Archive - 七月 25, 2007

7月下旬NAND Flash合约价续扬2%以上

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来源:台湾新浪网


 


NAND Flash合约价继7月上旬全面大涨逾18.27%后,7月下旬合约价持续走扬,涨幅逾2.06%。随着市场供给趋于吃紧,NAND Flash 7月现货价及合约价同步大涨,其中7月上旬合约价大涨逾 18.27%16Gb规格产品合约均价20.35美元,涨幅达20.06%8Gb规格产品合约均价上涨 18.27%4Gb规格产品合约均价涨幅最大,达23.3%7月下旬合约价出炉,根据集邦科技调查,16Gb规格NAND Flash合约均价进一步攀高至 20.77美元,涨幅约2.06%8Gb规格产品合约均价10.32美元,涨幅2.69%4Gb规格产品合约均价6.14美元,涨幅6.86%。集邦科技表示,第三季起NAND Flash市场将供不应求,供需缺口约0.3%,第四季供需缺口将进一步扩大至1.5%,预期下半年NAND Flash价格将愈小不易。

因资产账面价值降低 意法半导体Q2亏损7.58亿美元

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来源:巨亨网


 


欧洲最大半导体制造商STMicroelectronics NV(STM-FR;意法半导体),在与Intel Corp.(INTC-US)合资成立闪存公司之后,由于资产账面价值减低,第2季亏损7.58亿美元。


 


STMicroelectronics在今日的声明稿中指出,每股净损84美分,去年同期则为净利1.68亿美元或每股盈余18美分。营收下降3.1%24.2亿美元。若不计算资产账面价值减低的9.06亿美元,STMicroelectronics获利符合预期。


 


供应过剩与激烈的竞争,使得今年的芯片销售有所下滑。上个月,半导体产业协会(The SemiconductorIndustry Association)下修今年对全球芯片销售成长的预估,从10%缩减至1.8%STMicroelectronics执行长Carlo Bozotti曾在4月时提出「个人意见」,认为今年全球芯片销售将会成长4-5%。目前该公司尚未发表任何官方产业预估。


 


若不计算资产账面价值减低,STMicroelectronics的营业获利为1.34亿美元,符合《Bloomberg》调查分析师所获得的平均值,分析师预估STMicroelectronics的营收为24.4亿美元。


 


成立于1987年,由意大利与法国国有芯片制造商合并后诞生的新公司-STMicroelectronics,在米兰今日股价下挫2.6%13.72欧元。年初迄今,该股下跌2.4%,落后已上涨13%的费城半导体指数。


 


该公司说,第2季扣除制造成本后的毛利率,从去年同期的35.4%缩减至34.7%


 


今年5月,STMicroelectronicsIntel合并他们不赚钱的闪存业务,并把新公司命名为Numonyx,为全球最大的手机储存芯片制造商。当时STMicroelectronics表示,多数减值费用将在第二季认列。


 

集邦﹕8月份NAND Flash合约价将持续持平或小涨

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来源:巨亨网


 


根据集邦科技市调资料, 7月下旬NAND Flash合约价大致呈现持平及部份小涨状况,预期 8月份NAND Flash合约价也将呈现持平及部分小涨的状况。


 


集邦科技分析师指出, 7月上旬多数NAND Flash的合约价已大幅调涨20-30%,反应过 7月供货吃紧的状况。7月下旬部份SLC平均价格上涨约 5-10%,如同上旬再次反应NAND Flash供货商持续提高MLC产品的比重而使 SLC产品的供给减少使然。


 


集邦分析师指出,一般 710月为传统NAND Flash 下游厂商备料的需求旺季,但今年 5-7月因NAND Flash 主要供货商在新制程的转换上仍处于调整期,使得市场呈现供货不足的现象,预期在 8月底制程生产较顺利后,届时NAND Flash市场供货吃紧状况才会获得舒缓。


 


不过集邦指出,有见于 8月份的供货状况仍将略显不足,预期 8月份NAND Flash合约价也将呈现持平及部份小涨的状况。

集邦:DRAM需求高峰 在Q4

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来源:联合新闻网


 


