Archive - 六月 19, 2007

来源：eNet硅谷动力   2007.06.19

我国台湾DRAM芯片制造业界传出消息称，到六月份月末，DRAM芯片价格将跌至谷底，并将很快迎来季节性反弹。预计在近期，DRAM芯片的出货量将全面超出NAND flash芯片。

自六月份开始，随着PC OEM厂商纷纷开始季节性规模存货，DRAM芯片价格急剧下滑的势头有所缓解。我国台湾地区的DRAM芯片厂商、包括韩国的Hynix半导体公司等，它们的DRAM芯片库存压力将得到相对释缓。对于全球整个DRAM芯片制造业界来说，DRAM芯片将随着季节性需求的反弹而出现转机。

随着DRAM芯片价格的小幅涨动，eTT DRAM内存的价格应该在1.5美元左右，此前，该芯片的价格曾一度跌至1.3美元。随着夏季——传统需求旺季的到来，预计eTT DRAM芯片的价格会反弹到2-2.3美元左右。

在DRAM芯片上浮同时，预计NAND flash芯片的价格反弹尚需时日，估计将推迟至九月份。在整个存储芯片业界，DRAM芯片和NAND flash芯片市场行情在夏季同时出现上涨情况实属罕见。估计在从九月份开始后的一个月时间内，有望出现DRAM芯片和NAND flash芯片需求双双上涨局面。

来源： eNet硅谷动力    2007.06.19  作者： evelyn

东芝公司近日推出了业界首款2.5英寸200GB容量的USB2.0接口便携式外置硬盘。 该硬盘可存储5.7万张数字图片、5.2万首MP3歌曲、88张DVD数据或23部高清影片。

                                                                                       2.5英寸200GB外置硬盘

东芝负责存储部门的市场副总裁Maciek Brzeski表示， 随着数字内容的增加， 诸如自己喜欢的娱乐内容、家庭信息、商务信息等数据便需要有地方存储， 人们现在也逐渐意识到数据备份的重要性， 此次推出的高容量移动硬盘便是一个存储数据的好选择。

                                                                                          2.5英寸200GB外置硬盘

此次推出的USB接口2.5英寸便携式移动硬盘分为200GB、160GB、120GB、100GB这四种，售价分别对应，229.99美元、179.99美元、149.99美元、129.99美元。硬盘附带有耐磨防抓痕的黑色铝制外壳，支持的操作系统包括Windows和Mac OS。此次推出的移动硬盘外形大小为23.65mm x 88.0mm x 142.08mm。

来源： eNet硅谷动力    2007.06.19  作者： evelyn  

东芝公司（Toshiba Corporation）开发了一种全新的NAND闪存架构，使用3D存储单元阵列来提高现有工艺制程下的单元密度和数据容量，同时芯片的核心尺寸（Die Size）几乎没有增加。在新的堆叠架构中，电极材料制成的支柱将垂直贯穿多层堆叠的存储元件，并且能共享的外围电路。

现有的存储器堆叠技术是一层之上再加一层的2D存储阵列，可以看成同一制程的重复，这种堆叠方式在提升了存储器芯片密度的同时使得生产流程变得冗长而复杂。相比之下，东芝的3D阵列架构生产流程更加简单，而且不会明显增加芯片面积，支柱与支柱之间还可以共享的外围电路，这些支柱是成份是硅和少量其他物质。

东芝凭借新的蚀刻技术， 在晶圆上穿孔， 制造出多层的门电极和绝缘层。 经过掺杂的硅柱填充这些孔洞后， 门电极和绝缘层围绕这些硅柱有间隔的闪存电路。

NAND闪存的功能源于各个单元的批量处理，大量的元件连续地连接。东芝的新技术改变了整个闪存芯片的设计结构， 可以在不增加芯片体积的情况下大幅度提高存储密度。 根据东芝的说法， 堆叠32层的情况下可以讲存储密度提高10倍。

