Archive - 六月 2007
June 30th
Posted on June 30th, 2007
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來源:巨亨网 2007.06.29 林士豪/台北
瑞银证券亚太半导体产业报告出炉,报告中表示,随着晶圆市场终端需求持续提升,预估今年第 2季与第 3季圆代工大厂订单量将逐步放大,并可望在今年10月与11月达到高点,而台积电 (2330-TW下单)因PC市场增温的带动下,出货可望随之提高;联电则受惠于无线与驱动IC芯片需求,加上具有减资题材,因此投资评等双双评为「买进」。
瑞银证券亚洲科技产业研究部主管董成康预期,今年第2季台积电与联电营收季增率将分别达到16.5%与9%,并看好这股成长动能并可延续到今年第 3季,而2007年台积电与联电全年资本支出也将处在稳定水平,预计将分别维持在26-28亿美元与10-12亿美元之间。
董成康表示,台积电目前正计划提高 8寸厂产能使用率,并有很多不同的选择方式,除有购买旧设备并于中国大陆设厂的打算外,添购新设备的可能性也不小,而价格与附加价值将是左右台积电决定的主要因素,虽然市场分析师预测台积电有向南韩 Hynix(海力士)购买8 寸厂的计划,但据了解,台积电方面还并未有明确的决定。
瑞银证券认为在晶圆市场库存去化调整后,主要大厂都开始备货以应付下半年的旺季需求,有利于晶圆代工厂出货量的提升,而今年第 3季晶圆代工厂毛利率也可望显著提升。
Posted on June 30th, 2007
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來源:巨亨网 2007.06.29 叶文义/台北
华亚科 (3474-TW下单)今(29)日召开股东会,通过去年度决算表册及盈余分配案。去年全年营收 407.8亿元,年成长77%,税后净利158.6亿元,年成长167%,每股盈余5.43元,为台湾DRAM厂商中,表现最佳者﹔同时通过配发3.1元股利,包括现金股利 2.5元及股票股利0.6元。
展望今年下半年DRAM景气,华亚科总经理高启全表示,目前看来第3季的状况会比第2季好,但是第 2季时有些PC OEM大厂已经在价格低档时拉货,所以即使第 3季进入旺季,PC OEM以往在第 3季的强劲拉货状况也会较少。
华亚科去年全年为客户量产总计达72万2000片12寸晶圆,全年位出货量较前年成长79%,约占全球DRAM市场出货量8%。
高启全指出,今年营运上面临的重要挑战之一为华亚 2厂的产能提升,以达成华亚1厂与华亚2厂合并产能于年底前扩充至每月投片量12万片目标。另一项重要挑战则为做好下一世代由奇梦达与南亚科技共同开发的70/75 奈米沟槽式制程技术导入与量产准备。
高启全表示,华亚科70奈米的投片试产进度超乎预期,良率状况不错,将会加速投片的进度,预估第 3季就会开始以70奈米量产,第 4季时,华亚2座厂即有30%是以70奈米制程量产。
Posted on June 30th, 2007
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来源:工商时报 2007.06.30 涂志豪/台北
受惠于面板市场及消费性电子产品市场景气持续复苏,包括LCD驱动IC、记忆卡及消费性控制芯片、无线网络及蓝牙芯片等订单涌入八寸厂,台积电、联电、世界先进等八寸厂产能已提前在六月下旬告急。据国内IC设计业者指出,现在要在晶圆代工厂增加二千片以上投片量,已无法取得足够产能,只能以急单加价方式增加投片。
上游面板厂出货量持续开出,对LCD驱动IC的需求也提高不少,虽然LCD驱动IC供货商因应面板厂所需,新产品多采用多信道技术(multi-channel),但基于成本考虑,已开始将主流制程由○.二五微米微缩至○.一八微米,同时也将主要投片厂由六寸厂转进八寸厂。由于LCD驱动IC投片量庞大,包括世界先进、联电等部份支持高压制程的八寸厂,第三季产能已被大量预订一空。
此外,第三季进入消费性电子产品铺货旺季,所以包括记忆卡及消费性控制芯片、无线网络及蓝牙芯片等订单,也大量涌入八寸厂,在车用电子及新款手机中大量采用的CMOS影像传感器组件,也是近期投片量增加幅度较大的一块利基型市场。在相关产品下单量提高情况下,包括台积电、世界先进、联电等八寸厂,产能利用率已提前在近期冲上九成,上升速度远超过市场预期,连力晶、茂德的旧八寸厂也已达满载。
国内IC设计业者就透露,虽然早在第二季就已预订了八寸厂产能,但因客户看好下半年旺季追加订单,所以不得不提高对晶圆代工厂投片,只是现在台积电或联电八寸厂产能都快满单,已找不到一次可增加二千片以上投片的八寸厂,所以只能以分散下单方式寻找产能,或是以急单加价方式增加投片量。
