Archive - 六月 29, 2007

来源：国际电子商情网   2007.06.29

东芝(Toshiba)公司日前宣布东芝小型、高速、大容量存储卡家族又添新品——4GBmicroSDHC存储卡。该新产品将扩充microSDHC卡阵容，可以提供256MB至4GB的多种产品。该新产品将从7月上旬开始在全球销售。

东芝4GbmicroSDHC存储卡以为实现2GB以上大容量而制定的SD存储卡规格Ver2.00为标准。除了可以满足将来手机等市场的大容量化需求以外，使用适配器后，还可以用于集成SDHC插槽的数码相机及DVC等设备。

来源： 上海证券报   2007.06.29

尽管美国英特尔公司和中国有关人士已透露大连芯片制造工厂奠基仪式将于8月举行，然而，英特尔大连出口加工区28日通过验收并封关运作，仍被看作是英特尔大连芯片工厂实质性运营的提前开始。

美国英特尔公司中国区发言人张怡璠当天在接受记者采访时表示，大连芯片制造工厂出口加工区的验收与封关运行，对英特尔在中国快速发展大有好处。

大连海关关长张志南表示，芯片工厂建在出口加工区里面，使英特尔公司从国外进口原材料和向国外出口产品等经营活动享受税收优惠，可以大大降低生产经营成本。比如大连芯片工厂马上要动工建设，要大量进口建厂材料，就享受税收优惠。不仅如此，出口加工区的海关、商检等通关服务，也是相当便利和快捷的。

大连开发区管委会副主任王延辉表示，英特尔大连芯片工厂出口加工区的设立、审批和验收，完全实现规范化运作。

记者看到，美国英特尔公司大连芯片工厂出口加工区已被围网整齐围住，面积为60万平方米。平整的土地、便利的道路交通、现代化的电子监控系统和通关基础设施等，都预示着大连芯片工厂有着良好的建设、生产和经营环境。

根据中美双方签订的合作协议，英特尔公司在大连芯片工厂首期投入25亿美元， 项目建设期为5年。建成达产后形成月产12英寸、90纳米集成电路芯片52000片的生产能力，主要产品为CPU芯片组。据估算，一期工程将直接或间接拉动约1200亿元的产值增长，提供约1700个就业岗位。

来源：巨亨网    2007.06.29   记者叶文义／台北

    茂德 (5387-TW下单)董事会订定7月19日进行除权息交易，每股发放现金股利1.02元，将发出新台币66.63亿元。

茂德5月营收30.11亿元，月减25.11%，年成长63% ，为5月DRAM厂中衰退幅度最大者。6月份DRAM价格反弹，虽有助恢复成长动能，旦受到70奈米制程在初期导入量产过程所需的cycle time调整以及快速制程转换影响,5月及6月产出受到影响,7月以后产出将恢复正常。

茂德持续进行90奈米到70奈米的制程转换脚步，目前晶圆3厂已有4成的投片为70奈米投片，预估10月时可全数转换，而晶圆4厂也仍在兴建中，仅管市况不好，但茂德认为，为了长远成本竞争优势的考虑，扩产及制程转换的进度仍是按照进度在进行中。

目前晶圆3厂4成的投片量已达70奈米，良率约为80-85%，茂德预估到7月时，晶圆3厂可有5成的投片为70奈米，预计到10月时，所数的投片均为70奈米，届时产能为6.5万片。

晶圆4厂预计第4季正式投片，直接以70奈米投片，到年底时投片可达1.5万片水平。茂德估计，在90奈米转换到70奈米后，成本可望节省3成的水平。

来源：路透社   2007.06.29

路透东京电---日本半导体设备协会(SEAJ)周四公布,日本5月芯片制造设备订单为连续第三个月呈现下滑,因厂商等待计算机处理器业者订单回温.

SEAJ指出,5月订单金额较去年同期减少4.0%,至1,606.0亿日圆.

SEAJ发言人Toshihisa Kuno指出,内存厂商仍在处理库存过多问题,而英特尔<INTC>及超微<AMD>等计算机处理器厂商尚未加紧脚步.

