Archive - 五月 8, 2007

经济日报  2007.05.08     记者陈碧珠╱台北报导

IC设计族群4月营收视应用不同，以面板、通讯为主的联咏（3034）与瑞昱（2379）表现亮丽；PC芯片组的威盛（2388）与矽统（2363）相对较弱。展望5月营收，联咏、瑞昱持续看好；PC芯片组虽进入五穷六绝的传统淡季，矽统因基期较低，预计5月营收将优于4月。

台积电日前举行法说，总经理蔡力行看好第二季通讯与消费景气，认为手机、无线通讯、视频电视、数位相机与绘图芯片等市场，第二季将有两位数以上的成长，至于PC虽然也会成长，力道却相对较弱；联电董事长胡国强也持相同看法，晶圆双雄看法雷同，也反应在IC设计相关个股的4月营收走势。

其中，国内大尺寸面板驱动IC供应商联咏，因驱动IC市场需求反弹，4月营收较3月成长15.8%，达30.62亿元，创下历史第三高纪录，累计前四月营收106.82亿元，较去年同期增加1.07%。

联咏看好面板复苏，带动驱动IC需求增加，预估第二季营收将较第一季成长12%至15%，因此，5月营收将可继续成长。

网通芯片为主的瑞昱（2379）预计第二季淡季不淡，因各产品市场占有率节节提升，结算4月营收12.69亿元，较3月12.68亿元微幅减少0.7%，公司表示这是因为大陆五一长假前的观望导致，但符合公司预期，随着五一长假因素消失，瑞昱预期5月营收将较4月提升，第二季与第一季营收持平，甚至微幅成长的看法不变。

PC芯片组第二季进入传统五穷六绝的淡季，威盛4月营收14.83亿元，较3月减少0.91%，当前公司对第二季看法也相对保守，公司第二季出货的新单以台式机计算机和超行动袖珍计算机（UMPC）产品为主，日前接获的惠普处理器订单，对今年营收挹注也有限。

矽统因为第一季营收基期低，4月营收4.37亿元，较3月成长8.09%，其中，DRAM模块业务已提升到占营收比重五成，矽统第二季看法相对正面，在Windows Vista平台相关芯片组陆续出货，加上DRAM价格跌幅缩小下，5月营收仍可温和走升。

技术在线   2007.05.08  

【日经BP社报道】 美国美光科技与美国英特尔的NAND型闪存合资制造公司——美国IM Flash Technologies，已经开始样品供货采用2bit/单元多值技术的50nm 16Gbit产品（英文发布资料）。IM Flash已于2006年7月供货了50nm 4Gbit的样品，不过，当时并未采用多值技术。

IM Flash专用300mm工厂2月启动

IM Flash早就表示：“将从07年中期开始量产2bit/单元的50nm产品”（美光副总裁 NAND发展部Frankie Roohparvar）。并且，目前正在开发50nm品的后续产品——40nm以后的产品。此前，该公司在位于爱达荷州波伊西和弗吉尼亚州Menassas的美光的工厂量产NAND型闪存，不过，自07年2月起已经在位于犹它州Lehi的IM Flash专用300mm工厂进行量产。

在业界，东芝和美国SanDisk已于2007年第1季度（1～3月）开始量产采用2bit/单元多值技术的56nm 8Gbit产品，并宣布07年第2季度（4～6月）量产8Gbit产品（参阅本站报道）。韩国三星电子也于同年1月开始样品供货采用2bit/单元多值技术的50nm 16Gbit产品。

技术在线   2007.05.08  

【日经BP社报道】 德国奇梦达(Qimonda AG)决定，将在新加坡建设全资的支持300mm晶圆的LSI工厂。将于07年末开始建设、09年开始生产。洁净室（Clean Room）面积为2万m2，正式开工时的生产能力将达到月产6万枚。该公司将在今后5年内对新加坡工厂约投资20亿欧元。

