Archive - 六月 1, 2007

中央社    2007.06.01

根据彭博社报导，全球计算机内存芯片制造大厂南韩三星电子(KR-005930)与海力士 (KR-000660)股价，在市场传闻需求复苏与制造商减产削减库存，带动动态随机存取内存 (DRAM)现货价创近9个月来最大涨幅激励下，走高。三星电子盘初一度劲扬4.49%，台北时间上午11：40，涨升20000韩元，或3.74%，报555000韩元，改写4月11日以来最大涨幅。海力士则一度大涨7.13%，台北时间11：42，上涨1700韩元，或5.91%，报30450韩元。市调研究公司iSuppli Corp.表示，DRAM制造商可望在个人计算机制造商需求带动下，自6月起获利反弹后，主流DRAM价格连续3个交易日攀升。大宇证券ChungChang Won表示，芯片制造商可能也将部份产能转移至闪存。Chung指出，DRAM制造商似乎已经减产，因为他们终于了解到无法一直以目前的价格出售产品。他将三星电子与海力士投资评等列为「买进」。根据集邦科技，DRAM价格继年初迄今大跌71%后，昨天大涨5.6%，创去年9月8日以来最大涨幅。首尔CJ Investment & Securities Co.分析师SongMyung Sup指出，芯片价格已触底，因为制造商已不再以特定价格以下的价格出货。iSuppli 5月29日表示，DRAM制造商获利可能在6月底或7月初复苏，因为个人计算机制造商开始建立库存。三星电子计划削减今年半导体投资支出17%，至4.82兆韩元 (52亿美元)。日本尔必达 (JP-6665)股价一度劲扬5.01%，股价最新报涨210日圆，或4.21%，报5200日圆。

eNet硅谷动力  2007年06月01日  宋子远

据国外媒体报道，由于业内分析人士普遍认为DRAM芯片现货价格已经触底并开始回暖反弹，本周五韩国芯片厂商股价均出现较大幅度上涨。

　 此前，由于业内分析人士普遍担心DRAM芯片价格大幅下滑势必影响生产商第二季度业绩，今年5月份，芯片厂商股价大幅下跌。尽管如此，由于美国芯片厂商股价上涨，同时由于美国PC巨头戴尔第一季度业绩超过分析师预期，韩国芯片厂商股价应声上涨。

　　作为全球最大的DRAM芯片生产商，周五三星电子股价涨至55.4万韩元，涨幅达到3.36%；与此同时，全球第二大DRAM芯片生产商现代半导体股价涨至3.04万韩元，涨幅达到5.74%。此前，由于市场供过于求，再加上季节性疲软等不利因素影响，DRAM芯片市场价格大幅下滑，自今年年初以来部分主要芯片价格下滑幅度已经超过70%。

　　今年5月中旬，现代半导体高管在接受路透社采访时曾预测DRAM芯片市场将在今年7月或者8月份出现好转。韩国证券投资公司CJ Investment & Securities分析师Song Myung-sup表示，今年5月22日，512MB DDR2芯片价格达到触底价1.68美元，并维持了一段时间，最近价格才有所上涨，这主要是由于DRAM芯片厂商在增加库存的同时削减了部分产能，同时多数厂商也对DRAM芯片市场好转持观望态度。

　　Landmark Investment Management资金管理人Kim Hyun-tae表示，“我们需要更多时间来确认我们是否将看到DRAM芯片价格反弹，但这种情况的确很有可能发生。目前DRAM芯片非常廉价，因此价格很有可能已经触底。”分析人士认为现代第二和第三季度业绩将在很大程度上受到DRAM芯片价格大幅下滑因素影响，Song Myung-sup预测现代第二季度营业亏损预计将达到1800亿韩元，同时第三季度盈利也将十分有限。

巨亨网    2007.06.01    记者叶文义

台积电 (2330-TW下单)今日召开技术研讨会，台积电研究暨发展副总经理孙元成表示，45奈米制程技术是台积电今年发展主力，预计第3季正式投入量产。

孙元成表示，台积电45奈米制程技术第3季可望顺利投入量产，明年5月前开发出完整的45奈米系统整合解决方案，需时2-3季。

孙元成表示，目前台积电全力冲刺32奈米制程技术开发，预计2009年可正式推出，此外，台积电以经投入更先进的22奈米制程技术研发。

国际电子商情  2007年06月01日 

据市场调研公司Gartner，2007年全球晶圆代工厂商的销售收入将增长5.1%。Gartner是在一季度芯片制造业不景气情况下调低的预期。

由于价格压力和库存过剩，第一季度芯片销售额比去年第四季度下降了12.5%。这促使Gartner把它的2007年预测下调至6.4%，预测2008年增长8.2%。

Gartner表示，至于晶圆代工产业，第一季度先进工艺节点受到的打击最大，多数300毫米工厂的产能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。

