Archive - 十一月 16, 2005

来源：http://www.digitimes.com.tw/n/article.asp?id=1039243351D1DE08482570BA0047C11D

全球DRAM龙头三星电子（Samsung Electronics）即将抢进晶圆代工市场，目前传闻三星已与IC设计大厂高通（Qualcomm）洽商，未来三星可望为高通代工生产手机Modem芯片，目前已达签约阶段，并预期双方可望在近期发布正式消息；不过目前三星态度仍处低调，不愿证实是否获得高通订单。