PConline 2007.05.18 作者：Phoneme
近日，内存市场降声一片，连著名公司金士顿（Kingston）也不能幸免。根据DRAMeXchange的数据显示，现在（
该股降价大潮也使力晶半导体股份有限公司(POWERCHIP SEMICONDUCTOR CORPORATION)降低了eTT内存芯片的报价。根据力晶公司的最新报价，
一些DRAM内存封装厂在第一季度纷纷将封装和测试内存芯片的价格调低7-10%和5-7%，据悉今后还将进一步降低相关价格。当前
世界著名的内存测试和封装厂商力成科技股份有限公司(Powertech Technology)近日指出电脑制造商希望从六七月起销售额会有所上升，从而带动内存需求上涨。
迫于降价压力，金士顿从四月起开始调低内存模块的价格以减小库存。我国台湾地区厂商则表示在金士顿调低价格后，倍感压力骤升。
IT168.com 作者：Leo 更新时间：
【IT168 资讯】DRAM主流规格512Mb颗粒DDR2现货价格于本月15日跌破了1.5美元的心理关卡，16日又继续下跌到了1.35美元，内存跌价实在疯狂，要知道就在一个月之前，大家都还觉得内存厂商的成本在1.8~2.2美元之间！
目前市场传出各大PC厂商，包括HP、Acer、Dell等的库存只有一个月左右，所以现货价格有望向1美元进发。内存厂商当初预期4月营收将触底、5月开始小幅回温回弹，但目前看来不太乐观，如果下半月，价格还是没有反弹，5月营收应该会较4月再下跌。
力晶、茂德4月营收受DRAM价格大幅走低影响，均创将近一年来的单月新低记录，且同步较3月下滑逾二成，南科4月营收也比3月下滑逾14%，仅华亚科受惠于新产能的开出，营收逆势较3月成长不到4%。目前DRAM价格持续破底，力晶5月营收恐面临60亿元整数关卡失守，茂德也有可能跌破40亿元大关。
本月内如果能达到1美元，1GB DDR2 667MHz内存将创下历史新低，也就是人民币150元的价位——相比半年前，降幅达到70％以上。
工商时报 2007.05.18 涂志豪/台北报导
台湾晶圆代工厂台积电、联电、世界先进等接单畅旺，本季起产能利用率均见明显复苏，因此后段晶圆测试（wafer sorting）厂商如福雷电、京元电、欣铨、台曜电等业者，测试机台的产能利用率也开始逐步拉升。业者指出，对第二季来说，利用率逐月拉高的趋势已很明确，但成长幅度还不算太大，由于晶圆代工厂六月起接单将更强劲，所以七月之后晶圆测试订单回流情况将更明显，第三季营收普遍来看会较本季成长二位数百分比。
晶圆代工厂四月营收虽仅较三月小幅成长，不过五月之后订单回流速度已经加快，如绘图芯片双雄NVIDIA及AMD-ATI已扩大对台积电、联电下单，国际整合组件制造厂（IDM）也开始扩大委外代工，包括德仪、意法半导体、飞思卡尔等大厂都开始增加投片，至于手机及网通芯片大厂如高通、博通、联发科等，下单力道也不断增强，当然LCD驱动IC的投片量也因面板市场景气复苏而扩大当中。
对晶圆厂来说，今年订单回流由三月下旬开始，但三月至五月的回流情况只能以稳定成长来形容，不过对晶圆测试厂商来说，四月后已感受到产能利用率开始攀升迹象。目前台积电及联电的十二寸厂利用率约维持在七成至八成间，但六月后订单回流幅度扩大，台积电十二寸厂利用率将超过九成，联电也有机会突破八成，所以京元电、欣铨等业者对第三季景气看法已「非常乐观」。
业者表示，近二年晶圆代工厂已大幅缩减对自有晶圆测试产能的投资，晶圆测试委外代工已成趋势，只不过台湾测试厂订单多以晶圆代工厂为主，因此产能利用率与上游晶圆代工厂具高度连动性。如今台积电、联电、世界先进等投片量不断扩大，第二季营收逐季成长已十分确定，而晶圆厂端六月接单增幅更大，第三季晶圆测试厂的产能利用率应可由目前的六○％至七○％，七月后拉升至七五％至八五％间。
台湾包括京元电、欣铨、台曜电在内的测试厂，晶圆测试占营收比重均已超过五成，所以现在晶圆测试订单陆续回笼，测试厂也对第三季营收大幅成长充满期待。外资分析师预估，只要第三季的平均产能利用率超过八成，单季营收都有创新高的可能，季成长率也会有二位数百分比。
巨亨网 2007.05.18 记者林士豪／台北
市场传出全球第2大封测厂艾克尔(Amkor)，将锁定日月光(2311-TW下单)与矽品(2325-TW)提出 QFN侵权告诉，并与联合科技(UTAC)交换授权后，未来一旦双方结盟，恐不利威胁日月光与矽品封测领导地位，对此，高盛证券表示，国际封测大厂间专利重迭性太高及官司所需费用昂贵，艾克尔状告日月光与矽品专利侵权的机率不高，且联合科技藉与艾克尔结盟来拓展 QFN封测业务的必要性也不大。
