苹果日报
近期外资圈对DRAM加码时间点引发论战，摩根大通证券最新报告指出，DRAM价格还没有走稳，预料第2季下跌空间约20%，建议投资人远离相关个股；而4月下旬合约价谈判目前也传出不乐观，跌幅仍高达1~2成，
由于市场供过于求，PC品牌大厂手中还有库存，加上多家大厂4月要结算半年报，不愿意堆积库存，全力在淡季将价格尽量杀低，因此512MB DDR2模块恐下探20美元、原厂颗粒则测试2美元关卡。
外资看衰复苏力道
外资近期对于DRAM景气的共识就是第2季会落底，但是对反弹时间确看法不同，摩根大通科技产业分析师Gokul Hariharan在最新报告中认为，PC代工厂目前没有补货迹象，因为业者手上握有相当的存货，至少要花1季时间消化，在此情况下，第2季
DRAM股法说会今天由南科（2408）、华亚科率先登场，预期单季获利将大幅衰退，每股纯益（EPS）在0.5~1元之间，南科副总白培霖日前表示，在本月续跌后，价格已跌得差不多了，需求将逐步回升，预估5月即可止跌回稳，而今天法说会公司将会发表正式展望。
联合报 2007.04.20 记者许佳佳／台北报导
南科与华亚科法说会揭开了DRAM类股法说会序幕，力晶下周一法说会却计划演出「关门法说会」谢绝媒体采访，改由会后统一发布讯息方式处理。
力晶董事长黄崇仁所主持的法说会，向来对DRAM后市大放利多，并曾以「DRAM不够SEXY吗？」为自家股价喊冤。在力晶集团旗下的力广科技，之前因内线交易疑云，遭检调大动作搜索后，黄崇仁首次与法人见面，却不愿媒体与会，格外让人侧目。
在今年第一季DRAM价格重挫近腰斩的情况，法人普遍预估，DRAM大厂第一季财报表现，应不会像去年第四季般令人惊艳。南科与华亚科这两家DRAM产业中最会赚钱的厂商，是否仍如之前预期，认为DRAM价格会在第二季落底并开始反弹，将成为市场关注的焦点。
不过外资圈倒是先在法说会前泼冷水，指出第二季还有再下修两成DRAM价格的空间。摩根大通证券认为，部分个股的股价净值比偏高，短在线投资人最好少碰DRAM相关产业。
摩根大通表示，个人计算机代工厂业者手上的库存，还要一季才会消化，因此价格易跌难涨。甚至到下半年的景气，是否能如年初预期般乐观，现在恐怕都要打个问号。
不过，花旗证券认为，库存没有那么严重。摩根士丹利的报告指出，还要再整理一段时间，至于巴黎证券则比较看好DRAM模块厂。
至于集邦科技预期，由于第三季即将步入PC市场传统出货旺季，尤其今年Vista推出，可望刺激每台个人计算机中的DRAM搭载率，下半年DRAM市场需求可期。因此随着通路商及模块厂逐步拉高库存水位，有助5月DRAM价格跌势趋缓。
经济日报 2007.04.20 记者周志恒、何易霖、黄昭勇／台北报导
DRAM价格跌跌不休，相关公司业绩走势备受威胁，模块龙头厂威刚（3260）首季毛利率已下探2.85%的历史新低。近期业界传出4月下旬512Mb DDRII颗粒合约价格跌幅约两成，报价跌破20美元价位，创下DDRII问世来新低，远高于市场预期。短期内，威刚、宏亿（3079）等公司，营运恐怕仍笼罩在低气压当中。
DRAM颗粒价格年初以来价格跌幅超过五成，相关业者首季财报普遍「度小月」，获利也大幅缩水。威刚为DRAM模块厂，因库存原料跌价造成损失，今年第一季毛利率已降至2.85%的新低。业者原预期，本月起DRAM价格跌幅将缩小，应可落底反弹，相关产业公司营运可望改善，但实际状况恐非如此。
根据集邦科技昨（19）日最新报价，512Mb DDRII有效测试（eTT）颗粒重挫2.8%，均价下探2.15美元的低点价位，2美元关卡面临考验。
模块业者透露，受惠普（HP）等计算机OEM大厂本月面临季末出清库存，拉货意愿大降影响，512MB DDRII模块报价近期已降至20美元以下，较本月上旬的均价23美元大跌约两成，写下DDRII问世以来最低纪录。年初迄今，512MB DDRII模块均价由50美元附近起跌，跌价幅度超过六成。
