Archive - 五月 3, 2007

龙芯CPU总设计师胡伟武透露，龙芯2F已经于5月2日开始流片，投片工作由意法半导体承担，性能提高30% ，最快将于7月底推出龙芯2F芯片成品。

胡伟武表示，龙芯2F经是一款有较强竞争力的CPU芯片产品，与龙芯2E相比，主要有以下几个方面的提高：一是主频提高30%以上，通过频率筛选，将有 1GHz以上的产品；二是相同频率下功耗降低40%左右，并增加了很多诸如降频、温度传感器、关闭L2等功耗管理功能；三是集成了更多的系统功能，除了 CPU外，还集成了DDR2内存控制器、66MHz PCI/100MHz PCIX控制器、Local IO控制器、GPIO、中断控制器、DMA控制器、部分显示加速等功能，将大幅度降低系统成本；四是封装更小，龙芯2E的封装为35mm*35mm，龙芯 2F为27mm*27mm；五是可测性设计（DFT）和可生产性设计（DFM）有明显提高，因此可以降低芯片成本。

路透社

   美国软件巨擘微软（Microsoft）首席软件架构师Ray Ozzie指出，微软司计划推出大量服务，让小型网络开发商使用其数据中心，这是该公司在线商业策略的重点。他进一步说明，将继续加大对数据中心、计算机服务器、数据存储及网络系统的投资，以提高微软在线服务的效能。

  目前，微软拥有庞大的公司规模且财力雄厚，使其有能力建设巨大的数据中心，然后向小型网络开发商出租设备的使用权。微软也表示将透过Windows Live推出Microsoft Silverlight Streaming，该项服务用于为其新的Silverlight在线媒体平台储存视频影片，微软也推出了其它应用软件，让开发商得以使用其网络基础设施服务

腾讯科技　

据海外媒体的最新报导，业界分析师预估到了2009年年底，市场上将有超过半数的笔记本将不再使用硬盘，转而使用闪存来存储数据。
  分析师预测，到2009年第四季度，使用闪存存储数据的笔记本计算机产量将达2400 万台，占当季总产量的60%左右。今年第一季度，全球共生产闪存笔记本计算机14.36万台，占笔记本计算机总产量的0.7%。同传统的硬盘笔记本计算机相比，闪存笔记本计算机速度更快、更安静，闪存取代了硬盘的位置。但由于容量有限及价格昂贵，这种新科技目前还无法普及到大众市场。
  不过市场分析师认为，普及的日子应该不远了。闪存目前以每年五成的速度下跌，分析师预测到 2010年，约有20%笔记本计算机采用闪存作为硬盘。Gartner在近期的研究中也指出，到2010年时，每年可能有3200万台新的笔记本计算机由闪存驱动，远高于目前的400万台。该报告预料，尽管储存空间减少，届时销售给企业客户的笔记本计算机中，每6台就有1台使用闪存而非硬盘。
  目前，富士通已经开始向愿意多花费1399美元的企业用户出售一款搭载32GB闪存的笔记本计算机，该计算机已经提供给美国商用客户，但其价格近硬盘笔记本计算机的两倍，并非人人都能买得起。此外，传闻苹果和Sony将跟进推出业界所称的固态硬盘产品。
此外，分析师还指出，硬盘将会在市场上存活很长一段时间，硬盘的价格仍然只有同等容量闪存的八分之一。而第一代闪存笔记本计算机的买家，大概以军队或建筑工地的用户为主，因为其使用场所容易发生碰撞、摔落及震动等情形。