目前， 东芝还没有透露这一技术的投产计划。不过这一架构目前而言还需要进一步研究，以达到现有架构的安全性和可靠性。

来源：国际电子商情    2007.06.19   作者：孙昌旭 

“很酷睿，更中国!” 英特尔全球渠道营销总经理Steve Dallman在深圳英特尔“中国盒子”的新闻发布会上操着一口生硬的中国话，激动地说道。他是专为参加英特尔举办的全国61城市渠道巡回会而来深的，并参加了在深的“中国盒子”发布会。当《国际电子商情》记者听说Steve Dallman不仅负责全球的盒装台式机处理器市场，而且负责全球的OEM渠道和嵌入式客户渠道时，立即兴奋起来，感觉这一定是一次难得的了解英特尔全球渠道策略的好机会，于是独家专访就开始了。

 “英特尔的CPU和嵌入式产品有两套不同的渠道体系，分别由不同的分销商来支持。”Steve Dallman对《国际电子商情》记者说道。他向记者介绍了英特尔美国与亚洲不同的渠道策略。

在美国市场，艾睿和安富利等北美最大的分销商都是英特尔的嵌入式产品合作伙伴，他们主要针对嵌入式市场，比如工业控制、通信、医疗以及消费电子等；而针对PC、服务器和笔记本电脑的CPU则由Ingram-Micro(英迈)、Tech Data、ASI、Wintec和D&H等分销商代理。“在美国市场，这些分销商主要针对的是Tier 2的PC OEM，而Tier 1的PC OEM主是要英特尔直供。”他说道。

英特尔全球渠道营销总经理Steve Dallman，掌管着PC OEM、盒装以及嵌入式产品等所有渠道。

中国市场的分销商与北美市场有些不同。在中国CPU市场，最大的分销商是台湾Synnex-Inter(联强国际)、大联大(WPG)以及英迈(Ingram)，他们主要向中小型的PC OEM供货，有时Tier 1的PC OEM也会向他们采购。“英特尔在中国Tier 1的PC OEM大概有10-12家，既包括联想、戴尔、HP等国际厂商，也包括TCL、宏基等中国大陆和台湾地区的PC厂商。”他解释说，英特尔与其它一些国际半导体厂商不同，只要是在中国出货，不论是卖到戴尔还是联想，都算是中国的销售额。而有些国际半导体厂商则是按设计订单来计销售额的。以上三家分销商除了销售CPU给中小OEM外，也是Tier 1的PC OEM渠道伙伴，为他们销售系统设备。

而在中国的嵌入式市场，最大的分销商是安富利、大联大(WPG)和Synnex-Elec.(联强电子)，这里虽然大联大和联强同时在CPU和嵌入式市场与英特尔合作，但是分别由集团下的不同部门提供支持，嵌入式市场需要非常强的技术支持。

对于嵌入式市场，英特尔的产品线包括嵌入式CPU和闪存。嵌入式CPU中，目前应用较广泛的有386、486以及Xscale处理器。但是，早就听说英特尔已经决定在今年停止生产目前工业控制和通信系统设备中较为流行的386处理器了，《国际电子商情》记者问Steve Dallman是不是有这回事？他回答道：“是的，我们已停止386处理器的生产，并推荐用户采用奔腾-4和功耗更低的Xscale处理器，这两种处理器会在未来3-4年内替代386处理器。”

同时，由于工业和通信系统设备的生命周期长，有些产品不可能马上更改设计，还需要持续采用386处理器，这些厂商到哪去采购呢？他推荐道：“有些独立分销商或贸易已看到了这一趋势，他们已为用户屯积了近10年库存需求，比如北美的Rhodchesteor公司，就有这方面的库存。”

与Steve Dallman聊完PC OEM市场和嵌入式市场，我们的话题又回到此次发布会的主题——盒装台式机处理器市场。他兴奋地表示：“中国盒装机市场非常大，在双核处理器上，盒装机的出货量甚至比一些Tier 1 OEM的出货量还要多！”

据悉，首批采用中文品牌包装的英特尔盒装台式机处理器为基于英特尔酷睿微体系架构、采用65纳米制程的全新英特尔奔腾双核E2000系列，目前包括E2160和E2140。下半年，英特尔将逐步为其全线盒装台式机处理器产品换上“中国盒子”。

来源：电子工程专辑    2007.06.19

东芝公司日前宣布，它将不会再试图突破工艺技术的限制，而是将转向3D结构以提高NAND闪存密度。与东芝一起的还有其它几家内存制造商，他们都非常希望能以新设计代替传统的浮栅式NAND，因为该类产品已经快到容量极限了。

