Archive - 六月 25, 2007

来源：巨亨网   2007.06.25  记者 林士豪／台北

DRAM现货报价上周涨幅高达40%，成功站上2.4美元，市场看好DRAM景气可望自谷底翻扬，但摩根大通却对市场提出「警讯」表示，迈入7月后，市场要指望DRAM现货报价带动合约价走扬，机会并不高，而这波DRAM现货报价的急涨，主要是因为DRAM模块厂与通路商重新调整库存水位而至，并非市场实质需求状况改善，未来DRAM景气是否确定回温，仍有待观察。

摩根大通南韩科技产业分析师JJ Park表示，这次DRAM现货报价急涨，上周在短短两天之内，涨幅高达25%之多，的确令人感到意外，虽然6月上旬合约价有出现回升，但6 月下旬合约价仍维持疲软。此外，由于合约价格并无有效提高，使这波DRAM现货报价涨幅已达短线满足点，要再往上走，难度很高。

JJ Park指出，虽然 PC OEM大厂已开始对今年下半年旺季需求作准备，但据了解，PC OEM大厂对DRAM大厂下单量并没有放大，主要是各PC OEM大厂DRAM库存量仍足以应付将近两个月的产能需求，因此预期在 7月DRAM市场将无法发生PC OEM大厂对DRAM追价需求效应。

除非PC OEM大厂终端需求非常强劲，或是DRAM大厂进行库存重调，DRAM现货报价才有望继续上涨，并带动合约价弹升。

摩根大通并表示，目前DRAM现货报价仍低于成本，DRAM业者还是处在亏损阶段，且缩减资本支出与产能进度缓慢，因此DRAM市场超额供给与价格侵蚀状态并无法改善，DRAM大厂要指望获利能有效回升至一定水平，机会并不高。

JJ Park 强调，今年以来，DRAM市场供给成长已高达90%以上，且随着市场看好下半年DRAM景气将复苏，8寸厂退出生产线的希望也随之破灭，目前DRAM厂并没有任何降低资本支出的迹象，虽然 DRAM厂茂德(5387-TW下单)已开始进行产能递延的生产计划，但对全球DRAM市场供需面影响仍有限。

JJ Park并表示，只要 DRAM大厂股价开始拉回，市场就会认清现货价格的弹升，并无法转嫁至合约价格的事实，因此建议投资人未来对DRAM大厂股价走势应仍保持高度警觉。

来源:星岛环球网 www.singtaonet.com

台湾悬宕已久的封测西进案，日前已获经济部口头承诺，将予以开放，包括日月光与恩智浦（NXP）的苏州封测厂合资案，以及硅品、华东、超丰等三家业者，总计四项封测大陆投资案，可望放行登陆。

据《工商时报》报道，相关封测厂对此信息三缄其口，经济部高层态度则是不承认、但也不否认。业内人士表示，大陆晶圆代工厂产能持续扩大，加上国际EMS大厂齐聚，政府此次让悬宕三年的封测西进禁令松绑，台湾封测厂将可合法争夺无穷商机。

据设备业者透露，经济部投审会于6月上旬，主动急电日月光、硅品、华东、超丰等四家封测厂高阶主管召开秘密会议，该会议由经济部长陈瑞隆亲自主持，讨论议题就是政府将开放封测厂西进登陆设厂事宜。据指出，陈瑞隆当场对四家封测厂表达开放封测厂登陆的立场，日月光所提与NXP在苏州合资案，及硅品、华东、超丰等三家封测厂的大陆投资申请案，将可顺利放行。

封测厂赴大陆投资仍有相关规定的审查及行政程序，据了解，政府相关跨部会政策面审查作业，近期内即会召开。

过去因政治考虑，最初只让台积电赴上海松江厂设八吋厂，去年虽开放封测厂可申请赴大陆设厂，但至今只有日月光收购上海封测厂威宇科技案获核准，其它封测申请案仍卡在投审会。只是，后来政府又核准力晶、茂德八吋厂登陆，若再将半导体产业后段封测厂留在台湾，似乎已失去正当性，所以在封测业者积极争取下，陈瑞隆才答应放行。

目前大陆封测市场正处于起飞阶段，尤其英特尔决定到大连设立十二吋厂，后续将吸引更多国际IDM厂或晶圆代工厂到大陆设厂，所以政府若开放日月光、硅品、超丰、华东等四家具指标性的封测厂登陆，以日月光与硅品的实力，将可与在当地深耕多年的艾克尔、新科金朋一较高低。

