Archive - 七月 17, 2007

英飞凌以3Gbps的硬盘读取通道实现数据速率新突破

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国际电子商情   2007年07月17 


英飞凌科技股份公司(Infineon)近日宣布展示3Gbps硬盘读取通道的功能和数据速率,为下一代的硬盘驱动器(HDD)片上系统(SoC)技术设定了速度标准。


该读写通道芯片是英飞凌与日立(Hitachi)环球存储科技公司成功合作的成果,该硬盘驱动器读取通道可提供良好的速度和高性能的信号处理能力,从而在企业应用中更好地满足下一代硬盘驱动垂直记录的需求。


这一读取通道隶属于英飞凌深受认可的硅产品及IP功能块产品系列。该产品系列种类丰富,涵盖了硬盘驱动的各个细分市场,包括消费电子产品/超低功耗电子产品、移动设备、台式机以及企业级应用设备,可助客户降低开发成本并缩短上市时间。不同型号的通道内核都采用相同的架构,并可提供定制设计以满足各个细分市场的具体目标参数。


作为对高性能读取通道的补充,英飞凌还展示了6Gbps多标准PHY(物理层接口)。即便在即将出台的SAS 6G标准所规定的“闭合眼图(closed eye)”环境下,6Gbps多标准PHY接口也能以零误码率工作。该接口支持6Gbps SATASAS,以及FC 4.25Gbps标准及其所有现有模式。采用相同基本架构的3Gbps SATA经过特殊设计,还可支持功率敏感的移动应用。

高盛:亚洲半导体大厂法说 台积电打头阵 关注Q4存货问题

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来源:巨亨网 2007 / 07 / 17       


 


亚洲半导体大厂法说下周四(7/26)起陆续登场,龙头厂台积电 (2330-TW下单)将打头阵并公布第 2季财报。高盛证券预期,台积电第 4季的存货修正问题将受瞩目;而新加坡特许半导体 (CHRT-UW)产能利用率的损益两平点提高,及日月光 (2311-TW) 3季获利能否有效改善,预期也都是半导体大厂法说会上关注的焦点。


 


高盛证券指出,亚洲区半导体产业除了上海先进(3355-HK)以外,多数晶圆厂第2季获利都将符合预期。在第 3季展望中,台积电 (2330-TW)、联电 (2303-TW)及日月光,都可望维持16-19%的季增率;硅品(2325-TW)则在 10%左右;中芯国际(0981-HK)、新加坡特许半导体和上海先进则大约 5-10%


 


根据台积电目前预期的客户投片量显示,高盛证券预期,第 4季晶圆出货成长季增率可望达到5%,与部分股市专家所预期的持续降低大相径庭。


 


半导体厂来自手机客户的需求则是互有消长,其中德州仪器 (TXN-US)和联发科(2454-TW)的手机通讯订单,维持稳健成长;飞思卡尔(Freescale)和日前收购Agere LSI由低基期复苏,成长较为缓慢; Qualcomm(QCOM-US;高通),第2季由高基期起步,成长有限;来自亚德诺(ADI-US)的订单则已开始逐渐减少。


 


半导体通路商预期,第 3季景气复苏显著,供货也渐趋平衡。高盛证券则认为,半导体第 3季的成长动能主要靠 LCD控制驱动IC及蓝芽等产品需求激励。预期日月光和联电第 3季毛利率将双双达到预估值29%25%,促使获利结构侵蚀的担忧趋缓。


 


景气复苏,激励市场需求,但多数厂商在晶圆单片价格报价上,仍维持平稳,造成晶圆价格竞争。中芯国际表示,该公司正积极稳定DRAM晶圆的价格。


 


在晶圆双雄部分,下半年台积电将积极买回释菲利浦释股,执行库藏股制度;联电则是进行减资案。预期都将产生利多效应,带动股价上扬。因此,高盛证券预期,台积电将有 5-10%的上涨空间,目标价76元;联电目标价则是24元。

《科技》奇梦达开始供应低功耗存取内存75奈米技术样品

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来源:YAHOO股市  2007/07/17


 


南亚科(2408)结盟伙伴德商奇梦达宣布开始供应新款512MbitMobile-RAM(低功耗存取内存)75奈米技术的样品。奇梦达表示,耗电量比密度相同的标准DRAM减少80%,适合应用于各种行动装置,包括智能型与多功能手机、可携式卫星导航装置、数字相机,以及MP3随身听。

三星利润创4年新低 DRAM芯片价下跌

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电子产品世界    2007-07-17


  715国际报道 由于计算机内存芯片价格的下跌使得平板面板业务的改进黯然失色,第二季度三星的利润创下了4年来的新低。


  但三星下半年的前景要好得多,DDAM内存业务将因季节性需求而转强,手机和平板电视的销售也将相当强劲。


  Dongbu Securities分析师Lee Min-hee说,第三季度的业绩会全面好转,液晶业务部门的业绩会进一步增长,手机利润率将达到进一步提高。第三季度DRAM业务的业绩也将好于第二季度。