DRAM本月下半月合约价顺利调涨5%,内存市调机构集邦科技预估,DRAM需求高峰将落在第四季,尽管DRAM股上季财报不佳,但昨外资仍买超力晶 (5346)、南科 (2408)、华亚科(3474)3档已召开法说会股,由于力晶、华亚科将有下月除权息,短线外资法人布局时机,值得观察。


 


DRAM股法说会后行情失灵,即使三大厂都释出看好下半年的利多,但由于第三季市况与年初预估有所差距,近期股价纷纷走弱。


 


不过,外资昨仍买超力晶达5.78万张,华亚科、南科也是买超状态,与本土法人相比,有逢低布局味道,法人指出,DRAM合约价本月已开始调涨,对DRAM厂本季的营收回升有利,其中南科、力晶7月的营收即可见到成长,粗估南科将可回升至40亿元以上,营运已在第二季落底。


 


集邦也公布最新的研究报告,在现货价方面,上周现货价格持续缓步下跌,主要原因在于终端通路与部分模块厂仍在消化其库存水平,导致现货市场交易量平淡。预计七月底至八月上旬库存逐渐去化后,将会有回补库存的需求出现。


 


在合约市场方面,集邦指出,7月下旬DRAM DDR2 512MB模块顺利调涨1-2美元不等,涨幅大约在5%左右。部分PC OEM 厂商面对旺季的合约报价采取一个月单一价格,因此7月下旬报价的涨幅已经提前在七月上旬获得反应,再加上部份DRAM 厂商7月下旬的报价也顺利调整至20美元之上,显示在旺季需求来临下,供过于求的缺口已获得舒缓,若DRAM厂在第三季转进70奈米成本下降迅速,获利可期。


 


依各家DRAM厂财报推估第二季的DRAM成本,大约已经下降至2.2-3.2美元不等,相较于目前的DRAM价格,部分厂商有机会在第三季达到损益两平。而华亚科与力晶也都认为下半年DRAM平均价格将逐季往上提升,预期第四季DRAM均价将有机会比第三季好。


 


集邦观察,下半年PC出货量高峰将集中在1011月,相较于去年将有12%的成长,优于原先预期水平。除此之外,第四季为PC消费性机种出货旺季,每台PC中的DRAM搭载率将有大幅度的提升,因此就需求端角度而言,DRAM需求高峰确实会落在第四季左右。

NAND Flash价格 7月已反应

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来源:联合新闻网


 


NAND Flash本季需求旺,价格持续走扬,对于8月涨势能否续强,内存市调机构集邦科技今表示,7月上旬多数NAND Flash的合约价已大幅调涨20%-30%,已反应本月供货吃紧的状况,目前8月看起来供货仍不足,合约价仍将呈现持平及部分小涨状态。


 


据集邦调查,7月下旬的NAND Flash合约价,大致呈现持平及部分小涨的状况,7月上旬多数NAND Flash合约价已大幅调涨20%-30%,已反应过本月供货吃紧状况。


 


分析师指出,此次部分SLC平均价格上涨约5%-10%,如同上旬再次反应NAND Flash供货商持续提高MLC产品的比重而使SLC产品的供给减少使然。


 


7-10月为传统NAND Flash下游厂商备料的需求旺季,但在5-7月因NAND Flash主要供货商在新制程的转换上仍处于调整期,使得市场呈现供货不足的现象,集邦预期,在8月底制程生产较顺利后,届时NAND Flash市场供货吃紧状况才会获得舒缓。


 

Hynix:2012前将建3座12寸晶圆厂 2010营收目标180亿美元

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来源:巨亨网


 


全球第2大内存芯片制造商-南韩HynixSemiconductor Inc.(000660-US)周三表示,计划在2012年之前兴建312寸晶圆厂,并希望维持每年营收20%的成长率,到2010年达到180亿美元。


 


Hynix在公布此中长期业务计划时指出:「目前12寸晶圆占整体产能比重约40%2012年将升至90%。」


 


Hynix也表示,准备最晚在2009年进军相变化(phasechange)内存市场。相变化内存是较先进的芯片,传输速度比闪存(flash)快,也较节能,因此适用于数字相机和音乐播放机等装置。