模块价格超跌，有助刺激市场买气，提升每单位PC DRAM搭载量。不过，对于模块厂来说，由于须储备大量颗粒库存，在库存成本已无法变动下，一旦模块报价走跌，其获利空间就会受到侵蚀，尤其DRAM产品占营收比重愈大者，所须负担的潜在跌价损失愈大。
知名市调机构In Stat昨日指出，由于全球经济成长将高于平均值，估计今、明两年半导体业将持续成长，民国98年才会略为回档，但到了99年又会进入成长的循环，未来的产值变动将会在年增减率10%以内。
分析师说，景气循环拉长、波动减缓，对龙头股来说，就是要比绩效，像台积电（2330）、联电（2303）、日月光（2311）、硅品（2325）、联咏（3034）等各次产业的前三名厂商，在稳定的景气循环下更具优势，稳定的资本支出与客户成长将维持合理的毛利率，这些基本面的优势可望在未来的季报中展现。
大纪元
工业技术研究院产业经济与趋势研究中心 (IEK)主任杜紫宸今天表示，台湾的半导体制造业竞争力冠于全球，未来几年内尚看不到具威胁的对手。
杜紫宸表示，台湾半导体产业的蓝海策略，就是全球没有一个国家敢与台湾竞争；估计到2015年，台湾将是全球具有最多12寸晶圆厂的国家，依目前厂商规划的投资案，未来台湾还将投资27座12寸晶圆厂。
IEK半导体制造业研究经理简志胜表示，12寸晶圆改变了全球晶圆制造业，由于12寸晶圆需要先进的制程能力，台湾在12寸晶圆制造上掌握了关键的成本优势。
简志胜说，不论在晶圆代工或是DRAM内存方面，在12寸晶圆制造领域中，台湾的竞争威胁降低，例如国际整合组件大厂 (IDM)纷纷退出先进制程开发、新进者减少，全球8寸晶圆厂面临退役，以及美国内存大厂美光淡出DRAM市场等，均是台湾晶圆制造产业环境转佳的主要因素。
简志胜估计，到2008年底时，台湾的DRAM产业将具有14座12寸晶圆厂，到2009年合计晶圆代工与DRAM的12寸晶圆月产能将增加38.7万片，可再增加新台币2700亿元的产值，台湾晶圆制造业可谓荣景再现。
他预估，2009年时，台湾的IC制造业产值将首度突破一兆元，到2010年时，台湾整个IC产业产值将突破二兆元大关。
IEK估计，自2006年到2009年间，全球新增的12寸DRAM需求达每月46.5万片，台湾将占全球新增12寸晶圆产能至少在50%以上；到2009年时，台湾DRAM厂至少将增加12寸晶圆产能每月23万片，约是现在产能的一倍。
在晶圆代工方面，从2006年到2009年间全球新增12寸晶圆需求约每月22.5万片，而台湾约占全球新增12寸晶圆产能的70%；估计到2009年时，台湾晶圆代工业每月约将增加12寸晶圆产能15.7万片，约是目前13.5万片的2.16倍。
经济日报 2007.04.20 记者何易霖／台北报导
手机大厂摩托罗拉估第二季获利低于市场预期，手机关键零组件业者也同受波及。其中，编码型闪存（NOR Flash）合约市场本季传出降价压力，是近两年来首次出现下滑的讯号，随NOR Flash面临降价，旺宏（2337）第二季营运更受市场关切。
通路业者透露，NOR Flash合约价每季谈一次，本季用于低价行动电话、数字相机的32Mb产品价格约在180至200日圆，较第一季平均价格下跌40日圆。打印机、DVD播放机等产品使用的16Mb亦下跌10日圆，每颗价格110至130日圆。
这是近两年来，一路走势平稳的NOR Flash价格首次出现跌价。拓璞产研分析，主要受厂商价格竞争激烈，加上买方要求降价态度强烈所致。目前以NOR Flash的最大厂美国飞索（Spansion）为首，首季财报已透露NOR Flash市况不佳的隐忧。