腾讯科技

  据国外媒体最新报导，微软号称「Flash杀手」的产品－－Silverlight成为微软Mix大会的主角，微软在这次大会上发布了Silverlight测试版，首席技术官雷·奥兹更是亲临这次微软开发者大会。
    随着推出Silverlight测试版，微软表示，Silverlight将包括对.Net 开发平台的支持，微软更是称Silverlight将成为「.Net的强大扩展」。微软同时还宣布推出Silverlight Streaming，这是一种允许Silverlight开发者上传开发内容至微软自己服务器的服务。
    微软另外也宣布，推出了Expression Studio程序设计员工具套装，这个套装将会支持Visual Studio和Expression Studio中的Silverlight软件开发。
    据奥兹透露，应用程序世界是一个非常广阔海洋，从要求最完全广泛接触的「普通网页应用程序」到「体验第一应用程序」，这些应用程序之间由设备或其它应用程序连接。微软整个.Net框架一直努力的方向是「体验第一应用程序」，而 Silverlight则微软进军「普通网页」的尝试。
    奥兹在其发言中主要强调了软件＋服务的观点。奥兹指出，软件世界并不只是网页，也不只是客户，而是两者的混合。奥兹表示：「当然，这看来是在宣传观察，而不像是在宣传软件。但是，我曾经历了5次软件开发变革，钟摆仍然在摆动，最好的解决方案就是那些整合解决方案，这些解决方案将会带来一个世界最棒的东西，同时也会带来另外一个世界最棒的东西。你我的游戏最终会在何处停止？我们将会在混合点停止。
    为了支持这种混合观点，微软已经开始做出改变，奥兹称这种变化为「突发性彻底转变」，微软的这些变化包括投资服务领域。例如，微软在这次大会上宣布，应用程序接口将允许开发创建应用程序，这些应用程序能够通过微软的服务，例如Windows Live Spaces、Virtual Earth和Live Search进行互动。
    奥兹还表示，微软正在利用一切服务来建立一个「平台」，这个平台将会让人们开发软件、建设软件和管理软件更加方便。

日立（Hitachi）新闻稿

为了巩固在企业级硬盘市场的地位，日立环球储存科技公司宣布推出三款新产品－15K RPM Ultrastar 15K300、7200 RPM Ultrastar A7K1000以及日立第一款小型尺寸规格(small form factor，SFF)企业级硬盘10K RPM Ultrastar C10K147。这些新硬盘产品系针对广泛的企业储存系统，包括关键业务(mission-critical)、低工作周期(lower duty cycle)储存应用以及服务器，提供客户高质量与高可靠性的企业级硬盘。
   日立企业级产品系列中，Ultrastar C10K147是日立首款小型尺寸规格(SFF)企业级硬盘，Ultrastar C10K147是为满足服务器高效能、低功率的需求而特别设计的。根据IDC的数据指出，由于信息中心的成本、空间与低功率等因素推动企业对小型规格尺寸硬盘的需求，因此小型规格尺寸企业级硬盘的出货量将迅速增加，预计将从2006年的240万颗增加到2007年的940万颗。为此，Ultrastar C10K147将可适时地满足不断增加的企业需求。
   日立新推出的Ultrastar硬盘沿用前几代产品的系统架构和电子理论，并经过可靠性的验证，15K300是广受欢迎的15K147新一代产品，后者已符合各主要企业储存原始设备商的要求。而Ultrastar A7K1000则是Deskstar E7K500的新一代产品，该项产品已经成为广受欢迎的企业级SATA硬盘，从实际操作中展现杰出的可靠性。日立将继续秉持其高可靠性的标准，目标平均故障时间(MTBF)为120万个小时1。
   日立环球存储科技公司市场营销总监岩田真二郎指出：「企业级硬盘市场是日立极重要的业务，我们的客户提供关键储存设备，帮助最终使用者创造、储存与分享各种数字内容。我们的原始设备制造商客户一致公认日立产品确立高质量标准，基于这些优异成绩，日立在2007年的新产品将进一步拓展企业级硬盘市场，实现销售量大幅增加的目标。
   日立2007企业级系列产品将于2007年第二季上市。 

中时电子报
   英特尔第三季将再推出多款四核心处理器，同时大幅调降价格，届时半年内四核心产品售价已下跌七成，将有助于刺激主流应用市场需求。由于英特尔四核心处理器中，有八成出货确定采用十二层覆晶基板，且部份利用二颗双核心封装为四核心处理器的产品，还需要使用到二颗覆晶基板，业内认为以英特尔八月出货时间回推生产链，六月起英特尔体系覆晶基板需求就会全面拉高，并有助于去化过剩产能。
   英特尔为了迎战超微的四核心中央处理器（CPU）Agena，除了祭出降价策略外，第三季亦将再推出四款Kentsfield系列四核心产品，包括二款Core 2 Quad及二款Core 2 Extreme芯片。届时英特尔将拥有十二款四核心产品线，且在大幅调降价格的刺激下，市场已预期第三季的返校采购旺季中，需求将被大量刺激出来。
   英特尔为了降低成本，去年第四季将五○％的二核心处理器采用的覆晶基板，由十二层板降为八层板，因基板层数减少会让单一生产线多出二○％产能，所以覆晶基板市场供给过剩压力在今年第一季达到高峰。原本市场预期第二季景气还会下滑，但受惠于二大绘图芯片大厂NVIDIA及AMD-ATI的扩大下单，整个基板市场供给过剩压力获得纾解，价格也终于止跌。
   不过覆晶基板景气何时能见到复苏，包括全懋、南亚电路板等业者均认为，英特尔需求何时回升才是关键。全懋总经理胡竹青在法说会中就指出，最大的客户仍集中在英特尔身上，英特尔的需求未回复前，整个产业实在很难看到大幅复苏迹象。