华东在华新集团的奥援下，更有助台湾内存封测厂开拓大陆市场，争取中芯及海力士大陆封测订单。至于超丰合法登陆，则有机会成为大陆消费性封测厂龙头。

虽然经济部同意四家封测厂西进案，但距离经部主动邀约已近二十天，厂商却迟迟未接获核准函，因此态度转趋低调，对是否获得政府许可登陆更是三缄其口。

据大陆当地半导体业者表示，四家封测厂在大陆市场布局动作，自六月起转趋积极，似乎为合法登陆预作布局。日月光与恩智浦半导体（NXP）在苏州合资厂房已开始扩大采购封装打线机台（wire bonder），硅品苏州二厂也正加快赶工；华东则决定在苏州厂筹建内存封测及模块一元化产线；至于超丰则开始承接大陆晶圆代工厂封测订单。

日月光在大陆的布局，除上海及昆山二地设立半导体材料厂外，已并购的威宇科技更为日月光带进博通（Broadcom）、中芯等大客户。日月光与恩智浦在苏州合资的封测厂，日月光预计持有六成股权，另四成由恩智浦拥有，并由恩智浦以其位于苏州之封装测试设备作价投入此新公司。该合资厂一旦获准投产，日月光将直接接收苏州厂产能及恩智浦的订单，集团月营收突破百亿元将轻而易举。

反观硅品西进大陆设厂一波三折，其苏州设厂，日前虽提出变更营业项目，却惨遭相关单位退件。硅品对此却不感气馁，重提申请案，硅品董事长林文伯更公开喊话表示，经济部都让第一名的日月光过去（登陆）了，如果不让第二名过去，恐有失公平性，所幸期盼并未落空，而考虑硅品苏州厂二厂在近期也兴建完成，后续可建置的产能甚为可观。

华新集团旗下的封测厂华东科技目前也在苏州设有厂房，主力为CMOS影像传感器模块封测，也完成了二厂的兴建工程，在打线机封测获政府许可能够合法西进后，华东可望成台湾内存封测业，首家正式西进设厂的业者。

目前中芯为奇梦达及尔必达代工DRAM，本身也生产NAND闪存，海力士及意法半导体在无锡则合资设立内存厂，加上主要内存模块厂威刚、创见、劲永等也都在大陆设有生产基地，在上下游产线链串联下，华东未来业绩成长甚可期待。

超丰最初透过大股东盛群在吴江设立封测厂巨丰电子，但超丰已将相关股权买下，后续除低阶导线架封测生产线外，也将扩充诸多消费性电子产线采用的其它业务。超丰以台湾的营运经验登陆，成为大陆消费性芯片封测厂龙头、指日可待。

来源：中时电子报   2007.06.25   涂志豪

晶圆代工厂的营运模式是接单生产，可以与客户端进行协商后，再针对总体需求进行产能设计，但DRAM厂却完全不同，在追求庞大经济规模及超低成本的市场结构下，不论景气好或坏，每个月都是满载产能投片，所以DRAM厂若要有效降低单位生产成本，除了扩大投片量及提高良率外，另一个重要策略就是要比竞争对手更早进行制程微缩工程。

因为DRAM是半导体市场中独特的标准型产品，所以随着各家DRAM厂的投片量增加及良率提升，市场供给量只会愈来愈多，当然价格也会是愈来愈低。在这个宿命下，DRAM厂要追求庞大的高额获利，就只有一条路可走，那就是比谁的单位成本最低，只要能够应用到最先进的制程，让成本有效降低三成或四成，就可以拉大成本与实际售价间的差距，当然若售价高于成本则会有很不错的获利，但若售价低于成本，至少比竞争对手亏得少。

在这个产业特性下，每隔十二个月至十八个月时间，DRAM厂就得开始针对次世代制程进行微缩，如前年底台湾外DRAM厂正在进行○．一一微米转换至九○奈米的重大工程，现在则是见到各家业者开始将主流制程，由九○奈米微缩至七○奈米。

理论上，若整个DRAM市场是处于一个良性多头架构下，只要提早将制程微缩至下一世代，一定可以获得庞大的利润，但很可惜的是，今年台湾DRAM厂商开始进行七○奈米微缩时，却遇到了市场严重供给过剩的空头市况。

对DRAM厂来说，若七○奈米制程微缩顺利，虽然成本可以降低三成至四成之多，但是同样一片十二寸晶圆，可切割出颗粒成长率却高达四成至六成。只是在现在这种供给过剩的市场条件下，DRAM厂面临的是个两难的局面，因为制程微缩后虽可降低成本，降低亏损幅度或可转亏为盈，但新制程让DRAM位成长率一下子拉高，却有可能导致原本供给过剩的市况更为恶化。

