Archive - 五月 28, 2007

电脑商情在线   2007.05.28    作者：焦琳 

内存市场出现了价格上浮现象，这是各内存厂商希望看到的。从市场的反馈来看，512Mbit DDR2 64Mbx8，eTT内存的价格上幅最高，达到了15.56%。

   数据显示，主流的512MB DDR2内存出现价格上涨，各频率的涨幅分别是64Mbx8，667MHz 从5月18日到5月25日涨幅2.33%；64Mbx8，533MHz涨幅1.76%；64Mbx8，eTT涨幅最大，达到了15.56%。

   分析师的看法是，此次的价格上涨可能会影响整个内存市场的合约价上浮，但目前没这一现象还未出现。另一方面。厂商认为，目前内存厂商没能以最低价格想PC厂商提供内存产品，导致了此次加工和上浮。同时，厂商此前厂商防止价格严重下滑，而缩减产量的做发也是此次价格上涨的主要原因之一。但对于此次价格上涨现象，是短暂的还，是整个市场价格上浮的开始，目前业界还没有准确的定论。但分析师认为，由此给市场带来的效应，下月就即将显现

   关于内存市场的价格上涨，此前就出现过类似的信号。三月末，品牌内存芯片的价格每天平均上浮8%，非品牌芯片价格上浮了2%，但在此之前，市场的价格走势一直处于下滑状态，因此价格上涨的现象让业界感到不可思议。 行业专家分析的看法是，品牌及非品牌内存(DRAM)芯片的价格出现了不同程度的上浮，这一变化可能导致内存市场价格反弹时期的提前到来。

PConline   2007.05.28

在5月18-25日，DRAM内存价格终于出现了反弹，业界分析家对该现象是标志着大范围的调整开始还是仅仅是一个短期现象持有不同意见。

据DRAMeXchange的数据显示，从5月18日开始，包括eTT在内各种频率型号的512MB DDR2内存现货价格据呈上升势头。在所有类型当中，eTT压低内存升幅最大，达到16％。

一些业内人士担心DRAM现货市场的价格反弹将会影响DRAM合同价格的调整。来自DRAM内存厂商的消息称现还没有收到电脑厂商需求急剧变化的反馈，而来自内存模组厂的消息称，由于DRAM厂商拒绝为戴尔等电脑厂商提供更低的内存报价是这次价格上升的主要原因。现在，eTT内存芯片1.35美金的价格已经几乎接近DRAM厂商的成本价。

DRAM厂商为了防止价格继续下滑已经降低了产量，这也是近期价格上扬的原因之一。观察各家DRAM厂商近期的生产计划可以发现，所有厂家均降低了产量，因此到6月份在市场上应该看到由此引起的价格变化。 

国际电子商情     2007.05.28

美光(Micron Technology)相信，目前用于数码相机和MP3播放器的固态闪存将前途无限，最终替代硬盘驱动器只是时间问题。

在拉斯维加斯举行的Interop展会上，美光不是唯一推出这个硬盘替代技术的公司。微软表示，已经有不少网络设备制造商与其合作，帮助公司逐步将业务摆脱昂贵的PBX系统。

美光在Interop上推的RLDRAM又被称为reduced latency DRAM，可用于任何硬件或网络，以及商业或是家庭环境中。将数据存储在RLDRAM上意味着较快的访问和视频处理速度。

但在接受InformationWeek采访时，美光市场开发副总裁Dean Klein谈及在数据中心中NAND闪存替代硬盘的可能性，后者耗电更高、产生更多热量、访问数据更慢，并且数据读取失败率更高。他表示，“我们认为NAND闪存可以用于各种环境，特别是在企业级环境。”

Klein表示一些初创公司和大型数据中心正在试验将闪存用于企业级存储，不过拒绝透露具体公司名称。他承认，数据中心使用NAND闪存需要改变存储架构。比如，当前用于连接许多磁盘驱动器的控制器和连接器技术需要重新设计，以便在使用闪存媒介时优化性能。此外，闪存价格还要降低到用户可以接受的水平。

然而，Klein预言迁移将从网络存储设备制造商开始。这些制造商将向需要增加存储能力的公司提供闪存选择，由于空间有限以及需要产生更少热量的小尺寸设备。

不过，美光表示目前并没有与任何硬件供应商开发类似产品。Klein说，“我们只是尽量降低NAND闪存生产价格，并让更多人知道如何扩大用途。”

