Archive - 四月 23, 2007

经济日报  2007.04.23  记者周志恒／台北报导

 半导体业法说本周重头戏登场，由DRAM重量级厂商力晶（5346）今（23）日打头阵，近期DRAM市况不振，力晶对后市的看法，将是市场关注焦点。25日封测双雄硅品（2325）、日月光（2311）法说同日上场，素有「景气铁嘴」之称的硅品董事长林文伯是否会有惊人之语，市场屏息以待，台积电（2330）法说则订26日举行，蔡力行对景气的多空看法，更将牵动台股神经。

力晶董事长黄崇仁确定会出席法说会，向法人说明市场趋势，成为市场判断景气走势的重要风向球。过去向来在法说会场合同时接待媒体与法人的力晶，本次法说会起，将媒体说明会与法说会错开时间举行。力晶透露，不排除以后都会以此模式（法说会与媒体说明会错开）进行。

同属内存族群的茂德（5387）、创见（2451）法说会25日登场，届时台湾DRAM四雄的季报均出炉，第二季能否看到景气触底回升，答案将揭晓。力晶上周五股价下跌0.1元、收20元；茂德股价下跌0.05元、收12.9元；创见股价持平作收、收118元。

封测双雄日月光、硅品首季均选于25日同一天举行，此举将让所有法人、记者疲于奔命。日月光去年第四季因受制于与凯雷洽谈收购中，暂停举辨法说一次，在与凯雷的收购案确定破局后，股价回归基本面，全球法人关注日月光对第二季之后的景气看法。

日月光业绩向来与台积电连动紧密，台积电第二季起营运看俏，日月光直接受益，日月光目前来自绘图芯片、网通、消费性电子的订单已感受到回温气氛，外资普遍预估日月光第二季营运可成长一成以上。日月光上周五股价以平盘价41元作收。

硅品第二季手机、网络通讯及支持Vista的新款芯片订单均逐渐加温，市场预估第二季营收成长幅度约7%到8%，单季营收将挑战150亿元历史新高记录，单季毛利率上看28%以上、营利率挑战24%。上周五股价止跌回稳，上涨0.6元、收61.9元。

市场对晶圆代工景气目前普遍预期第二季可成长一成左右，外资券商巴黎证券更乐观表示，由现在晶圆代工厂第二季的接单及出货来看，台积电第二季及第三季的营收，有跃增20%的实力，果真如此半导体产业景气第二季起有机会出现强劲V型反转。

苹果日报 2007.4.23 范中兴╱台北报导

小型记忆卡出货大增，带动COB（芯片基板黏合）封装基板的兴起，目前台内以景硕（3189，为最大供货商），市占率达到70%，不过全懋今年也决定大幅度扩充，年底将增加3倍，正式向景硕挑战，因此预期今年COB基板价格压力将扩大。

景硕micro SD营收飙

目前记忆卡产品中包括MMCmicro及Micro SD卡，都必须使用COB组装技术，去年景硕看到商机，就增加4部COB专用的镀硬金机台，月产能增加2000万颗，成为台湾最大供货商，在今年日本Toshiba指定景硕为台湾独家供货商，加上原有三星、新帝2大厂客户，景硕顺利吃下7~8成市占率，遥遥领先全懋（2446）、南电（8046）、健鼎（3044）、欣兴（3037）等同业。

COB基板与PBGA最大的不同，就是在记忆卡金手指部位，必须使用专属的镀硬金机台，直接将金属电镀在基板上，由于必须耐刮、耐腐蚀，还不能有任何瑕疵，因此良率一向偏低，需要有相当熟练专业的技术。

景硕小型记忆卡之COB基板目前单月贡献营收约1.2~1.5亿元，占营收比重约15%，由于micro SD卡市场成长快速，预计今年将跃升为手机记忆卡主流规格，因此预估景硕今年此产品线将以倍增方式快速成长，预估至年底micro SD COB产品线单月营收贡献将达3亿元以上。