奇梦达主要的全资LSI工厂位于德国的德累斯顿（Dresden）和美国的里士满（Richmond）。此次的新加坡工厂为该公司亚洲的首家全资LSI工厂。在亚洲除该工厂外，还有与台湾南亚科技（Nanya Technology）合资组建的华亚半导体（Inotera Memories, Inc.）的生产线等。

奇梦达在亚洲选择新加坡的理由是：“基础设施稳定、税率低、容易保证优秀人才（该公司总经理兼CEOKin Wah Loh）”，以及“Loh先生在马来西亚长大，熟悉当地情况”（公关人员）。正式开工时将雇用1500人以上的从业人员。

技术在线  2007.05.08  

在1.4mm厚的封装上收容的层叠了20层芯片的线焊技

新开发封装的外观

封装内部结构图

20层的层叠芯片和线焊截面

日本秋田尔必达内存（Akita Elpida Memory）开发出了在1.4mm的厚度内层叠20枚芯片的封装技术。秋田尔必达是尔必达内存于2006年7月设立、10月开始启动的负责半导体后工序的新公司。该新公司引入了日立制作所的工艺，目前以2～3层为中心，供应MCP（多芯片封装）和PoP（层叠封装）的芯片层叠产品。

秋田尔必达通过如下技术实现了在1.4mm的厚度内层叠20枚芯片的封装。这些技术是， 实现了30μm芯片厚度的晶圆研磨及处理技术、薄芯片的取出（Pick Up）及芯片焊接（Die Bonding）技术，框架（Loop）高度仅为40μm并支持悬挂（Over Hang）的线焊（Wire Bonding）技术以及向狭小缝隙填充树脂的技术，层叠了20层仍能够实现1.4mm厚的封装。目前这一技术已应用于5层产品、7层产品的制造中，以期实现成品率的提高和低成本化。

技术在线    2007.05.08  

韩国三星电子开发出了采用基于硅贯通电极的“WSP（Wafer-Level Processed Stack Package，晶圆级堆叠封装）”技术来层叠芯片的DRAM（英文发布资料）。该产品为层叠4枚512Mbit DDR2规格DRAM芯片的2Gbit产品。该公司表示，集成16个该产品便可制造出4GB(32Gbit) 的DIMM（双列直插式内存模块）。

继NAND型闪存之后再次使用硅贯通电极技术

该公司已于2006年4月将硅贯通电极技术应用于NAND型闪存。此次通过将该技术应用于DRAM，与原来采用基于引线焊接(Wirebonding）的MCP（Multi Chip Package）层叠芯片DRAM相比，封装面积减小了15％、厚度减小了50％以上。此前，在要求高速工作的DRAM中应用WSP技术时，存在着再布线会导致数据传输速度降低的问题。该公司表示，通过在DRAM芯片的铝焊盘部分形成贯通电极，解决了这一问题。

业界普遍认为，采用基于引线焊接的MCP难以实现16Gbps的高速数据传输，此次新一代DRAM的正式上市意味着这一极限将被突破。

电子工程专辑  2007.05.08

市场研究机构iSuppli公司指出，全球半导体市场销售收入将在2007年达到2814亿美元，比去年的2602亿美元增长8.1％，但低于该公司之前预测的10.6％。

iSuppli公司将之归结于各种因素，包括手机销量增长速度的减缓、长期存在的库存过多问题以及存储器市场的大幅度减速。

iSuppli公司首席分析师Gary Grandbois表示，最大的原因在于DRAM市场销售额没有达到之前预计的水平。2006年DRAM市场达到了顶峰，销售收入较2005年增长了35.2％，达到了3390万美元。

他认为，如此意外的强势增长之后，将是一次大减速，预计2007年该市场销售收入将仅增长8.6％，达到3690万美元。Grandbois指出，之所以出现这样的情况，主要原因是供应量增加而导致DRAM平均售价的下降。

iSuppli之前曾预测2007年DRAM市场销售将增长13％。由于DRAM将在今年全年所有半导体销售收入中占据13.1％，销售收入下降4.4％必将对整个芯片市场的前景产生巨大影响。

iSuppli指出，让存储器市场形势雪上加霜的是，由于NAND闪存销售疲软，整个闪存市场的销售额将在2007年下降3.3％。而2006年闪存市场销售收入比2005年增长了11.1％。