台湾NOR Flash龙头厂旺宏认为：「跌价已在预期中」。旺宏今年首季受惠任天堂DS与Wii 两款游戏机大卖，营收逐月走高，单季营收51.54亿元，优于公司预期。旺宏昨天股价下跌0.15元，收13.4元。
旺宏本月27日举行法说会，旺宏指出，首季将持续获利，尽管NOR Flash价格走跌，但公司制程微缩降低成本的脚步领先价格走跌速度，今年业绩逐季走扬的态势不变。
工商时报 2007.04.20 彭暄贻/专访
劲永（6145）总经理吕美月表示，NAND FLASH价格先前经历大幅修正，目前已浮现明显反弹。第二季DRAM寻求触底、FLASH稳健表现，下半年DRAM、FLASH展开少有的同步向上行情；劲永目前台湾、大陆两地的月产能均为一百五十万支；下半年伴随DRAM、FLASH市况同步好转，大陆苏州厂规划进一步扩充产能，月产能提高达二百万至二百五十万支。以下为专访纪要：
问：第二季营运看法如何？
答：Nand flash二月触底，三月明显反弹后，四月报价表现处于稳健状态；以iPhone要到六月才推出，预估第二季FLASH行情将呈现稳健发展状态。
下半年有许多新消费型电子产品问世，例如音乐手机或影像手机，都会内建4到8GB，甚至
问：DRAM行情？
答：DRAM价格约在四月下旬至五月初触底，HP等大厂可望于五、六月价格低档之际进场购买，预估七月DRAM或有缺货情况，带动下半年需求行情。Vista不止应用在PC，也会刺激更多消费性电子产品出笼，这些产品都需要用到DRAM。下半年因许多新PC内建内存会从1GB扩大到2GB以上，下半年DRAM需求会明确上升。
工商时报 2007.04.20 涂志豪/台北报导
由于OEM计算机大厂手中库存水位仍高，DRAM存货调整速度又比预期中来得慢，所以四月下旬DRAM合约价近日陆续定价后，平均跌幅约达一○％左右，五一二Mb DDR2出货价位，由二．五美元跌至二．二五美元，各家DRAM厂几乎确定亏损出货。只是面对亏损压力，全球DRAM厂还倾全力扩充产能，外资券商摩根大通（JPMorgan）就直指价格要跌至二美元才有止跌机会。
第二季进入传统个人计算机销售淡季，DRAM价格本来就得面临较重的跌价压力，原本业者预期OEM计算机大厂在这二个月大幅降低DRAM库存后，需求应会回复正常水平，四月下旬合约价不致于出现太大跌幅。不过随着合约价在近日内陆续定价，价格却仍出现一○％左右的跌幅，成交均价已直接跌至二．二五美元左右。
DRAM业者指出，四月下旬合约价再跌一成，主要原因是OEM计算机大厂手中DRAM库存水位仍然偏高，去化速度及幅度完全低于预期，所以DRAM厂只好持续降价求售。同时，四月上旬合约价定价后，几家DRAM厂大量释出有效测试（eTT）颗粒至现货市场中，造成eTT颗粒现货价昨日已重挫至二．一五美元，原厂颗粒也跌至二．六美元，这当然也是压低合约价的另一关键因素。
2300科技网
颀邦(6147)接获韩国第一大厂驱动IC后段封测订单，并将自今年第二季开始量产出货﹔不过董事长吴非艰指出，不能对单一客户作评论，仅表示新增的韩国客户确实将为颀邦的COG产能挹不小的订单。而法人直接点名三星，并指出颀邦是三星目前在台唯一的驱动IC后段封测代工厂。
接获韩国大厂订单，吴非艰表示相当lucky，虽然韩国多数后段封测产能都采in house的模式，不过由于韩国不少后段封测厂都才成立几年，在技术、质量及经验的成熟度并不是太高，而颀邦由于在驱动IC市场已经提供Full Turnkey的服务，因此被韩国大厂所选上，预估今年资本支出约22.5亿元，其中高达10亿元就是应用在COG及COF产能的扩增，主要就是因为订单已经在手上，所以颀邦规划部分资金在此产能的扩增。
