其所用闪存容量大大超过普通手机。一般手机的板载闪存为60MB，再另配一个闪存卡插口。

另一方面，如果苹果公司在iPod新系列产品中采用闪存芯片替代硬盘，那么闪存市场在今年晚些时候将面对更大压力。分析师指出，苹果公司打算在今年晚些时候发布新型iPod，新播放器可通过Wi-Fi下载歌曲，并具有与iPhone相似的触摸屏系统。这种新设备不仅将吸引苹果迷用户群掏钱购买，而且还将给闪存芯片市场带来压力。

如果在今年晚些时候NAND闪存涨价，结果将间接地影响用户。最有可能出现的局面是：在今年最后几个月中，用户可能看不到数码音乐播放器或内置闪存芯片手机竞相降价的现象，或者在购买数码相机和其他产品时，无法得到便宜或免费的闪存卡。

　闪存产品制造商金士顿技术公司闪存营销主管Leatham称，如果到今年底苹果售出500万台iPhone，以平均每台手机6G闪存计算，市场将额外多出3000万GB的闪存芯片需求。当前，普通手机平均板载闪存为60MB，如苹果售出500万台iPhone，其闪存用量等于市场新销售5亿部手机。他表示，为了满足iPhone的需求，闪存价格已经开始上涨。

来源:联合新闻网2007.07.09

NAND型闪存供给下半年可能拉警报，外电报导，英特尔为了抢进50奈米制程，78奈米产品暂不供应下游用户，此举迫使三星电子和海力士加速转进入50奈米，新制程瓶颈加上苹果计算机需求大增，市场缺口持续扩大。

外电指出，南韩业者为了供应苹果下半年iPhone及iPod庞大的订单（约占全球NAND型Flash总产出25%），又回头挪出部分70奈米产能，导致新旧产能两头吃紧，无法满足下游客户订单需求，业界预计下半年全球NAND型闪存市场将严重供不应求。

与日、韩Flash芯片制造大厂合作关系密切的国内业者表示，无法评论Flash大厂制程转换是否出现瓶颈，但下半年Flash市场供给的确很有可能供给短缺。

内存业者引述来自英特尔的消息指出，英特尔与美光合资公司IM Flash采用78奈米制程技术，生产成本竞争力无法与三星电子、东芝及海力士等竞争者互相抗衡，因此停产78奈米制程的外销产品。