Grandbois还表示，全球电子产品供应商的半导体过量存货在今年第一季度大大减少，但存货总量还是达到28亿美元，这个水平仍然太高，会给全球半导体生产和售价带来消极影响。

同时，2007年手机领域的增长也将比2006年有所减慢，这也会导致半导体销售的下降。2007年由手机主宰的无线通信设备销售预计将增长到2023亿美元，比2006年的1939亿美元增长4.3％，但低于2006年8.2％的年度增长率。iSuppli公司还降低了2007年全球电子设备销售收入预算，但表示这一领域的总体增长还是会保持稳定水平，至少能高于当前的年平均水平。

2007年全球电子设备销售收入预计将达到14900亿美元，比2006年的14000亿美元增长了6.3％，但低于iSuppli之前预测的6.8％。

iSuppli表示，相比于2006年7.8％的增长率，2007年6.3％的增长率大大降低，但这仍然是一个巨大的增长，因为它高于之前预测的未来5年5.5％的年复合增长率。

电子工程专辑  2007.05.08

Inapac Technology日前发布了针对手机市场而优化的新的16Mb SDRAM设计，该产品扩展了Inapac公司基于IP的DRAM解决方案产品线。据Inapac估计，量产时在一个SiP/MCP产品中加入新的16Mb内存裸片的总成本将不到0.50美元。

原先以无工厂DRAM公司著称的Inapac目前正重点为先进的系统级封装(SiP)和多芯片封装(MCP)产品提供支持DRAM的IP。此外，该公司还在其称为SiPFLOW的平台中支持包括IP、芯片制造、预烧和测试等在内的整个供应链。

Inapac已将其SiPFLOW平台授权给SiP和MCP供应商用于功能丰富的蜂窝手机、个人媒体播放器和LCD显示器等应用。

Inapac市场营销副总裁Naresh Baliga在声明中表示，“我们现有的16Mb SDRAM已经以异常出色的质量和可靠性实现了5亿多个设备。新的设计可以实现更小的封装、更低的功率和成本。新设计可以从现有设计中实现焊垫兼容的转换，该设计是在茂德科技(ProMOS Technology)通过验证的批量0.12微米DRAM晶圆厂生产的。”

12微米设计将于2007年第二季度提供样品，计划在2008年第一季度实现量产。

经济日报   2007.05.08  记者何易霖／台北报导

DRAM价格持续下探，相关业者营运受波及，力晶（5346）等芯片制造商上月营收普遍较3月滑坡一成以上，国内两大内存模块厂威刚（3260）、创见（2451）上月营收衰退率也逾30%；华邦（2344）则触及今年以来单月新低。

威刚结算上月营收32.81亿元，较3月滑坡36.98%。威刚上月产品比重仍以DRAM为最大宗，约占六成。上月DRAM价格崩跌，根据集邦科技（DRAMeXchange）报价，512Mb DDRII有效测试颗粒（eTT）跌破2美元大关，一个月以来跌幅近三成，受到DRAM平均单价持续滑坡影响，威刚上月营收同步走弱。

威刚现仍处于募资缄默期，无法预测及评论业绩。创见昨（7）日公布上月营收也由3月的历史新高43.66亿元滑落至28.76亿元，月衰退幅度超过34%。创见认为，受DRAM价格不振影响，第二季整体营运将较首季衰退一成左右。威刚与创见昨天股价各以121元与116元收盘，威刚下跌2元，创见则收平盘。

华邦上月营收也受DRAM价格走弱拖累，由3月的28.4亿元滑落至26.7亿元，衰退幅度约5.98%，但相较其他本土DRAM芯片制造商上月营收普遍较3月滑坡一成以上，表现相对稳定。前四月营收121.68亿元，年增41.96%。