Archive - 七月 10, 2007

中央社   2007/07/10

根据彭博社报导，身为全球次大内存制造商的南韩海力士Hynix(000660) 表示，消费电子品需求强劲，公司增产速度难以因应。

海力士执行长Kim Jong Kap说：“部分产能不足，公司致力弥补缺口。目前进度稍微落后同业，但问题不大。”

巴黎银行上周报告表示，海力士的NAND芯片产量仅达目标量的一半。芯片价格4个月以来累涨一倍，海力士必需积极增产，跟上劲敌三星电子(005930)的前进脚步。

CJ Asset Management经理人Lee Seung Jun说：“NAND市场形势一片大好，海力士此时出现生产问题，显然不是好消息，同业竞争更趋白热化。”

海力士股价今天在首尔股市收盘上涨300韩元报37700韩元。

华强电子世界网   2007-7-10

　　政策之闸一开,台湾地区半导体业界蜂拥而来。

　　7月4日,四家台湾地区半导体封装测试企业,公开了在中国大陆投资的最新计划,总投资额达1亿美元。

　　有消息称,6月28日,台湾经济部在投资审查会议上,通过了日月光(2311.TW)、矽品(2325.TW)、超丰(2441.TW)、华东(8110.TW)四家公司赴中国大陆投资半导体封装测试厂的申请。

　　相信这仅仅是个开始,预计未来会有更多封装测试企业投资大陆。全球半导体研究机构SEMI中国市场研究部主管倪兆明认为,在台湾地区封装测试企业的投资带动下,未来五年中国大陆将超过台湾地区,成为全球最大的半导体封装测试基地。

　　1亿美元投资开闸

　　据了解,在6月28日召开的投资审查会议上,超丰获准汇出3000万美元投资设立于江苏的崴丰,从事封装及测试(限焊线形式)业务的经营;矽品获准汇出3000万美元增资设立于苏州的矽品公司,并增加从事封装及测试业务的经营;华东获准汇出1800万美元增资设立于苏州的华东,并增加从事封装及测试业务的经营;日月光则获准以海外自有资金2160万美元投资,用以受让荷兰恩智浦(NXP)所持有的恩智浦半导体苏州公司的60%股权。

　　事实上,今年4月,台湾经济部已经宣布有条件向台湾地区的半导体封装测试企业开放低阶半导体封装测试赴大陆投资。但台湾投资审查会议除通过日月光并购大陆测试厂威宇科技外,对日月光与恩智浦苏州厂合资案、矽品、超丰和华东等赴中国大陆投资的申请,则一直没有放行。台湾地区半导体业界对于投资中国大陆的申请,也一直保持谨慎乐观的态度。

　　台湾地区一位半导体封装测试业界人士称,近期台湾封装测试产业投资政策的变化,可谓是一次大转弯。

　　除了批准上述四家企业投资案外,为避免台湾地区企业界批评开放只做一半,台湾经济部还于6月21日发文,将封装测试的关键材料之一——IC用导线架,由禁止类改列为一般类项目,即允许台湾地区相关材料业界投资中国大陆,以配合在中国大陆投资的相关企业降低材料采购成本。

　　不过,放行的同时,台湾当局要求上述投资大陆的企业,必须承诺在台湾地区做出更多投资。据了解,在2010年之前,日月光、矽品、超丰、华东必须至少在台湾地区投资新台币400亿元、200亿元、50亿元、100亿元,若相关企业未做到所承诺事项,台湾经济部可对其进行处罚。

　　此次4家半导体企业的投资事项获批,引发了台湾地区半导体业界对投资中国大陆的热议。据业内人士预计,这将掀起台湾地区半导体企业向中国大陆进行投资的新浪潮。

　　目前,台湾地区的半导体基板厂商全懋(2446.TW)、景硕(3189.TW)均对外表示,正在规划赴中国大陆设立印刷电路板厂。台湾京元电董事长李金恭表示,此前已有意愿投资中国大陆,如今矽品的投资案获准,京元电将会进一步检视在中国大陆投资的可行性。而导线架代理商长华电材总经理黄嘉则表示,该公司拟于2008年提出导线架业务在中国大陆投资的申请。

　　封装测试新基地

　　江苏的半导体封装测试企业长电科技的一位内部人士认为,素以低成本和精细化管理闻名的台湾地区封装测试企业大举在中国大陆进行投资,将对中国大陆的封装测试企业的运营提出挑战,竞争的加剧很可能导致价格战。

