电子工程专辑
Crolles2联盟近来麻烦事不断，台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前表示，该公司在短期之内不会退出该联盟。TSMC总经理蔡力行(Rick Tsai)表示，该公司在短期之内将继续履行做为Crolles2联盟伙伴的义务。
蔡力行表示：「这个联盟将在一定期间内继续存在，台积电也会在这段期间之内继续参与联盟的活动。」。不过他并没有直接回答该联盟是否符合台积电的长期发展策略，仅表示该公司将会是联盟内三家公司的主要技术伙伴。
Crolles2由意法(STMicroelectronics)和飞利浦半导体(Philips Semiconductors，现在的NXP)于2000年在法国成立，两年后飞思卡尔(Freescale)加入，对CMOS制程技术进行研究、开发和产业化，从90奈米一直发展到32奈米制程节点，同年台积电以合作伙伴的身份加入。
不久前NXP宣布不会延长与Crolles2联盟至2007年底到期的合作，使联盟面临解体。NXP转而扩大与长期代工伙伴台积电之合作关系；此外亦有传言指出Freescale可能也将随后退出该联盟。
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根据半导体产业协会(SIA)发布的报告，2006年11月全球半导体销售额达到227亿美元，比2005年11月的204亿美元成长11.3%。与2006年10月的220亿美元相较成长3.1%，这也是连续第五个月出现销售成长。2006年头11个月以来，全球半导体总销售额达到2,251亿美元，比2005年同期的2,057亿美元成长9.4%。
消费性电子协会(CEA)表示，消费应用继续推动11月微芯片销售。尽管部份产品的平均销售价格下滑，但假期销售旺季平面显示器和数字相机等单位销售量超过之前预测，带动收入强劲成长。CEA报告，11月美国市场数字相机的单位销售量比2005年11月成长30%，头11个月比上年成长超过40%。
销售出现强劲成长的半导体产品包括数字讯号处理器(DSP)，成长12.3%；DRAM成长6.8%；NAND闪存成长6.3%；同时微处理器成长4.3%。SIA总裁George Scalise表示：「尽管第四季出现经济增速减慢的征兆，消费者购买电子产品的需求仍然强劲，带动半导体销售创出历史记录水平。」
Scalise总结：「主要产品的库存符合目前需求，甚至有一些内存产品出现供应紧张的现象。按照SIA预测，2006年头11个月全球半导体销售符合SIA的9.4%成长预测，2007年预计比2006年成长10%。」
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SONY日前发表2006年度第三季（10～12月）财报，游戏事业出现542亿日圆的巨额营业损失。该公司表示，主要原因在于PS3采用策略性定价、PS3平台建置费用入帐，以及掌上型机种PSP销售不如预期所致。根据统计，第三季PSP生产出货量仅及176万台，与前一年同期的622万台相较，大幅萎缩了72％。
为求振衰起蔽，SONY也发表了因应策略，首先在PS3方面，该公司计划透过以下三种方式，积极缩减生产成本：(1)采用先进制程、缩减芯片面积。(2)缩减零组件数量。(3)提升半导体生产良率。在(1)方面，PS3的处理器「Cell」已进入实行阶段。PS3初上市时，Cell采用90nm半导体制程生产，而目前65nm制程的Cell已进入量产。SONY指出，「采用65nm世代技术后，与90nm世代相较，Cell的芯片面积约可缩减40％，有助于大幅降低生产成本。此外，今后也将评估采用更精密制程的可行性。」
而在PSP方面，记者会过程中出现「是否考虑退出市场」的尖锐质疑。对此SONY表示，「完全没有考虑退出市场。目前已在研拟因应对策，今后也将推出崭新的应用方式。」
2300科技网
根据CNET报导，Microsoft终于正式推出新版操作系统Windows Vista，PC制造商在长久的翘首等待之后，也将陆续推出配备这个系统的新计算机产品。有些业者，例如HP特别为这个系统设计新的计算机，有些业者，例如Dell则是在现有产品线中加入这个系统。Vista对于PC市场暂时还不会产生非常立即性的影响，AMD执行长就认为Vista在本季还不会对PC的销售提供强大的支撑。
HP在本月初的CES中发表数款Vista系统，其中包括TouchSmart PC，该公司近日宣布其Pavilion与Presario消费性系列也都将配备Vista。Gateway与Acer也都计划在本周开始供应Vista系统；其中 Gateway推出新的桌上型与笔记型计算机，该公司的eMachines系列也将采用。Lenovo计划率先在一款ThinkCentreM桌上型计算机上加入Vista，其ThinkPad暂时还不会加入。
Vista的开发历时五年多，投资金额高达60亿美元，它的问世历经数度延宕。由于消费市场上操作系统的选择非常有限，而且一般都是事先加载计算机中，因此Vista在这个市场上的成功可说是可以预见的；商用市场则有比较多选择，企业用户也可能选择先观望一段时日。一般认为Vista不容易迅速在企业计算机市场独占鳌头。
经济日报 2007.01.31 记者黄昭勇／台北报导