来源：科技新闻    2007.06.29

Nikkei Business Daily报导，华亚科(3474)总经理高启全日前在接受访问时指出，DRAM订单/报价虽可望自7月起走高，但预估到今年底以前涨势将会相当温吞。高启全表示，DRAM报价如果长期维持在2美元以下的话，没有任何厂商可以持续投资下去。

根据集邦科技(DRAMeXchange)最新(台北时间28日下午6时)公布的DRAM现货价格，DDR2 512Mb 64Mx8 667MHz均价报2.30美元，下跌0.43%；DDR2 512Mb 64Mx8 533MHz均价报2.28美元，下跌0.43%。

EETimes.com日前报导，日本DRAM大厂尔必达(Elpida)营运长Suichi Otsuka在接受专访时表示，DRAM价格最快须等到2007年底、甚至要到2008年才有机会强劲弹升。

来源：工商时报 2007.06.29　涂志豪/高雄报导

日月光营运长吴田玉昨（廿八）日表示，虽然预计今年全球半导体市场规模仅与去年持平，但因芯片库存问题已在首季修正完毕，所以今年将呈现一季比一季好的「步步高升」荣景，下半年封测市场一定比上半年好。而看好全球内存市场的发展潜力，日月光除了与力晶合资成立内存封测厂日月鸿，开始承接力晶DRAM封测订单外，吴田玉表示，日月光亦将进军NOR及NAND封测市场，其中小型记忆卡生产线已在日月鸿厂内开始试产。

日月光昨日举行九十六年股东常会，由吴田玉主持，因议事过程没有小股东发言，所以股东会进行十分顺利，由开会到散会不到一个小时。股东会昨日通过去年财报外，也通过配发股东红利三元，包括一．五元现金股利及一．五元股票股利，同时股东会也决议通过由董事会提出台内现金增资、海外存托凭证（GDR）、及台内外可转换公司债（ECB）等增资案。

六月以来半导体市场景气欣欣向荣，吴田玉也对下半年日月光营运及市场景气十分看好。他表示，今年首季全球半导体市场向下修正，恐导致今年市场规模与去年持平，但因库存问题已在第一季获得解决，所以将呈现一季比一季好的「步步高升」荣景，对封测市场来说也将会逐季成长，日月光营运则是下半年优于上半年。

吴田玉也释出对明后二年半导体市场将强劲成长的展望，尤其对明年成长性充满信心。他指出，明年除有北京奥运会带动的大陆内需市场庞大商机外，包括大陆在内新兴市场，也将陆续制定三G手机、数字电视等标准，这将会刺激新一波市场成长动力，日月光现在对此是静观其变，但也充满期待。

此外因全球内存产业经过过去几年的整合后，产业本质已潮趋稳定，所以去年日月光与力晶合资成立日月鸿，今年起开始承接力晶DRAM封测业务外，也开始争取台内外DRAM大厂订单。吴田玉更透露，内存市场在未来几年仍具强劲成长潜力，日月光将会进军NOR及NAND闪存封测市场，而据了解，年底前日月鸿厂内小型记忆卡封测产线就会开始接单量产。

来源：经济日报    2007.06.29   记者何易霖、周志恒

华邦电（2344）27日宣布，与德国DRAM大厂奇梦达（Qimonda）签订75奈米及58奈米沟槽式DRAM制程技术移转及产能合作协议，明年下半年先启动75奈米制程量产，月产能约1万片。华邦电表示，以DRAM技术演进时程推断，取得技术至58奈米后，与奇梦达之间的合作关系也延伸到至少2010年，确保华邦电12寸厂维持稳定稼动率，有助降低成本，带来长期订单保障。

目前台湾主要DRAM厂中，已陆续取得90奈米以下技术，其中力晶（5346）与日商尔必达（Elpida）合作，茂德（5387）技转自韩国海力士（Hynix），南科（2408）与华亚科（3474）则和华邦电一样，技术与奇梦达合作。随华邦电取得奇梦达75奈米制程技术资源，本土五大DRAM厂已全数具备新世代制程战力。

华邦目前中科12寸厂主要为奇梦达代工512Mb DDRII DRAM产品，现阶段月产能约2.4万片，其中约1.6万片为90奈米制程技术，近期也开始进行80奈米制程投片，估计年底80奈米投片量可达1万片，每单位晶圆产出量较90奈米可增加近两成，成本也可降12%至15% 。

华邦电现正规划12寸厂第二阶段扩产计划，预定先投资46亿元，进行洁净室等硬件工程，今年中将再规划机台投资计划，估计金额约400亿元，新产能将自明年中开出，将分阶段在未来两年内完成，粗估二阶段扩产完毕后，总月产能将较现阶段倍增。

