Archive - 五月 16, 2007

存储时代   2007年5月16日   hyy（整理）

近期DRAM价格异常疲软，传统淡季效应表现得淋漓尽致，512Mb的DDR2 eTT颗粒价格再度大跌，目前已接近1.5美元关卡，主要是PC市场人气不足所致，虽然有部分业者仍在期待Vista效应，但似乎在慢慢失效。更多的业者担心，如果DRAM价格再跌下去，目前价格稳定的 NAND 型闪存压力也不小，毕竟DRAM和NAND闪存目前已是内存产能中跷跷板的两端，若有一方过于失常，都会影响到另一方的供需平衡。

三星电子（Samsung Electronics）日前表示，自2007年3月开始，终端市场对1GB容量DRAM模组的需求量已超过512MB，且现而且现在的DRAM芯片价格对于鼓励消费者升级至2GB模组是相当有吸引力的。

然而尽管如此，目前正处于传统淡季时期，整体大环境的DRAM需求其实仍是相当萎靡不振，虽然DRAM模组的主流容量已是1GB，但要再鼓励消费者升级至1.5GB或是2GB的模组容量，似乎要再多一些诱惑力才行，也就是说，DRAM要再便宜一点。

2007年下半年还会不会有Vista效应，目前各界的看法是从满怀希望，逐渐已变成不抱希望，2006年底就是因为对整体PC 产业的Vista效应怀抱太大希望，不少PC大厂不断囤积库存，到了2007年初，DRAM市场陷入供过于求，芯片价格一路下滑，自此都没有反弹过，现在512Mb的DDR2 eTT颗粒价格更是再探1.5美元关卡，需求相当疲弱。

然值得注意的是，虽然目前NAND闪存价格相当稳定，主要是上游大厂的供给量不足，使得整个NAND闪存市场在传统淡季期间，价格还得以维持，然大家也相当担心，NAND闪存和DRAM毕竟是生命共同体，双方共享同样的内存大厂产能，若是DRAM景气再恶化下去，下半年恐拖垮NAND闪存的景气。

DRAM和NAND闪存是分属于不同的应用领域，DRAM市场荣枯主要是紧系PC 产业的需求，而NAND闪存则是偏向消费端的应用，包括数码相机、U盘、手机等领域，都是牵动NAND闪存供需的关键，但这两项产品线都是目前内存大厂产能分配的主力，因此DRAM和NAND闪存可说是跷跷板的两端，任何一方的供需情况，都会影响另一方。

DRAM和NAND闪存同时大好当然是最佳状况，但事实上，这两项产品很少同时缺货，像是2005年因为iPod nano热卖之故，导致NAND闪存呈现大缺货，价格大幅上扬，但DRAM市场的景气则是相当惨淡；大家最不愿见到的情况是，然DRAM和NAND闪存两者的景气同时沉沦，虽然这种机率或许不高，但由于眼前不断往下的DRAM价格，已让不少人开始担心。

依目前情况分析，市场对2007年下半NAND闪存景气的预期不错，不过这是基于苹果在下半年推出的iPod nano和iPhone将形成热卖的预期，连带提升对NAND闪存的需求。因此三星电子、海力士（Hynix）等预定的NAND闪存产能，都是超乎内存大厂的预期需求量。

相对的，市场对于NAND闪存新应用上，尤其是固态盘，态度可能就比较保守，因为市场普遍认为目前的NAND闪存价格尚不足以取代硬盘，因此要到2008年之后，固态盘的效应才会显现。

整体而言，若是苹果iPod nano和iPhone销售状况如预期，能消耗这么多的NAND闪存，那整个市场的供需就不需要如此担心了，然而如果苹果的销售量低于预期，且DRAM市场的需求继续的萎靡不振，那届时NAND闪存产业的景气恐怕就要开始令人担心了。

国际电子商情  2007年05月16日 

智原科技(Faraday)与eSOL日前共同宣布，智原ARM兼容嵌入式CPU目前已导入eSOL兼容于μITRON 4.0的实时操作系统(RTOS)──PrKERNELv 4，并将积极投入日本嵌入式CPU单芯片市场。