全懋产能2千万颗

而全懋为解决PBGA产能过剩的问题，今年也计划增加3部镀硬金机台，将月产能从500万颗增加到2000万颗，全面抢食商机。

由于记忆卡容量快速增加，加上跌价幅度相当快，因此，景硕今年已经计划不在新增机台，以免过多的产能造成价格崩盘，景硕就预估，过去每年COB基板跌价20%，今年在同业不断扩充产能下，幅度可能超过往年的情况。

苹果日报 2007.4.23 范中兴╱台北报导

南科（2408）、力晶（5346）、茂德（5387）今年下半年都有新的12吋晶圆厂量产，进入资金需求旺季，陆续展开集资旺季，3大DRAM厂都在与银行谈联贷，南科280亿元、力晶转投资瑞晶500亿元、茂德400亿元；由于DRAM上半年获利不佳，原本没有筹资计划的华亚科（3474）也将发行全球存托凭证。

南科力晶茂德较劲

南亚科位在泰山的12吋晶圆厂，5月将开始装机、7月试产、9月量产，今年资本支出高达600亿元，4月9日南亚科先发行110亿元的公司债，目前正向银行接洽280亿元的联贷，由于有台塑集团背景，因此南科在联贷的利率上可争取到更多优惠。

同一集团的华亚科，2月刚完成400亿元联贷，不过由于计划在年底将制程提升到70奈米，因此今年资本支出将会追加约100亿元，原本公司希望要以保留盈余、自有资金支应，不过因为上半年DRAM价格低迷，厂商获利不如预期，华亚科已经释出可能要发行GDR的可能性，总经理高启全表示，今年股东会将会预先准备发行GDR的额度，到第3季如果DRAM价格还是不理想，就必须要再筹资。

茂德去年11月才向银行贷借款200亿元，扩充晶圆3厂，而茂德晶圆4厂7、8月也将装机，年底开始量产，全年资本支出超过500亿元，茂德因应4厂扩充，拟办理400亿元联贷。

力晶与尔必达合资的瑞晶，5月1日起正式承接力晶台中厂，目前已经在装机中，预计6月试产、8月进入量产，年底月产能将达到3万片，去年就开始与银行团接洽筹资500亿元。

2300科技网  2007/4/23

华东(8110)总经理于鸿祺表示，今年华东资本支出将达40亿元，其中主要产能扩增以DDR2封测为主，年底月产能将达3000万颗﹔此外，华东亦成功跨入Flash封测领域，且不同于其它封测业者以颗粒为主，而是采毛利较高的MCP(多芯片封装)封测为主，并于第二季开始，将有包括日本IDM手机大厂开始量产出货，及大陆当地手机厂客户，估计今年MCP封测将占营运比重达5％左右

华东原本在封测领域包括记忆及逻辑产品，不过四年前开始即一路专注于内存封测市场，于鸿祺表示，由于DRAM在数字时代是不可或缺的零组件，其中在影音、手持式装置等需求率将愈来愈高，而Internet、液晶显示器等高速大量的内存需求以及手机记忆卡应用等在加上Vista的换机需，因此，未来内存的需求将是持续向上。

而华东在接获全球第二大内存供货商奇梦达，在台唯一封测代工订单后，陆续又获得尔必达DDR2封测认证，加上台湾主要DRAM供货商包括南科、华亚科、茂德、华邦等订单，如今全球前十大DRAM供货商有高达6家以上业者都是华东的客户。

此外，华东跨足NAND快闪记忆卡封测亦已有成效，第二季开始量产出货日本大客户订单，及大陆当地手机业者订单，将使华东营运业挹注营收及提升毛利率表现﹔由于华东Flash系采MCP制程接单，由于MCP封装可将FLASH及Pseudo SRAM、SRAM整合在同一封装制程，大幅缩小封装体积，充分满足各种可携式电子产品轻薄短小的趋势，而华东为了因应手机用关键零组件整合封测世代的到来，积极布建开产品领域，终于在今年将发挥效益，并于第二季顺利出货日系大厂，及大陆当地手机厂客户﹔预期今年Flash将占营收比重约5％上下