第一季度晶圆代工产业的营业额为47亿美元，低于2006年第四季度的54亿美元。晶圆出货量下降3.8%，平均销售价格下跌9%。

Gartner预测，晶圆代工收入将逐季增长，从2007年第二季度开始需求会全面反弹。

“我们估计晶圆代工市场第二季度比第一季度增长11.9%，主要是因为厂商补充库存和价格环境改善。与PC领域相比，通讯领域，在一定程度上还有消费领域，在复苏的初期阶段显示出了更强的力道和韧性。”Kay-Yang Tan在Gartner的报告中表示。

预计第二季度晶圆出货量增长9.1%，以200毫米晶圆计算达到600万个，晶圆代工业的产能利用率将上升到84.4%。

国际电子商情  2007年06月01日 

海力士半导体第一季度在DRAM市场取得惊人业绩，三星面临失去DRAM市场桂冠的危险。

2007年一季度韩国海力士半导体DRAM销售额为22亿美元，比2006年第四季度增长4.1%。相比之下，第一季度总体DRAM市场销售额下降近10%，其它主要厂商的销售额纷纷下滑。海力士的市场份额因此从去年第四季度的19.2%上升至22.2%，逼近市场龙头三星。

三星第一季度DRAM销售额为25亿美元，比去年第四季度下降15.9%。这导致它的市场份额从去年第四季度的28%下跌至26.1%。

市场调研公司iSuppli的董事兼首席分析师Nam Hyung Kim表示：“海力士第一季度直线窜升。该公司的骄人表现归功于其80纳米工艺产量高于预期，以及把产能从NAND转向DRAM。同时，三星销售额下降，是因为第一季度它的产能增长有限。”

海力士第一季度DRAM出货量亦实现增长，超过三星，出货量排名首次跃居第一。它的出货量大增45%，比三星多出900万个。

市场调研公司Gartner还指出，三星在DRAM市场的老大地位岌岌可危。据其自己的数据，三星第一季度市场份额下降至25.5%，只比排在第二位的海力士高2.7个百分点。

Gartner的半导体研究副总裁Andrew Norwood表示：“似乎DRAM产业又走向了市场份额大战，几乎不关心利润率，所有厂商都将受损。”

iSuppli认为，2007年DRAM市场整体形势严峻，第一季度平均销售价格下降了26%。

赛迪网  2007年06月01日　

6月1日消息，市场调研机构Gartner说，2007年全球半导体产业预计将增长2.5%,低于过去的预期。

　　据美联社报道，Gartner称，由于DRAM和芯片价格下跌远为“剧烈”，再加上微处理器市场价格竞争正在继续，现在预计2007年全球半导体产业营收仅将达到2692亿美元，较2006年增长2.5%。

　　Gartner此前预计2007年的营收将增长6.4%。

　　展望2008年和2009年，Gartner预计全球半导体产业将分别增长8.7％和 7.2％。

　　在周四发布的一篇新闻稿中，Gartner称今年第一季度半导体营收较2006年第四季度下滑了5％，跌幅较预期严重。第一季度是传统的淡季，营收一般都会较第四季度有所减少。

　　Gartner指出，尽管主流电子系统市场出货量会持续增长，但由于供过于求的局面依然存在，2007年大部分时间单位价格将继续下滑。

　　Gartner表示，在多数领域，过度库存压力已得到缓解，或已开始下降。

 中企传媒网　2007-6-1  

    中企传媒网讯：韩国两大半导体厂商——三星电子和海力士半导体，将从7月开始增产用于便携音乐播放器等的闪存。原因是最大买家——美国苹果为了于6月在美国上市“iPhone”手机，增加了采购量。计划对价格持续下滑的PC用DRAM(需要存储保存工作的随机写入读取存储器)进行部分转产。