透过与嵌入式软件研发领导厂商eSOL的技术结盟，智原的FA CPU系列不仅导入了通过验证的μITRON RTOS系统，同时也提供日本客户多种可支持不同IT系统的中介软件(middleware)以及驱动程序。智原与ARMv4架构兼容的FA526以及与ARMv5架构兼容的FA626TE CPU，将分别于今年第二季底与第四季完成μITRON的系统建置。

智原科技是少数获得ARM ISA授权，并推出兼容于ARM CPU的供货商，智原的FA CPU系列产品提供最佳化效能，并具备芯片面积小以及低电耗等特色，应用领域包括嵌入式应用、网络、多媒体单芯片设计等，目前已有超过50个研发中以及量产的ASIC产品使用智原的FA CPU。

智原继今年初与OKI及UMCJ(联华电子日本分公司)签署技术合作后，此次与eSOL的技术合作，再次显示该公司对日本市场的企图心。该公司期望透过导入μITRON操作系统，其FA CPU系列产品将在日本市场有更强的竞争力。

eSOL的PrKERNEL v4实时操作系统为一建置μITRON 4.0规格的实时核心(kernel)，已有包括ARM、德州仪器(TI)等数家主要微处理器厂商导入。此外eSOL提供一个完整的整合研发环境，以及多样化的中介软件，包括网络协议堆栈(network protocol stacks)、文件系统、USB等。

与ARMv4兼容的FA526以及与ARMv5兼容的FA626TE，将分别于今年第二季底与第四季完成PrKERNEL v4的系统建置。

国际电子商情  2007年05月16日 

据新华社在线报道，意法半导体在其与海力士的无锡芯片制造合资企业中的持股比例将减少至16.6%。

韩国DRAM与闪存制造商海力士表示，它将向海力士-意法半导体(Hynix-ST Semiconductor)有限公司追加2.5亿美元投资。报道援引海力士向监管机构提交的材料称，新增投资将用于提高合资企业的内存芯片产能。

报道进一步指出，追加投资将使海力士在合资企业中的总体投资额达到7.5亿美元，其持股比例上升到83.3%。但报道没有说明投资时间或者完成时间。

Hynix-ST Semiconductor原来的安排是意法半导体持股三分之一，海力士持股三分之二。

据信，意法半导体正在把多数内存业务转移到上述合资企业，以便它能够专注于逻辑、混合信号和混合工艺电路，推行“轻工厂”业务模式。

国际电子商情  2007年05月16日 

在DRAM和NAND闪存领域，工厂规模变得越来越大，这是有些作用的。一份新的报告指出，建立和运营一流工厂需要巨额资金，这将加强内存领域中的新老联盟。

据市场调研公司Strategic Marketing Associates(SMA)，DRAM和NAND闪存领域中的厂商正在形成少数几个集团，以分担开发成本和工厂成本。该公司的总裁George Burns表示：“我们估计，东芝-SanDisk合资企业Flash Alliance，将花费大约100亿美元为其最新的工厂装备齐全。”

这家300毫米Fab 4工厂的月产能将超过21万片晶圆。“如果Fab 4是一个国家，它的产能将排在第八位，仅次于法国，但排在爱尔兰前面。”

据SMA最近发表的季度报告，2004年一家300毫米晶圆DRAM或NAND闪存工厂的平均产能是4万片晶圆，2006年底上升至6万片，2009年将达到8万片。SMA估计，今年开始投产的新工厂的价值将达310亿美元，其中58%将是DRAM和NAND。明年该比例将变得更高。

建造这些工厂以及为其配备设备的成本不断上涨，将继续推动制造商建立新的联盟或者扩大原有的联盟。

据上述报告，作为一个整体，这些结盟公司到2010年底将把其DRAM和NAND闪存产能扩大一倍。“这些DRAM和NAND工厂的总体成本将超过1,000亿美元。”Burns表示。“如果没有这些联盟，不可能实现这样的增长。”