　　不过,对于中国大陆的其它半导体产业链环节而言,台湾地区封装测试企业蜂拥而来,将能使其受益,本着就近原则,这些封装测试企业的进驻能够帮助其降低成本。

　　台湾工业研究院的统计数据显示,目前亚太地区半导体市场在全球市场所占的比重大约为65%,初步估计中国大陆占亚太地区半导体市场的份额为49%,而且这一数据还在持续增加中。

　　很显然,中国大陆将逐步成为全球最大的半导体市场,这引发了全球半导体业者纷纷计划在中国大陆进行布局。

　　而与晶圆制造和芯片设计相比,国际上对封装测试产品和技术的限制相对宽松。业内人士认为,这对中国的半导体封装测试产业,提供了良好的发展机遇。

　　目前,全球前20大半导体厂商,如英特尔、意法半导体、瑞萨等,已几乎全部在中国大陆进行了封装测试项目的投资;专业的封装测试企业,如美国安靠、台湾日月光等,也都在中国大陆积极扎根。倪兆明认为,伴随着中国大陆半导体企业的日益强大,以及台湾地区封装测试企业的投资,中国大陆的半导体封装测试产业将进一步做大规模。

　　SEMI近期的调研数据显示,2006年,中国大陆的半导体封装测试设备采购金额超过4亿美金,仅次于东南亚和台湾地区。而在增长速度方面,2006年,中国大陆的年复合增长率为36%,远高于东南亚的13%和台湾地区的9%。

Digitimes   2007/07/10   宋丁仪／台北

　 晶圆代工6月营收艳阳高照！联电6月营收87.45亿元，较外界预估为高，累积第2季营收约250亿元，较第1季成长9%，超出原先公司预期6%~8%；同时，台积电转投资世界先进达13.25亿元创历史次高，汉磊4.73亿元也改写历史新高。外界预估，台积电10日将公布营收，在PC相关芯片及手机芯片先进制程产能开出挹注之下，6月营收亦将持续回升，极可能突破260亿元大关。

   联电9日率先公布6月营收87.45亿元，较2006年同期减少0.44%，较5月成长6.39%。累计第2季营收已达250亿元，较第1季230亿元成长约9%，以些微之差挑战单季2位数成长。不过联电营运的复苏力道已较外界预期还好，之前联电大客户德州仪器(TI)下修本季预测，同时联电也预估本季成长率6%~8%，但实际出来成绩都较外界预期为佳。

   同时，世界先进也已自结6月营收约13.25亿元，较2006年同月新台币10.48亿元约成长26.46%，并同时也是近年营收次高纪录，累计2007年1~6月营收约为新台币73.65亿元。世界先进发言人副总谢徽荣表示，6月营收13.25亿元较5月13.18亿元微幅增加；至于1~6月营收若与2006年同期55.24亿元相较，则约成长33.34%。

   一线晶圆厂营收成长多来自于下半年景气复苏力道，及先进制程比重攀升贡献，而中小型晶圆厂则来自新产能持续开出及营运产品线多样化。以台积电为例，第2季营收可望较第1季成长12%~15%，因此外界预估，台积电6月营收至少可突破260亿元水平，同时，台积电大客户恩威迪亚(NVIDIA)PC相关绘图芯片需求强劲，加上台积电65奈米先进制程来自手机片客户续增订单，第2季复苏力道顺利达成2位数成长。

   而中小型晶圆厂汉磊6月营收顺利攀高至新台币4.73亿元，较5月成长4.38%，也较2006年同期成长26.98%，并刷新历史新高纪录。汉磊下半年，除了新产能效益持续发酵，下半年时序逐渐步入产业传统旺季，第3季单月业绩可望进一步挑战5亿元，续创单季新高。

Digitimes    2007/07/10   连于慧／台北 

　进入7月后，苹果(Apple)对NAND型快闪存储器(Flash)拉货力道更明显，包括三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)等供应商自7月起有更多产出都优先供货给苹果，使得三星原承诺要给存储器模块厂的货源再度跳票，尽管一线模块厂配得较多货源，但仍是不够用，二线模块厂缺货情况则更加严重，甚至造成空有订单、但没有NAND Flash可生产窘况。

三星和海力士在6月底陆续通知客户，7月受到苹果针对第3季传统旺季大力储备库存影响，能释放出来货源相当有限，而三星原本承诺要供应客户的NAND Flash货源数量，亦一再跳票，让下游模块厂空有订单、但没有NAND Flash可生产，整体NAND Flash卖方市场态势明显。