 


Hynix也有意重回非内存业务,公司预期到2017年,此业务占整体营收比重将超过30%


 


Hynix将在本周五公布第2季财报,分析师预估获利锐减99%46.6亿韩元(509万美元),营业获利也预期衰退99%27.9亿韩元。营收预估成长23%1.94兆韩元。

大陆严打告一段落 手机零组件和记忆卡需求蜂拥而至 8月上半NAND Flash晶圆售价将有机会再调涨5%~10%

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DIGITIMES    2007/07/25   吴宗翰/台北


  自上个月底开始实施的大陆严打动作,已暂告一段落,据了解,现阶段仅开放一些手机零组件可以进入大陆市场,因此使得手机所需的记忆卡突如其来爆增不少。面对这波需求,目前几家NAND Flash供应大厂已开始蕴酿将在8月起调涨晶圆报价,预期调涨幅度约为5%~10%;且由于苹果(Apple)推出iPhone需求持续增温中,市场认为未来NAND Flash的芯片报价也将会同步增加。


大陆严打措施已实施近1个月左右时间,多数记忆卡通路商或盘商均低调以对,过去几周大陆市场对于记忆卡需求相当低迷,使得记忆卡的售价持续处于相对低档状态。不过自本周起大陆开放一些手机用零组件进口,连带使得记忆卡需求同步水涨船高。


据了解,正因为大陆手机市场的门户重启,大陆内需市场已将盘商或是通路商手上现有库存消化殆尽。因此近日开始拼命四处采购记忆卡,来满足一些内地手机代工厂或当地品牌手机大厂所需,记忆卡需求突然爆增,记忆卡售价同样是拼命飙涨。


再加上几周以来记忆卡平均换算成单颗NAND Flash价格,是低于NAND Flash制造大厂所卖出的颗粒价格,照理来说记忆卡换算成单颗颗粒报价应高于原本制造商所卖出售价,这也使得记忆卡价格开始出现补涨效应。


而这波记忆卡价格补涨力道是否仅是昙花一现,NAND Flash制造商普遍认为可能性不高,原因是苹果的iPhone需求依然热络,使得三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)NAND Flash制造商仍持续供货给苹果,一般市场预料到了8月这些供应大厂依然有机会续涨晶圆售价达5%~10%


一旦调涨成功,记忆卡售价自然没有下跌道理,因此这些盘商及通路商愿意在此时补进记忆卡,毕竟未来市场下跌空间有限,但上涨空间却相当可期。


 


 

DDR2近回稳至2.5美元

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华强电子世界网   2007-7-25


 继南亚科(2408)、华亚科(3474)宣告DRAM合约市场热度活络讯息后,主攻现货市场的力晶(5346)也以报价逐季回升、70奈米效益发挥为由,传递下半年营运稳健乐观看法。力晶董事长黄崇仁在法说会中表示,八月底时DDR2 512Mb ETT价格可望回到2.5美元,第四季有机会上看3美元,总体下半年价格约落2.5美元至3美元稳健状态。


近来DRAM报价逐渐好转,而根据力晶总经理谢再居表示,在DRAM部分,因Vista与消费性电子产品需求的提升,加上自90转入70或是80奈米制程有其难度,再者八寸厂除役,因此下半年DRAM市场是乐观的。


黄崇仁则更进一步推测,八月份512MbDDR2Finish Good)报价可回稳到2.5美元,到了第四季进一步上涨到2.53美元间,另外第三季1G的报价也会达到56美元,甚至更高。


力晶总经理谢再居指出,在DRAM价格超跌可望刺激需求、部分厂商80奈米以下制程转换发生困难,以及整体产出受到Nand Flash产能排挤效应和八寸厂渐退出市场因素,下半年DRAM没有悲观的理由。为突破获利空间,力晶下半年将集中火力于70奈米制程转换上;第三季70奈米制程约达总产出30%,年底拉高至70%,以强化成本结构降至2美元之下。