向闪存的迁移已经开始，首先出现在高端笔记本电脑和轻薄便携式设备中。根据市场研究机构iSuppli预测，尽管目前采用闪存驱动器的笔记本电脑数量微不足道，但两年后将超过50%比例。例如，三星电子3月份推出替代硬盘的64Gb固态闪存。

在数据中心方面，Klein并不认为磁盘驱动器将会消失。相反，磁盘驱动器将保存偶尔访问的长期存储数据。

当美光大力宣扬闪存驱动器时，微软试图通过Office Communications Server 2007和Office Communicator 2007占领企业级市场，以替代PBX系统，这两款产品正在进行公众测试。该软件提供网络电话、报告、即时信息和视频会议功能。微软也提供具有电子邮件、日历和统一信息管理的Microsoft Exchange Server 2007。

微软在Interop大会上表示，网络设备制造者已同意支持该公司的软件，因此商业用于可以将互联网通信功能添加到他们的PBX系统中，无需完全淘汰原有设备。对微软来说，这是朝着清除PBX的第一步。微软统一通信部门商业开发主管Anthony Bawcutt表示：“至少，他们可能不会用另一个PBX替换现有PBX。”

Bawcutt看到PBX市场和计算机产业之间的相似之处。从主机向小型机发展，最后PC成为主流，巨大的PBX也将最终被运行集成商业应用的工业标准服务器所取代。“当转变发生时，PBX供应商很有可能寻求合作或收购所需技术。”

微软留意到移动通信领域正在发生的巨大变化。无线运营商对访问其网络严格控制，特别在美国，他们避开销售支持Wi-Fi功能的电话，以免绕过运营商进行网络电话呼叫。

微软也看到，商业谈判也在迫使运营商开放他们的网络。商业客户希望通过IP网络受益，敦促运营商进行改进，并且也希望控制他们的数据访问。

在此期间，手机制造商正在开发过渡技术。比如摩托罗拉正在进行测试软件，以便通话过程中自动在无线局域网(Wi-Fi)和手机网络之间转换，无须中断通话。

科技新闻    2007.05.28

南科(2408) 25日下午2点召开股东常会，为DRAM厂中首家召开股东常会者，也是南科董座吴钦仁去年自台塑集团大家长王永庆手中接下董座一职后，首次主持股东会，由于南科今年配发现金股利达3.3元，现金殖利率颇优渥，另有股票股利0.3元，故吸引小股东前来捧场支持。

南科股东会也通过将办理4-5亿股的现金增资案，增资的目的是要筹盖12吋厂，预计将于下半年开始办理，25日也全面进行董监改选，除了监察人从4席降为3席外，名单并无太大变动。

而小股东所关心的明年的配股利水平会不会比照今年水平，吴钦仁表示，南科今年在产量上，来自于子公司华亚科(3474)二座12吋厂，到年底时可达单月12万片的产能支持，再加上华亚科目前在制程的精进上，90奈米进行的不错，70奈米的试产目前良率也表现良好，所以明年的情况仍不看坏。

而也有小股东质疑在DRAM目前供给过剩下，南科还在当下筹盖新12吋厂的想法，小股东认为公司为「死多头派」，吴钦仁则解释，整个产业产量多并不是南科所独有的问题，若DRAM价格不好时，公司也是据实以告，公司所追求的是永续经营，和竞争力的提升，所以盖12吋厂有其必要性，进度不会改变，再者，南科与Qimonda合作开发的技术，也需要在12吋厂里来试行。

工商时报      2007.05.28              李纯君/新竹报导

内存测试大厂联测总经理蔡宗哲前天（二十六）日表示，今年DRAM与NAND闪存市况都不好，其中DRAM供过于求的情况最糟会延续到明年底。但他也透露，三星与海力士都能灵活调配产能，将DRAM产线转做生产NAND闪存，因此整体景气其实仍存有变量。

蔡宗哲指出，预估DRAM产业到今年底都会处在供给过剩的情况，尤其明年一整年也可能维持这个状况。如果以成本结构分析，以12寸厂90奈米制程产出的DDR2，生产成本约1.8至1.85美元，但若加上封测等全数费用，单一颗粒的总成本约2.2至2.3美元，若是以8寸厂产出者成本会更高。