现在面对DRAM价格崩跌，国外DRAM厂已有许多替代性产品，可用来降低产品线过度集中的风险，如三星及海力士可提高NAND产能，美光也可扩大CMOS影像传感器出货，尔必达及奇梦达则可拉高价格稳定的GDDR或利基型DRAM产能。

但台湾DRAM厂至今为止，生产线仍有八成以上集中在标准型DRAM上，所以如何在加快制程微缩的动作中，还要抵抗不理性的价格波动，将是台湾DRAM厂未来营运上最大的风险及转机，的确得好好思考一下正确的营运策略，而不是盲目进行制程转换。

来源：工商时报 2007.06.25   邱诗文/新竹报导

手机基频芯片大厂高通（Qualcomm）及博通（Broadcom）二家业者，上半年分别推出六五奈米制程芯片，抢攻三．五Ｇ手机芯片市场，如博通台湾手机设计中心人员编制，未来将扩编至四十人，目标锁定台湾智能型手机芯片市场。市场则预估，三Ｇ以上手机芯片下半年将全数转入六五奈米世代，包括飞思卡尔（Freescale）、德仪等IDM厂亦扩大下单，台积电将成六五奈米手机芯片全球最大代工厂。

在电信服务业者的主导下，三．五Ｇ行动电话市场今年将开始加温，博通的HSDPA基频芯片，以及高通的CDMA2000基频芯片，已在今年初陆续推出，二家公司的的三．五Ｇ基频芯片均采用六五奈米设计，第一季已开始挹注台积电六五奈米营收，且第二季下单量已见放大迹象。

由于三Ｇ或三．五Ｇ手机强调轻薄短小且要更省电力，因此除了高通及博通外，下半年手机芯片供货商均会将芯片全速转进六五奈米制程，据设备业者透露，包括飞思卡尔及德仪二家IDM大厂，下半年确定会释出更多六五奈米手机芯片委外代工，由于目前能提供大量十二寸厂六五奈米产能的晶圆代工厂，只剩下台积电一家，所以台积电下半年六五奈米占营收比重，至年底时将会逼近七％至一○％，并成为三Ｇ以上手机芯片最大代工厂。

台积电现在正全力扩充十二寸厂产能，在手机芯片释单量大增，及NVIDIA、AMD-ATI等绘图芯片订单开始拉高投片量，芯片组订单又因旺季到来而快速回流等情况下，已有外资分析师喊出，台积电七月十二寸厂的产能利用率就会达到一○○％满载水平，第三季的平均产能利用率有机会上看九五％。

至于积极投入六五奈米世代的联电，目前最大客户为赛灵思（Xilinx）的FPGA芯片，以及德仪的四十美元以下手机基频芯片，不过市场传言指出，由于东芝（Toshiba）分食赛灵思六五奈米制程订单，以及德仪六五奈米超低价手机芯片，仍以台积电为主力晶圆供货商，两家芯片厂对联电营收的挹注效果，须等到明年才会较为显著。

来源：工商时报 2007.06.25　涂志豪/台北报导

看好第三季下旬欧美市场返校采购（back to school）旺季，包括戴尔、惠普、IBM、联想、宏碁等全球主要OEM计算机大厂，全面性推出内建微软新操作系统Vista的个人计算机，全球二大绘图芯片大厂NVIDIA及AMD-ATI（超微），已开始提高对台积电及联电的投片量，市场预估NVIDIA及AMD-ATI第三季下单量将会较第二季增加约二成，不仅有助于提高晶圆双雄的业绩，对日月光、矽品、京元电、全懋、景硕等封测业者营运表现也大大加分。

NVIDIA去年底率先推出支持Vista的DirectX10规格绘图芯片G80后，四月下旬也趁胜追击推出主打中低阶市场的G84及G86二款绘图芯片，另一绘图芯片大厂AMD-ATI虽然时至五月才推出新款绘图芯片R600系列产品，但却领先NVIDIA提早全面跨入六五奈米世代，所以二家绘图芯片大厂下半年如何争夺市场占有率，已成为台湾绘图卡业者热门话题。

