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据英国金融时报（FT）报导，德国存储器大厂奇梦达（Qimonda）执行长罗建华接受访问时表示，奇梦达从2005年1月时在绘图存储器市占率为0的情形，到目前出货给Xbox 360、Wii、PS3等3大次世代游戏机存储器模块，在绘图存储器市场已经拥有超过5成市占率，他并透露奇梦达的目标已提前2季达成，且超过6成的出货比重是非PC类存储器产品。
本文引自联合新闻网 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO5/3666460.shtml
2006.12.29 02:45 am |
南韩内存大厂海力士（Hynix）一批价值2,200万元的内存产品，昨（28）日惊传在桃园被抢，市场一度揣测该批被抢产品是否与茂德（5387）有关，不过，茂德昨日表示，海力士被抢的内存产品与茂德无关。
海力士与茂德关系极为密切，海力士不仅是茂德的技术母厂，更有委托茂德代工的业务关系。目前茂德主流90奈米制程及试产中的70奈米制程，均由海力士提供技术移转。
据了解，海力士这次被抢的货品，是要出给某通路商的产品。海力士委托桃园昱成物流公司，将21箱芯片准备运到桃园机场转往大陆时，半途被3名歹徒劫走，警方不排除有内神通外鬼的可能。
据了解，海力士一辆满载着内存产品的货车，昨日行经桃园市区时，被三名歹徒以制造车祸的手法强行开走货车，初步估计，被抢走的货品价值2,200万元。犯案的三名歹徒一路尾随着货车司机，之后再故意擦撞货车，等到司机下车查看，趁机持刀枪、电击棒挟持司机，然后快速开走货车，往桃园国际机场方向逃逸，警方分析，歹徒可能会将货品运往大陆销赃。
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本文引自台视新闻
2006/12/28 报导记者：李佳玲
针对不停跌价的NAND Flash，威刚认为，明年第一季往下的幅度，应该会比今年同期和缓。
NAND Flash今年跌价不停，明年NAND Flash该怎么走，威刚董事长陈立白表示，明年韩国大厂NAND产能会有所节制，NAND跌价会稍佳和缓，不过公司为了获利，还是会把主力放在明年前景较好的DRAM。
陈立白表示明年DRAM比重将维持在65%以上，DRAM合约价会因为需求而表现平稳，而明年NAND价格跌幅，不会像今年一样崩跌五成，明年第一季内存市场将表现稳定，至少会比今年第一季好。
目前威刚苏州场的产能可能会在2009年达到满载状态，陈立白说，在明年年底前，公司会确定大陆第二个扩厂地点，希望能够在2010年延续持续成长的订单业务，而在OEM市场扩展有成下，威刚也立下要成为全球第一大模块厂商的中长期目标。
本文引自台视新闻
2006/12/28 报导记者：何锦芳
世界先进由于成功转型利基型晶圆代工，因此 第四季却能较晶圆双雄营运成长，产能已达满载水位，市场传出 世界先进将买下力晶的八吋厂房，为力晶多出一个有利的选项。
力晶八吋厂进军大陆增添变量了吗？经济部27日才通过力晶与茂德八吋厂西进大陆设厂案，现在却传出力晶的厂房，要被世界先进以至少80亿元的价格收购，世界先进四两拨千金的说，收购、租赁或是借用，都是其中的选项， 世界先进由于跨入面板趋动IC的晶圆代工，即使进入淡季产能利用率仍维持在95%的高档水平，这一季营收还有高个位数的成长率，相对晶圆双雄不受淡季冲击，世界先进营运旺旺，收购消息一出28日股价就涨停死锁在24.2元的价位，高出联电的表现，至于 力晶则是说，8吋厂未来如何处理有许多方案，卖厂只是一种可能性，目前还在评估无法评论，力晶除了售厂利益，加上投审会核准登陆投资的效应发酵，一开盘就是爆出十多万张成交量，呈现价量齐扬，28日收盘价22.1元。
本文引自台视新闻
2006/12/28 报导记者：何锦芳
由于市况相对稳健，封测产业扩张动作积极，力成将发行35亿元的私募案，外传是为英特尔入股力成的铺路动作；另外 探针卡大厂旺硅则是通过 3亿元的可转换公司债，明年营收成长至少三成。
国内封测产业最大的探针卡大厂旺硅科技证实，明年初将进行额度三亿元的可转换公司债，扩充太阳能切晶产能， 旺硅透过与日本石井表记合作，跨足太阳能硅晶圆材料切割领域，预计明年元月份开始装机，第二季投量，单月出货100 万片，每月达到3-4千万元的营收贡献，加上今年探针卡以及led检测机台出货双双创新高，因此 市场评估，旺硅明年的营收成长上看三成的年增率，今年的每股EPS挑战七元水平，股价也站稳在100元关卡；另一家扩充资金的是内存封测大厂力成科技，力成科技董事会决议进行额度35亿元的发行国内无担保可转换公司债，让市场传言许久的英特尔有意入主力成的说法，找到一条合理的出口，不过 力成不愿多做响应，要到明年2月份的临时股东会，才会正式公布策略联盟名单，至于 大股东美商金士顿将不会参与力成这次的私募案，法人指出，由于全球内存封测产能有限，英特尔积极进军闪存，要是真成为力成的股东，等于是绑到稳定的产能。
本文引自台视新闻
2006/12/29 报导记者：何锦芳
力晶与茂德大陆设厂顺利解禁，使得国内八吋晶圆厂一夕成为最抢手的代工产能，茂德科技就证实，已接到母公司茂硅科技的代工订单，母子同乐。