电子工程专辑  2007年04月23日    打

当全球半导体制造逐渐转向12吋晶圆世代，台湾在晶圆代工与DRAM业者的积极投入，使台湾已成为全球最多12吋晶圆厂的地区。但究竟12吋晶圆厂可以维持多久的荣景？

对此工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)电子产业研究组IC产业与应用研究部经理简志胜表示：「因12吋高阶制程投资甚巨，国际大厂陆续退出高阶制造行列，台湾半导体制造业可望借着12吋先进制程，快速摆脱8吋晶圆制造的红海，迈向较高毛利与较少竞争对手的蓝海。」

根据IEK的统计数据显示，2006年全球半导体市场销售值达2,477亿美元，较2005年成长8.9%，而台湾IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为1兆3,933亿新台币，较2005年成长24.6%。其中设计业产值为3,234亿新台币，较2005年成长13.5%；制造业为7,667亿新台币，较2005年成长30.5%；封装业为2,108亿新台币，较2005年成长18.4%；测试业为924亿新台币，较2005年成长36.9%。

在DRAM产业发展方面，简志胜指出：「DRAM产业在晶圆厂世代交替时，由于属于替代性需求，对新世代产能的投资进程往往是较快的。预估至2009年，8吋晶圆厂将退出标准型DRAM市场的制造行列。届时在DRAM产品的产出方面，新世代的12吋晶圆厂将完全取代8吋晶圆厂。」

展望未来二年，简志胜表示：「2008年底台湾DRAM产业量产的12吋晶圆厂将达到14座，至2009年整体的累积投资金额将高达5,800亿新台币，增加产能达378Kpcs/m，将可增加产值高达2,700亿新台币。此外因12吋晶圆的制程进入门坎高，加上台湾厂商掌握关键成本之优势，加上国际大厂陆续的退出晶圆代工之先进制程开发。故在内外环境的配合下，2007年台湾半导体制造业将可逐步从8吋晶圆之红海，转入12吋晶圆之蓝海。」

国际电子商情  2007年04月23日

 东芝(Toshiba)公司宣布与英特尔(Intel)合作，为英特尔最新一代UMPC(Ultra Mobile PC, 超便携移动计算机)及MID(移动网络装置)平台提供一系列的1.8寸硬盘驱动器(HDD)解决方案。东芝的1.8寸硬盘驱动器具备小面积、高容量、省电及稳定的特性，透过英特尔的新Intel Ultra Mobile Platform 2007，为消费者建造超级移动计算机的全方位新体验。

东芝的1.8寸硬盘驱动器目前包括30GB、40GB、60GB、80GB及100GB的机种，其容量和速度不但支持新平台的进阶运算能力，还同时符合移动环境在电池寿命、耐用性及小面积上的必要条件。Intel Ultra Mobile Platform 2007在创造一个全新的移动网络装置产品类别上踏出了重要的一步，而这些移动网络装置会支持全方位的计算机功能，如不间断的联机经验、地理位置的顺应性及随时无线上网收发电子邮件、实时通讯聊天或使用VoIP拨打网络电话。

根据市场研究机构IDC的报告指出，东芝拥有超过75%的1.8寸硬盘驱动器市场，自2000年1.8寸硬盘驱动器问世起，其出货量已超过4,000万台。

国际电子商情   2007年04月23日 

 相比于去年英特尔信息技术峰会（IDF）上寥寥无几的二三款UMPC（索尼和三星）产品，今年的IDF上UMPC可谓随处可见，不但有爱国者、华硕、富士通、海尔、宏达、三星、索尼等品牌厂商展示了各种尺寸和外观的UMPC，还有一些运营商如美国的MobiTV他移动电视芯片厂商如Siano等展示了基于UMPC的移动电视。并且，在IDF上，英特尔还联合明基、华硕、宏达、仁宝、广达、英业达等ODM厂商成立了所谓的移动互联网终端（MID）创新联盟，共同推动UMPC的创新设计。这一切景象似乎让人觉得UMPC的春天已经来了。