台湾八寸厂产能传吃紧声,设计业者只好向大陆寻求八寸厂产能应急。受到台湾八寸厂产能吃紧引发的排挤效应影响,大陆中芯、和舰、宏力等晶圆代工厂,也陆续传出接获台湾设计业者扩大投片消息,增加产品线仍以LCD驱动IC、记忆卡控制IC、CMOS影像传感器等为主;然因转移至大陆晶圆厂投片的订单量拉升快,中芯等业者已取消八寸厂产能固定折扣,并表示对下半年市场景气不宜看淡。
Posted on June 30th, 2007
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来源:经济日报 2007.06.30 何易霖/台北报导
华亚科(3474)总经理高启全昨(29)日表示,华亚科二厂建设的进度超前约一季,年底前达最大月产能6万片无虞。此外,华亚科在制程技术提升上有有重大突破,70奈米近期已在试产阶段,预估年底时,华亚科约三分之一的产能,都将以70奈米生产,有助降低工本,提升竞争力。
台湾主要DRAM厂中,已陆续获取90奈米以下技术,其中力晶(5346)与日商尔必达协作,茂德(5387)技转自韩国海力士,南科(2408)、华亚科与华邦电则与德国奇梦达协作。现阶段本土五大DRAM厂90奈米制程新技术已陆续布局妥当。
华亚科当前主要以90奈米制程技术生产标准型DRAM产品,并同步导入80奈米及70奈米技术。高启全说,华亚科80奈米当前进度顺利,70奈米的状况更是超乎预期,第四季便能开端量产。
高启全表示,70奈米制程每单位晶圆颗粒产出量可比90奈米增加约四成左右,工本结构可降低约两成,对提升华亚科工本竞争力,有非常显著的效果。华亚科昨天股价下跌0.35元,收41.55元。
除新世代制程布局传佳音外,华亚科二厂也积极建设中。高启全表示,当前华亚科旗下两座厂总月产能已突破10万片,二厂产能正逐步拉升中,最快年底前,两座厂总产能满能达最大量每月12万片的规模。
至于下半年DRAM景气,高启全认为第三季会比第二季好,但是第二季时有些PC OEM大厂已经在价格低档时拉了一些货在手上,所以即使第三季进入旺季,PC OEM的拉货状况也会较少。估计价格将会慢慢弹升至2至2.5美元的价位。
Posted on June 30th, 2007
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来源:eNet硅谷动力 2007.06.30
北京时间6月29日硅谷动力从国外媒体处获悉:计算机内存芯片生产商美光科技于当地时间本周四宣称,由于绝大部分产品受到价格大幅下滑影响,该公司第三财季净亏损达到2.25亿美元。由于连续两个季度出现亏损,美光当天表示将实施裁员计划,但并未透露具体裁员数目,目前该公司员工总数达到2.2万人。
在截至今年5月31日的第三季度,美光净亏损达到2.25亿美元,摊薄后每股亏损29美分,同时营收达到13亿美元。相比之下,该公司去年同期净利润达到8800万美元,每股收益达到12美分,同时营收达到13.1亿美元。根据汤姆森金融此前进行的调查显示,分析师普遍预测美光第三季度每股亏损将达到24美分,同时营收将达到12.6亿美元。
美光当天表示,今年3至5月份,该公司DRAM产品价格下滑35%,同时NAND闪存芯片价格下滑30%。美光全球销售副总裁迈克尔-萨德尔在当天举行的电话会议上表示,很明显,这是一个极具挑战性的季度,美光面临的主要问题是内存芯片市场供过于求。萨德尔同时表示,所有产品市场需求依然强劲,我们相信我们的业绩将得到改善。
与此同时,美光还在当天做出人事调整,现任首席运营官Mark Durcan将出任总裁,前总裁Steve Appleton将继续担任首席执行官和董事长。尽管如此,美光当天并未给出当前财季营收和利润预期。业内分析人士预测,美光第四季度营收将达到13.9亿美元,同时每股亏损将达到11美分。在当天常规交易中,美光股价下跌25美分,报收于12.41美元;在随后的盘后交易中,该公司股价上涨28美分,报收于12.69美元。
June 29th
Posted on June 29th, 2007
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来源:国际电子商情网 2007.06.29
东芝(Toshiba)公司日前宣布东芝小型、高速、大容量存储卡家族又添新品——4GBmicroSDHC存储卡。该新产品将扩充microSDHC卡阵容,可以提供256MB至4GB的多种产品。该新产品将从7月上旬开始在全球销售。
东芝4GbmicroSDHC存储卡以为实现2GB以上大容量而制定的SD存储卡规格Ver2.00为标准。除了可以满足将来手机等市场的大容量化需求以外,使用适配器后,还可以用于集成SDHC插槽的数码相机及DVC等设备。