一些行业分析人士认为，采用45纳米或32纳米节点的浮栅式NAND马上将要推出历史舞台。东芝在近日于日本举行的超大规模集成电路研讨会（VLSI Symposium）上推出了一个新概念，即创建由存储元器件堆栈而成的硅柱，垂直穿越电极材料层，并利用共享的外围电路。

这些硅柱会插入到穿过一个堆栈式底层的孔中，其方式和建筑物中的支柱是一样的。东芝把它称为“一个由栅电极和绝缘体薄膜组成的多层三明治”。

这些硅柱的表面涂有一层涂层。栅电极以固定的间隔包围着硅柱，以及一个用于保存数据的预先制成的氮化物薄膜，并以一个硅氧化氮氧化硅（SONOS）结构置于每个接合处，作为一个NAND单元。

目前尚未有东芝官员发表评论，因此还不确认东芝会从何时开始将此技术投入商业化，以及采用怎样的密度，或者仍然面临着怎样的困难（例如读/写次数是否持久，性能是否能保持不变等等）。

SONOS结构问世已有数年，目前已经有摩托罗拉和Cypress Semiconductor等其它公司在采用，作为比一般浮栅结构更好的嵌入闪存的方法。

其它公司也都在开发类似SONOS的结构，以便为离散式NAND带来新生。商品化存储器已经是便携式多媒体设备存储数据的关键成分，并打进了原本由硬盘统治的大型存储设备市场。为了保持它在这些市场中的发展和生存，需要密度更高的设备，而这意味着要在设备结构上进行改变。

去年9月三星发布了一种与SONOS类似的结构，名为电荷撷取闪存（CTF）。三星的CTF NAND芯片应该比传统的闪存更可靠，因为它减少了会加大数据读取难度的单元间干扰。

三星将这整个结构称为Tanos, 它由钽（一种金属）、氧化铝（一种高K材料）、氮化物、氧化物和硅层组成。Tanos结构标志着与NAND设备中高k材料结合的金属层的初次应用。三星表示，它的TFT技术将让使其更为容易地将NAND扩展到30纳米甚至20纳米，这将带来一款256G的芯片。

在三星发布Tanos后仅过了数个月，中国台湾的Macronix International公司也表示已经准备好测试其Bandgap Engineered SONOS （BE-SONOS）。该公司将于今年制作一款2G的测试芯片，并预计到2010年其45纳米技术将会开始商业化。

东芝表示，它的新方法将能大大提高密度，而不会扩大芯片的占位面积，因为该阵列是垂直堆栈的。比如，一个32层堆栈的集成度可以达到采用同样技术的标准芯片集成度的10倍。

来源：赛迪网    2007.06.19

北京时间6月18日《福布斯》文章指出，产品降价并非总是等同于价格战。在半导体行业，由于芯片厂商们总是不断努力在更小的空间中安装更多的半导体以提高单位容积的计算能力，因此降价是常有的事。

但是本周媒体报道半导体巨人英特尔不久将对其最高端酷睿2Duo芯片进行降价50％销售，产品的利润率也将继续下降，标志着它将向竞争对手AMD公司宣战。英特尔公司发言人对此未予置评。

虽然英特尔首席执行官欧德宁已经获得了市场份额，他将继续努力与AMD竞争，并且不惜牺牲利润以打败AMD公司。据市场调查公司iSuppli称，英特尔在今年第一季度的全球处理器市场获得了80.2％的市场份额，比前一季度75.7％的市场份额增加了4.5％。 然而，英特尔在截至3月31日的季度的营业毛利率从去年同期19.2％的水平下降到了18.9％。而英特尔历史上的营业毛利率通常在30％到40％之间，相比之下现在这种营业毛利率水平就很低了。

另外，AMD公司仍背负着很大压力，它承诺将在本季度收复以前失去的市场份额。虽然有些市场跟踪调查报告显示AMD公司在高性能工作站市场上的市场份额越来越少，但是它在笔记本电脑市场上依然比较火热，它在这个月宣布了与电脑厂商东芝公司签订了一份供货协议，后者20％的笔记本电脑将采用AMD公司的芯片。 摩根大通证券公司分析师克里斯托弗•达内在星期一发布的一份投资者研究报告中称，英特尔将利用产品降价让AMD与东芝陷入绝境，就象去年AMD获得戴尔订单之后它也曾经对产品进行降价销售一样。