采用45nm工艺的Silverthorne处理器比一角硬币还小。

然而，UMPC真正要在用户中随处可见，还需要越过三座大山：价格、功耗和应用支持。“我们预计明年，等我们新一代的Menlow平台推出后，UMPC/MID的价格就会降至500美元左右，并且功耗将降至3W。”专访中英特尔高级副总裁兼移动互联网事业部总经理常安南（Anand Chandrasekher）对《国际电子商情》记者充满信心地表示。但是，要使目前近2,000美元的UMPC降至500美元，而功耗欲从目前采用奔腾M处理器的12W降至3W，英特尔的信心从哪里来？

在放弃传统的手机市场后，英特尔已将对便携移动终端的赌注全压在了UMPC上，并且面对传统手机市场的持续快速增长（去年产量已达10亿只），英特尔显然已有些急不可待。常安南向《国际电子商情》透露英特尔将原本预计2008年下半年推出的面向UMPC/MID专门设计的Menlow平台，提前到2008年上半年推出，并且在IDF还发布了一款可谓过渡期的平台McCaslin。虽然算是过渡产品，但是McCaslin还是引起了不小的轰动，以上厂商展示的UMPC/MID均是基于这一平台。McCaslin平台由三块主芯片构成，包括主频为600MHz或800MHz的Stealey处理器、945GUExpress芯片组以及ICH7UI/O控制器。McCaslin平台的功耗和尺寸都比目前市场上采用的奔腾M处理器降低很多，比如功耗大约降了一半，封装尺寸则为原来的1/3。但是，Stealey处理器的架构仍沿用了奔腾M架构，而芯片组也只是作了一些精简，McCaslin并没有革命性的变化。

Menlow平台整个电路板比一张扑克牌还小，南北桥合一，CPU+芯片组的功耗也仅为3W。

英特尔寄予厚望的是将会带来革命性变化的Menlow平台。其中研发代码为Silverthorne的处理器采用了创新的低功耗嵌入式IA架构，专为便携设备设计，并且它还会采用英特尔低漏电、低功耗的45nm工艺，而创新的封装技术使该芯片尺寸比一角钱的人民币还小；此外在这一新的平台中，芯片组（研发代码为Poulsbo）也是专门针对UMPC设计，并且将目前UMPC采用的南北桥两颗芯片集成为一颗芯片。“Silverthorne和Poulsbo都是专门针对UMPC开发的芯片，并采用了新的封装，使得整个UMPC的电路板面积可以比一张扑克牌还小，而两者加起来的功耗仅为3W。”常安南说道。Silverthorne的工作版本已研发出来，IDF上常安南还展示了首个可工作的基于Menlow平台的原型机。“明年在该平台上，我们将与合作伙伴一起将UMPC/MID的价格降至500美元左右，这个价位是大众用户可接受的心理价位。”常安南解释。

基于Menlow平台的产品将可使UMPC真正小到像手机一样装入上衣口袋。因此，英特尔此次IDF上特别将UMPC改名为移动互联网终端（MID），英特尔的用心非常明显，就是要与智能手机争市场，当初的“退”只是为了今天更迅速地“进”。

电子工程专辑2007年04月23日  

存储产品领先供应商奇梦达公司宣布与Advantest公司携手开发GDDR5(显示双数据速率5)测试硬件。此次合作旨在开发适用于GDDR5图形DRAM(动态随机存取存储器)的经济有效的大容量测试解决方案。

GDDR5将成为继GDDR3之后的下一个主要显示DRAM标准。GDDR5存储器性能将超过现有的显示标准。全新特性和性能将使GDDR5成为适用于未来高性能显示应用(如PC显卡或游戏控制台)的理想产品。GDDR5标准目前正在由JEDEC制定。新的I/O标准要成功地进入市场需要可制造性的支持，而内存测试正是制造的一个主要部分。