而由于NVIDIA及AMD-ATI将新款芯片都委由台积电代工，台积电已无足够产能得以接单生产旧款芯片，所以NVIDIA及AMD-ATI已陆续将九○奈米世代的DirectX9系列芯片，陆续转单至联电十二寸厂代工。设备业者透露，NVIDIA及AMD-ATI第三季对晶圆双雄的投片量，将较第二季增加二成幅度，这对台积电及联电来说，第三季营收及获利一定会有很显著的成长。

当然NVIDIA及AMD-ATI扩大对上游晶圆代工厂下单，下游封测厂如日月光、矽品、京元电等，也乐观期待新订单将自七月后到位，至于仍面临产能供给过剩的覆晶基板厂如全懋、景硕、南亚电路板等，也可因NVIDIA及AMD-ATI的订单量大增，让产能过剩及跌价压力可获得纾解。

来源：中时电子报   2007.06.25 　邱诗文/新竹报导

晶圆代工与手机芯片大厂的伙伴关系，经过一波大搬风后，下一代四五奈米通讯芯片竞争，大致形成高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、恩智浦（NXP）与台积电，以及飞思卡尔（Freescale）、IBM、特许等二大阵营，并且在明年下半年展开对决。

台积电与飞思卡尔从0.13微米、90奈米、65奈米制程，一路以来均维持合作关系，2004年以来，双方还展开绝缘层上覆矽（SOI）制程合作开发。不过，今年以来台积电表态不看好SOI制程代工前景，飞思卡尔因此转而投向IBM、特许的共同平台（Common Platform）阵营，与IBM及特许合作四五奈米SOI技术。

飞思卡尔2007年第一场技术论坛，将于本月25日到28日在美国佛罗里达州召开。飞思卡尔执行长Michel Meyer，将在26日进行开幕致词，而后到十一月为止，将分别在以色列、日本、法国、德国、印度等国家举行。

去年采用台积电九○奈米制程生产三Ｇ手机芯片的飞思卡尔，在二○○六年WCDMA基频芯片市场，以一五％市占晋升全球第三大，销售额飙高90％达2.58亿美元。不过，飞思卡尔与台积电看法出现分歧，未来将渐行渐远，因此与共同平台阵营合作动向，对今明二年三Ｇ手机芯片市场前景看法，预料将成为此次飞思卡尔技术论坛上，媒体关注的议题。

台积电四五奈米将在今年第四季导入量产，第一家手机芯片客户，将是WCDMA芯片大厂高通，另外，WCDMA芯片厂恩智浦、意法半导体、德仪等，也将与台积电开始进行制程合作，将于明年中导入试产。

为了因应客户的需求，台积电先前还核准投入2亿美元，用于扩充四五奈米产能，并且表示，年底前还会持续扩大投资。

与台积电自九○奈米时代，就开始合作技转的Crolles2研发联盟，由于飞利浦半导体转型为恩智浦后退出该联盟，以及飞思卡尔坚持开发绝缘层上覆矽（SOI）制程，转而投向共同平台阵营后，至今仅剩意法半导体独撑大局。

至于延宕了多年的三Ｇ手机芯片市场，由于一系列EDGA/UMTS手机芯片陆续问世后，总算开始加温。据Strategy Analytics预估，二○一○年UMTS/EDGE双模手机，将占整体手机市场的40％，UMTS Forum也指出，从二○○四年九月至今年初，全球三G/UMTS用户数，已经从1000万成长到1600万。

来源：中时电子报   2007.06.25　涂志豪/台北报导

DRAM现货价上周大涨四成，六月上旬合约价也止跌，让许多DRAM业者大感意外，不过若由市场供需来看，这回DRAM价格急涨原因，主要来自于DRAM厂进行七○奈米制程微缩，因投片转换因素导致产出减少，实质需求其实没有太大幅度改善。由于现阶段各家DRAM厂均号称七○奈米良率高于预期，若实际情况属实，二个月的制程转换期过后，价格恐怕将再度因产出大量开出而下滑，让DRAM厂下半年营运再添变数。

DRAM现货价格上周由一．七美元急涨至二．四美元，短线涨幅高达四成，让DRAM业者直呼意外，许多模块厂及通路商更因补货不及，不得已在二美元以上追价买进颗粒。不过现货价在上周末触及二．四美元价位时，实际成交量大幅萎缩，因此已开始有DRAM盘商指出，这波DRAM价格涨幅已达短线满足点，本周恐将因DRAM厂月底开始释出货源，价格将是易跌难涨。