考虑目前DDR2512Mb的颗粒报价仅1.3美元，因此联测透露，现在DRAM厂已经到了做一颗赔一颗的情况。尤其在市况好不了，而明年一年又无法纾解供给过剩危机的情况下，不排除这些内存厂到明年底连续六季都会亏钱。

但反观NAND闪存，虽然现在有供给过剩的问题，但今年第四季有机会达到供需平衡，而后续随着应用市场急遽扩大，明年甚至有供给不足的危机。

由于DRAM与NAND闪存产业前景迥异，加上国外内存业者的产线，可在两种产品线间灵活转换，为了减少损失并创造获利，三星与海力士这两家合计在DRAM市场拥有47％市占的公司，会进行产线调整。蔡宗哲更强调，在供需间只要相差2个百分点，市场就可能由崩盘变成不足，报价也会剧烈波动，因此三星与海力士的动向，已成为决定DRAM景气发展的重大指标。

至于后段封测状况，蔡宗哲表示，近期测试报价有跌五％，但因报价已达谷底，因此后续封测价下修空间相当有限。联测集团首季业绩近1.8亿美元，单季净利1800万美元，预估第二季集团业绩可逆势上扬2％至3％。

工商时报 2007.05.28　 李纯君/新竹报导

随闪存应用市场不断扩大，一年来台系封测业者不断设立NAND快闪记忆卡产线，除群联转投群丰、京元电设坤远，及台湾典范、华东、矽格等陆续到位后，联测也在近日内宣布进驻，至于第一家客户便是新帝（SanDisk），预计第三季量产。此举让联测成为继矽品之后，在台湾所指定的第二家快闪记忆卡封装厂。

联测过去只是新帝的NAND闪存芯片的终端测试（Final Test）供货商，但随着新帝抢攻NAND快闪记忆卡市场意图明显，连带也对后段卡类封装需求日甚，因此在两家公司洽商后，达成更进一步合作的协议，让联测除既有的终端测试订单外，也与矽品一样，从下半年起替其进行卡类的COB封装制程，目前双方更已进入产品认证阶段。

因看好消费性电子产品所带入的高容量需求，近年来诸多国际内存大厂均致力于扩充NAND快闪记忆卡产能，其中新帝曾指以主攻手机用记忆卡市场为要务，更揭露要在2010年达到年营收百亿美元。为此，新帝不断提高前段晶圆产出，除与东芝在去年底兴建第二座NAND闪存晶圆厂外，也在大陆上海的紫竹工业区兴建自家的NAND闪存后段封测厂，今年首季底已开始小幅量产。

虽然新帝自建后段封测厂，该厂并拥有二百多台打线机与不及五十台的上片机，换算晶圆颗粒与记忆卡封装月产能，约与台湾最大的NAND闪存与卡类封测厂矽品一样大。但实际上，因新帝自家后段封测厂仅能封装单一颗芯片的记体卡，无法与台系厂矽品所大量产的四颗以上芯片堆栈之COB封装能力抗衡，因此新帝的中高阶产品之后段封测业务，仍需委由矽品与联测负责。

矽品目前单月承接新帝约数百万颗的封装订单，即使联测在下半年到位，但因市场商机太过庞大，因此矽品订单数量也不会减少。换言之，随新帝扩充前段产出并拉高市占率，台系封测厂的矽品与联测将共享后段商机。

工商时报    2007.05.28   涂志豪/台北报导

英特尔及超微将于第三季推出多款四核心处理器，由于英特尔及超微第三季的降价竞争仍将持续，价格有效调降有助于刺激需求，所以独立芯片组厂如NVIDIA、威盛、矽统等，已经开始扩大在晶圆代工厂端的投片量，预估八月后将会出现强劲的芯片组出货潮，亦有助于封测厂及基板厂接单。

超微将于第三季推出代号为Phenom的新一代AM2+处理器，同属K10架构的六五奈米制程四核心处理器出货总量也将扩大，已引起英特尔的密切注意。英特尔为了扩大打击面及争取更大市占率，已决定在七月二十二日大幅度调降四核心处理器Core 2 Quad Q6600价格至266美元。