目前主要几家存储器模块厂，包括美商金士顿(Kingston)、威刚、创见、劲永等，各家向三星拿的NAND Flash数量，约占三星总产出3%~5%不等，合计4家存储器模块厂占三星总产出上看20%，然近来因50奈米制程转换不顺及苹果订单量大增，模块厂拿的货源纷感到不够用。

其中，金士顿及群联因为与东芝(Toshiba)关系良好，可从东芝方面取得较稳定货源，成为东芝阵营主要大客户，亦是三星之外最主要供货来源；至于海力士7月起也受到苹果订单增加影响，能释放给主要客户数量一再减少，这使得上游NAND Flash供应商三星、东芝、海力士货源出现同步短缺情况。

值得注意的是，缺货情况亦促使目前应用最普遍的8Gb容量MLC NAND Flash 9日价格再度大涨8%，平均单价已站上8.5美元价位(集邦科技资料)。下游厂商表示，目前苹果产品包括高容量iPod和新产品智能型手机iPhone，消耗NAND Flash产出相当多，加上苹果对于2007年下半订单目标相当高，因此，苹果仍是主导整个NAND Flash市场最主要因素。

IT168  2007-07-10   

根据市调机构DRAMeXchange的数据，7月上旬DDR2 DRAM上涨2~3美元，涨幅在12~20%之间。

主流512Mb DDR2内存芯片的合约价格在进入2007后一直持续下滑，Q1降幅20%，Q2降幅50%，直到6月下半月才终于稳定下来，本月上半月强势反弹，达到2美元。今年下半年，厂商的获利希望主要来自成本的下降而非价格的上扬。

DRAMeXchange认为这种变化如实反映了内存市场的价格调整，同时由于Hynix已经在4月份调整了DRAM和NAND的产能分配，20%转移到了闪存生产；品牌PC的内存容量有望在近期全面升至2GB，所以预计第三季度的DRAM内存芯片市场不会再出现严重的供过于求现象，价格也会稳中有升，有望达到2.125-2.75美元。

来源：电子工程专辑

威腾电子(Western Digital，WD)日前宣布正式量产750 GB高容量Serial ATA (SATA) WD Caviar SE16桌上型硬盘系列。WD Caviar SE16 750 GB系列产品可提供每秒3 GB传输率、16 MB高速缓存及原生指令队列(NCQ)等特性。

WD Caviar SE16 750 GB硬盘系列配备了SecurePark技术，可使得读写头在磁盘运转加速、减速或停止时都能不接触磁盘表面。运用于WD磁盘产品以确保WD StableTrac技术的马达轴心是固定在两端以降低系统引起的震动，并稳定磁盘，以确保读写时的轨道准确性。

WD Caviar SE16 750 GB硬盘系列另外有省电技术。WD的IntelliSeek技术可主动计算搜寻速度，以减轻因作动器而产生的噪音与较高电力需求等问题。运用IntelliSeek技术，便可以控制作动器的移动，如此可使读写头实时且精准地找到下一个目标区段以读取信息，不必先加快读取速度再等着慢一步的磁盘运转赶上。如此的动作可以节省超过60%的用电量，以及降低搜寻运作时所产生的噪音震动。而节省电力也可让机体避免产生高温，将可保有更持久的使用可靠性。

来源：eNews   2007/7/10

根据EE Times报导，AMD在持续亏损与市场占有率流失的情况下，有可能转换其代工生产合作伙伴；有报告指出AMD与台积电已经签订一项有关于微处理器代工生产的合约。AMD原先隶属于IBM的技术联盟，上述与台积电的合作，代表该公司在代工生产方面大方向的改变。FBR报告指出，在赢得AMD这项高阶CPU业务之后，台积电可能提高其资本支出预算。台积电将为AMD展开45奈米程序的生产，预定在2008年度第二季提高产量。AMD目前有将一部分芯片生产，委托给IBM技术联盟中另一家业者，新加坡的Chartered Semiconductor Manufacturing。

AMD在缩减资本支出之后，势必提高芯片的委外生产。该公司在处理器领域可能选择同时与台积电及IBM技术联盟同步合作。台积电也为AMD所属的ATI Technologies生产绘图处理器。FRB指出台积电在2008年度的资本支出可能增加10%至15%；该报告也指出，台积电在第二季出货的晶圆，比第一季增加17%至20%，超越原先预期的15%至17%。该公司业务的蓬勃发展，与消费性、通讯业务有关，还有基频领域增加新的客户；通讯是第二季最强劲的最终市场。台积电的前景亮丽，业务可望持续扩张，第三季的出货量可望比第二季增加15%至17%；与PC有关的业务，还有来自于Spansion的业务，都将特别强劲。