加速推动台湾半导体厂加速推动12寸厂投资，让台湾跃升全球半导体设备采购最大的区域，估计今年采购金额高达3,700亿元，占全球采购总额19%。
美台商会最新报告指出，台湾今年将成为全球晶圆设备采购金额最大的区域，估计今年半导体设备采购将占全球近19%、约112.5亿美元，折合新台币3,700亿元，主要是台积电、联电等晶圆代工厂与力晶、茂德等DRAM厂的12寸厂投资案，使台湾成为全球最大的设备采购区。
台湾半导体厂加速推动12寸厂投资，联电年初宣布扩大南科12寸厂投资，金额约50亿美元；台积电也同步启动竹科、中科等地12寸厂投资案，再加上力晶、茂德等中科投资案，南科、华亚科在林口厂区的投资案，带动对外采购庞大半导体设备。
台湾半导体设备采购金额增加，台湾厂商也成为美台商会年度研讨会的代表性厂商之一。去年由台积电总执行长蔡力行出席演讲；今年日月光与力晶，都获邀出席年度活动。
美台商会估计，今年台湾将成为全球最大的动态随机存取内存（DRAM）制造基地。为了了解台湾半导体产业发展的脉动，美台商会下个月7日在加州举行的2007年台湾+中国大陆半导体展望，特别邀请力晶总经理谢再居与日月光营运长吴田玉，代表台湾产业界发表专题演说。
此外，鸿海参与投资的电子宠物小恐龙Pleo开发商Ugobe，也将由董事长兼执行长克里斯托弗（Bob Christo-pher），以「Ugobe与台湾：建构一个亮丽的未来」为题演说，凸显台湾电子产业供应链在电子恐龙这个新产业领域的地位。
美台商会指出，今年全球用于生产芯片的设备采购金额将达600亿美元，台湾将占至少18.8%，超越去年的采购冠军日本。
该商会也估计，今年台湾的DRAM制造商半导体设备总采购金额将达到69亿美元，台积电与联电带动的12寸晶圆代工厂投资计划，使台湾今年的半导体设备支出将达到112.5亿美元，是去年全台湾半导体设备采购金额69.6亿美元的一倍。
工商时报 2007.01.31
封测大厂硅品精密今（三十）日将举行法人说明会，不过泛硅品虚拟集团成员已看到春燕飞来！今年首季在联发科封测订单维持强劲，及二月后出现旧产品库存回补急单，硅品与京元电内部均预期首季营收衰退幅度较往年小，估算约在五％至九％间。京元电董事长李金恭昨（三十）日在其竹南中华三厂动土典礼后透露，封测市场三月已见春燕飞来，首季市况淡季不淡明显。
联发科于日前法说会中揭露，由于今年首季手机通讯芯片的销售成绩可望维持去年第四季的水平，因此单季业绩衰退幅度仅五％到七％，远低于市场预期，对于联发科后段封测合作伙伴硅品、京元电来说，自然是一大利多。此外，农历年前后因休假时间较长，包括LCD驱动IC、手机基频芯片（baseband）、数字电视芯片等旧产品库存回补急单，于二月陆续涌入，更让封测厂对首季景气展望，由先前的悲观转为中性倾向乐观。
李金恭表示，一月状况并没有预期好，但营收跌幅也没有太大，首季接单情况虽受到淡季效应所拖累，但因部份旧产品有急单效应出现，在数家大客户稳定订单的力挺下，第一季已经没有想象中那么差，且三月份就看到景气开始复苏、订单开始回笼。
据了解，硅品、京元电等一月营收衰退幅度可望低于五％，较往年跌幅低了许多，业内预估二家封测厂首季营收较第四季衰退幅度亦有限，约介于五％至七％间，与过去几年平均首季业绩下跌约一五％的幅度相较，每工作天营收贡献度与第四季持平，的确已是淡季不淡。李金恭就说，往年来说，第一季业绩衰退幅度一二％到二○％是很正常的，但今年衰退幅度可能只有高个位数百分比（high single digit），封测景气应该是在第一季到底，其后有机会逐季上扬。
京元电昨动土的中华三厂，总投资金额约一百亿元，未来可贡献的满载总产值为二百亿元，其中设立产线以LCD驱动IC晶圆测试为主
工商时报 2007.01.31
去年饱受供给过剩之苦的LCD驱动IC封测厂，今年首季在大面板客户的急单加持下，不单产能利率开始回春，平均报价也已走稳。颀邦科技董事长吴非艰昨日出席京元电新厂动土典礼时表示，目前薄膜覆晶封装（COF）产能利用率已经回到八成，因此乐观推测，今年首季可维持去年第四季的情况，呈现淡季不淡的景象。
吴非艰指出，本来预期在淡季效应下，今年第一季的市场需求，会比去年第四季下滑一成，但实际上，大尺寸的TV、屏幕、NB等LCD驱动IC的市场需求，比预期好很多，首季订单还不错，而推估原因，归功于客户端在去年第三、四季间库存控制得宜，目前库存已降到低点，加上农历年买气在即，部分客户补货释出急单，因此最近大尺寸的COF封装产线稼动率，自去年的六、七成提高到现在的八成，以致于乐观估算，第一季营运绩效有机会维持去年第四季的表现。
吴非艰进一步分析，去年上半客户端拼命下单，导致市场有供给过剩的疑虑，库存水位也相对偏高，至于驱动IC封测厂部分，也是大举扩充产能配合客户需求，但实际上，需求面却没有预期的好，因此去年驱动IC封测市场，实际上只有好三个月而已，但今年不同了，其一是客户端去年下半在库存端控制得宜，加上驱动IC封测厂到去年第四季就踩煞车不扩产了，而今年上半应该也不会有显著的扩产动作，因此今年市场是相对健康的，相信情况也会比去年理想。
路透科技 2007年 1月 30日
路透东京电---日本半导体设备协会(SEAJ)周二表示,日本12月芯片设备订单跳升至纪录高点,因微软<MSFT>推出最新操作系统Vista,带动了个人计算机内存厂商的设备需求.