高盛(亚洲)证券顾问吕东风表示，目前艾克尔其实并没有必要对日月光提出扁平无引脚封装 QFN专利侵权诉讼，一方面是因为国际封测大厂间 QFN专利重迭性太高，任何可能发生的专利权的诉讼斗争，所须花费的企业成本不但是随之而来的巨额官司诉讼费用，而且相当耗时，艾克尔状告对手日月光与矽品，就成本效益方面其实并不划算。
此外，艾克尔与新加坡联合科技的 QFN技术相互交换授权后，市场担心如果双方业务相结合后，恐不利日月光与矽品在封测市场的领导地位，尤其是对封测龙头大厂日月光。
高盛表示，据实际了解，目前同为封测大厂的新加坡联合科技营运方针正着重在本业获利上求发展，目前联合科技正持续扩充在 QFN业务，且今年下半年在泰国会设立一座新厂。
吕东风指出，这近几年来，联合科技与其它二线 IDM封测厂商在资本支出远远高于一线封测大厂，加上 QFN相关的手机与其它可携带型消费性电子商品出货成长稳定，此外，联合科技营运重心最初就放在 QFN封测业务，以期与其它封测大厂业务有做区隔，因此与艾克尔结盟来拓展QFN封测业务的必要性不大。
工商时报 2007.05.18 彭暄贻/台北报导
四月DRAM、Flash报价走势背离，但因模块厂季底积极出清库存使基期垫高，且NAND Flash供应吃紧，模块厂四月营收下滑30％。由于Flash价格已于三月止跌反弹，目前Flash供应仍吃紧，有助减缓业绩下滑压力；法人推估，模块厂五月营收减少幅度可望缩为5％。
分析师表示，目前Flash供应仍吃紧，未来在消费性产品需求进入旺季，价格将持续上扬，至于DRAM价格由年初跌落至今已跌破多数厂商生产成本，可望于近期触底，第二季营运应为全年谷底。
永丰金证券推估，五月份DRAM报价持续下跌，威刚单月营收约31亿元，月减5％，比去年同期增长15％；第二季毛利率约5％。创见因FLASH比重较高，达60％，五月营收约与四月持平；第二季毛利率有机会提高为10.2％。
东芝与SanDisk在高容量MLC型Nand Flash拥有压倒性的领先地位，主要应用在手机用的小型记忆卡，三星也在去年跨入生产MLC的行列，带动创见于去年第四季开始逐月增加MLC型MicroSD Card的出货量。伴随MicroSD Card逐渐取代MiniSD，且随身碟在Nand Flash的价格维持向下趋势，需求量也持续成长，支撑创见此一主要产品的成长动能。
不过，受到DRAM报价重挫冲击，DRAM厂商亏损压力浮现。分析师指出，五月DRAM价格持续下跌，扣除厂商产能增长因素，五月营收恐有5％至10％的下滑空间。永丰金证券认为，第二季DRAM厂商营运表现仍以华亚科领先，单季毛利率15.3％，EPS0.53元；其次为力晶，第二季毛利率约9.1％，EPS0.17
工商时报 2007.05.18 涂志豪/台北报导
半导体设备大厂美商应用材料昨日公布○七年会计年度第二季（二月至四月）财报，新增订单金额达二十六亿五千万美元，其中五一％是内存设备订单，且有三成订单来自台湾。应材总裁暨执行长麦可史宾林特（Mike Splinter）在在线法说会中则表示，本季（五月至七月）起DRAM资本支出已开始滑落，但NAND设备投资已经开始增加，至于晶圆代工厂订单回流速度虽较预期慢，但已确定进入稳定复苏期。
应用材料第二季营收为二十五亿三千万美元，较上一季大增一一％，主要受惠于亚太地区内存厂商扩大设备采购，至于税后净利四亿一千一百万美元，仅较上一季增加二％，主要是财报上反应了之前宣布的组织调整，包括了结束离子植入产品（beamline implant）的开发，以及并购布鲁克斯自动化公司（Brooks Automation）软件部门等。
应材第二季新增订单达二十六亿五千万美元，较上一季增加四％，还是受惠于内存厂扩大采购设备，麦可史宾林特还特别指出，应材今年预估会有六成的订单来自于内存厂的采购。只不过近期DRAM价格疲弱，DRAM厂已经开始缩减资本支出幅度，所以本季度新增订单会较上季下滑一○％至一五％。
应材指出，本季来自DRAM厂的订单虽然减少，但NAND设备订单却已开始增加，可以抵消DRAM设备下滑带来的冲击，至于逻辑IC市场仍有一些库存问题，但也已见到景气复苏情况。晶圆代工厂的订单部份，相关业者产能利用率已在首季触底，第二季已经开始复苏，虽然利用率拉升速度不如预期般快，但仍可确定已进入稳定复苏期。
哈尔滨IT网 2007.05.18 作者： 文志磊
