Archive - 六月 7, 2007

来源：半导体国际

台积电(TSMC)宣布促进芯片设计及制造最佳化的AAA(ActiveAccuracyAssuranceInitiative)机制，以芯片设计支持服务为导向，主动积极地将台积电与先进制程相关设计及制造环节之精确度，进一步提升至更高的层次。此一机制系伴随着制程的演进提供最新的精确度标准，涵盖设计生态环境中从芯片设计到制造的所有环节。

台积电说明指出，此一最新的精确度要求，是把与该公司制程紧密结合、关键的基础子电路(sub-circuitbuildingblock)做仔细的特性分析、验证以及最佳化组合测试之后才建构完成。对台积电的设计生态环境合作伙伴而言，取得台积电AAA机制认证，意谓着其能够提供芯片设计人员一个保证，在减少预留安全空间(guardband)以及避免过度设计(overdesign)的情况下，完成最佳化的芯片设计。

对芯片设计人员而言，使用经过台积电此一机制认证的电子设计自动化(EDA)工具，能够大幅提升首次芯片设计就成功生产的机会，降低生产成本并加速产品上市的时程。

台积电透过信息矿采(Data-mining)技术筛选及分析该公司过去所累积的庞大制程资料，作为建构AAA机制的基础，并将其中的重要信息整理分享给EDA、IP公司及其它合作伙伴，供其开发适合自身公司的方法，共同参与AAA机制的执行。

台积电的硅智财及数据库合作伙伴可以使用这些重要信息来进一步强化其硅智财的效能、缩短硅智财开发的时程，以及提升硅智财的质量。

AAA机制是一个全面性的计划，涵盖所有设计生态环境中的环节，提供精确度标准给所有合作伙伴，包括电子设计自动化工具、硅智财及数据库以及设计服务联盟合作伙伴。此外台积电也以相同标准应用于自身的工具及技术，包括设计参考流程8.0版、可制造性设计工具、制程设计套件，以及设计支持及后段服务等。

来源：国际电子商情

半导体产业正在进行着深层次的转变，英飞凌首席执行官Wolfgang Ziebart指出，这种背景下研发与制造联盟显得日益重要。在接受金融时报德国记者的采访时，他也警告在价值链中专业化的过程将受到限制。

Ziebart描述成本上升与工艺密度不成比例，“目前一套65纳米芯片掩模装置动辄耗资达200万美元(大约270美元) 。制造一个芯片原型很容易就花掉几百万美元，甚至这还不包括开发费用。”

他指出，竞争并不一定与工艺密度缩小有必然联系。20年前，大约70%的芯片使用当时最新的技术制造，但现在这个比例仅仅大约20%，基本上是内存芯片和处理器。除这两个应用领域以外，最新的技术也会对移动通信产业产生一定影响。Ziebart相信，现在系统能力和应用知识在竞争中同等重要。

虽然业务模式发生改变，价值链中愈发凸现专业化过程的重要性，但这个过程现在限制显现。Ziebart指出，“晶圆厂试图获取和提供设计专长，无晶圆厂半导体公司不得不深入研究制造方面知识，以掌握现代技术的复杂性。”今天，大多数芯片供应商仅投资用于生产自己的产品，以跟上产业技术发展、产品设计和制造过程的步伐，使自己在竞争中处于有利位置。

对于“成本陷阱”，Ziebart开出的药方是结盟，他指出英飞凌已经与特许半导体、台联电和IBM建立了制造合作关系，并与特许半导体、IBM、Freescale和三星建立了研发合作关系。

Ziebart强调，“研发和制造同盟将越来越重要，半导体公司因此可以使用最具成本效益的生产技术；同时在技术发展中处于领导位置。”

来源：国际电子商情

戴尔、英特尔和微软日前表示决定制定一个NAND闪存模块控制器的标准，三家公司期望此举将有助于扩大闪存在笔记本电脑和台式电脑中的应用。此外，英特尔也开始对内置闪存在服务器中的应用可能性进行探索。

三家公司同意建立一个由英特尔领导的非易失性存储器主控制器接口(Non-Volatile Memory Host Controller Interface, NVMHCI)工作组。在今年底该工作组将编制出一种能把PC和它的操作系统连接到闪存模块控制器上的软件接口。