SEAJ称,12月订单较上年同期成长43.8%,达到2,183亿日圆(17.9亿美元).
SEAJ发言人士Toshihisa Kuno表示,动态随机存取内存(DRAM)厂商推动订单上升.DRAM主要用于个人计算机.
他并表示,但生产系统芯片和NAND型闪存芯片的设备订单则双双受到价格大跌拖累.NAND型内存主要用于苹果<AAPL>的iPod等电子装置中.
"我们需要密切注意这是否代表景气高峰,还是说Vista会在今年持续带动更多的需求,"Kuno表示."目前还很难说."
订单会在三至六个月后转为营收.
日本为全球最大的芯片制造设备市场,拥有Advantest<6857>、Tokyo Electron<8035>、Disco<6146>和Dainippon Screen Manufacturing<7735>等厂商.
日本的芯片设备供货商还包括佳能<7751>、Nikon<7731>和横河电机<6841>
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内存模块厂劲永国际 (6145-TW下单)今(30)日召开法说会，董事长沈玮仑表示，今(2007)年第 1季受到淡季影响，预估营收将较去年第 4季衰退17-18%。获利方面，沈玮仑表示，与去年同期亏损 2.3亿元相较，情况将会有明显改善，但仍难免出现亏损。
对于市场价格环境，沈玮仑指出，受到供给面过剩影响，1月份DRAM现货价已大幅滑落30%以上，预期第 1 季现货价仍将持续走跌，可能要到第 2季中旬以后，才会因Vista效应逐渐发酵而止跌回升。
Nand Fiash价格方面，他指出，第 1季仍是供过于求的景况，预期到第 2季底才会出现回扬走势。他预期第 3季初为传统旺季开始，同时今年 Flash也可望受到 Vista带动需求成长，同时供给端受到日商东芝 (Toshiba)延迟扩厂计划，预估第3季Nand Flash也将较有较佳的表现。
产品组合方面，去年初劲永在 Flash及DRAM产品销售金额比重约60﹕40，下半年后随DRAM行情走扬，该公司亦调整两大产品比重达50﹕50﹔今年则目标为 Flash 占55%、DRAM产品占45%。劲永目前主要销售市场中，欧洲约占25%、美洲占25%、中国大陆15%、日本10%、台湾不到10%，其它约15%。
劲永去年全年毛利率为4.21%，较前年 3.04%增加 1.17个百分点，沈玮仑表示，今年毛利率目标至少上看 5%。他指出，劲永积极降低生产成本，尤其在后段测试端为今年发展重心，在风险控管上，今年起也将开始完全改采美元报价及美元付款，成本效益可望在今年旬将有明显改善。
沈玮仑指出，今年将加强开发中东、南美等市场，预计产能仍将再扩充 20%，至于资金需求则不排除将与银行团协商办理联贷，预期在10亿元，以及透过私募约 5 亿元，公司并会在今年成立审计委员会，强化内部稽核制度。
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力成 (6239-TW下单)董事长蔡笃恭今 (30)日表示，今年营运肯定会成长，希望成长率超过40%，毛利率能稳定维持在32%，但将是蛮高的挑战。力成订
针对法人直接询问私募CB案对向是否市场推测的半导体巨擘，蔡笃恭表示，是为引进长期伙伴，现在谈对象太早下定论，首先须完成股东临时会程序。他直接向法说会在场的持股法人拉票，希望能支持私募案。
蔡笃恭述说，力成转折点是1999年金士顿入主力成，2000年力晶将后段封测设备、人员移转力成，随后日本东芝、尔必达陆续成为重要策略伙伴，尤其尔必达现在更是到2008年成长的重要角色。
蔡笃恭预计到年底DDR2市占率将达80%，届时将不是「量」的成长，将进入扩大市占率，DDR2成长幅度将不像过去。因此，力成必须继续寻找新的成长，在稳住现有客户，引进世界级客户的新策略伙伴，能带给力成未来继续成长。蔡笃恭透露，新计划的产品，将在第3 季8、9月间生产。
蔡笃恭表示，去年资本支出约90多亿元，今年资本支出约80-100亿元；其中，wBGA封装由现在每月3600万颗到6月扩增至6500万颗，uBGA封装5月增至每月1600万颗；他看好未来成长力道的Micro SD卡月产能，将在本季内增至300万颗。
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