  第二季度三星的净利润为1.42万亿韩元(15.5亿美元),较上年同期的1.5亿韩元下跌了5%。这一数字高于分析人士普遍预期的1.29万亿韩元,但却是2003年第二季度以来最差的。


  三星的运营利润由上年同期的1.42万亿韩元减少到了9110亿韩元,但高于预期的8800亿韩元。这一数字是自2001年第四季度以来最低的水平。


  三星的销售收入由上年同期的14.1万亿韩元增长到了14.63万亿韩元。


  Reuters Estimates资料显示,分析人士预计今年下半年三星的净利润将达到3.85万亿韩元,低于预期的4.53万亿韩元。


  三星表示,半导体业务部门的利润率由第一季度的12%和上年同期的22%下滑到了8%。三星预计,第三季度DRAM芯片的价格将上涨5%-9%NAND芯片的价格将上涨5%左右。


  三星还预测,2007DRAM芯片的销售量将上涨70%NAND芯片销售量的增长幅度将超过130%


  由于强化了中、低端产品线,第二季度三星的手机销售量由第一季度的3480万部增长到了3740万部,创下了新的记录。


  低价格和较高的营销成本使得三星通讯部门的利润率由13%下滑到了8%,但三星预计通讯部门的利润率将达到2位数。三星还将今年的手机销售量预期由原来的1.33亿部提高到了1.5亿部。


  三星液晶面板业务的利润率由第一季度和上年同期的3%提高到了9%


 

2007年全球芯片设备销售料仅较上年小增1%

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来源:番薯网 2007-07-17       


 


国际半导体设备暨材料协会(SEMI)周一称,2007年全球微芯片(芯片)制造设备销售额料仅增长1%,409亿美元,较去年23%的增幅明显降温


 

       SEMI总裁Stanley Meyers向记者表示,预计明后两年的增幅分别7%4%。

Intel与AMD最近一季表现大相径庭

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来源:科技投资网 2007/7/17


 


根据CNET报导,微处理器领域两大供货商IntelAMD将在本周陆续发表财务报告,不过两家公司的际遇将大相径庭。Intel的营运成果,可望比一年前大有改善,该公司去年同期的盈余剧跌,导致管理阶层改组,当时该公司寄望Core世代新产品能够扭转市占率持续下跌的劣势。现在情势大为改善,华尔街预期Intel最近一季的盈余将比去年同期成长28%。另一方面,AMD恐怕有大额亏损;该公司在过去一年可说乏善可陈,一方面在激烈的价格战中力图生存,另一方面只能期待今年中期推出的四核心服务器芯片能够带来一线生机。分析师预期AMD将有亏损每股85美分。


 


CurrentAnalysisWest的数据显示,在今年第二季的美国零售PC市场上,Intel的占有率为64.7%,相较于去年同期的45.2%。在笔记型领域,Intel的占有率高达70%,相较于AMD30%CurrentAnalysisWest分析师指出,Intel的产品线远比AMD来得广泛,该公司透过Core 2 DuoCore Duo重新朔造为高阶PC的效能领导者,而且该公司将Pentium这个知名系列带入低阶产品线中,也让该公司在各个阶层都有出色的产品供应。透过这些作法,Intel成功夺回之前流失的市场。


 

内存价格跌Vista需求大 2GB笔记本占30%

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CNET科技资讯网    07年07月17


在价格跌深及微软vista对大容量内存需求带动下,今年第三季预计将有三成的消费性笔记本电脑搭载2GB内存。


  台湾研究机构集邦科技(DRAMeXchange)昨日(6日)发布报告表示,在DRAM DDR2价格下滑情况下,对OEM厂商,内存模块在今年下半年搭载2GB的比例也顺势调高,预估第三季消费机种搭载2GB的比例可达30%以上。


  过去笔记本电脑的标准内存容量为512MB。从去年下半年开始,在内存跌价至成本价后,包括了宏碁、华硕、惠普、联想(Lenovo)等数家笔记本电脑大厂,即已开始采用过去仅在中高端机种现身的1GB内存。


  成本因素是笔记本电脑厂商欣然接受大容量内存的原因之一;另一原因即在于微软重量级操作系统在今年1月登场,其要求内存规格至少为1GB,方能应付64位操作系统需要更大的内存存放更多资料。


  时至今日,根据集邦科技提供的资料,DRAM合约价再持续下探,第一季跌幅达20%,第二季跌幅更高达50%。驱使笔记本电脑厂商再思及采用2GB内存在高端机种。


  不过各大笔记本电脑大厂对采用2GB内存的态度稍有不同。其中以惠普(HP)表现的最为积极。该公司表示,虽然目前仅有两款机种内建2GB内存,但是在8月之后,预计凡是售价在44千台币以上的中高端机种内存都将直接升级为2GB。除此之外的主流机种都是搭载1GB内存;只有两万元以下的笔记本电脑会采用512MB


  “微软Windows Vista要求内存规格最少为1GB,带动笔记本电脑的内存升级,”惠普台湾个人系统事业部产品营销市场开发经理张淑雯说。她表示如果以机型来看,惠普在今年的确有三成左右的机种都将采用2GB内存。