英特尔设计的称为Turbo的存储卡正用于一些以英特尔的Santa Rosa平台为基础的笔记本电脑上，该努力实质上旨在把英特尔的设计变成一个开放的标准。作为该公司Robson方案一部分，英特尔开发了用于1Gb-2Gb模块的硬件控制器、模块和软件驱动器，并且目前希望开放这一成果，以便其它公司能开发各种模块，并且微软能在视窗操作系统中很顺利地支持它们。

Turbo存储卡以高速缓冲存储器的形成得到应用，它能加速系统的启动和载入应用程序。此外，通过降低笔记本启动硬盘所需的时间，这种存储卡能降低功耗。

随着该努力走上正轨，英特尔期望该模块将被更广泛地用于笔记本电脑，并最终应用于台式电脑。英特尔和其它公司也正在为这种存储卡的新的应用展开合作，包括减少下载电脑游戏或新的游戏级别所需要的时间，并增强闪存在整个个人电脑中的应用。

“我们要做的工作有大量完整的路线图，”英特尔的I/O架构总监Rick Coulson表示。由英特尔和PC制造商所描绘的大量新的应用仍是保密的，他补充。“我们对闪存在这一平台中的应用非常看好，随着技术的成熟，人们将为它找到的新应用，”英特尔存储技术事业部的高级首席工程师Knut Grimsrud表示，“这将从笔记本电脑开始，因为在功耗节约上最能体现价值，但是，对所有平台都有性能上的优越性。”

“非易失性存储器方案使系统性能更好、功耗更低成为可能，并便于实现额外的优越性，如更小的形状因子、更安静的系统和改进的鲁棒性，”戴尔负责技术战略和架构的公关总监Liam Quinn在一份预先准备的发言中表示。

于5月30日宣布成立的NVMHCI工作组实际上将开发一种用于闪存模块的寄存器级的主控制器接口，以及用于USB和串行ATA接口的类似的PC接口。采用这一标准的模块和芯片集可能于2008年底和2009年初上市，Coulson表示。

控制器规范是工程师创建针对PC的标准闪存模块而需要做的一个部分工作。此外，英特尔一直与存储器芯片和模块制造商携手致力于被称为开放NAND闪存接口(Open NAND Flash Interface, ONFI)的工作。

第一版ONFI规范将于今年12月份提供给各成员。它基本上规定了由多个芯片制造商采用的闪存芯片接口中各种变化的惯例。Hynix、英特尔、Micron和意法半导体是该工作组的成员，并且有望推出采用这一标准的闪存芯片，但还尚未宣布与此相兼容的产品。

该小组目前正着手制定一项有着更高要求的2.0版本ONFI。它旨在使接口目前的40 Mbps的数据率至少增加三倍，并增加一个提取模块，把软件与闪存芯片管理的坏的模块隔离开。它也将确定PC闪存模块的物理规范和连接器。

Grismrud透露，2.0版本的ONFI也将在今年年底之前完成。

在近日的微软Windows 硬件工程大会(WinHEC)上，英特尔为服务器定制的闪存模块引起了OEM的注意，Coulson透露，公司目前正在收集用户对这一模块的需求。“现在我们以客户需要为重点，并且我们认为我们了解客户的需求是什么，” Coulson表示，“我们乐于为企业提供解决方案，但闪存模块的应用才起步。”他补充说。

来源：DigiTimes

连跌数周的全球DRAM合约价进入6月后总算见到一点曙光。据了解到了6月全球DRAM合约价跌幅已大幅缩减到5％~7％，与过去动辄半个月就下跌逾10％相较，已算是不错的。DRAM厂大多认为目前DRAM合约价应该已是谷底，甚至部分认为到了7月应有机会开始触底反弹。

全球DRAM合约价第2季左右便开始进入恐怖黑暗期，尤其是到了5月合约价跌幅几乎可用腰斩再腰斩来形容。光是1个月合约价下跌幅度便已超过30％~40％左右，显示出当时的市场需求确实相当疲软。就连当时DRAM大厂也认为4~5月全球DRAM市场处于严重供过于求状态，到了6月已出现相当程度改变。

6月全球DRAM合约价虽说还未全数谈妥，不过大部分OEM计算机大厂已愿意开始拿货，使得6月合约价下跌幅度已落到仅剩下5％~7％，这样的幅度已是最近几个月以来最小的1次，显示DRAM市场已开始触底。未来一旦需求快速拉高，将有机会在6月下半合约价时出现持平机会，到了7月更有可能开始反弹向上走势。