　　将取代DRAM进行增产的是“NAND型”闪存。三星在该产品领域位居世界首位，海力士排在第3位，两公司合计份额占到6成以上。

　　海力士半导体金贞秀副社长表示：“（汉城郊外的）利川工厂的部分DRAM生产线已开始转产”。这样，预计该公司的闪存生产能力最多将提高4成以上。

电子工程专辑   2007.06.01

劲永国际(PQI)参与2007年台北国际计算机展(Computex Taipei)，将完整呈现USB旅行碟、Flash记忆卡、Intelligent Stick智能棒、DRAM模块、DOM及MP3六大产品线。

PQI表示，该公司此次参展摊位以“未来生活”的概念为发想，运用几何图形的麦田，营造出生活科技感，同时以大型墙面带出「PQI创立十周年」的欢欣气氛以及充满创意的「U510客制化名片碟」墙面，U510客制化名片碟由150张印有个人照片的名片碟拼贴而成，另外还展出印有当代艺术大师朱德群画作的「朱德群名家典藏限量版」U510名片碟，让参观者一同感受PQI所带来的多元化产品与人文艺术的结合。

在旅行碟产品区中，参观者将可见到今年PQI比以往推出色彩更丰富鲜艳的旅行碟产品，如有着苹果绿、樱桃红及柳橙橘三种亮眼色彩的PQI Traveling Disk i221系列及蕴含四季物语等不同色彩的PQI Traveling Disk i261系列，此两款旅行碟的主要特色为采用PQI专利兼容于USB2.0的Intelligent Stick接口。另一大展示重点为PQI Cool Drive H系列，采用稳定性高、质量佳的SLC颗粒，读写速度也高于一般旅行碟，同时并支持Windows Vista ReadyBoost。

此外PQI将透过现场操作示范，展示最新的内建软件「Music Drive」与「指纹辨识」，Music Drive为PQI新款Smart Genie U730旅行碟之内建音乐管理软件，不但有生动的软件画面及有趣的DJ人物可供变换选择外，并有灵敏的声纹辨识功能，用声音即可播放点选音乐。随着旅行碟数据储存容量越大，个人数据的安全防护性的需求也随之提高，PQI因而将指纹辨识应用在Card Drive名片碟中，除了原有的软件加密功能外，并新增硬件加密功能，让数据防护做到滴水不漏。

在记忆卡产品展示区部分，PQI针对数字摄影市场上的需求激增，除了展出PQI最新的SDHC系列外，并将同时展示目前市场最高速的CF 300X 16GB记忆卡，适用于高阶单眼数字相机。

PQI于摊位中更展示多款热门商品，如Intelligent Stick i810、i815玩美碟，以手机吊饰为灵感来源，结合了时尚、精品与实用等多种元素，打造出小巧亮眼的i810、i815玩美碟。PQI i810玩美碟继于今年3月德国CeBIT展大放异彩后，PQI再度设计出新款的i815，以清透粉嫩的设计外观再度吸引众人目光。

在内存模块区中，为因应Intel所推出的Santa Rosa平台，PQI推出符合此一平台最新规格的DDR2-800 2GB，相当适合需要使用大容量应用软件的计算机使用者。同时PQI将现场展示频率更快速、具低耗电、高容量、高效率特性的DDR3-1066 1GB及Turbo DDR2-1200 1GB。

工业用储存媒体区中，PQI推出Industrial CF Turbo+、256GB SSD Turbo+、32GB PCI/E SSD、32GB 1.8” ZIF SSD四款工业用储存媒体。除了耐震、稳定性高、低耗电的特性外，超大容量以及优越的读取速度也非常引人注目。此次PQI所推出的Industrial CF Turbo+，容量可达16GB，读取速度高达38MB/sec为目前业界读取速度最快速的工业用CF卡。

在动态产品展示区中，将展出PQI JoyTone U801及U820 MP3播放器。其中JoyTone U801插卡式MP3拨放器，可拨放高质量MP3、WMA音乐格式，亦可当成SD/MMC记忆卡卡片阅读机使用。而JoyTone U820则支持MP3、WMA、SMV音乐格式文件的播放，并具备FM调频广播功能，在播放模式上，可以选择标准、摇滚、古典、流行….等19种不同音场，同时提供12国语系操作接口，在内建内存方面，则提供1GB及2GB两款供用户选择。现场备有实体机提供参观者亲身感受JoyTone所带来的音乐魅力。

digitimes   2007/06/01   宋丁仪／新竹

面临摩尔定律进入22奈米制程，浸润式显影曝光技术已达极限。台积电首次公开表示，不论浸润式显影导入双重曝光或深紫外光(EUV)技术，未来顶多只能再维持1~2个制程世代，多重电子束(Multiple E-beam Direct Write)将是不可或缺解决方案，且能彻底解决光罩问题，这是台积电技术论坛首次公开点出E-Beam未来性将比EUV强。台积电研发副总孙元成表示，台积电共计200多人研发团队正全力冲刺32奈米制程世代，预计2009年第3季推出，同时22奈米制程也正进行前瞻研究。