  相较于惠普的大举采用,华硕对直接内建2GB内存持保留态度。该公司目前亦仅有两款机种采用2GB内存。今年稍晚并无后续的2GB机种规划。


  “主要原因还是成本,多增加1GB的成本就多出1,800台币左右。华硕认为不是每个消费者都需要这么高容量的内存,”华硕笔记本电脑产品经理廖逸翔说。


  华硕表示将以选购内存升级的方式提供有2GB内存需求的消费者。该公司目前在多数机种都内建1GB内存,预留一条插槽供消费者升级。


  另一日系笔记本电脑厂商富士通(Fujitsu)亦在近日推出搭载512MB1GB内存的LifeBook S2210AS6311MV,加价499台币,即可升级主存储器到2GB的活动。

内存市场复苏 三星下半年利润近$40亿

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BEAREYES.com    20070717     


  由于本季度内存价格持续走低,所以全球最大的内存模块制造商三星(Sumsung)在第二季度的收入受到了不小的影响。不过,近日来内存市场又有了回暖的迹象,同时,三星手机和LCD面板的生产与销售都很强势,所以因此三星对今年下半年的业绩表示出乐观的态度。


    Dongbu Securities分析师Lee Min-hee表示,由于三星手机和LCD部门的发展都比较顺利,因此今年第三季度三星的收入会继续增长。DRAM内存模块业务也比第二季度有明显起色。另外路透评估公司(Reuters Estimates)的分析师说,今年下半年,三星的净利润将有望达到3.85万亿韩元(约38.5亿美元)。而三星公司也估计,到今年第三季度DRAM内存模块和NAND闪存的价格将分别上扬100%130%


    同时,三星也是紧跟在诺基亚和摩托罗拉之后的世界第三大手机制造商。由于加强中低端市场的策略取得成效,今年第二季度三星手机的销售量突破3740万部。而作为全球最大的LCD面板制造商,三星在第二季度的营业利润率又有了9%的提升。

抢攻PC新兴市场,仁宝有意赴巴西设厂

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来源:科技投资网 2007/7/17


 


仁宝(2324)继规划赴越南设厂,以制造笔记型计算机外,也有意规划赴巴西设厂,以抢攻PC新兴市场,以便未来与广达(2382)争夺NB代工一哥的地位。


仁宝将初期在越南投资5亿美元为上限,未来供应给NB代工客户如戴尔(Dell)和惠普(HP)的零组件,大部份将由越南厂所制造,越南厂初期将以生产NB为主,未来也将扩及LCD TV等其它产品线。


 


仁宝总经理陈陈瑞聪曾表示,由于2009年第三季后产能可能不敷使用,因此将有赴越南投资扩厂的计划,且希望在越南建立完整的上下游供应链,并将会有投资零组件供货商的规划。


 


不过由于中南美洲、印度和俄罗斯等新兴市场,将为未来PC成长需求的主要区域,除了Dell有意在巴西设置第二工厂外,仁宝也有意赴巴西先设置单纯的组装生产线,以避免过高的进口关税阻挡,并提前卡位,不过至于何时会正式设厂,目前尚未定案。

南科华亚科华邦 添利器

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来源:联合理财网  2007.07.17


 


全球第三大内存制造厂商奇梦达(Qimonda)昨(16)日宣布开始供应新款低功耗存取内存(512Mbit Mobile-RAM75奈米技术的样品,作为扩大进军行动装置市场的利器,南科(2408)、华亚科(3474)、华邦(2344)目前先进制程均仰赖奇梦达技转,奇梦达新产品研发成功,有助南科、华亚科、华邦电未来在行动市场的布局。


 


Mobile-RAM是超低功耗的DRAM内存,耗电量比密度相同的标准DRAM减少80%,适合应用于各种行动装置,包括智能型与多功能手机、可携式卫星导航装置、数字相机,以及MP3 随身听。国内DRAM厂未来如能切入行动装置市场,有助营运面出现另一波大幅成长。


 


南科、华亚科、华邦电昨日股价分别下跌0.75元、0.3元及0.15元,收在28.85元、42.8元及12.75元。


 


奇梦达表示,新款Mobile-RAM系列产品目前的样品是以组件以及KGDKnown Good Die )晶圆等模式供应给客户。新产品具超低待机与运作耗电率优势,还有极小的芯片级封装(chip-scale pack-age),适用于空间有限的产品应用。这些特色使该款产品适合支持快速成长的超低功耗DRAM市场。


 


市调机构iSuppli预估,Mo-bile-RAM的需求量,将从2007年的2.38亿512 Mbit约当量,成长到2010年的12亿512 Mbit约当量,年复合年成长率达到71%


 


奇梦达公司行动与消费性产品事业部副总裁亚柏埃拉(Ayad Abul-Ella 表示,奇梦达将在这款产品率先问市后,在未来六个月内陆续推出整个系列方案。除了产品本身的核心优势外,也将推出各种创新的封装与测试服务。