今年台湾DRAM厂中，包括力晶、南科、茂德、华亚科以及瑞晶等，陆续都有新的产能开出，随着华邦也宣布扩产，台湾所有DRAM芯片商扩产计划全数到位，产能大战一触即发。

业界认为，华邦电与奇梦达延伸合作关系，有助消化新产能，带来长期订单保障，且制程微缩后每单位产出增加，有助降低成本，近期DRAM价格回春，华邦电下半年营运可望拨云见日。华邦电27日股价爆量走扬，一度攻上涨停价13.25 元，收盘价12.95元，上涨0.55元，成交量近10万张。

先前DRAM价格急跌，华邦电营运同受波及，年初以来营收一路下滑，5月营收23.4亿元，较上月减少12.34%，并创下近一年多来单月新低。华邦认为，第二季营运「确实辛苦」，但目前看来DRAM价格接近DRAM厂变动成本，已趋于底部，配合下半年传统旺季即将来临，7月起价格应有机会向上反弹。

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来源：经济日报　　2007.06.29   记者周志恒／台北报导

日日月光、矽品、华东昨（28）日均表示，将在收到经济部核准函后，动作最快的矽品、日月光等下个月就开始相关设厂、设备搬迁、收购作业，今年底前就开始生产。

矽品这次是申请增资苏州矽品3,000万美元，增设低阶焊线型封装产线。矽品表示，预计最快7月，就会开始把台湾厂的老旧设备搬迁到苏州厂。

矽品先前已获投审会核准赴大陆投资金额达5,000万美元，主要是投资晶体管厂、模块厂；这次新申请的3,000万美元额度，计划设置低阶封测产线，未来更将生产快闪记忆卡、DRAM模块、微型摄像模块、液晶显示模块组装及电子零组件等。

矽品董事长林文伯说，台湾在中低阶封装技术上目前仍领先对岸业者约三年的时间。现在去大陆设厂，成本虽节省三、四成，但效率只有台湾的一半。他预估，中国大陆的封装技术在2010年后会出现重大变化，矽品要瞄准的是2010后的中国大陆市场。

日月光这次是申请，透过子公司J&R投资2,610万美元购买恩智浦（NXP）大陆苏州厂60%股权。日月光表示，7月就会展开收购作业，今年内苏州厂就会开始运转。苏州厂目前具传统低阶焊线型封测产线，未来将生产行动通讯、消费性电子及汽车电子等封测产品。

日月光营运长吴田玉昨天说，日月光赴大陆设厂，完全是因应客户的需求，也是日月光全球布局的其中一环而以。

日月光这次拿下恩智浦苏州厂，搭配本身原有在昆山、张江的材料、基板产线，日月光在中国大陆的封测布局呈现「跳跃性的」扩张。

超丰公司原则上也是在第三季展开设厂作业。由于建厂完成约须一年时间，预计最快明年大陆厂即可入投产行列，主要将提供低阶焊线封装产能。

华东公司计划在第三季底前把厂房、产能建置完成，最快年底前一定可以开始量产。华东目前在苏州已设有CMOS镜头厂，未来获投审会通过后，近期将增设传统低阶焊线封装与测试产线。

来源：国际电子商情　2007.06.29

消息人士透露，IBM正考虑在中国南方某省组建一家芯片厂，工厂建成后，将制造技术先进的半导体产品。

一名消息人士称，IBM已经在广东省深圳市设有一家服务器工厂。IBM高管今年初曾表示，会考虑在中国组建一家芯片制造厂，如此深圳服务器工厂就不再需要从美国进口芯片，而直接采用当地生产的芯片。该消息人士还表示，如果上述计划顺利实施，不排除IBM把中国芯片工厂产品提供给外部客户的可能性。

另一消息来源也表示，IBM中国芯片工厂建成后，可能会向华为等供货；消息人士表示，上述兴建芯片生产设施的计划和投资金额仍待确定，但预计深圳市政府将是该项目的关键支持者。

对于上述传闻，IBM还没有发表评论。

英特尔今年3月表示，将投资25亿美元在大连组建一家芯片工厂。工厂建成后将成为英特尔在亚洲设立的首家半导体工厂。该厂定于从2010年开始生产芯片组。