Posted on June 29th, 2007
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来源: 上海证券报 2007.06.29
尽管美国英特尔公司和中国有关人士已透露大连芯片制造工厂奠基仪式将于8月举行,然而,英特尔大连出口加工区28日通过验收并封关运作,仍被看作是英特尔大连芯片工厂实质性运营的提前开始。
美国英特尔公司中国区发言人张怡璠当天在接受记者采访时表示,大连芯片制造工厂出口加工区的验收与封关运行,对英特尔在中国快速发展大有好处。
大连海关关长张志南表示,芯片工厂建在出口加工区里面,使英特尔公司从国外进口原材料和向国外出口产品等经营活动享受税收优惠,可以大大降低生产经营成本。比如大连芯片工厂马上要动工建设,要大量进口建厂材料,就享受税收优惠。不仅如此,出口加工区的海关、商检等通关服务,也是相当便利和快捷的。
大连开发区管委会副主任王延辉表示,英特尔大连芯片工厂出口加工区的设立、审批和验收,完全实现规范化运作。
记者看到,美国英特尔公司大连芯片工厂出口加工区已被围网整齐围住,面积为60万平方米。平整的土地、便利的道路交通、现代化的电子监控系统和通关基础设施等,都预示着大连芯片工厂有着良好的建设、生产和经营环境。
根据中美双方签订的合作协议,英特尔公司在大连芯片工厂首期投入25亿美元, 项目建设期为5年。建成达产后形成月产12英寸、90纳米集成电路芯片52000片的生产能力,主要产品为CPU芯片组。据估算,一期工程将直接或间接拉动约1200亿元的产值增长,提供约1700个就业岗位。
Posted on June 29th, 2007
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来源:巨亨网 2007.06.29 记者叶文义/台北
茂德 (5387-TW下单)董事会订定7月19日进行除权息交易,每股发放现金股利1.02元,将发出新台币66.63亿元。
茂德5月营收30.11亿元,月减25.11%,年成长63% ,为5月DRAM厂中衰退幅度最大者。6月份DRAM价格反弹,虽有助恢复成长动能,旦受到70奈米制程在初期导入量产过程所需的cycle time调整以及快速制程转换影响,5月及6月产出受到影响,7月以后产出将恢复正常。
茂德持续进行90奈米到70奈米的制程转换脚步,目前晶圆3厂已有4成的投片为70奈米投片,预估10月时可全数转换,而晶圆4厂也仍在兴建中,仅管市况不好,但茂德认为,为了长远成本竞争优势的考虑,扩产及制程转换的进度仍是按照进度在进行中。
目前晶圆3厂4成的投片量已达70奈米,良率约为80-85%,茂德预估到7月时,晶圆3厂可有5成的投片为70奈米,预计到10月时,所数的投片均为70奈米,届时产能为6.5万片。
晶圆4厂预计第4季正式投片,直接以70奈米投片,到年底时投片可达1.5万片水平。茂德估计,在90奈米转换到70奈米后,成本可望节省3成的水平。
Posted on June 29th, 2007
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来源:路透社 2007.06.29
路透东京电---日本半导体设备协会(SEAJ)周四公布,日本5月芯片制造设备订单为连续第三个月呈现下滑,因厂商等待计算机处理器业者订单回温.
SEAJ指出,5月订单金额较去年同期减少4.0%,至1,606.0亿日圆.
SEAJ发言人Toshihisa Kuno指出,内存厂商仍在处理库存过多问题,而英特尔<INTC>及超微<AMD>等计算机处理器厂商尚未加紧脚步.
Posted on June 29th, 2007
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来源:科技新闻 2007.06.29
Nikkei Business Daily报导,华亚科(3474)总经理高启全日前在接受访问时指出,DRAM订单/报价虽可望自7月起走高,但预估到今年底以前涨势将会相当温吞。高启全表示,DRAM报价如果长期维持在2美元以下的话,没有任何厂商可以持续投资下去。
根据集邦科技(DRAMeXchange)最新(台北时间28日下午6时)公布的DRAM现货价格,DDR2 512Mb 64Mx8 667MHz均价报2.30美元,下跌0.43%;DDR2 512Mb 64Mx8 533MHz均价报2.28美元,下跌0.43%。
EETimes.com日前报导,日本DRAM大厂尔必达(Elpida)营运长Suichi Otsuka在接受专访时表示,DRAM价格最快须等到2007年底、甚至要到2008年才有机会强劲弹升。