电子工程专辑  2007年05月16日   

   据国家统计局统计，中国大陆目前从事生产制造半导体分立器件的企业约260家，内资企业数量占80%，产量约占20%，呈现生产规模小、产品档次低；而20%的外资背景企业占到生产总量的80%左右，呈现产品档次和价格高的特点。中国大陆年产各种半导体分立器件从2003年的1,041亿只，增长到2006年的2,225亿只；年度产品销售收入从2003年的21亿美元上升到2006年的48.5亿美元，年复合增长率分别为28.8%和32.1%。但内销金额近年来只占国产销售总额的三分之一左右，大部分产品出口，内销仅满足国内市场需求量的30~40%和需求规模的13~15%，所以国内需求的八成以上靠进口(见图1和图2)。

据海关数据统计，2006年中国大陆进口半导体分立器件总金额为80.5亿美元，同比增长14.7%。其中进口金额较大的依次是光敏半导体器件和发光二极管、耗散功率小于1瓦的晶体管、二极管(光敏二极管或发光二极管除外)和已装配的压电晶体，分别占进口总额的22.9%、19.3%、17.1%、12.8%，其中同比增长最快的是已装配的压电晶体，为21.5%。进口货源地主要来自日本、台湾、马来西亚和韩国等，分别占进口总额的27.7%、17.5%、8.9%和7.9%(见图3)。中国大陆进口买家主要集中在珠江三角洲、长江三角洲和京津环渤海地区。

从2003至2006年，中国大陆进口半导体分立器件总金额从48.9亿美元增长到80.5亿美元，年复合增长率达18.1%，与市场总需求规模的年复合增长率(18.9%)差不多，由此可见，在近几年，中国大陆对半导体分立器件的需求主要靠进口的局面不会改观(见图2)。

                               图1：2003-2006年中国大陆半导体分立器件国产产销走势及2007年预测

                                           图2：中国大陆半导体分立器件需求与进口走势

                                            图3：2006年中国大陆进口半导体分立器件主要货源地

电子工程专辑   2007年05月16日  

微软和SanDisk宣称将于明年推出新型硬件和软件来研制能安全携带和创立数据及应用的驱动器，给用户桌面电脑的便携式版本，可插入任何一台电脑中。

此举旨在取代目前使用的5种不同方法，包括2005年初发布的基于SanDisk专有软件在其嵌入闪存控制器上运行的U3。2006年初，Lexar Media公司推出了竞争性的方法，采用了以色列软件开发商Ceedo Technologies的代码。

尽管每年有数千万的USB闪存驱动器交付使用，迄今鲜有能创立应用软件的智能驱动器。 SanDisk表示将在2008年下半年发布新版闪存卡和Cruzer USB驱动器，采用包含所谓TrustedFlash安全技术在内的软硬件。SanDisk声称有2万家软件开发商采用其U3方法，该公司表示将继续支持U3组织和产品，直到明年发布新产品。两家公司表示将向开发商提供一种移植路径，更改当前的U3方法，以便在新的产品上运行。

digitimes  2007/05/16  吴宗翰／台北

　台积电与全球最大NOR型闪存储器( Flash)制造商Spansion于15日共同宣布，双方已签署1项合作协议，将共同开发MirrorBit技术在40奈米制程技术及更先进制程技术下的变异处理技术 (Variations)。

根据此项协议，Spansion将藉由双方共同开发的MirrorBit变异处理技术，来扩展其在新领域的适用性，由台积电负责制程验证，随后将Spansion先进快闪存储器技术导入量产，而这也是双方由原本代工合作关系，进一步升级为共同研发制程技术关系。

事实上，Spansion和台积电之前签署过1份关于0.11微米制程技术和90奈米制程MirrorBit技术的协议，而台积电已自2006年第2季即开始以0.11微米制程代工生产Spansion的NOR Flash产品，而以90奈米制程技术的MirrorBit技术为基础的产品，预计将在2007年中采用台积电的12寸晶圆进行量产。