Apple Daily 

日本IC基板大厂新光电气（Shinko Electric）社长黑岩守昨天表示，2006年度因市场预期Vista效应，处理器厂商增加覆晶（Flip Chip；FC）需求以致收益成长；然而，Vista普及状况不如预期，客户FC基板库存增加，3月中后接单只剩下以往的6成左右，预估此种情形将会持续到9月左右。

景气未明

   在台湾基板厂中，南电（8046）受影响程度将会最深，主要是英特尔占南电营收比重超过5成，虽然日前南韩三星电机良率出问题，使的定单转到台湾，大部分都转单到南电，但在急单结束后，五穷六绝的淡季效应下，并未见到定单有明显复苏。
 
Vista效应不如预期

   全懋（2446）总经理胡竹青也表示，覆晶基板最大的使用者是英特尔，应用产品则是处理器，因此除非英特尔的需求全面复苏，否则很难摆脱供过于求的恶梦。
   Shinko昨天公布2006会计年度财报，营收年增30.5%、营业利益年增25.7%，但因Windows Vista普及情形不佳，2007年度（2007年4月~2008年3月）预估营业利益将年减37%，对今年展望有疑虑。
   南电表示，上半年定单能见度都不高，加上通讯用PCB进入第2季淡季2大不利因素下，营运状况大概在持平左右，或是小幅度减少，不过对于下半年之后的Vista效应是否发酵，目前仍持审慎乐观态度。
   而为了因应英特尔及其它客户定单成长，南电今年还是将扩充700万颗月产能，在树林的8厂完工后将是定单需求扩充产能，南电积极扩充非英特尔定单，包括微软、超微、SONY都是新客户，希望降低英特尔单一客户对营收的影响。

南电扩产拉新客户

另外，全懋目前也是英特尔概念股，供应北桥芯片基板，不过目前英特尔只下给合约规定的最低量，预期除非进入旺季，否则英特尔下给全懋的定单没有大幅成长的空间，英特尔库存偏高，递延全懋营运成长的时间。
   至于景硕（3189）、欣兴（3037）、日月光等，由于目前覆晶产能都不大，也非英特尔阵营，因此今年都在冲是通讯、绘图芯片、游戏机等市场，受影响程度较小。

电子工程专辑

目前芯片制造业面临的一大难题，是日益升高的光罩成本。为此无晶圆厂ASIC供货商Open-Silicon推出了一种多层光罩(multi-layer mask)解决方案，号称可用生产130奈米产品的成本生产90奈米光罩。
   所谓的多层光罩是将等级相同的多层光罩写到一块光罩板(reticle)上，因而降低光罩总成本。在过去的数年间，也有多家大型芯片厂商试图利用多层光罩技术来削减光光罩成本。Open-Silicon总裁兼执行长Naveed Sherwani表示，他们的方案为消费者提供了一个具成本效益、中等产量之解决方案选择。
   Sherwani指出，一套90奈米节点的“光罩组合”成本大约为50~80万美元，到了高阶的65奈米制程，该价格大约为150万美元，而45奈米节点的成本将会倍增。
   Open-Silicon生产运作副总裁Shafy Eltoukhy表示：“光罩成本的升高被认为是ASIC成本成长的一个主要因素，很多公司都曾试图透过制作可预先设定金属层的平台，来解决光罩成本的问题。而对那些需要以完全客制化的ASIC做为市场区隔的客户来说，我们的多层光罩方案可协助节省成本，尤其适合那些需要以90奈米或更低节点进行小规模或中等规模生产的公司。”
   目前Open-Silicon共有五家晶圆厂为其生产：三星(Samsung)、中芯国际(SMIC)、Tower、台积电(TSMC)和联电(UMC)。该公司表示，在这些晶圆厂中将会有「半数」的公司立即采用其多层光罩技术，但却未明确指出是哪几家晶圆厂。