英特尔及超微间的价格竞争看来会持续至下半年，然因占计算机成本约二成至三成的处理器若大幅降价，可有效刺激计算机销售量，加上八月之后是传统返校采购（back to school）需求旺季，所以不仅英特尔及超微也陆续推出相对应芯片组，独立芯片组厂NVIDIA、威盛、矽统等，也开始调高对晶圆代工厂的投片量，预计八月后可配合景气复苏大量出货并争取商机。

英特尔第三季已将前端总线（FSB）提升至1333MHz，所以取得英特尔授权的NVIDIA及矽统，已经开始准备相关产品出货事宜。NVIDIA上半年已推出的nForce680i将是出货主力，支持1066MHz的nForce650系列芯片组也将在八月中旬增加出货量，当然NVIDIA目前也已扩大对台积电的九○奈米制程下单。

矽统新款芯片组SiS665及SiS673FX虽然要等到第四季才能推出，不过矽统SiS662在获得英特尔入门级主机板采用后，现在主要订单都以中低阶计算机市场为主。由于英特尔刻意让出部份中低阶芯片组市场予矽统，面对第三季爆增的订单，矽统现在于联电Fab8S的投片量已接近满载三万片水平。

威盛方面与英特尔间的授权问题仍模糊不清，所以英特尔体系的主机板厂已很少向威盛采购芯片组，所以威盛第三季芯片组的出货，很明显的倒向超微平台。

苹果日报    2007.05.28

【杨子如╱台北报导】电子业从去年底以来，4ｉ题材热门，其中最先炒热的Vista后继无力，股市动力远远落后于充满话题性的任天堂游戏机Wii、苹果iPhone与美日大厂投入开发的网通大热门WiMAX。特别是在全球个人计算机品牌大厂Dell无意力挺，在今年上半年还是提供消费者Windows XP操作系统的选择，更显无力。

去年下半年，个人计算机大厂多认为在微软Vista操作系统上市、辅以英特尔新迅驰行动运算平台，将会带动一波硬件对DRAM内存、绘图芯片的大量需求。不过，近来内存厂商股价难有表现，连Vista所支持的混和型储存当中的NAND闪存族群，却因市场库存回补暂告段落，表现趋于平缓。

台湾笔记型计算机厂商透露，去年Vista上市之前的促销券，截至目前为止回收率并不高，换言之，在促销期间买到XP窗口操作系统机种消费者，升级Vista的意愿并不高。

商用市场升级冷淡

笔记型计算机代工厂表示，Vista今年上市后，目前购买的多以消费者为主，并认为要等到今年下半年才会看到对市场较大的影响力。在商用市场上，可能要等到2008年才会有较大数量的升级动作。

工商时报   2007.05.28　 涂志豪/台北报导

以中央处理器（CPU）及芯片组为主的计算机相关芯片基板市况不佳，不过在手机及通讯相关基板市场需求却是愈来愈强。随着大陆官方正式宣布将WCDMA及CDMA2000列为标准规格，及WiMAX与802.11n无线通讯产品即将大量上市销售，包括高通、德仪、博通等大厂单量已是愈来愈大，成为IC基板市场中景气最热、最强的一块。

英特尔及超微的市占率之争打的如火如荼，虽然目前看来英特尔已抢回部份市占率，但英特尔并没有因此扩大下单，至于失去市占率的超微，下单量减少也只是正常反映实际市况，所以第二季CPU及芯片组应用覆晶基板市场需求不振，基板厂也只能期待NVIDIA及AMD-ATI的绘图芯片订单能快点转强，预期计算机相关芯片基板市场，得等到八月后才会见到旺季效应。

相较于计算机芯片的需求疲弱，手机及通讯芯片市场却是愈烧愈旺，其中又以3G手机芯片基板市场成长最具爆发力。由于大陆官方已经宣布，将TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000等，共同列为未来大陆市场3G手机规模标准，所以原本在WCDMA及CDMA2000就拥有极高占有率及客户群的高通、博通、德仪等业者，已决定视大陆3G市况在下半年扩大下单，这除了对台湾晶圆代工厂及封装测试厂十分有利外，也有助于芯片尺寸覆晶基板（FC-CSP）市场旺上加旺。