当然，AMD面临的情况肯定比英特尔要惨一些。除去与其收购显卡芯片专业厂商ATI有关的一次性费用之外，AMD在第一季度每股亏损90美分，未达到分析师预期的每股亏损48美分目标。

业绩糟糕的第一季度迫使AMD公司对其整个业务进行反思。首席执行官鲁伊兹在三月份时向投资者们承诺在本季度让公司业绩大幅好转。 高盛分析师詹姆士•科韦洛在星期五发布的一份投资者研究报告中称，AMD将把许多资本密集型生产任务外包给其他厂商，向英特尔表明AMD是不会轻易屈服的。那可能会让英特尔恢复理智，中止对双方都不利的价格战。

AMD将在今年夏季推出巴塞罗那芯片，届时最终的情况将水落石出。AMD虽与英特尔不在一个数量级，但是它常常以更优的芯片产品令英特尔不敢小视。 如果AMD的巴塞罗那芯片上市热销，英特尔的产品降价举措就比较英明了。

但是如果巴塞罗那芯片不能成功，英特尔的产品降价举措将令AMD丧失与英特尔竞争的能力。

来源：PConline    2007.06.19

据台湾媒体报道，金士顿下设的用于测试和封装的子公司沛顿科技，其窗孔闸球阵列封装（WBGA）生产线已投入生产，现在主要完成力成科技的订单和由母公司签订的订单。

力成董事长蔡笃恭说当前沛顿的WBGA月生产能力为2百万到3百万颗，到今年第四季度将达到1千万颗。蔡笃恭还说沛顿的投产被会影响金士顿对力成的支持。力成还表示，它不会放弃在将来收购沛顿的打算，只要台湾当局放松对在中国大陆投资设立封测公司的限制，它就会重新考虑这一问题。

现在全球几大内存芯片制造厂商，像三星，海力士半导体，美光科技，奇梦达和尔比达都已在中国大陆投资设厂。

来源：成都日报    2007.06.19 

打造“中国集成电路产业第三极”的成都真正进入了核心！记者昨日获悉，我国中西部地区首个8英寸晶圆厂——成都成芯半导体制造有限公司8英寸芯片生产厂（以下简称成芯厂），将于今日在成都高新西区出口加工区举行量产庆典。此举不仅填补了中西部地区8英寸芯片生产的空白，同时也标志着成芯厂正式进入量产阶段。

带动相关产业逾百亿元规模

“目前，成芯厂是国际上质量较高、投资较省的8英寸晶圆厂，晶圆产品将主要应用于DVD、机顶盒等常用家电的核心部件。”成芯厂相关负责人告诉记者，此次量产庆典的意义不仅在于填补了中西部地区8英寸晶圆厂的空白，更重要的是，它将形成年产值数十亿元人民币，带动和形成电子信息产业逾百亿元相关产业规模。

 “产业链上的IC设计、芯片制造，以及芯片测试与封装等各环节都有了一定突破。”据介绍，在IC设计方面，科胜讯、富士通、华微以及四川虹微等企业已超过50家。在芯片测试与封装领域，由英特尔、中芯国际等“航母级”企业带来的聚集效应，也越来越显现其龙头的牵引力，此次成芯厂的投产，为西部地区8英寸芯片生产的长期空白，画上了句号。

首批晶圆平均良率89.46%

据悉，截至今年5月21日，成芯厂前期试生产中，共产出140片验证晶片，经过测试，平均良率89.46%,达到中芯国际半导体公司设定的良率正常出货标准。

其中，作为成芯8英寸晶圆系列的0.35微米功率IC已于今年4月试生产，有望于8月初进入量产，而0.30微米高压器件等产品将于本月起试生产，预计年底成芯厂的半导体产能将达每月13000片。另据了解，成芯厂8英寸芯片生产厂项目二期工程的《环境影响报告书》，已于近日通过国家环境工程评估中心专家技术审查。