DRAM厂认为6月全球DRAM的合约价变化之所以不大，主要是OEM计算机大厂回补状况已开始走稳，再者由于通路商端库存水位低，只要这些通路商盘商开始大量回补库存，未来DRAM现货价格将可望正式止跌反弹。而一般预期通路商应该会开始回补库存到该有的量。另外，第3季向来是PC及消费性电子的旺季，以台积电上月的产能利用率已达9成的水平来看，PC在第3季市场状况应会不错，可预期需求应会进一步提升，对于DRAM需求也将开始展开。

南亚科发言人白培霖表示，由于DRAM价格超跌，NB大厂中高阶机种提前会用到2GB的存储器配备，目前平均PC搭载的存储器容量约近1GB。预估第3季便可达到1.3~1.5GB，到第4季更可达到1.5~1.6GB，将有助于市场对DRAM需求。

来源：DigiTimes

SD规格旗下专攻手机市场的小型记忆卡microSD，近期不但稳坐手机记忆卡市场主流规格宝座，零售通路市场占有率更急速飙高至85％，再度攀上新高峰，存储器模块厂金士顿(Kingston)、威刚、创见、劲永等受到microSD在手机市场应用快速崛起挹注，2007年快闪记忆卡出货量均大幅增加，反观MMC阵营极力所推广MMCmobile，在microSD浩大声势下，市场备受挤压。

记忆卡业者表示，SD阵营过去在数码相机时代获得压倒性胜利，除部分特殊应用市场如CF卡现仍独占单眼数码相机市场，以及日商Sony自有规格Memory Stick外，SD几乎已吃下所有记忆卡市场，而为进一步扩张插卡式手机应用市场，SD和MMC阵营纷推出microSD和MMCmobile应战。

随著插卡式手机比重大增，2007年插卡式手机占整体手机比重上看30％，间接带动小型记忆卡规模快速成长，若以2007年全球快闪记忆卡需求约5.5亿～6亿片来看，手机用小型记忆卡约占1.6亿～1.8亿片，且未来3年将持续成长，插卡式手机普及率将可超过50％。

包括美商和台系记忆卡厂均指出，目前microSD在小型记忆卡市占率不断提升，近期甚至攀上85％新高点，使得原本积极以MMCmobile应战的MMC阵营，几乎是兵败如山倒，若再以整体MMC阵营包括MMC、MMCmobile、MMCplus来看，出货量更是急速冷冻。

记忆卡业者认为，microSD在手机市场致胜关键，主要在于获得国际手机大厂如诺基亚(Nokia)、摩托罗拉(Motorola)等的支持，甚至连过去积极拉抬MMC阵营的三星电子(Samsung Electronics)，其品牌手机部门亦是以支持microSD为主，使得MMCmobile市占率节节败退。

此外，由于microSD体积超薄的限制，必须采用有别于传统的COB(Chip on Board)封装，在2年前刚推出时因后端COB封装产能不足，曾一度造成microSD大缺货，市占率无法顺利打开，但此问题获得解决后，近期microSD出货量已越攀越高。

来源：DigiTimes

近期DRAM大厂纷传出接获预订大单的好消息，由于OEM计算机大厂预期全球DRAM售价将有机会上扬，近期传出尔必达(Elpida)客户已提出预订第3季部分产能，无独有偶地，南亚科6日亦对外表示，OEM计算机大厂已提前向其预订6~8月产能，且价格高出目前现货价20%~30%左右，随著DRAM大厂纷接获预订大单，似乎可嗅出DRAM春燕已渐到来。

南亚科发言人白培霖表示，就现阶段全球各大DRAM厂库存状态来看，象是南亚科平均库存水位已降至1周以内，至于其它DRAM厂亦已降至约2~3周，至于OEM计算机大厂本身零组件库存状态，部分更已降到危险库存水位，因此，近期几家OEM计算机大厂纷提前预订未来1季产能。

南亚科指出，这些OEM计算机大厂所下订单约占6~8月单月产能20%左右，这部分是属于额外部分，因此，客户端都能够接受较当前平均售价高出20%~30%价位，而目前看来，6月合约价变化不大，大多数OEM计算机大厂合约价持平，仅有小部分客户价格走扬或微幅下跌。

DRAM厂亦表示，原本OEM计算机大厂理应在5月中左右拉货，且由于现阶段笔记型计算机(NB)或PC都走船运，而为因应接下来返校需求，OEM计算机大厂纷开始拉货，预估进入第3季后DRAM市场供需可望平衡，价格亦有机会反弹到2~2.5美元，并一直维持到11月前均没有太大问题。