中央社

2007年来DRAM产品价格急遽滑落，目前已逼近厂商生产成本，推进制程技术、降低成本，成为各DRAM厂营运当务之急；台湾DRAM厂以力晶、茂德制程技术推进速度最快，力晶70奈米512MbDRAM将于第二季量产，茂德70奈米也将于4月大量产。
   根据集邦科技调查，今年来DDR2现货价跌幅高达6成；包括力晶及茂德等DRAM业者证实，目前DRAM 价格已逼近公司生产成本，4月业绩恐将落在损益两平边缘。
   力晶副总经理暨发言人谭仲民曾表示，目前DRAM价格对于各DRAM制造厂将产生很大压力，今年应是全球DRAM产业优胜劣败关键的一年。
   由于制程技术推进有助于DRAM制造厂降低成本，谭仲民即指出，70奈米制程材料成本增加有限，DRAM位产出却可望较90奈米制程增加达55%。茂德董事长陈民良也说，70奈米制程单颗成本效益逾3成，因此推进70奈米制程成为当前各DRAM厂营运重点。
   集邦科技也表示，即便DRAM市场可望于第二季落底，不过70奈米制程技术良率及生产比重高低，将是攸关各DRAM制造厂下半年营运胜败的一大关键。
   观察目前台湾各DRAM厂制程技术推进情况，以茂德与力晶进度最快，其中茂德70奈米512Mb DDR2已于3月完成内部验证作业，预计4月投片1.6万片，至今年底公司中科三厂全产能月产6.5万片，将全数转进70奈米，另外公司中科四厂第四季也将以70奈米制程切入量产。
   力晶目前70奈米制程试产良率已达8成以上水平，预计第二季70奈米512Mb DRAM将投入量产，70奈米1GbDRAM将于下半年投入量产。
   华亚科为符合大股东兼大客户奇梦达现行产品需求，公司决定下半年先行导入80奈米沟槽式制程技术，预计第四季进一步推进至70奈米制程；另外，南科首座自建12吋厂于今年下半年完工后，也将直接以70奈米制程切入生产，制程推进速度相对落后。

工商时报

有鉴于DRAM报价跌势剧烈，为持续降低营运成本，台系三大内存厂的茂德、力晶与华亚都将加快七○奈米制程的脚步，至于华邦则宣布试产八○奈米，力晶总经理谢再居表示，因九○奈米与七○奈米产出比例相差五五％，因此当台商下半年将主流制程推进到七○奈米后，将更具成本竞争优势。

台系记亿体厂指出，有鉴于DRAM报价跌幅剧烈，为降低营运成本，必须加快七○奈米制程的投片量，尤其考虑单一的十二寸晶圆片采七○奈米制程生产可切割出一千四百个颗粒，但若以九○奈米仅能产出九百多颗，产出比例落差达五五％，因此当七○奈米成为主流制程后，有助于提高成本竞争力。

也因此在成本压力下，谢再居认为，今年下半台湾DRAM产业最重要的趋势，就是七○奈米制程的推进，力晶第二季开始以七○奈米投片量产五一二Mb，并试产一G的DDR2与八G的NAND闪存；此外在七○奈米制程的推动下，谢再居也认为一G的DDR2将会在今年第四季成为市场主流，而力晶也预计在下半年以七○奈米量产一G的DDR2，若下半年一G的DDR2市场价格高达六至八美元，相较力晶届时1G的成本仅三美元多。

至于茂德的部份，董事长陈民良认为以现在DRAM市场的均价来看，内存厂确实处在损益边缘，因此，加快推进到七○奈米制程确实是当务之急，他也解释，以单一颗粒的DRAM来说，采七○奈米制程与九○奈米制程产出，在成本上有高达三成的差距，因此内存厂必须加快转入七○奈米制程，而茂德今年首季在七○奈米投片量为七千到八千片，但第二季已经提高到超过一万五千片投片数量。

另外，华亚总经理高启全则表示，华亚董事会决议于今年下半导入相当具有成本效益的八○构槽式制程技术以符合奇梦达现阶段的需求，而此八○制程技术。