不过若由DRAM市场供需来看这次的涨价效应，主要原因在于DRAM厂的制程转换，导致实际产出颗粒量减少。

集邦科技就指出，近期台湾DRAM厂纷纷转进七○奈米制程，在制程转换的期间内，五月及六月份的产出量减少，由于台湾DRAM厂主要供货至现货市场，在预期供给量将减少的情况下，才带动现货价大幅反弹，但八月后七○奈米制程转换若顺利，价格恐怕就有回跌压力。

内存模块业者就指出，因为这波DRAM价涨是来自于供给量的减少，而不是实质需求的改善，所以涨价时间不会太久，若由以往历史经验来看，每一世代的制程微缩，至少会有半年左右的时间，DRAM厂会因新制程良率不如预期，而有助于DRAM价格维持在高档。

业者也表示，在同样良率的情况下，七○奈米在十二寸厂中每片晶圆产出的裸晶数（gross die），会较上一世代的九○奈米增加五成至六成，这次台湾各家DRAM厂均号称七○奈米良率超乎预期的好，所以随着七○奈米的晶圆投片量增加，第三季光台湾DRAM厂的产出，可能会较第二季多出三成，若届时市场需求未见明显改善，价格恐怕会有更大的下跌压力，这将成为第三季DRAM厂营运另一大变量。

不过包括南亚科技、尔必达等DRAM厂则乐观看待，认为七月后Vista带动的DRAM需求将明显浮现，现在DRAM厂间的杀价动作也已经停止，七月的合约价很有机会调涨，下半年DRAM市况不宜看淡。

来源： 联合新闻网    2007.06.25

DRAM现货价上周止跌反弹，6月下半月合约价也有止跌现象，让原来望穿秋水的DRAM业者颇感振奋，类股买气回笼，期待下半年跟去年一样，大赚一笔，试图追赶上因为第二季受产品跌价伤害的业绩损失，只不过，业界盛传这波供给短缺起因台湾厂商转换70奈米制程不顺，而非全然是需求强劲，让下半年的DRAM厂营运变量增加。

现货价扬 起因减产

就过去DRAM产业的历史轨迹来看，供需决定价格，其中因为需求带动产业成长的情况较少，反而是因为供给不足造成缺货效应，才是DRAM股行情表现的关键，因此，当全球DRAM价格低迷时，有任何一家厂商的产能不顺、生产线移转，或是发生公安事件等造成减产，往往才是价格暴升的主因。

上周512Mb DDR2价格突然飙涨逾20%，尽管时间点适逢进入第三季旺季前的返校需求回补库存效应，但台湾四大厂除南科明确指出，7月合约价将调涨，且已掌握第三季订单外，其余DRAM厂家则对后续看法仍持保留态度，亲自为下半年需求背书的情况不如以往。

以第二季各家厂商在产品价格跌幅相同，但营收衰退幅度却大不同的状况来看，也无怪乎市场传出有业者的转进制程不顺利，间接形成减产效应，直指是这波行情飙涨的主因。

技术成本 决定优劣

如果这波行情是因为减产效应所致，自然有稳定DRAM价格的功效，但若主角是台湾业者，第三季就必须观察各家厂商的产出及业绩表现，选择业绩与行情表现相符的个股布局为宜，毕竟DRAM行情年年有，但波段来得快，去也快，稍踪即逝，技术及成本无法通过考验者，未来几年还是会走得辛苦。

不过，台湾DRAM业今年还是有一些优势存在，首先是下半年在全球消费性产品需求强劲带动下，NAND Flash内存先面临供不应求，包括三星、海力士在内的大厂，预料增加DRAM产能的机会不大，有助DRAM供应量受到控制。

Vista效应 潜在利基

其次是力晶、茂德、华亚科今年均转入70奈米制程技术，产出虽可望大幅增加，但在原有8寸晶圆厂因为竞争力缘故，逐步除役后，也带来另一种减产效应，预估也是今年全球整体DRAM产出成长有限的原因之一。此外，在需求面则有Vista效应，也是众所期待未来两年内DRAM市场的需求主流。这些都是今年DRAM行情再起的潜在利基。

只不过，DRAM虽然依靠供需，是电子零组件中少数会涨价的产品，但是长期的产业趋势却不允许有太多供货商同时存在，造成供过于求，这也是为何每当DRAM价格走跌，业者出现亏损时，总有人不支倒地退出、减产、倒货、兴讼的戏码不断上演，长期产业趋势堪虑的原因。

新加坡晶圆厂特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing)，宣布开始大量生产Tezzaron Semiconductor的内存芯片。此外两家公司也开始进行生产Tezzaron之3D组件的准备工作。