"可测试性是奇梦达能否成功地将新DRAM产品推向市场的一个重要前提条件。Advantest和奇梦达在DRAM测试领域拥有长期且稳定的合作关系，我们很高兴能拥有如此强大的合作伙伴共同开发GDDR5大容量测试解决方案。"奇梦达副总裁暨显示存储事业部总经理Robert Feurle表示。

"对拥有杰出性能和特性的GDDR5进行有效测试是一项极具挑战性的任务。我们非常高兴与经验丰富的高性能显示DRAM制造商奇梦达合作。"Advantest的一位发言人表示。

DigiTimes  宋丁仪／台北 2007/04/23

向来长期与台积电技术合作的奥地利微电子(Austriamicrosystems)22日宣布，未来将在0.18微米技术制程转与IBM合作，双方预计自2009年透过IBM的8寸厂进行生产，未来生产线将逐步转移至奥地利微电子自有厂房。由于IBM先后与新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)、三星电子(Samsung Electronics)宣布晶圆代工合作，如今再度攻下一城、成功拉拢奥地利微电子，明显已成为台积电晶圆代工领域劲敌。

IBM与奥地利微电子22日共同宣布，双方将共同开发CMOS高压制程，未来将提供更具竞争力的电源管理IC制程技术，并有利于IBM本身0.18微米射频(RF)CMOS制程及奥地利微电子的高压制程。奥地利微电子指出，此合作协议将对于其抢攻汽车、工业及医疗市场极具帮助，并预计到2010年移动式装置使用的电源管理IC市场规模，将达34亿美元。

 奥地利微电子晶圆代工事业总经理Peter Gasteiner表示，该合作案的设计工具套件(Design kits)将自2008年初起完备对外提供，同时自2009年起将先援用IBM Essex Junction 8寸晶圆厂生产，由IBM晶圆厂先行供应量产，直到奥地利微电子自有生产线运作顺利后，便会逐步转移至自有生产在线。

值得注意的是，这是继IBM与新加坡特许、三星之后，再度成功拉拢晶圆代工业者的合作案。IBM以其绝缘层上覆硅技术(SOI)与特许携手，替微软(Microsoft)代工游戏机Xbox 360，之后英飞凌(Infineon)、三星更加入此联盟，形成代工策略技术平台日渐坐大，如今再度与奥地利微电子合作，显示IBM晶圆代工事业版图近年来正不断扩大。

事实上，奥地利微电子过去一直与台积电保持良好合作关系，双方技术授权关系维持甚久，奥地利微电子始终采用台积电0.35微米技术授权为基础，开发出包括高压制程50V、混讯、射频、内建存储器(Embedded EEPROM)等制造。

此外，奥地利微电子采用TSMC-Licensed的0.35微米50V制程，主攻汽车IC等工业用IC市场，20V制程则以电源管理IC、LCD驱动IC等产品为主，一直是台积电技术授权版图中的支持者，如今奥地利微电子在0.18微米世代制程却开始转向IBM，背后意义颇值得注意。

台积电4月开始正式推出65nm工艺的DRAM混载LSI

台湾积体电路（TSMC）将从2007年第2季度（4～6月）开始扩展采用65nm工艺制造的DRAM混载LSI的产品群（参阅本站报道）。这样除了06年第2季度开始生产的面向便携设备的低功率（LP）产品基础之外，面向PC和家电等的通用（GP）产品也将实现量产。 混载128Mbit芯片，45nm的产品将于08年量产 台积电表示自05年开始供应90nm产品以来，DRAM混载LSI的需求“迅速增长”（日本台积电技术顾问兼销售主管石原宏）。与90nm产品相比，65nm产品的芯片面积可减小一半，因此，可混载的DRAM的容量“将由90nm的64Mbit增至128Mbit，达到原来的2倍”（石原宏）。