台积电总经理暨总执行长蔡力行表示，Spansion在技术和设计方面的专长奠定了Spasion在NOR Flash产业中领导地位，与Spansion的合作使得台积电能提供更多样的技术，也增加台积电参与快速发展的快闪存储器业务的程度，由于台积电具备丰富的12寸集成电路制造经验，双方的合作将可使快闪存储器技术研发与生产，带入一个完全不同的里程碑。

Spansion总裁兼执行长Bertrand Cambou表示，MirrorBit 是一项植基于逻辑技术的技术平台，具有相当强大的整合性，与台积电的合作，将促进MirrorBit更进一步迈向新领域。

而这也是双方由原本的单纯代工伙伴关系，进一步提升到共同技术开发，市场人士认为，这样的结合所代表的意义在于，65奈米以上制程技术研发经费，已非任何1家半导体厂商可以单独负担，必须要进一步采用「打群架」方式，才有机会继续在产业中生存。

先前德仪便已对外正式公告，在45奈米制程技术以下将不再继续自行开发，而将会委托晶圆代工厂开发，此外，NXP也对外宣布不再自行开发下世代制程技术，采用与其代工伙伴共同研发先进制程技术方式，而此次台积电与Spansion共同宣布开发技术，正式开启晶圆代工厂与存储器IDM大厂共同合作首例。

digitimes   2007/05/16  陈彦廷／台北

广达总经理王震华15日展示OLPC产品，其内建256MB DRAM、1GB Flash，具3个USB埠，立体环绕音效、麦克风、2个audio out连接孔、数码摄影机、支持无线上网等功能，除处理器外，零组件多来自台厂。

OLPC（One Laptop per Child）100美元计算机专案技术长Mary L. Jepsen及广达总经理王震华15日应邀参加「台湾资通讯国际合作策略联盟」大会，Jepsen表示，首款委由广达制造的OLPC有92%零组件来自台湾公司，基本上就是1台「台湾计算机」，2007年下半广达开始量产OLPC后，年底前应有单月近100万台需求量，拿下全球笔记型计算机(NB)市占率12%，并在2009年售价降至100美元；王震华则指出，OLPC即将在9月量产上市。

Jepsen表示，首款OLPC由广达代工，并采用奇美电子面板，其中，奇美所提供面板除灰阶分辨率1,200x900(200dpi)面板具有省电、在户外可读性高等特点，分辨率1,024x768彩色面板则适合夜间阅读，价格亦较一般PC面板便宜约3分之2 ；此外，对应环保议题与开发中国家需求，OLPC亦将导入太阳能电池、手摇式电池等。

Jepsen指出，广达在2006年底完成首款OLPC开发，未来6个月内应可看到OLPC需求成长，预估2007年底前可达成单月100万台需求量。他指出，全球65亿人口中，有近40%人口每天生活费低于2美元，虽然有人质疑其如何有能力购买OLPC，但由于OLPC机构属非营利组织，且未来产销模式希望透过先进国家付费，转交给其它较无力负担地区，或透过与孩童相关基金会购买转交，应可解决上述问题。

目前OLPC主要采用超微(AMD)处理器平台，产品价格仍介于150~170美元，面对市场已有英特尔(Intel)Classmate PC阵营，而华硕249~549美元NB 7月亦将现身，低价PC市场好戏即将上演。

王震华则认为，OLPC不会被Classmate PC阵营所侵袭，目前100~600美元都属于低价PC，中间还有很多的产品区隔空间，在高达20亿美元以上的预估商机，不会只被1个阵营所占领，另外，考量处理器及存储器等硬件设备有升级必要，OLPC上市时程因而递延。对于OLPC在2007年底前出货目标，王震华避而不谈，指出这需要配合客户需求出货。

Jepsen则大胆预估，OLPC在2007年底前单月销售量可望占全球NB市场12%，售价将在2009年降至100美元。他预计，2、3年后OLPC出货目标将设定每月1,000万台，要让落后国家所有儿童都能拥有这项产品。