浸润式显影双重曝光已被半导体设备业者视为延续193i生命的重要过度性技术，接下来进入22奈米制程，深紫外光则是目前台面上设备商力拱的解决方案。不过，由于EUV的光源电能等问题让其生产力很难提升至每小时100片晶圆，包括先前的支持者英特尔(Intel)近期也对EUV效能表达忧心。台积电在31日年度技术论坛中，更首次明白投下E-Beam一票，认为EUV顶多只能撑1~2个世代，未来需要更强大的替代方案。

孙元成表示，EUV生产力要提升至每小时100片晶圆才能达到生产效益，但难度太高，即使EUV最后开发成功也只能再将摩尔定律延续1~2个世代。他认为，45奈米制程之后E-Beam解决方案是不可或缺的。孙元成分析，E-beam虽然处于起步的阶段，但1小时生产力已可达30片晶圆，能透过多重写入电子束方式解决生产效率问题，且根本不需光罩。目前台积电正与设备商共同研发中。这是台积电首次在EUV及E-Beam之间，公开表态选边站。

孙元成表示，过去5~6年间台积电在45奈米制程浸润式显影与设备业者合作奠定了许多技术基础，共计拥有25项专利，研发部门有200多人全力投注32奈米制程开发，同时进行22奈米制程前瞻研究。根据台积电技术蓝图，32奈米制程世代最快2009年第4季推出。而台积电2007年9月45奈米制程技术便进入量产，同时规划45奈米GS制程于2008年5月试产，并拟推出半世代40奈米制程技术。

孙元成说，过去台积电90奈米制程完整光谱约历时2年，到了65奈米制程世代，缩短为1~1.5年，45奈米制程却在短短半年内便相继推出嵌入式存储器(embeded memory)及射频制程(RF)等制程方案，台积电制程速度及效率愈走愈快。孙元成举65奈米制程为例，已推出针对手机单芯片市场的65奈米低功耗RF制程，以及针对绘图芯片市场的65奈米低功耗eDRAM制程，其半世代55奈米制程良率也与65奈米制程不相上下。

工商时报   2007.06.01    涂志豪/新竹报导

晶圆代工大厂台积电昨（三一）日举行技术论坛，正式宣布启动AAA计划（Active Accuracy Assurance Program），协助客户缩短芯片设计前置时间。台积电设计暨技术平台副总经理许夫杰表示，AAA计划的目的是对独立矽智财供货商（third party IP vendor）提供的IP先进行验证，减少客户在采用IP时对质量及制造上的疑虑，以缩短芯片设计前置时间，让芯片推出的时间能跟上应用产品的生命周期。

由于制程微缩至九○奈米以下后，芯片设计时间拉长，设计成本及光罩成本也大幅上升，台积电为了协助客户缩短芯片设计时间及成本，在昨日举行的技术论坛中，特别以「导向成功的验证途径（The Proven Path to Success）」为主题，宣布启动AAA计划。该计划过去在台积电内被称为IP-9000，主要目的就是对独立EDA工具、IP等供货商的产品进行验证，并纳入台积电的经投片验证IP清单中，减少芯片由设计端到制造端可能发生问题。

许夫杰表示，制程现在微缩至九○奈米或六五奈米，芯片设计的复杂度愈来愈高，所以台积电才会启动AAA计划，去对台积电本身开发的IP，及其它独立供货商的IP等进行验证，让客户有更多重的选择，以最快最便宜的方式设计及制造芯片。

虽然台积电AAA计划出发点是正确的，但仍引起独立IP供货商的质疑，许夫杰则表示，台积电的本业仍然在晶圆代工上，不会跟独立IP供货商抢生意，台积电过去十数年来已累积了不少IP，但主要是提供基础型（Foundation）IP，所以不会跟提供软IP或硬IP核心的客户抢生意。许夫杰强调，台积电是要整合业界的资源，在可应用的IP经过验证后，台积电会提供多种组合给客户选择，这样才可以让芯片设计更快、成本更低，「大家做事可以少一点，但仍可达到成功目的」。