  谢在居说,从长期行情观察,Nand Flash现货利润多优于DRAM,力晶推展Nand Flash进度未歇。70奈米 NAND Flash产品将于第四季正式于12AB厂投入量产,而争取的新竹12C12D新厂,也规划将十二万片产能,悉数投入Nand Flash运作,预估明年中后,营运效益可望随之浮现。


  力晶第三季因无新产能开出,转投资的瑞晶也仅小量投产,单季新增产能力道,端赖制程技术推进贡献;八月前受制仍处制程转换调整期,第三季DRAM位出货成长约10%,第四季方有大幅提升表现。


据了解,虽然力晶第三季受制70奈米制程转换的成本条件恐要到八月才有获利贡献,所幸旺宏持股出脱利益入帐,增添单季获利增长;第四季70奈米跃居生产主流,重新启动DRAM获利攀升贡献。


 力晶毛利率为负16.49%,单季税前亏损54亿元,税后亏损38.44亿元,单季每股亏损0.56元,但半年报仍有获利,累计上半年税前获利27.39亿元,税后36.88元,每股获利0.54元。

东芝,富士通及NEC电子将合作开发32纳米芯片

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来源:科技投资网


 


路透东京电---日本经济新闻周三报导指出,东芝<6502>、富士通<6702>NEC电子<6723>已达成协议,将合力开发先进的32纳米(奈米)芯片,以赶上竞争对手.


 


这三家公司先前已在洽谈分摊估计达1,000-2,000亿日圆的发展成本,以便更能够与英特尔及三星电子<005930>等芯片业领导厂商竞争.


 


这三家公司计划成立一家合资企业生产芯片,东芝料将持有低于半数的较多股权.


 


 


5月时,三星、IBM、特许半导体(Chartered)、英飞凌及Freescale Semiconductor表示,将合力开发32纳米芯片.


 


 


东芝与NEC电子已经合作开发45纳米芯片.根据研究机构iSuppli资料,东芝是2006年全球营收第四大的芯片厂商,NEC电子排名第11.报导称,富士通排名第27.


 

华邦电子推出16/32/64Mb闪存新产品

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来源:电子工程专辑


 


华邦电子(Winbond)以自行研发之WinStack 0.13微米制程,推出3W19B系列的并列式闪存,将闪存应用的涵盖领域除了PC产品之外,扩大至消费性及通讯等3C市场,让整个应用产品市场更加完备;16Mb32Mb64Mb并列式闪存,数据读取速度皆可达70ns16Mb32Mb主要产品特性为Boot BlockSingle Bank,而64Mb除可另外提供快速的分页读取模式(page mode)以加快数据读取速度,也提供Boot BlockFlexible Bank的产品规格。


 


W19B160BW19B320B的内存容量为16Mb32Mb,主要的产品规格为Erase Suspend/Erase ResumeBoot BlockWrite-ProtectionHardware Reset,除此之外32Mb另外提供Security Sector,让重要的数据更加安全。


 


这两款产品皆操作在2.7V~3.6V的工作电压,提供×8/×16两种数据传输频宽,数据读取速度达70ns。适合多种应用产品如DVD录放机、MP3音乐播放机、打印机、各式网络通讯设备、机上盒(DVB-S,-T)、汽车、消费性电子等。


 


W19B 640C的产品容量为64Mb,包含的特性有×8/×16两种数据传输频宽,更快的数据读取模式(20ns page access time)Flexible Bank内存架构支持同时读写功能,及Sector ProtectionTop and Bottom Boot BlockWrite-ProtectionHardware Reset等等规格。


 


工作电压为2.7V~3.6V。应用产品包含数字相机、DVD录放机、机上盒(DVB-C)、各式高阶网络产品、低价手机等。所有W19B系列的产品组件使用封装的脚位及指令集皆符合JDEC标准。


 


W19B160B将在20076月先提供48TSOP封装样品,供货时间为20078月,而48TFBGA封装样品将在200710月提供;W19B32B48TSOP封装样品提供时间为20079月,供货时间为2007年第4季初,而48TFBGA封装样品将在2007Q4底提供;W19B640C样品计划于2007Q4提供48TSOP封装样品,2008年第1季供货,而48TFBGA封装样品将在2008Q1提供。