另外，尽管微软(Microsoft)有意针对低价计算机推出简易版作业平台及软件，但售价仍偏高，对于OLPC以开放式平台操作系统而言，微软亦较无法接受合作条件，目前仍以Linux免费平台系统为主，短期内并没有采用Windows平台的规划。至于接连2个月都创下NB年成长率新记录的广达，王震华很有自信地认为，第2季NB出货量达到700万台目标不是问题，全年有机会力攀2,600万台，加上OLPC准备在9~10月出货，对于下半年营运表现乐观。由于广达与麻省理工学院(MIT)及OLPC联盟签有协定，在未来几年广达仍会是OLPC产品唯一代工厂商。

此外，针对广达等3家NB代工厂遭宏碁控诉，来反制惠普对宏碁专利侵权一案，王震华低调表示，宏碁与惠普都是广达重要客户，期望寻求客户最大利益，最后能获圆满解决。

digitimes   2007/05/16 　陈彦廷/台北

   尽管威盛仍未取得英特尔兼容芯片组授权资格，业界普遍认为威盛遭遇被边缘化的危机，但威盛总经理陈文琦15日透露，目前除持续挺进UMPC市场外，将朝向节能PC市场前进，有意加入竞逐低价PC市场商机的行列。

事实上，另一家芯片组厂矽统4月率先宣布获得英特尔(Intel)Core 2 Quad 1333 MHz 前端汇流排(FSB)兼容之芯片组授权合约，同时间也是威盛与英特尔芯片组合约到期日，但至今威盛与英特尔再续约的动作似乎停滞，等于无法持续在芯片组市场与NVIDIA、矽统等分食英特尔新一代Bearlake芯片组市场。

陈文琦指出，威盛在英特尔P4平台芯片组FSB授权合约的确在4月到期，能否加入新一代Bearlake兼容之芯片组行列仍持续与英特尔协商，未来的发展动向也还不确定，但他强调，威盛近期营运布局已作出重大调整，主要方向以UMPC/UMD及节能PC(低价PC)两大方向前进，因此是否获授权资格，对威盛的成长步伐影响并不大。

因此，近期主要推动低电压处理器市场的盛盛，在芯片组市场获利不高的情况下，努力朝向UMPC市场迈进，这次明白提出朝向节能PC迈进，似乎开始对低价PC市场的商机大感兴趣，另外，陈文琦也将节能PC称为「PC One」，意指将扩大PC使用人口，让每一个无力负担高价PC的人都能拥有计算机。

威盛近年来营运艰辛，不仅与昔日的盟友超微(AMD)渐行渐远，在力推超迷你行动计算机之继，也有意大笔投资UMPC及WiMAX，如今更喊要向低价、节能PC市场前进，未来势必会与英特尔狭路相逢。

目前笔记型计算机业者包括三星、华硕、技嘉等厂商，都开始大力推广新款UMPC，但至今UMPC的发展仍旧存在市场定位不明的问题，尤其在手机、PDA、NB等产品充斥的市场，UMPC是否真得能站得稳、尤其能否获得消费者的青睐，成长获利更是重点。

工商时报 2007.05.16　涂志豪、张?文/台北报导

全球最大NOR闪存大厂飞索半导体（Spansion）与台湾晶圆代工龙头台积电昨（十五）日共同宣布，双方已签署合作协议，将针对飞索MirrorBit闪存技术，进行四○奈米以下先进制程的变异处理技术（Variations）共同开发工程，飞索将利用双方共同研发出的制程扩展其在新领域的适用性，台积电则负责制程验证，并将此技术导入量产。不过对具体协议内容，二家公司同意不对外透露。

由富士通与超微合资的飞索于○五年下旬与台积电正式签署代工合约后，二年来已分别移转○．一一微米及九○奈米的MirrorBit技术予台积电，并在○六年第二季开始委由台积电在八寸厂为飞索代工○．一一微米NOR闪存，现在九○奈米NOR芯片亦开始委由台积电十二寸厂代工，预计第三季后就会开始出货。