来源：科技投资网  2007/7/10

东芝订定2010年半导体事业营收目标，将挑战2兆日圆之目标，较2006年度实际营收增加54%。分析主力产品之Flash内存，在Apple「iPhone」以及PC上配备增加之下，需求将持续扩大，四日市工厂积极增产中。计划2008年中超越韩国三星，成为全球最大厂，并企图掌握产品价格与规模之主导权。

2006年度东芝半导体营收为1兆2981亿日圆。该公司今年4月宣布的中期营运计划，将2009年度之营收目标订在1兆8千日圆。提前宣布2009年度之目标，显示其对于成长策略已十分确定。生产NAND Flash的四日市工厂之12吋晶圆第3厂预计今年9月全产能投产，届时12吋晶圆将可达月产15万片的规模。而增产的动作并未停止，第4厂的投产亦已着手进行，2009年度仅4厂部份产能将提高至月产20万片之水平。

第4厂之2006-2007年度之投资金额合计达3千亿日圆，与合作伙伴美国Sandisk平分负担。此外，为提高成本竞争力，电路线幅亦将由56奈米转换至43奈米制程。第4厂将于2008年初开始进行43奈米制程的量产，并希望尽快将4厂产能全数由56奈米转换。根据美国iSuppli之调查，2006年NAND Flash之全球市占率，三星以45%居首，其次为东芝(26%)、Hynix(18%)。东芝计划2008年将市占率提升至40%之水平。

来源：巨亨网2007 / 07 / 09   

 华邦电(2344-TW下单)自结 6月营收为新台币22.56亿元，较上 (5)月营收23.40亿元约减少3.59%。今年上半年累计营收为167.65亿元，相较去年同期增加19.72%。华邦电指出，受到DRAM价格持续低迷，以及终端市场需求尚未明显复苏影响，6月整体营收呈现微幅下滑。

华邦电指出，消费性逻辑产品配合市场需求呈现稳定成长，在计算机逻辑产品部份，应用在笔记型计算机的嵌入式控制器 (Embedded controller)产品进入世代交替阶段，新产品uRider渐渐打入客户应用领域，未来该产品将可望获客户青睐并逐步带动营收成长。

针对下半年景气，华邦电指出，第 3季迈入传统旺季，电子产品景气将逐渐回温，市场需求可望在返校潮的带动下增加，市场普遍乐观预期将有机会跳脱第 2季低迷景况，对于第3季营运展望亦积极乐观。

来源：中时电子网  2007.07.10

随着半导体景气逐渐升温，晶圆代工厂联电（2303）及世界先进（5347）六月营收都写下佳绩，联电六月营收87.45亿元、创下去年十一月以来新高，世界先进13.25亿元、再度创下今年新高。联电将于今（十）日除息，由于息值并不大，加上电子股气势如虹，填息行情相当值得期待。

在台积电强劲填权息之后，晶圆双雄之一联电的除息大戏将于今日登场，联电这一次每股将配发0.7元的现金股利，由于先有胜华、台积电等迅速填权的范例以及台股目前如虹的气势。法人认为，在外资持续买超、资金疯狗浪持续涌入台股下，配合第三季即将进入电子产业传统旺季，联电除息后的填息行情相当值得期待。

由于看好半导体景气、除息以及接下来的减资题材，外资昨日大买联电47739张、买超张数高居台股第一名，累计五个营业日买超107993万张，联电股价强势站上21元整数关卡，创下近六个月来新高。

至于在基本面的部分，联电公告六月营收为87.45亿元、较五月成长6.39％，创下去年十一月以来单月新高。累计今年第二季营收为250.96亿元、较第一季成长接近9％，优于原先法说会预估5％到8％的幅度。

另外，随着面板景气一路上扬，加上台积电的转单挹注，世界先进8寸厂产能利用率持续满载，昨日公布内部自行结算六月份营收为13.25亿元、较上月呈现微幅成长，再度创下今年新高。

世界先进表示，六月份营收因晶圆出货量持续增加而成长，累计上半年营收为73.62亿元，较去年同期累计55.24亿元成长33.34％。由于世界先进已经购并华邦电8寸厂，预计在购并按完成后，世界先进单月产能将由今年第一季的单月7万片产能，提升到单月11万片。世界先进已决定于七月三十日举行第二季法说会，会中将公布第二季财务报。