不过吴非艰也强调，今年第一季颀邦金凸块产能利用率约60％、TCP/COF产能约68％、COG则约52％，平均的产能利率仅约65％，还有将近一半的产能待转，因此也不一定会用到10亿元的资本支出，但是目前的接单确定产能会扩增，不过扩充的脚步及产能将会采谨慎保守的态度。
国际电子商情
Spansion公司表示，为了应对亏损和NOR闪存市场的低迷形势，它将进行采取大规模的削减成本行动。
这些措施包括出售不良资产、整合某些职能部门和其它与削减费用有关的活动。该公司的目标是把2007年计划开支砍掉大约5000万-1亿美元。
在截止于
由于竞争激烈，第一财季每比特(bit)的平均销售价格(ASP)降幅大于正常的季节性下降，而且大于该公司的预期，这导致第一财净季销售额比上一季下降8.7%。2007财年第一财季净亏损7500万美元，合每股亏损0.56美元，上年同期分别是净亏损5200万美元和每股亏损0.40美元。
Spansion面临的问题部分缘于其最大的客户摩托罗拉，后者目前处于困境之中。
DigiTimes
继英特尔(Intel)带头高喊下一世代18寸晶圆厂之后，台湾晶圆代工龙头台积电亦已组成专案小组，评估未来盖18寸晶圆厂的可能性，台积电表示，确实正在评估中，但18寸厂世代何时到来，还需整体产业环节配合，目前谈还太早。SEMI总裁Stanley Myers则表示，18寸厂最佳月产能可能在12万~15万片之间，建造每座晶圆厂投资将达120亿~150亿美元，业者应专注于12寸厂投资最佳化后，再考虑跨入18寸厂的问题。
以英特尔为首的国际蓝图委员会(International Roadmap Committee；IRC)认为，18寸厂到2012年将成真，同时英特尔对于跨入18寸厂，亦抱持正面乐观看法，尽管如此，现阶段包括半导体设备业者、台系晶圆厂仍以冲刺12寸厂为主要任务。不过，台积电近期却传出公司内部已组成专案小组评估18寸厂，这亦是台系晶圆厂首次几乎与国外大厂同步考虑前进下一世代晶圆厂的可行性。
台积电对此表示，对于任何先进技术皆有所评估，但要待18寸厂世代成熟，仍需要产业链许多环节相配合，目前仍属言之过早。目前台积电主流晶圆产能仍以8寸为主，单月产能约38万~39万片，12寸厂则已突破20万片8寸约当晶圆，随着南科Fab 14第3期产能建置完成，12寸晶圆比重将快速攀高，预期在未购并8寸厂情况下，2008~2009年12寸厂产能有机会超越8寸厂产能，惟独18寸厂规划仍然遥远。
半导体设备及材料供应商指出，跨入18寸厂不仅需要设备重新设计，亦可能牵涉到生产面积更大晶圆的新材料问题，以维持其不易破片。另外，1座18寸厂可能耗资120亿~150亿美元，是12寸厂投资额30亿~40亿美元的3倍，若只有晶圆厂单独高喊要盖18寸厂，却独缺设备、材料业者协力支持，盖18寸厂恐只是个口号。应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter日前亦曾明确表态，目前没有开发18寸厂设备的规划。
Myers则表示，过去从8寸厂演进至12寸厂，设备与材料商担负起很大研发费用，从1996~2003年业界共投入120亿美元完成此过渡阶段，因此，此时喊出18寸厂，将会分散提高12寸厂效率的努力，不利于产业发展，业界组织并提出「优化12寸厂」(
工研院IEK则指出，台湾12寸厂市占率已达全球50%，并超越韩国，未来有能力打造18寸厂的业者除英特尔及三星电子(Samsung Electronics)，就属台积电及台湾3家DRAM厂力晶、南科、茂德最具实力，未来台湾18寸厂产能比重可能会比12寸厂还要高。IEK并预测，2009年12寸厂将完全取代8寸厂，累计投资额将达新台币5,800亿元，而半导体制造产值亦将破新台币兆元，且仍以12寸厂为主要成长动力。
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