DRAM大厂奇梦达日前宣布，该公司已开始向各大主板厂商与超频内存模组制造商提供新型DDR3颗粒与模组产品。与此同时，奇梦达新一代的DDR3 DRAM产品也已通过英特尔相关平台认证。
奇梦达目前推出512Mb DDR3 SDRAM颗粒与512MB 与1GB容量版本的DDR3 unbuffered-DIMMs内存模组。这些新组件可支持800 MHz、1066 MHz与1333 MHz等运作频率，甚至能超频到1600 MHz以上，是现今业界最快的内存组件。超频这项热门技术让PC系统能获得更高的性能，以支持3D游戏等高端应用，其原理是让微处理器或内存的运作频率超过额定的速率。该调校方法可让系统性能提升30%。
新款高速DDR3组件与模组突显出奇梦达的技术领先优势，并满足包括各种台式电脑、笔记本型电脑、工作站等个人系统的所有需求，并能支持处理大量数据的应用，像是影片编辑与高端游戏。
英特尔指出，奇梦达的DDR3关键技术将让英特尔的台式平台在2007年达到更高的性能、更低的功耗、以及更大的容量。我相信DDR3内存将成为未来几年内的重要架构。
奇梦达的发展蓝图将全力支持最重要的主流颗粒，故先推出512Mb与1Gb版本，并将陆续推出更高容量的颗粒。奇梦达的512Mb DDR3颗粒采用PG-TFBGA-78封装，已开始向客户供货，并预计在2007下半年全面量产。512MB 与1 GB容量版本的Unbuffered DIMMs (以512Mb颗粒为开发基础) 现已开始接单。
技术在线 2007.05.18
韩国三星电子宣布，其DDR3规格的DRAM产品所获得的英特尔认证为业内最多。
三星电子512Mbit和1Gbit的DDR3规格产品各有四种获得了英特尔认证。至此，包括13种1GB和2GB的全缓冲DIMM在内，总共有21种产品获得了英特尔认证。
该公司1997年开发出DDR DRAM，2001年开发出DDR2 DRAM，2005年又开发出DDR3 DRAM，已连续3代引领着产品标准化潮流。该公司每次的DRAM新产品开发，都以与英特尔建立的合作体制为基础，推进产品开发和尽快满足市场需求。
技术在线 2007.05.18
硅晶圆供货面积变化（2005财年第1季度～2007财年第1季度，单位＝百万平方英寸）
SEMI（国际半导体设备暨材料协会）宣布，2007财年第1季度（1～3月）全球硅晶圆供货面积比上年同期增长11％，比上季度增长1％，达到21亿平方英寸（英文发布资料）。
SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）主席兼德国Siltronic AG公司副总裁Volker Braetsch表示，“原本第一季度是供货往往出现停滞趋势的时期，但07财年第一季度的晶圆供货面积较06财年第四季度基本没有变化。整个供应链均在继续调整库存，对市场产生了影响”。
供货面积为如下三种晶圆供货面积之和。即抛光晶圆（Polished wafer）、外延晶圆（Epitaxial wafer）和非抛光晶圆（Nonpolished wafer）。
华强电子世界网 2007.05.18
2007年IC产业并非一团糟糕。据会计师事务所毕马威(KPMG)的一项调查，半导体厂商高管对于全球IC产业的近期前景持有正面看法，预计今年销售额增长率将超过10%。据这项调查，96%的受访者表示，他们不仅在中国做生意，而且多数高管还把中国看作是未来三年推动销售额增长的头号地区，其次是台湾地区、亚洲其它地区和美国。
在2006年秋季接受访问的企业高管，认为通信和计算机产品是当前最重要的市场应用，重要性分别是26%和24%。但在最近进行的调查中，受访者预测消费电子产品的重要性三年内将增长近50%，成为产业最重要的销售收入来源，其中包括MP3播放器、数码相机、电视以及全球定位系统等汽车设备。通信产品的重要性将降到第二位，而计算应用软件的重要性将在三年内下降36%。
“作为关键的应用领域，消费电子产品的重要性显然在不断上升。”毕马威的全球信息、通信及娱乐(ICE)业务主管GaryMatuszak表示。“这完全背离了传统的IC消费模式，即电脑、电脑外设和通信设备OEM厂商是IC的关键消费者。这种IC消费模式的转变，是刺激亚洲地区投资增长的因素之一。
毕马威的调查是与美国半导体产业协会(SIA)联合进行的，访问了300位美国、欧洲和亚洲的半导体企业高管，这些高管来自100家器件、代工厂商及无厂制造商。
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