国内八吋晶圆厂超红，继世界先进有意买力晶的竹科厂；茂德的八吋厂，也传出已被母公司茂硅，包下电源管理IC的代工产能，初期每月供货四千片，甚至到后年，大陆的八吋新厂房正式营运后，订单还会延续，最高可达到每月两万片的规模，母子公司充份发挥鱼帮水、水帮鱼的综效， 茂硅由于六吋厂产能已经长达半年满载，有了茂德的支援，每片晶圆颗粒数是六吋晶圆的1.6倍，因此 有助茂硅的供货量提升，茂硅业内营运大转机，转投资茂德以及南茂科技则是受惠DRAM产业的带动，营运获利也是直接贡献回馈茂硅，让茂硅前十个月的每股获利已达四元，全年有望挑战五元水平。
不过 茂德却传出，由于去年投资一笔1000万美元私募基金的转投资，没有如期在2天内，公开揭露信息，因此 茂德董事长陈民良个人遭证期局罚款12万元。
本文引自DigiTimes
（记者吴宗翰／台北） 
2006/12/28
继日前力晶（5346）与尔必达（Elpida）共同出资成立瑞晶后，携手打拼DRAM市场，力晶再度与日本瑞萨（Renesas）合作，双方将携手进军大陆消费性电子产品市场，力晶表示，此次与瑞萨合作的是力晶子公司Retronix Technologies，将协助瑞萨提供完整的系统解决方案，使瑞萨相关的芯片得以顺利打开大陆市场，而瑞萨也因此愿意出资投入Retronix Technologies，将占该公司的37％股权。
力晶表示，Retronix Technologies原属力晶100％持有子公司，不过，因瑞萨看好该公司所提供的整体系统解决方案，因此决定入股该公司，而力晶未来仍旧保有63％股权。市场人士认为，瑞萨之所以要藉由Retronix Technologies进入大陆市场，在于日本半导体大厂产品及研发虽相当不错，不过到了大陆市场，却不懂得如何将自己产品销售出去。
因此藉由这样模式，将有助于瑞萨将自家产品销售到日本以外市场，当然包含大陆。目前大陆市场中仍有相当多客户就算买了芯片产品，但还是不会使用，原因在于根本不知道如何去设计一套可使用的解决方案，因此需要有人提供解决方案，才能做出自己所需的产品。
而Retronix Technologies便是从事这样的工作，未来客户只要依照所提供的整套系统解决方案，便可轻松解决过去无法自行设计的困难，再者，对于瑞萨来说，又可达到销售旗下多种不同芯片产品的目的，无论对于力晶、瑞萨来说，可算是双赢的情况。
此外，Retronix Technologies未来将全力专注在整套系统解决方案上，至于瑞萨位于北京的研发中心则会专注于硬件产品开发，瑞萨表示，藉由在系统层级的发展与支持，可望进一步扩大在大陆的营运规模。Retronix Technologies员工人约20人，而这也是继日前力晶与日系半导体厂商合资后，再次与日厂的合作。
本文引自DigiTimes
本文引自 DigiTimes
日月光因国际私募基金凯雷集团（Carlyle Group）收购股权一案，引发外界对政府在封测业登陆限制的微词，日月光挟此案的顺风车，该公司以购并大陆封测厂威宇的投资案快速通过，继18日进行投审会政策审查过关后，27日进行投审会实质审查亦获准。日月光表示，2007年将会尽速展开布局。
另一封测大厂矽品在5月底因申请程序不完整而遭退件后，该公司总经理蔡祺文27日证实日前已重新送件。他说，政府实在早就应该要尽速开放，对封测厂商而言，时效很重要，愈晚西进，机会就会流失，即使矽品和各家同业有市场区隔，但登陆确实有必要。矽品投资登陆案是否会与日月光一样在送件后3个月获准引人关注，但一般预期快的话2007年1月底可望获投审会通过。
至于凯雷购并日月光一案，蔡祺文也首度发达看法。他认为，矽品和日月光的目标市场有重迭，但也有区隔。日月光有自己的策略，矽品也有自己的看法，目前作法是维持原来的策略，即「深根台湾、布局全球」。蔡祺文表示，矽品一向遵守政府政策，台湾地区有新厂正在扩增，在全球布局上，矽品亦会积极进行登陆申请。
至于外界关注的矽品是否会和晶圆厂合作一事，蔡祺文指出，矽品很早就开始投资存储器市场，台湾将有愈来愈多12寸的存储器晶圆厂，这不但是矽品的机会，亦有助整体市场发展。由于存储器和逻辑IC的封装机台能够共享，有所差异的是后段测试机台，他认为后段测试未来有机会，矽品也不应该放弃。另外，针对外界猜测矽品和茂德（5387）可能进行合作，蔡祺文并不直接回应，只说每个晶圆厂都是矽品的客户，未来会和谁发展并不预设立场。
本文引自赛迪网 http://news.ccidnet.com/art/946/20061228/988465_1.html
【赛迪网讯】12月28日消息 三星电子周三宣布，它已经开发出了业界首款容量为1Gb的移动版DRAM，与其前代产品相比，新开发的这款芯片具有更薄、更省电等优点。
据美联社报道，三星称，新款移动版DRAM芯片的厚度至少较现有封装了双512Mb芯片产品减少了20％，而且耗电量也可降低约30％。
三星表示，这款新产品可以被应用在大量的高端手机以及静态数码相机、便携式媒体播放器和便携式游戏机等产品上。
“三星计划2007年第二季开始生产这种新产品，届时高容量移动DRAM芯片的市场需求将非常旺盛。”
DRAM中文名为动态随机存取存储器，这种芯片在电脑中的应用最为普遍。