至于另1家DRAM大厂尔必达也已接到客户预订订单，据了解，尔必达客户已向其提出，希望接下来1整季产能都能先行预订，原因在于其客户同样认为进入第3季时，DRAM供给端可能出现供不应求状态，而最主要原因在于DRAM厂新制程转换开始大量进行，再者部分DRAM厂产品由DRAM转进NAND Flash，使得第3季供货量有可能出现减缓状态，为确保未来货源稳定供应，客户才愿意提前出手买货。

DRAM厂认为，现阶段与客户谈长单对于DRAM厂而言，风险并不高，原因在于未来价格上涨潜力依然相当大，但下跌空间则相对有限，因此，现阶段只要将现货确定都出掉后，对于DRAM厂而言已无塞货压力，与其它客户谈判筹码自然会增加。

【经济日报╱记者何易霖／台北报导】 2007.06.07 01:54 am

南科（2408）副总兼发言人白培霖昨（6）日表示，DRAM价格已经「超跌」，通路商正积极回补库存中，预期DRAM价格已是谷底，第三季市场供需会「趋于平衡」，届时512Mb DDRII价格可望由现在的2美元以下回升到2~2.5美元水平。

南科等DRAM晶圆厂昨股价持续下挫，南科下跌0.1元，收盘价28.55元；华亚科跌破整数关卡，收盘价39.5元，力晶（5346）、茂德（5387）也都收黑。

白培霖指出，从台积电（2330）等晶圆代工业者本季产能利用率显著提升来看，计算机、手机等产品的市况正逐步增温，将刺激DRAM等内存的需求。他说，DRAM价格已濒临芯片制造商生产成本，相当不合理，当价格降到不合理的情况时，意味着离底部也不远。

DRAM价格「超跌」，近期不少通路商积极回补库存，在客户积极拉货下，南科库存也减少到一周以下，是相当低的水平。南科6至8月的产能有约两成已被客户包走，价格也比目前的报价高二至三成，更凸显出客户积极补货的状况。

白培霖说，南科开给客户的6月上旬合约价多以持平开出，未来二至三个月，价格会慢慢拉升，由于海力士（Hynix）等业者将DRAM产能转调生产NAND Flash，第三季全球DRAM产能不会有显著增加，伴随需求增温，整体供需状况可望趋于平衡。

集邦科技也认为，6月合约价可望持稳，在台北国际计算机展结束后，7月起有机会出现2007年来首见的上涨。

来源：中国时报 冯景青/台北报导

        内存大厂SanDisk在台北计算机展中发表64GB的固态硬盘，提倡取代商务人士的高阶笔记型计算机硬盘。

        SanDisk表示，固态硬盘原本用于国防、航天、电信等领域，SanDisk将原本用在战斗机、坦克车里的固态硬盘，拿来放到商务人士的高阶笔记型计算机里，主要原因是成本调降。与传统硬盘相较，固态硬盘具有耐用、可靠的特性，平均故障时间间格2百万小时，即使笔记型计算机摔落或暴露在极端温度下，固态硬盘发生故障的机率也很低。

        其次快闪固态硬盘没有移动式零件，所以能随时开始运作，存取速度超快，以2.5寸固态硬盘笔记型计算机为例，能够在短短30秒内启动Vista专业版操作系统，并以平均0.11毫秒的速度存取档案；传统硬盘笔记型计算机，则约要48秒开机，耗费17毫秒读取档案。

        固态硬盘在运转时需要消耗1瓦电力，闲置时降至0.4瓦，传统硬盘运转时则需要耗损1.9瓦，使用固态硬盘使得电池续航力大增，电池寿命也获得延长。

        SanDisk今年1月在美国CES展上首次发布32GB固态硬盘，报价约600美元；到了3月时在CeBit展时价格已降为350美元。目前Dell的高阶商务笔记型计算机已率先采用固态硬盘，其售价约2千元美金。SanDisk明年将推出128GB容量的固态硬盘，由于笔记型计算机要带来带去，硬盘损坏的比例相当高，万一重要数据不见了，重新灌软件、灌公司专用应用程序，这些成本加起来，就会显现出固态硬盘的好处。

 来源:台湾新浪网 

        (中央社记者张建中新竹2007年6月6日